國(guó)普渡大學(xué)的科學(xué)家們?cè)O(shè)計(jì)了一種微小的裝置，可以感應(yīng)人們的腦電波，并通過無線通信將數(shù)據(jù)傳輸?shù)蕉质蕉鷻C(jī)上，從而實(shí)現(xiàn)用意念控制計(jì)算機(jī)和智能設(shè)備的功能。這項(xiàng)創(chuàng)新使人們無論身在何處都能連接互聯(lián)網(wǎng)、電腦和其他智能設(shè)備。
與目前的腦芯片不同，這種植入物不需要連接電腦或設(shè)備就能捕捉用戶的腦電波。它與可穿戴設(shè)備之間通過高帶寬無線通信進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，為神經(jīng)植入物與外部設(shè)備之間的交互提供了新的可能性。
植入普渡大學(xué)設(shè)計(jì)的芯片需要進(jìn)行開顱手術(shù)，醫(yī)生會(huì)切除頭骨上的皮膚，并使用精密的手術(shù)牙鉆進(jìn)行雙側(cè)開顱手術(shù)。在手術(shù)后，顱骨中線被削薄，以改善芯片與大腦的接觸。與其他植入物不同，這種芯片沒有直接聯(lián)系到大腦，而是利用人體天生支持的微小電信號(hào)進(jìn)行通信。
腦機(jī)接口的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)大腦信號(hào)與計(jì)算機(jī)之間的高帶寬互動(dòng)。通過利用人體內(nèi)部通信產(chǎn)生的高速電信號(hào)，創(chuàng)造了一個(gè)跨越身體的"寬帶"通道。這項(xiàng)研究展示了神經(jīng)植入物與可穿戴設(shè)備之間的高帶寬無線通信，為腦機(jī)接口技術(shù)的發(fā)展提供了新的思路和方法。
一旦電場(chǎng)基座建立起來，我們就可以在大腦和計(jì)算機(jī)之間進(jìn)行高帶寬交互。
這項(xiàng)研究的主要研究者森（Shreyas Sen）表示，一旦電場(chǎng)基座建立起來，我們就可以在大腦和計(jì)算機(jī)之間進(jìn)行高帶寬交互。
研究小組采用一種名為“雙相準(zhǔn)靜態(tài)腦通信”（BP-QBC）的兩階段方法開發(fā)了該系統(tǒng)，用于無線神經(jīng)植入。
所謂“準(zhǔn)靜態(tài)”，是指信號(hào)以相對(duì)較低的頻率運(yùn)行。
研究負(fù)責(zé)人查特吉（Baibhab Chatterjee）表示，這項(xiàng)技術(shù)能將功耗降低幾個(gè)數(shù)量級(jí)（在1 MHz時(shí)降低約41倍），從而創(chuàng)建一個(gè)超低功耗的寬帶通信信道。
這種方法不會(huì)產(chǎn)生任何傳輸損耗，這是該技術(shù)的另一個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。此外，由于采用了全EQS信號(hào)，與超聲波、光學(xué)和磁電數(shù)據(jù)傳輸?shù)雀?jìng)爭(zhēng)技術(shù)相比，這種方法不會(huì)產(chǎn)生任何傳輸損耗，從而降低了系統(tǒng)級(jí)損耗，這是該技術(shù)的另一個(gè)獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。
查特吉表示，需要進(jìn)行更多的研究和實(shí)驗(yàn)，以證明這種裝置在各種情況下都能發(fā)揮真正的作用。
盡管這項(xiàng)技術(shù)還處于研究階段，但它有潛力在未來改變?nèi)藗兣c計(jì)算機(jī)和智能設(shè)備之間的互動(dòng)方式。然而，由于涉及到開顱手術(shù)等復(fù)雜過程，其安全性和可行性仍需進(jìn)一步驗(yàn)證和研究。
有沒有感覺，現(xiàn)在買新能源車和以前買手機(jī)差不多？
還得研究什么8155、自研芯片，頓時(shí)感覺高科技了，聽又聽不懂，但又擔(dān)心用起來卡。
今天就和大家好好聊一聊，未必全面，歡迎各位留言批評(píng)指正。
那大部分的車機(jī)芯片，用的是ARM架構(gòu)。其實(shí)就和很多安卓機(jī)的芯片差不多。
大家聽的比較多的8155，其實(shí)就是高通的手機(jī)芯片，驍龍855，是2019年小米9上面用的。
但手機(jī)和車機(jī)使用環(huán)境不一樣，車?yán)?/span>夏天很熱，開車路很顛，所以要把芯片封裝得厚一點(diǎn)，再降低一點(diǎn)性能，減少發(fā)熱。
那2019年的芯片，雖然對(duì)現(xiàn)在的手機(jī)來說，性能不太夠了。
但在車機(jī)上面導(dǎo)個(gè)航、聽聽歌，還是綽綽有余，絲滑無比，廠家在安卓系統(tǒng)上裝app很方便。
語音控制、打開天窗、座椅加熱、K歌、看電影、打游戲，各種功能想加就加，反正都智能的。
那說到手機(jī)，怎么能少了華為這個(gè)國(guó)貨之光，鴻蒙車機(jī)用的是990A，也是2019的手機(jī) Mate30 上面的芯片。
比較有意思的是，理論上，這顆芯片已經(jīng)被制裁了，據(jù)說好像是已經(jīng)被 “封號(hào)” ，不能再生產(chǎn)了。
現(xiàn)在車上的芯片，哪里來的呢？還真有人拆出來看過了，是2020年左右生產(chǎn)的。
那現(xiàn)在已經(jīng)是2024年了，像是比較新的小米Su7，已經(jīng)用上8295芯片了。
