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    筆記本電腦Win10系統語音通話麥克風有雜音的處理方法。

    • 軟件版本:
    • 軟件大小:
    • 軟件授權:
    • 適用平臺:
    • http://dl.pconline.com.cn/download/64307.html

    操作步驟:

    1、在開始菜單上單擊右鍵,點擊“控制面板”;

    2、將控制面板的查看方式修改為“類別”,然后點擊“硬件和聲音”;

    3、在右側找到并點擊“Realtek高清晰音頻管理器”;

    PS:當然我們可以再看任務欄中直接雙擊打開喇叭圖標。

    4、點擊“麥克風”選項卡,將【遠距離拾音(FFP)】關閉,勾選“回聲消除”和“噪音抑制”點擊確定即可!

    ps:遠距離拾音(FFP)的作用是從距離筆記本麥克風稍遠的位置收集聲音,開啟該功能會因使麥克風收集多數的音聲音,從而使用環境嘈雜,所以會出現所謂的雜音了! windows7教程

    作為從intel i7-10700K跨代升級的玩家,直接入手了intel i7-12700K+ Z690主板套裝,不過在選擇DDR5主板還是DDR4主板上糾結了好久,畢竟自己還有一些DDR4內存,考慮到X570主板還能繼續用DDR4內存,最終選擇了支持DDR5內存、支持PCIe5.0的Z690主板,自此開啟了DDR5內存時代的大門。

    只不過還沒開心多久,時不時開機就會遇到建議升級WIN11的提示信息,提示雖然煩人還可以選擇左下角那個小小的“拒絕升級”,但一次誤操作點選了“確定”后,成功讓自己被迫從WIN10升級到了WIN11,在不爽中想要退回WIN10系統時忽然有個想法,那就是微軟這么著急讓你升級WIN11,是跟某些V說的一樣能提升12代CPU平臺的整體性能?要不做個WIN10系統和WIN11系統下的性能對比測試看看?用數據說話這事兒,我看行,畢竟自己的一手數據才更具可信度。

    我原本安裝的WIN10 X64 Pro,版本號是21H2,操作系統內部版本是19044.1469。

    自動升級后的WIN11 X64 Pro版本號仍舊是21H2,操作系統內部版本則是升級到了官方正式版22000.493。

    下面我們就來搭配幾款軟件來進行對比測試。兩個系統都在卓越性能模式下進行測試,所有硬件配置和參數設定均相同,比如CPU手動鎖定在4800MHz,內存頻率均為5400MHz。

    首先來看看CPU-Z下的跑分情況。intel i7-12700K在WIN10下的單處理器性能得分為799.1,多處理器性能得分為9141.1,在WIN11下的單處理器性能得分為775.9,多處理器性能得分為9529.8。對比而言,intel i7-12700K在升級WIN11后單核性能有所下降,但多核性能提升巨大。

    接著來看看intel i7-12700K在Cinebench R23下的跑分情況,WIN 10下多核得分為23032pts,單核得分為1824pts,WIN11下多核得分為23030pts,單核得分為1850pts。對比而言,單核得分有所提升,但多核得分變動不大。

    平臺在Geekbench5下的得分情況如下,WIN 10系統下的單核得分為1867,多核得分為16225;WIN11系統下的單核得分為1902,多核得分為16313。對比而言,平臺在WIN11系統下的各項得分均有所提升。

    平臺在3DMARK CPU Profile下的得分情況如下,WIN10系統下最大線程得分是10445,單線程得分是1020;WIN11系統下最大線程得分是10418,單線程得分是1037。這個結果有些讓人意外,因為WIN10系統的得分均高于WIN11系統下的得分。

    平臺在AIDA64 Cache&Memory Benchmark下的得分情況如下,WIN10系統下讀、寫、拷貝性能分別是82326MB/s、76174MB/s和74597MB/s;WIN11系統下讀、寫、拷貝性能分別是80667MB/s、75822MB/s和74463MB/s。對比而言,結果也不太理想,高頻條在WIN11系統下的優勢并不明顯。

    平臺在3DMARK Time Spy的得分情況如下,WIN10系統下的總分為9512,其中顯卡得分為8809,CPU得分為17368;WIN11系統下的總分為9521,其中顯卡得分為8803,CPU得分為17712。對比可見,平臺在WIN11系統下的總分有所提升,但提升幅度不大,CPU性能提升較為明顯。

    平臺在3DMARK FireStrike下的得分情況如下,WIN10系統下的總分為21998,其中顯卡得分為22737,物理得分為36085,綜合得分12026;WIN11系統下的總分為21266,其中顯卡得分為22774,物理得分為37407,綜合得分9920。對比可見,平臺在WIN11系統下的總分有所下降,導致的直接原因應該就是綜合得分偏低,但顯卡得分和物理得分提升明顯。

    對于PCIe性能的表現,平臺在WIN10和WIN11下的測量結果分別是12.9GB/s和12.91GB/s,變化并不大。

    最后看看整個平臺在PCMARK10下的變化情況。平臺在WIN10系統下的總得分是7162,常用基本功能得分是10666,生產力得分是10526,數位內容創作得分是8883;在WIN11系統下的總得分是7973,常用基本功能得分是11168,生產力得分是9939,數位內容創作得分是12390。對比可見,平臺在WIN11系統下,除了生產力得分下降外,總分以及其他兩項得分均有大幅提升。

