先給大家看下一些主板重要芯片的分布，這些芯片位置非固定，會根據主板的品牌、型號有不同的調整，但會在基本都在標注的范圍附近。
主板重要芯片位置示例
核心：主板芯片組，組位于南橋的散熱裝甲下面。
芯片組
上圖是主板的芯片組，芯片組的版本決定主板的的型號，圖里的是英特爾九代Z390芯片組，芯片組對主板各個硬件提供支持，CPU、顯卡、內存等都需要芯片組的支持，芯片組肯定版本越新并不說明主板越厲害，但是版本越新上限也就越高。Z系列芯片組是英特爾高端消費級系列，對應的AMD的X系列芯片組。
供電芯片：PWM控制芯片，一般位于主板左上方。
PWN主板
PWM控制芯片也叫數字供電芯片，主板常提到的供電相數就是由這個芯片所主導，上圖的PWM控制芯片是由Intersil推出的ISL69138芯片，最多支持七個相位，通過倍相技術，主板的14相供電就形成了。PWM芯片現在是主流供電芯片，有各種規格，ISL69138是一些高端主板經常采用的芯片，一些高端品牌會還使用特供的PWM來展示技術水平。
監控芯片：Nuvoton芯片，一般位于主板的中左部
Nuvoton芯片
監控芯片的目的是為了監控各個硬件硬件監控功能，能硬件的運行狀況，風扇速度，CPU核心電壓等信息在BIOS界面顯示出來，上圖是NCT6797D-M監控芯片，Nuvoton的芯片很現在多主板都在使用，很常見。
音頻芯片：Realtek聲卡，位于左下方音頻電容附近
Realtek聲卡
Realtek聲卡級別現在已經過度到了ALC1220，目前級別最高的就是這款聲卡，常見聲卡的有ALC1150、ALC898、ALC892數值越大越好，高品質音源現在需求越來越高，聲卡芯片也決定著PC音質的上限，很多的主板也會采用多個聲卡芯片來提供更多解決方案。
I/O芯片：面積巨大
I/O芯片
I/O芯片是控制USB、鍵鼠PS等接口的芯片，高端如上圖ITE IT8665E的I/O芯片還有溫控調速的能力，I/O芯片除了常見的ITE公司的產品，一些主板會使用Winbond、SMSC公司的芯片。現在Nuvoton芯片整合了I/O的功能，很多主板已經不帶這個芯片。
拓展接口芯片：asmedia芯片，位于SATA、USB接口附近
asmedia芯片
一些高端主板為了拓展更多的接口，在I/O或者SATA附近的還會添加asmedia芯片，一些SATA和USB拓展接口都是用這個主控芯片，上圖是ASM3142芯片，用于支持USB 3.1接口，常見的還有ASM1042，用于拓展USB 3.0接口。
網絡芯片：千兆網卡，位于主板左側
Intel I211-AT
現在的主板網卡方面都采用了千兆網卡，上圖是Intel I211-AT網卡，用于多用于服務級的市場，一些高端主板會板采用雙千兆設計，常見高端網卡的還有Intel I219V，KillerE2400，KillerE2500，而一些山寨縮水貨可能拿一些百兆網卡來忽悠人。
總結：主板的芯片決定了主板的線路設計，從硬件層面出發，芯片的選用也決定著商家的技術水平和主板的發揮能力，筆者這次選用了一些常見的芯片進行了介紹，然而沒有說到的主板芯片原件還有很多很多，各個品牌還有專用的芯片，對主板不是很了解的朋友們，先從以上這些芯片了解吧，貪多嚼不爛。
然HuntKey航嘉的電源業務涉及方方面面，但一談起它可能很多人第一時間想到的還是它家的PC電源。正好充電頭網最近拿到了航嘉一款180W PC電源HK280-23PP，這款電源采用英特爾最新ATX12VO標準設計。
所謂的ATX12VO拆分成ATX、12V和O來看就十分好理解了，其中的O表示only，所以這個標準即是ATX 12V only，意思是只有12V電壓輸出。航嘉這款電源正是基于該標準進行設計，整個電源只有12V輸出，而且只配有兩組輸出線纜，分別接主板和CPU進行供電。下面我們就對其進行詳細拆解，一起來切切實實感受航嘉PC電源的設計做工。
一、航嘉180W PC電源外觀
航嘉這款180W電源采用電鍍金屬外殼，此外機身殼前后端沖孔網狀設計，配合內置風扇實現主動散熱。
機身一端貼有電源銘牌貼紙。
型號：HK280-23PP
客戶型號：HK280-23PP
交流輸入：200-240V~50/60HZ 3A
直流輸出：+12V15A（YELLOW）
-12V0.2A（BLUE）
額定輸出功率：180W
+12V輸出不超過180W
-12V輸出不超過2.4W
制造商：深圳市航嘉馳源電氣股份有限公司