這顆芯片，是從輕薄筆記本的芯片“魔改”過來的，你看這個(gè)車機(jī)圈子，現(xiàn)在挺魔幻的。
這個(gè)CPU的性能是比前面講過8155、990A性能是要好上不少的。
芯片的水平，和最新的安卓機(jī)差不多，綜合算力30TOPS，如果廠商愿意花錢，還可以解鎖到60TOPS。
那簡(jiǎn)單的L2輔助駕駛，都可以直接用車機(jī)芯片來計(jì)算了。
再加上接口更多，帶寬更寬，這個(gè)芯片可以接更多的音響和屏幕。
參考零跑的這個(gè)方案，8295芯片，可以接7個(gè)屏幕，超過20個(gè)音響喇叭。
所以說你買車的這個(gè)時(shí)候，芯片選一個(gè)好一點(diǎn)的，車上聽歌說不定是會(huì)更帶勁的。但對(duì)于大多數(shù)朋友來說，我覺得都是綽綽有余。
那不管是8295還是8155，它都是高通的芯片。
高通這家公司，比較了解手機(jī)的朋友可能會(huì)知道，在“收錢”這方面，毫不手軟。
想裝他們家的芯片，光買個(gè)芯片是不夠的，還要買匹配的主板，車機(jī)要是想加功能，要軟件授權(quán)，也要額外收費(fèi)。
所以車子賣的多的廠家，已經(jīng)開始做“自研芯片”了。
比如吉利，就做了個(gè)“龍鷹一號(hào)”，從內(nèi)部結(jié)構(gòu)和跑分情況看，性能和8155差不多。
那吉利還收購(gòu)了魅族，所以系統(tǒng)用的是Flyme，這個(gè)是有口皆碑的好系統(tǒng)，自研芯片加上“自己的”系統(tǒng)，做車機(jī)和做手機(jī)確實(shí)有點(diǎn)像的。
另外像蔚來，也在自己做芯片的，最近，他們5nm的芯片已經(jīng)出樣品了。
不過這顆芯片，和前面講的不一樣，它是處理智能駕駛的芯片，不是車機(jī)的芯片。
前面提到過了：車機(jī)芯片最多只能兼顧簡(jiǎn)單的L2輔助駕駛。
如果想要車子自己轉(zhuǎn)彎、等紅燈，這種高階智能駕駛，就要外接英偉達(dá)的Orin X芯片了。算力有254TOPS，專門計(jì)算輔助駕駛。
那蔚來的自研芯片，就是為了取代Orin X的，不是8295這種車機(jī)芯片，作用和用途不太一樣，甚至戰(zhàn)略思考上面，人家有他們的想法。
那前面講的都是ARM架構(gòu)，也有一些車型，直接用的是電腦上的芯片，屬于X86架構(gòu)。
比如特斯拉，用的就是AMD的電腦芯片，從配置上看，有點(diǎn)相當(dāng)于把“PS5”裝到了中控里。
這個(gè)CPU有8核16線程，“魔改”自2代銳龍3700X，在電腦里面，都算比較高端的CPU了。
雖然看起來很厲害，但是降頻之后，性能普遍不如8295。
而且因?yàn)槭请娔XCPU，所以就不能用安卓系統(tǒng)了，支持的APP也不多，所以特斯拉的車機(jī)，功能就相對(duì)比較少一點(diǎn)。
但是顯卡方面，特斯拉的有些車就很厲害了，Model S和Model X，車機(jī)里內(nèi)置了一張獨(dú)立顯卡。
那8295再怎么厲害，也只能玩玩手機(jī)游戲。有了這張顯卡，就可以玩電腦游戲了，3A大作都是可以上的。
這兩個(gè)車型，還內(nèi)置了Steam，可以玩到很有名的大型游戲，比如賽博朋克2077、給他愛5、地平線，艾爾登法環(huán)、NBA2K等等等等。
游戲一般都要幾十個(gè)GB，而車機(jī)儲(chǔ)存只有78GB，不夠大，所以特斯拉還專門做了一個(gè)1TB的硬盤，讓你拿來裝游戲，真的是佩服。
比較可惜的是，低端一點(diǎn)的Model 3和Model Y，是沒有內(nèi)置這個(gè)比較厲害的顯卡的，所以玩不了Steam。
今年5月，特斯拉宣布，Model S和X這兩款車，也不會(huì)再支持Steam了，說不定是分成沒有談好吧。
那除了玩游戲，現(xiàn)在的車機(jī)支持的功能是數(shù)都數(shù)不過來了。
宣傳視頻里面，那么厲害的語音控制，導(dǎo)航、開窗、調(diào)空調(diào)講講就可以完成了，真的有這么智能嗎？
感興趣的朋友點(diǎn)點(diǎn)贊，之后專門出一期視頻講講新能源的車機(jī)，對(duì)比一下不同品牌，哪家更好用。
其他關(guān)于電車的內(nèi)容，之前也都給大家做了很多了，感興趣的朋友可以進(jìn)我主頁搜一搜，馬上就能看到。
商情報(bào)網(wǎng)訊：存儲(chǔ)芯片，又稱為存儲(chǔ)器，是指利用電能方式存儲(chǔ)信息的半導(dǎo)體介質(zhì)設(shè)備，其存儲(chǔ)與讀取過程體現(xiàn)為電子的存儲(chǔ)或釋放，廣泛應(yīng)用于內(nèi)存、U盤、消費(fèi)電子、智能終端、固態(tài)存儲(chǔ)硬盤等領(lǐng)域，是應(yīng)用面最廣、市場(chǎng)比例最高的集成電路基礎(chǔ)性產(chǎn)品之一。隨著通訊技術(shù)升級(jí)，各種消費(fèi)產(chǎn)品存儲(chǔ)要求不斷提升，存儲(chǔ)芯片在半導(dǎo)體行業(yè)中的重要性會(huì)愈發(fā)凸顯。
一、產(chǎn)業(yè)鏈
