最近充電頭網(wǎng)拿到了歐陸通兩款65W USB-C電源適配器,此前已經(jīng)拆解分享了其中的經(jīng)典款式,本期繼續(xù)拆解另一款,適配器機(jī)身“纖細(xì)修長”,可以說一改人們對筆電適配器的固有印象,下面一起來看看其內(nèi)部是怎么設(shè)計(jì)的。
歐陸通這款適配器自帶很長的USB-C輸出線纜,與一般的65W適配器相比,這款的“纖細(xì)修長”機(jī)身讓其更具辨識度。
機(jī)身采用PC阻燃材質(zhì)黑色外殼,通體磨砂抗指紋,腰身各面過渡圓潤。
側(cè)面印有適配器參數(shù)
型號:ADT-65RIC-D3
輸入:100-240V~50/60Hz 2A
輸出:5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A
制造商:深圳歐陸通電子股份有限公司
適配器通過了VI級能效認(rèn)證。
輸入端電源線可拆卸設(shè)計(jì),方便更換使用。采用梅花插口,接地可以讓用戶有效避免觸電感覺。
輸出端設(shè)有LED指示燈。
USB-C線頭外殼外殼磨砂,方便用戶插拔使用。
測得適配器機(jī)身長度為107.87mm。
寬度為35.64mm。
厚度為26.87mm。
USB-C線纜長度達(dá)2米。
適配器帶線總重量約為187g。
使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測得適配器支持PD3.0快充協(xié)議。
并且具備5V3A、9V3A、15V3A、20V3.25A四組固定電壓檔位。
對這款長條形狀的電源適配器有了基本的了解后,下面繼續(xù)對其進(jìn)行拆解,看看內(nèi)部的設(shè)計(jì)和用料如何。
首先沿輸入端拆下兩面蓋板,抽出內(nèi)部PCBA模塊。模塊采用鋁片包裹散熱,并纏繞膠帶固定。
散熱片邊緣通過卡扣固定。
使用游標(biāo)卡尺測得PCBA模塊長度約為92.48mm。
PCBA模塊寬度約為31.98mm。
PCBA模塊高度約為23.07mm。
輸入端導(dǎo)線采用焊接連接,導(dǎo)線連接處打膠加固,插座焊接處纏繞膠帶絕緣。
輸出側(cè)導(dǎo)線焊接處也采用打膠加固。
散熱片采用焊接的方式固定。
鋁制散熱片內(nèi)部為充電器PCBA模塊,與散熱片之間通過導(dǎo)熱膠填充散熱。
電源適配器輸入端一覽,焊接保險絲,EMI器件。
輸出端焊接濾波電容和LED指示燈。
PCBA模塊正面一覽,左側(cè)焊接保險絲,兩級共模電感和安規(guī)X2電容,初級高壓濾波電容,變壓器和輸出濾波電容等。
PCBA模塊背面焊接整流橋,初級主控芯片,開關(guān)管,反饋光耦,同步整流控制器,同步整流管和協(xié)議芯片,輸出電壓通過光耦反饋。
通過對PCBA模塊的觀察,歐陸通這款65W電源適配器采用QR反激開關(guān)電源架構(gòu),配合同步整流,輸出電壓通過協(xié)議芯片控制,進(jìn)行寬電壓范圍輸出。下面我們就從輸入端開始了解各個器件的信息。
電源PCBA模塊輸入端一覽,焊接保險絲,共模電感,安規(guī)X2電容等元件。
輸入端保險絲來自CONQUER功德,MST系列超小型延時保險絲,規(guī)格為3.15A 250V,用于輸入過流保護(hù)。
第一級共模電感采用絕緣線和漆包線繞制,底部焊接絕緣支架。
安規(guī)X2電容來自STE松田電子。
第二級共模電感采用膠帶纏繞絕緣。
整流橋焊接在PCB背面,并涂膠加強(qiáng)散熱。整流橋型號MB30M,規(guī)格為3A 1000V。
高壓濾波電容來自SAMXON三信,規(guī)格為82μF400V。
初級主控芯片來自RICHTEK立锜科技,型號為RT7786,是一顆適用于USB PD快充電源的主控芯片,具有低于30mW的待機(jī)功耗,支持外置熱敏電阻進(jìn)行溫度保護(hù),具備次級整流管短路保護(hù)。
開關(guān)管來自東芝,型號TK12P60W,是一顆耐壓600V,導(dǎo)阻265mΩ的NMOS,采用DPAK封裝。
120mΩ電阻用于初級電流檢測。
為主控芯片供電的濾波電容來自SUSCON冠坤,規(guī)格為10μF 50V。
變壓器采用膠帶嚴(yán)密纏繞絕緣,頂部貼有信息標(biāo)簽。
藍(lán)色Y電容來自SHM宏明。
1007光耦用于輸出電壓反饋調(diào)節(jié)。
