說起電腦處理器，大家的第一反應就是英特爾，再然后就是AMD。
但說到這手機處理器大家就不一樣了，前兩年以高通為主，這兩年高通反而不吃香了，都在說 MTK yes，但不管是高通，還是聯發科，蘋果、華為、三星這頭部大牌廠家都很少用。這就很奇怪了，是手機SOC制造難度不高，還是大廠看不上？
在說手機處理器之前，不得不簡單科普一下處理器和芯片的區別：
手機處理器一般指的是CPU，即中央處理器，但隨著手機芯片的集成度越來越高，把GPU（圖形處理器），NPU（嵌入式神經網絡處理器）、ISP（圖像信號處理等）。所以這時候大家也把手機處理器叫做手機芯片，因為這是一個整體，不再是一個單一的功能單元。
而芯片也有很多種，一部手機大大小小有一百多顆芯片，除了常見的處理器組合，還有電源芯片、基帶芯片、信號芯片、電源IC、RF、PA等。反正處理器跟芯片的關系很微妙，沒有一個官方的區分，但你中有我，我中有你。大家只要記住手機處理器≠手機芯片，而我們廣義上的手機處理器就是CPU+GPU+NPU那一套組合。
簡單說說幾大手機處理器的發展之路，大家就明白幾大芯片廠家之間的各種“愛恨情仇”了。手機處理器是隨著智能手機的發展而逐步進入消費者視野的，因為在功能機時代，手機的功能有限，性能不強，所以手機的處理器作用很有限，大家的關注度自然不高。
進入智能手機初期，大家對于手機處理器的關注度也不是挺高，甚至智能手機初期大家對處理器也是閉口不談，隨著小米殺進來，才開始逐步科普。一開始宣傳的賣點就是雙核，還沒有到制程、架構、主頻等，然后到了后面就是八核、十核，什么7nm、5nm、4nm。所以高通能為大眾所熟知，小米確實功不可沒，許多手機發燒友也是通過小米科普的進程對手機處理器有了一定的了解。
實際上進入智能手機初期，高通并不是主角，當時主要的芯片廠家有英偉達、德州儀器、三星、高通等，那個年代的處理器很少有超過1GHz主頻的。以我用的第一部安卓手機中興U880為例，搭載的是Marvell（馬維爾） PXA920處理器，主頻才806MHz，即使才512MB運行內存也依然流暢。
隨著智能手機的普及，在2010年左右迎來高潮，此時國內中華酷聯的局面已經初步形成，而真正能代表智能手機的，還是蘋果iPhone4的發布，這是蘋果自家第一顆處理器A4。但iPhone4之前的幾款手機搭載處理器都不是自己的，3G和3GS貌似都是三星處理器，魅族首款智能手機M8也是用的三星處理器，
而高通則是成為除蘋果外所有安卓手機廠家的芯片供應商，另一半導體巨頭則是聯發科。但聯發科主要以中低端為主，高端市場高通幾乎一家獨大（從芯片出貨量來看，早期的聯發科并不比高通少，兩者伯仲之間）。但三星和華為因為有自研芯片，高通的高端芯片在這兩家一直不溫不火，不走量（高通的高端芯片在S系列上主要銷售國行和美版，華為的海思麒麟P系列、Mate系列幾乎包圓了，后面Nova系列、榮耀的中高端機型幾乎都是海思麒麟芯片），所以高通的高端芯片主要就是MOV幾家的高端機型，而在中端領域，則是聯發科和高通平分秋色。
所以手機處理器逐步形成了蘋果A系列、三星獵戶座Exynos、高通驍龍、華為海思麒麟、聯發科五大陣營。其中A系列從不外售，華為的海思麒麟也沒有外售，三星的獵戶座也只有少量進入其他手機廠家，而高通和聯發科則是真正意義上的半導體提供方案廠家。
那手機處理器在購買時怎么選？其實華為和蘋果兩家都不外售，那就只能買華為手機和蘋果手機。而蘋果手機處理器一年一更新，目前iPhone13上搭載的A15處理器就是手機陣營的絕對王者，差距就是Pro系列運存為6G，而標準版則是4G運存。
至于華為，主要分為9系、8系、7系，之前的麒麟970、980、990都是常規迭代，而麒麟9000則是一次命名的突破，目前因為眾所周知的原因，麒麟芯片已經不能繼續代工生產了，所以華為手機現在都是用的高通4G芯片（聯發科現在沒有取得供貨許可）。至于中端的8系只有810、820兩代產品。所以現在華為的海思麒麟也沒啥討論意義，因為沒有芯片，都轉入高通陣營了。
而三星的獵戶座在國內幾乎沒啥存在感，所以就不多做介紹了。用得最好的芯片則是vivo用得Exynos1080，這是一顆5nm制程芯片，架構也不錯。這顆芯片在三星內部是二當家的角色，跟當年高通870、天璣1200一個水平。
接下來的高通才是大家最熟知的廠家，這也是小米一直在宣傳的利益獲得者。所以高通能在國內有這么高的知名度，那小米功不可沒，從小米1就開始宣傳。
高通處理器從低到高主要分為4系、6系、7系（后面加入對抗華為海思麒麟8系的）、8系，但這兩年4系幾乎沒有了，最低端的都是6系，但數量也不多。因為聯發科的低端芯片比高通紙面實力更強，價格更便宜，手機廠家都更喜歡聯發科。所以高通的主力就是7系和8系。
高通的高端芯片應該是延續最好的，我記得小米2s的時候600就是最好的芯片了，但后面推出高通800，然后810、820、835、845、855、865、870、888，現在換成8Gen1，但都屬于8系。而驍龍7系的命名則沒有規律了，但只要是7開頭的，基本都是中高端芯片，據說這次命名也是新驍龍7了。