存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括以硅片、光刻膠、靶材、拋光材料為主的原材料及以光刻機(jī)、刻蝕設(shè)備、PVD設(shè)備、CVD設(shè)備為主的半導(dǎo)體設(shè)備，存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈中游為各類存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品。存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域包括消費(fèi)電子、信息通信、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、高新科技等。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院
二、上游分析
（一）半導(dǎo)體硅片
1、半導(dǎo)體規(guī)模市場(chǎng)規(guī)模
由于近年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的崛起，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模快速增長(zhǎng)，2022年中國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)138.28億元。隨著技術(shù)的不斷突破和下游需求的增長(zhǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體硅片的市場(chǎng)規(guī)模也將保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年起市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)164.85億元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、半導(dǎo)體硅片競(jìng)爭(zhēng)格局
與國(guó)際主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商相比，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)技術(shù)較為薄弱，市場(chǎng)份額較小，技術(shù)工藝水平以及良品率控制等與國(guó)際先進(jìn)水平相比仍具有顯著差距。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)為滬硅產(chǎn)業(yè)、中環(huán)股份、立昂微、中晶科技，市場(chǎng)份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（二）光刻膠
1、光刻膠市場(chǎng)規(guī)模
目前，我國(guó)光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應(yīng)用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴(kuò)大，光刻膠市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模由2018年的62.5億元增至2022年98.6億元，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)109.2億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、光刻膠產(chǎn)品占比情況
光刻膠可以分為面板光刻膠（LCD光刻膠）、PCB光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠（芯片光刻膠），其中半導(dǎo)體光刻膠生產(chǎn)難度較高。
全球光刻膠產(chǎn)品占比中，三種光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)較為均衡，相比之下，我國(guó)光刻膠行業(yè)發(fā)展起步較晚，生產(chǎn)能力主要集中在PCB光刻膠等中低端產(chǎn)品，其中PCB光刻膠占比達(dá)94%，而半導(dǎo)體光刻膠等高端產(chǎn)品仍需大量進(jìn)口，自給率較低。未來隨著光刻膠企業(yè)生產(chǎn)能力的提高，我國(guó)光刻膠生產(chǎn)結(jié)構(gòu)將會(huì)進(jìn)一步優(yōu)化。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3、光刻膠競(jìng)爭(zhēng)格局
光刻膠市場(chǎng)被東京應(yīng)化、杜邦、JSR、住友化學(xué)等國(guó)外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場(chǎng)中占據(jù)重要地位。其中，東京應(yīng)化市場(chǎng)份額占比最高達(dá)26%，杜邦、JSR、住友化學(xué)市場(chǎng)份額占比分別為17%、16%、10%。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（三）靶材
1、靶材市場(chǎng)市場(chǎng)規(guī)模