同步整流控制器來自MPS芯源半導(dǎo)體,型號MP6907,是一顆支持寬范圍電壓輸出,支持DCM,CCM,QR多種工作模式的同步整流控制器,支持高側(cè)和低側(cè)應(yīng)用,支持標(biāo)準(zhǔn)電壓和邏輯電壓驅(qū)動的同步整流管,采用SOT23-6封裝。
同步整流管來自東芝,型號TPH8R80ANH,是一顆耐壓100V,導(dǎo)阻7.4mΩ的NMOS。
電源輸出側(cè)一覽,焊接一顆濾波電解電容,固態(tài)電容和電源指示燈。
輸出濾波電解電容來自SUSCON冠坤。規(guī)格為1000μF 25V。
一側(cè)并聯(lián)的固態(tài)電容規(guī)格為100μF 25V。
輸出協(xié)議芯片來自Weltrend偉詮,型號WT6632F,這款芯片已經(jīng)通過了USB PD3.0認(rèn)證。作為一款高度集成的USB PD控制器,它支持USB PD3.0 規(guī)范,支持寬操作電壓范圍從3V到30V,為充電器,移動電源等輸出設(shè)備設(shè)計(jì)。
輸出VBUS開關(guān)管來自東芝,型號TPCA8109,是一顆耐壓30V的PMOS,導(dǎo)阻為7mΩ。
輸出LED指示燈特寫,用于電源輸出指示。
全部拆解一覽,來張全家福。
歐陸通這款電源適配器外觀為長條形設(shè)計(jì),自帶2米長輸出線纜,支持三插電源輸入,便于攜帶和收納。適配器具備20V輸出電壓檔位,能夠滿足筆記本電腦供電應(yīng)用。并配有指示燈指示電源狀態(tài)。
充電頭網(wǎng)通過拆解了解到,這款電源采用反激架構(gòu),初級芯片采用立锜RT7786,次級同步整流控制器采用MP6907,協(xié)議芯片采用偉詮WT6632。初級開關(guān)管,同步整流管和VBUS開關(guān)管均來自東芝。發(fā)熱元件涂膠使用散熱片散熱,有效降低長時間運(yùn)行溫升。
MX3D智能橋是通過具有革新性的大尺度3D機(jī)器打印技術(shù)打印出一座金屬橋,橋梁在設(shè)計(jì)和技術(shù)方面表現(xiàn)出的創(chuàng)新性。同時建筑界也為大家準(zhǔn)備了【港澳珠跨海大橋-沉管隧道技術(shù)-建筑界】。歡迎各位感興趣的工程人下載學(xué)習(xí)。
這座橋梁的安裝標(biāo)志著數(shù)年來的工作終于到達(dá)了頂點(diǎn)。MX3D 于2015年啟動了這個項(xiàng)目,希望通過其具有革新性的大尺度3D機(jī)器打印技術(shù)打印出一座金屬橋,為數(shù)字工具在新的建筑形式語言的創(chuàng)造性開拓方面創(chuàng)造一個有趣的、給人以啟迪的范例。
MX3D 特有的打印技術(shù)使用成品的焊接機(jī)器人來分層建造金屬物品。MX3D 的橋梁設(shè)計(jì)使用了生成式設(shè)計(jì)和拓?fù)鋬?yōu)化技術(shù)。那些技術(shù)的結(jié)合使得橋梁形式更加自由,并顯著節(jié)省了材料用量。
MX3D 智能橋是一個“活生生的實(shí)驗(yàn)室”。之所以這樣說,是因?yàn)樵摌蛄涸谠O(shè)計(jì)和技術(shù)方面表現(xiàn)出的創(chuàng)新性。這座“智能橋”裝備有最先進(jìn)的傳感器網(wǎng)絡(luò),并正在推動一項(xiàng)前沿的研究項(xiàng)目。通過與相關(guān)學(xué)者和工業(yè)技術(shù)人員合作,阿姆斯特丹將使用橋梁產(chǎn)生的數(shù)據(jù)流來探索物聯(lián)網(wǎng)(IoT systems)在建成環(huán)境中的意義。例如是否可以通過該系統(tǒng)對人群行為進(jìn)行匿名分析,來幫助更好地理解紅燈區(qū)(Red Light District)旅游業(yè)的影響。該項(xiàng)目也提出了關(guān)于公開數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)倫理和城市分析的市民所有權(quán)的疑問。出于以上目的,阿姆斯特丹授予了這座橋梁兩年的許可。