所以大家在選擇的時候盡量選擇8系，但不管是去年的888，還是今年8Gen1，都被瘋狂吐槽發熱大，功耗高，還把鍋丟給三星。這也給聯發科成長時機。
聯發科自從有了天璣后，對于重返高端市場一直很積極。最早是天璣1000+，口碑還不錯，去年則是升級到天璣1200，已經能和高通870扳手腕了。而今年更是迎來大突破，命名上就很激進，最高端則是天璣9000，次一點的天璣8100、8000，分別對標高通的8Gen1、888、870，由此可見實力有多么恐怖了。
目前天璣9000手機搭載數量也非常多，從紅米K50Pro開始，剩下的則是OPPO FindX5Pro、vivoX80、X80Pro整體口碑非常高，至于天璣8100，那就更多了，K50、一加Ace、GTNeo3，接下來還有vivo S15Pro，今年的天璣8100已經取代去年的870，成為一代神U。
所以大家現在買手機注重就看這幾個，高通陣營：8Gen1、888、870，7系價格合適也可以入手。至于聯發科，9000、8100、8000都很不錯。
過去的幾年里，手機CPU性能得到了極大的提升，其與電腦CPU的性能差距也在不斷縮小。然而，直至目前，兩者之間仍存在顯著的性能差異。電腦CPU在處理器架構、核心數量、緩存容量等方面具有明顯優勢，從而使其在計算能力、多任務處理以及大型應用運行方面表現出更高的性能。然而，手機CPU也有著其獨特的優勢，如低功耗、高能效比和更小的體積，這使得手機在續航能力和便攜性上具有競爭力。
手機CPU性能提升的原因主要在于技術的發展和工藝制程的進步。隨著制程工藝的不斷縮小，晶體管數量不斷增加，CPU核心面積減小，從而提高了集成度和運算速度。此外，新的架構設計和指令集優化也為手機CPU性能的提升提供了支持。在未來，隨著5G、AI等技術的快速發展，手機CPU將繼續保持較高的性能增長趨勢。
在電腦CPU方面，雖然其性能也在不斷提升，但受到散熱、功耗、芯片組等其他因素的限制，增速相對較慢。此外，隨著摩爾定律的逐漸放緩，電腦CPU的提升空間也受到一定程度的限制。
從目前的技術發展趨勢來看，手機CPU有可能會在未來幾年內超越電腦CPU。然而，這并不意味著手機CPU能夠完全取代電腦CPU。首先，在計算能力和應用兼容性方面，電腦CPU仍具有優勢。其次，手機CPU在散熱、功耗等方面的限制使其難以應對高性能計算和大型應用的需求。此外，用戶習慣和市場需求也是影響兩者性能超越的重要因素。
一旦手機CPU超越電腦CPU，將會對整個市場產生深遠的影響。手機有望成為更多場景下的主力計算設備，如筆記本電腦、平板電腦等便攜式設備可能會逐漸被手機取代。同時，這也將給軟件開發、硬件設計等領域帶來變革，如應用開發者需要針對手機CPU進行優化，硬件制造商需要推出更高效的散熱解決方案等。
在我國，手機CPU和電腦CPU的研發實力不斷提升。近年來，國內廠商如華為、小米等在手機CPU領域取得了顯著的成果，推出了具有競爭力的產品。在電腦CPU方面，盡管我國尚未形成完整的產業鏈，但已有部分企業在高性能服務器CPU等領域展開布局。未來，隨著技術的進步和政策的扶持，我國在手機CPU和電腦CPU研發方面有望實現更大的突破。
總之，手機CPU與電腦CPU之間的性能差距正在逐步縮小，手機CPU有可能會在未來幾年內實現對電腦CPU的超越。然而，這并不意味著手機CPU能夠完全取代電腦CPU，兩者在計算能力、應用兼容性、市場需求等方面仍存在差異。在此背景下，我國在手機CP腦CPU研發方面將繼續努力，推動整個行業的發展。
腦cpu和手機cpu對比。
當我們來比較電腦cpu和手機cpu時，首先要明確它們運行在不同的平臺上，因此并沒有直接的比較性。然而通過對它們進行對比，我們能夠發現一些有趣的差異。
·首先是架構方面的差異。電腦cpu通常采用x86架構，例如英特爾和amd。而手機cpu采用arm架構，x86架構著重追求高性能處理能力，而arm架構注重降低功耗，以延長移動設備的電池壽命。這是因為電腦通常有較大的散熱空間，在設計上更注重提高處理能力。而手機空間相對較小且散熱效果有限，arm架構的cpu需要在保持低功耗的同時提供足夠強大的計算能力。
·其次是集成度方面的差異。手機cpu往往被稱為soc，它將中央處理器、圖形處理器、內存模塊通信等多個功能模塊集成在一顆芯片上，這使得手機cpu具有高度集成和緊湊設計的特點。與之相反，電腦通常將中央處理器與其他功能模塊分離開來，并通過總線連接。
·當然在性能方面也存在明顯差異。由于架構和集成度上的不同，電腦cpu整體計算性能大約超過手機cpu兩個級別左右。雖然現代手機和電腦所使用的工藝制程相似且相近無差距，但由于電腦體積更大且沒有像手機那樣必須集成其他模塊進去，并且晶體管數量更多，使得電腦cpu在整體運算能力方面遠勝過了手機cpu。
想象一下未來可能出現超級小型移動設備，在尺寸限制下卻擁有與當前筆記本相當甚至更強大的計算性能，并且同時兼具耐用優化設計，以確保長時間使用續航表現強勁。
盡管目前我們無法準確預測未來技術之路會帶領我們到哪里，但可以肯定的說，小型化、智能化以及節能環保的趨勢將是未來發展方向之一。