我國(guó)靶材市場(chǎng)規(guī)模由2018年的243億元增至2022年的395億元。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)2023年中國(guó)靶材市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)431億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、靶材競(jìng)爭(zhēng)格局
全球靶材市場(chǎng)呈寡頭競(jìng)爭(zhēng)格局，日美在高端靶材領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。具體來看，JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯合計(jì)占據(jù)了全球80%的市場(chǎng)份額。國(guó)內(nèi)企業(yè)大多在某個(gè)細(xì)分領(lǐng)域稍有涉足，市場(chǎng)份額很低。伴隨整個(gè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，臺(tái)灣廠商逐步在大陸建廠，靶材國(guó)產(chǎn)替代有望強(qiáng)勢(shì)崛起，搶奪高端靶材領(lǐng)域市場(chǎng)。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（四）電子特種氣體
1、電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模
近年來，電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2022年電子特種氣體市場(chǎng)規(guī)模220.8億元。未來，下游需求增長(zhǎng)帶動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)投資加速，以及“碳中和”及“碳達(dá)峰”對(duì)光伏行業(yè)發(fā)展的推動(dòng)作用，電子特種氣體需求將持續(xù)保持高速增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)電子氣體市場(chǎng)規(guī)模逼近250億元。
數(shù)據(jù)來源：SEMI、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、電子特種氣體重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（五）光刻機(jī)
1、光刻機(jī)銷量
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計(jì)算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展，帶動(dòng)相關(guān)芯片的需求，2020年以來光刻機(jī)銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2022年全球光刻機(jī)銷量為510臺(tái)，隨著下游市場(chǎng)需求持續(xù)升高，預(yù)計(jì)2023全球市場(chǎng)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，銷量將達(dá)564臺(tái)。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（六）刻蝕設(shè)備
1、刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
近幾年，全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，2022年全球刻蝕設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為184億美元，預(yù)計(jì)2023年將增至192億美元。
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、刻蝕設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局
全球刻蝕設(shè)備領(lǐng)域中，硅基刻蝕主要被Lam和AMAT壟斷，介質(zhì)刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨(dú)占47%的市場(chǎng)份額，TEL和AMAT分別占據(jù)27%和17%的市場(chǎng)份額
數(shù)據(jù)來源：Gartner、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
三、中游分析
1、全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
2022年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模超過1500億美元，與2021年相比稍微有增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2023年全球存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1658億美元。
數(shù)據(jù)來源：WSTS、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模