電源已經通過了CCC認證。
機身前端可以看到有品字輸入接口以及散熱風扇。
輸入接口為三插品字接口。
風扇使用螺絲固定。
另一端輸出線纜精簡，只有兩組，線頭插拔式設計方便組裝。
連接到主板的線纜長度約為33cm。
另一組CPU供電線纜長度約為62cm。
另外測得機身長度為150.01mm。
寬度為99.98mm。
高度為85.73mm。
總重量約為684g。
二、航嘉180W PC電源拆解
拆掉螺絲可將金屬外殼打開。
電源電路板使用螺絲固定在外殼內。
輸入母座的地線和金屬機身殼連接，火線零線焊點打膠加固。風扇供電導線套有絕緣膠管。
火線零線另一端做成插頭，插拔式組裝。
繼續拔掉插頭，拆掉螺絲即可將電源電路板取出。
電源散熱風扇來自航嘉，型號AS8025H12，8025尺寸，12V0.21A輸入，通過了CE認證。
PCB板正面一覽，元器件分布稀疏，兩塊散熱鋁板頭部開叉，可以增大與空氣的接觸面積。
PCB板背面一覽，初次級分界明顯，核心控制器也很精簡。
主板這一側設有輸入端元器件。
主板另一側是初級電容，散熱片和變壓器等輸出電路。
延時保險絲規格為5A 250V。
HJC華容MKP-X2安規電容，容量0.68μF。
共模電感特寫，頂部貼有信息標簽。
另一顆安規X電容特寫，也是來自華容，容量0.1μF。
另一顆共模電感特寫。
GBU4K整流橋。
整流輸出的濾波電容。
抑制上電浪涌電流的NTC熱敏電阻。
三顆Y電容。
PFC整流管。
68pF 1KV耐壓瓷片電容。
PFC升壓電感特寫。
高壓濾波電解電容來自金山，規格為450V 120μF，底部打膠水固定。
主控芯片供電電容特寫，規格為35V 220μF。
電源主控芯片采用NXP恩智浦TEA1716T，是一款具有集成間歇頻率工作模式、符合EuP lot 6的半橋諧振LLC+升壓PFC組合控制器，適用于液晶電視、筆記本適配器、臺式機及一體機電源。
恩智浦TEA1716T資料信息。
PFC升壓開關管采用意法STFU10NK60Z，耐壓600V，導阻0.75Ω，引腳套熱縮管絕緣。
意法STFU10NK60Z資料信息。
LLC諧振電感特寫，采用利茲線繞制。
LLC諧振電容特寫，333J，耐壓630V。
LLC開關管采用意法半導體STP6NK60ZFP，耐壓600V，導阻1Ω，TO220FP封裝。另外一顆固定在背面。
意法半導體 STP6NK60ZFP 詳細資料。
另一顆開關管特寫。
開關變壓器特寫。
TI SN393 雙路電壓比較器。
兩顆817 C光耦，用于輸出反饋和待機控制。
第三顆特寫。
絲印RK3S6050M的電源管控IC，用于輸出過壓欠壓保護，輸出過流保護及電源啟動控制。
吉林華微HBR2045，耐壓45V，20A肖特基整流管，用于電源整流輸出。
吉林華微HBR2045資料信息。
濾波電解電容特寫，來自紅寶石，規格為25V 150μF，ZLH長壽命系列。
濾波固態電容，規格為16V 470μF。
色環電阻特寫。
兩顆大電解電容一樣，來自紅寶石，規格都是16V 1500μF。
另一顆特寫，都是紅寶石ZLH長壽命系列。
小電容特寫，也是來自紅寶石，規格為16V 100μF。
輸出端特寫，綠線為PS/ON，黃線為12V輸出正極，黑線為負極，藍線為負12V輸出。
風扇插槽旁邊是兩顆小電容，這顆來自艾華，規格為50V 4.7μF。
另一顆也是來自艾華，規格一樣。
插槽另一側是一顆三極管，用于調節風扇轉速。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
航嘉這款180W PC電源是行業通用的外殼設計，采用電鍍金屬外殼，前后端沖孔網狀設計，保護散熱兩不誤。外觀傳統但功能設計上卻可以說非常的新穎，采用了PC電源最新規范ATX 12V only設計，即只有12V電壓輸出，去掉了傳統的5V和3.3V轉換電路，只設計有兩組輸出線纜為主板和CPU供電。隨著該標準的提出，越來越多廠商相繼跟進，PC電源市場或發生大改變。
拆開后發現，電源電路板上的元器件分布稀疏，也是為了更好的散熱，內置風扇可以進一步提升電源的散熱效果。通過觀察發現，這款電源采用PFC+LLC架構，磁環電感為PFC升壓電感。主控芯片采用恩智浦TEA1716T，開關管全部來自意法半導體，器件全部來自國際知名大廠。變壓器和諧振電感均采用利茲線繞制，降低高頻損耗。