    最后用一張表格來做個匯總。從表格對比來看,除了GeekBench5的測試結果是全面提升、內存測試結果全面下滑外,其他測試項的結果均是有所提升與有所下降,大部分提升和下降都差異不大。

    對于12代平臺時候有必要升級到WIN11這個問題,雖然目前WIN11已經在功能方面不斷的完善,也一直在不斷的優化體驗,但仍舊屬于預覽版,比如兼容Android應用的功能并沒有直接加入,需要改地域、加入預覽體驗計劃才能進行體驗。除非你不把當前在用主機當做主力機使用,或者只是想嘗鮮體驗,那么可以直接升級到WIN11。但如果你的電腦是辦公主力機,或是在玩游戲、所用軟件對內存性能要求比較高,比如吃雞、Adobe全家桶等,那么目前不建議你升級到WIN11,還是等到年底或是明年再升級也不遲。

    目前我遇到WIN11退回到WIN10和WIN10升級到WIN11的問題主要有以下幾個點,

    一是某些WIN11安裝的軟件不會正常顯示在WIN10中。

    二是軟件參數設置不會正常應用到另一個版本中,需要重新進行設置。

    最后附上整機的硬件配置。

    CPU為采用最新7nm工藝的intel i7-12700K,擁有12核心20線程、25MB L3緩存及12MB L2緩存,主頻最高可達5.0GHz,PCIe 5.0 最高支持16通道,原生支持DDR5-4800Mhz內存,基礎功耗為125W,睿頻功耗為228W。


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    主板為技嘉設計師Z690 AERO D,AERO系列主板是為創作者電腦設計的,具有高可靠的性能、擴展性、強大的圖形性能以及高速存儲等特點,可供創作者更好進行視頻編輯和3D渲染等繁重的設計工作。技嘉設計師Z690 AERO D采用VisionLINK TB后窗I/O設計, 支持新一代DDR5內存, 支持雷電?4、 WIFI6E無線網卡, 內置AQUANTIA萬兆高速網卡+Intel 2.5千兆高速網卡, 提供了雙PCI-E 5.0 x16插槽、4組NVMe PCI-E 4.0 x4 M.2 SSD插槽以及USB 3.2 Gen2x2 Type-C接口。


    技嘉 設計師 Z690 AERO D主板 支持 DDR5內存/CPU 12900K/12900KF(Intel Z690/LGA 1700)
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    內存直接從DDR4 16G提升到了DDR5 32G,內存是32G套裝技嘉AORUS 5200 DDR5內存,支持XMP 3.0,內存出廠即灰燼,最高頻率直接達到了5400MHz。技嘉AORUS DDR5 5200內存條非RGB燈條,機身采用了黑色金屬馬甲設計,馬甲兩側對稱設計有AORUS logo,同時加入了特色的紋理設計。


    技嘉(AORUS)DDR5 5200Mhz(16Gx2)32GB 臺式機性能超頻游戲內存條 DDR5 5200 16Gx2
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    散熱器安裝的是利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一體式水冷,支持LGA1700平臺,自帶的1700全金屬扣具可以與利民冰封系列水冷通用,如果你是之前冰封系列水冷用戶,比如冰封幻境360,也可以直接花20元購買一套1700扣具。


    利民(Thermalright)Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境 支持 LGA1700 一體式水冷散熱器 多平臺全金屬扣具
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    對于利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一體式水冷實際的散熱性能表現,如果你不會手動超頻而是在默頻下進行壓力測試,那么功耗基本維持在168.6W,單核溫度基本在80度以下。

    但如果你手動超頻的話,舉個例子,我這里只是將12700K鎖定4800MHz,CPU功耗對應的直接飆升到了223.7W,此時單核溫度也相應的大幅提升。平時不超頻打游戲的話,利民Forzen Magic 240 ARGB冰封幻境一體式水冷的散熱性能也夠用。

    電源采用的是支持10年換新、全模組、全日系電容電源設計的Antec HCG X1000金牌電源,其中主變壓器采用的是VER42BB04,主電容采用的是Hitachi HU 820μF 400V,具備穩定耐用、省電等特性,耐高溫達到了105℃,同時兩側配備了大量的鋁制散熱片。電容的部分包含了Nichicon HE系列電解電容、FPCAP固態電容以及NCC電解電容來確保長時間使用下的性能穩定。模組口分為了上中下三排,上排為三組PCI-E/CPU模組口,支持CPU或PCIE的模組線,可以滿足搭配雙CPU服務器使用,也可以擴展成多路顯卡供電線使用。此外主板模組口采用了18+10PIN設計,支持下一代主板連接使用。此外內置135mm FDB液態軸承靜音風扇,壽命更長同時支持溫控,會根據高溫高負載的實際使用情況來自動啟動風扇,低負載低溫的狀態下電源風扇會進入停轉狀態,從而將運行噪音控制在最低限度,兼顧了高效散熱與低噪音的特性。


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    以上就是此次體驗的部分,感謝各位觀看。

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