在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，存儲(chǔ)芯片一直都是集成電路市場(chǎng)份額占比最大的產(chǎn)品類別，特別是在存儲(chǔ)芯片價(jià)格上漲的影響下，存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模進(jìn)一步提升。2022年國(guó)內(nèi)市場(chǎng)銷售額達(dá)5938億元，預(yù)計(jì)2023年中國(guó)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)規(guī)模將逼近6500億元。
數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
3、存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
全球存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品以DRAM和NAND Flash為主，市場(chǎng)份額分別占比53%和44%，NOR Flash占比較少僅為1%。
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
4、存儲(chǔ)芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
資料來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
四、下游分析
（一）消費(fèi)電子
1、手機(jī)
近年來，中國(guó)手機(jī)產(chǎn)量較為穩(wěn)定，產(chǎn)量總體保持在15億臺(tái)左右。2022年全國(guó)手機(jī)產(chǎn)量15.61億臺(tái)，同比下降6.2%。
雖然疫情影響已經(jīng)微乎其微，但對(duì)于未來發(fā)展的擔(dān)憂依然阻礙中國(guó)消費(fèi)者信心的恢復(fù)，消費(fèi)電子支出的反彈面臨嚴(yán)重威脅。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)出貨量預(yù)計(jì)將僅有2.83億臺(tái)，同比也會(huì)下降1.1%。
數(shù)據(jù)來源：信通院、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
2、電腦
在平板電腦方面，因易于便攜、屏幕清晰、操作易上手等特點(diǎn)，平板電腦的應(yīng)用范圍逐漸由最初的娛樂功能轉(zhuǎn)變?yōu)榧婢邔W(xué)習(xí)功能、商務(wù)功能以及其他新式功能于一體，適用范圍越來越廣。2019年后市場(chǎng)整體呈現(xiàn)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2022年整體出貨量約為3005萬臺(tái)，同比增長(zhǎng)5.59%。
數(shù)據(jù)來源：IDC、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（二）通信
2022年我國(guó)電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成1.58萬億元，比上年增長(zhǎng)8%。按照上年價(jià)格計(jì)算的電信業(yè)務(wù)總量達(dá)1.75萬億元，同比增長(zhǎng)21.3%。預(yù)計(jì)2023年我國(guó)電信業(yè)務(wù)收入累計(jì)完成1.71萬億元。
數(shù)據(jù)來源：工信部、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
（三）汽車電子
受到新能源汽車產(chǎn)銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續(xù)提升，汽車電子將迎來長(zhǎng)景氣周期，行業(yè)將迎來一次全產(chǎn)業(yè)鏈級(jí)別的大發(fā)展機(jī)遇。汽車的智能化、電動(dòng)化推動(dòng)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模的增長(zhǎng)。
近年來，中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模一直保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，2022年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9783億元，同比增長(zhǎng)12%。預(yù)計(jì)2023年中國(guó)汽車電子市場(chǎng)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)至10973億元。
數(shù)據(jù)來源：汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
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