LLC輸出采用吉林華微肖特基整流管HBR2045整流輸出，初級采用金山電解電容，輸出采用紅寶石長壽命電解與固態電容配合使用，保證濾波效果和使用壽命。
說到手機芯片，大部分人的首先想到的處理器，畢竟它標志著一臺手機的基礎性能和定位，但小伙伴們應該也會感到奇怪，為什么采用同樣處理器的手機，常常在價格上相差很大，在運行速度、網絡支持能力等方面也表現迥異呢？其實這就與手機配置的其他輔助芯片有很大關系了。
主要芯片
相信小伙伴和小編一樣，自己是沒有本事完完整整地將一臺最新的手機拆解還原的（只拆不裝沒問題，但是老編不愿意）。所以我們就以拆機大神的兩個手機拆解圖來認識一下手機的主要芯片吧。
蘋果iPhone 8主板
華為Mate 10 Pro主板
1，2：內存和閃存芯片通常是手機主板上僅次于處理器的顯眼芯片，不過其中也有一些被融合在了處理器內部，例如iPhone 8的A11處理器內就封裝了內存芯片。Mate 10 Pro的內存芯片則直接覆蓋在處理器芯片之上。這兩種芯片的位置都非常接近處理器，這樣既能減少線路設計難度，也便于和處理器芯片一起進行整體散熱設計。內存與閃存芯片的類型、容量和速度在很大程度上也影響著手機性能，在選購時也需要注意。
3：手機中的通訊有時是多個芯片配合完成的，例如iPhone 8的主板上有外置基帶芯片和射頻管理芯片（3.1），而Mate 10 Pro的主板上僅有頻段和射頻管理芯片，基帶芯片已被集成在移動處理器內部。手機支持哪個通訊公司的4G標準還是所謂的全網通，主要就是看選用的4G通訊芯片。
4：手機WiFi與藍牙功能常常會集成在一個芯片中，所以藍牙很可能是直接使用WiFi天線的。
5：電源管理對現在的手機非常重要，智能調節各部分供電是保證續航能力的基礎。手機中還有電池供電管理芯片（5.1）、無線充電芯片（5.2）等輔助電源管理芯片，提供穩定的快速充電和無線充電能力。
雖然我們介紹非常不全面，此外還有音頻管理（6）、攝像頭管理、NFC（7）等多種芯片，但已經可以看出手機中的芯片數量與類型非常多，而且僅這兩臺手機主板上的主要芯片，就至少有蘋果、華為、思佳訊（Skyworks）、安華高（Avago）、恩智浦（NXP）、東芝（Toshiba）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等多個廠商品牌，所以說，要想讓一部智能手機工作，真是要“齊心協力”才可以了。
暗流涌動，從高通談起
其實關于技術和產品的競爭，移動芯片市場中的故事還有很多，例如近期博通發起的對高通并購案中，我們就看到了許多在前文中提到的品牌，更是移動芯片市場狗血劇情的典型代表。首先這一并購案的主角博通其實在2015年已經被安華高收購，但保留了其品牌；其次，雖然高通的主要競爭對手之一——聯發科（MTK）最近表現不佳，讓高通獲得了更好的市場機會，但其強硬的專利授權模式卻惹怒了很多公司，因此在多個國家和地區受到了壟斷指控，并屢屢敗訴，公司市值大幅跌落，營收與博通非常接近；最后，這一交易同樣由于涉嫌壟斷而被迫中止，因為從我們的介紹就可以看出，如果高通與博通聯合，將在多種移動芯片中占有統治性的地位。
關于高通的授權費收取方式，還有一個讓人啼笑皆非的故事。由于早期高通的授權費用是按照最終成品的價格比例收取，只要使用了高通專利芯片或高通專利，無論最終產品是多龐大的系統都這樣執行。于是一家相當實誠的車企在其高端汽車的車載智能化系統中使用了高通芯片后，沒有進行任何談判溝通，直接按照整車價格的比例交付了授權費，據稱高通拿到單價如此之高的授權費時，自己也是懵的。
同樣，在iPhone 8中雖然還搭載了大量其他芯片、設備才構成整機，但卻必須按整機總價為高通交付一定比例的授權費，這顯然難以讓手機廠商接受，因此很多公司不得不引入了替代產品，例如蘋果就在一些機型中采用了Intel通訊芯片。據稱在經過了各種敗訴、和解后，高通的主要舉措就是降低授權費的收取基礎，如降至整機價格的65%或更低，以及設置最高額度，例如每年最高只需XX億美元等等。比較例外的就是華為，作為通訊技術起家的華為擁有4G通訊技術和通訊芯片的底層專利，可以無需專利授權或者通過交換授權等方式獲得專利使用權，所以在這方面可以不像蘋果一樣跟高通產生矛盾。
當然術業有專攻，雖然手機主板看起來越來越小，集成度越來越高，但因為功能的發展，各種芯片的數量其實比以往更多。功能越復雜，需要實現這些功能的芯片也就越多，并且在很大程度上影響手機的使用體驗，這是短期之內不可能改變的。