智能傳感器系統(tǒng)幫助實(shí)現(xiàn)了“數(shù)字孿生(digital twin)”。實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)需要 MX3D、阿蘭·圖靈研究所(the Alan Turing Institute, the Turing)、Arup、Autodesk、FORCE Technology 和特文特大學(xué)(the University of Twente)進(jìn)一步協(xié)作。這些機(jī)構(gòu)在過去三年組建了一個復(fù)雜的傳感器網(wǎng)絡(luò),來實(shí)現(xiàn)實(shí)時數(shù)據(jù)收集、在實(shí)時模型中重現(xiàn)數(shù)據(jù)流以及根據(jù)橋梁的數(shù)字孿生數(shù)據(jù)進(jìn)行可以應(yīng)用的分析。
安裝在橋梁上的傳感器會收集結(jié)構(gòu)測量數(shù)據(jù),例如應(yīng)變、轉(zhuǎn)動量、負(fù)荷、位移和振動,同時也會測量如空氣質(zhì)量和溫度這樣的環(huán)境變量。這些數(shù)據(jù)被匯集到一起,創(chuàng)建“數(shù)字孿生”模型。這個精確的計(jì)算機(jī)模型能實(shí)時復(fù)現(xiàn)物理橋梁的狀態(tài),幫助工程師評估橋梁是否健康,并在整個壽命期內(nèi)監(jiān)測橋梁的變化。傳感器數(shù)據(jù)也被用來“教給”橋梁來了解它的狀況。這一過程首先是從計(jì)算有多少人正在以多快的速度通過開始的。
一支來自 Autodesk 的研究團(tuán)隊(duì)在2015年幫助項(xiàng)目啟動之后,又針對智能橋設(shè)計(jì)了專門的軟件。該軟件承擔(dān)了主要的系統(tǒng)集成任務(wù),從傳感器網(wǎng)絡(luò)中收集數(shù)據(jù)并在一個實(shí)時重現(xiàn)橋梁使用反饋的數(shù)字孿生模型中將其作可視化處理。Autodesk 公司在傳感器網(wǎng)絡(luò)的設(shè)計(jì)和安裝階段與圖靈研究所的數(shù)據(jù)中心工程部(Data Centric Engineering Programme at the Turing)、FORCE Technology 和特文特大學(xué)展開了合作。即便在原型階段進(jìn)行橋梁結(jié)構(gòu)測試時,這一網(wǎng)絡(luò)也體現(xiàn)出了應(yīng)有的作用。負(fù)載和材料測試都是由數(shù)據(jù)中心工程團(tuán)隊(duì)進(jìn)行的,結(jié)果證明橋梁有能力承載至少19.5噸的負(fù)荷,而這已經(jīng)超出了最高設(shè)計(jì)負(fù)荷。
英國數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能領(lǐng)域的國家級研究機(jī)構(gòu),圖靈研究所,通過從其數(shù)據(jù)中心工程部抽調(diào)數(shù)據(jù)科學(xué)和人工智能專家組建了一支跨學(xué)科的團(tuán)隊(duì)參與到該橋梁項(xiàng)目中。圖靈研究所將在橋梁獲得的兩年運(yùn)行許可期內(nèi)持有全部數(shù)據(jù),并對該項(xiàng)目展開徹底的倫理審查以確保科學(xué)研究的初衷不會損害公眾的隱私權(quán)。通過使用定制的數(shù)據(jù)平臺,圖靈研究所支持研究人員獲取儲存在其加密云內(nèi)的傳感器數(shù)據(jù)。研究人員擁有足夠的專業(yè)能力來為 MX3D 的原型橋開發(fā)一套先進(jìn)的全新數(shù)字孿生模型,并在橋梁使用的過程中運(yùn)用相關(guān)技術(shù)對數(shù)字孿生模型進(jìn)行迭代升級。
以上就是建筑界知識頻道給您帶來的“阿姆斯特丹智能人行橋,3D打印技術(shù)打印出一座金屬橋”分享。我們會持續(xù)為大家分享更多建筑設(shè)計(jì)相關(guān)的知識給大家,尋找建筑之美,探索建筑之路。歡迎關(guān)注我們~
返修熱風(fēng)溫度設(shè)置太高,使得BGA四角向下彎曲,將焊點(diǎn)壓連,這種現(xiàn)象被稱為“熱耳朵現(xiàn)象”。如果心部橋連,一般則是返修時的冷卻太快。注意:熱風(fēng)返修是一種單向、不均勻加熱過程。
某smt 的產(chǎn)品返修時出現(xiàn)角部位置處焊點(diǎn)橋連。
芯片為CSP封裝,間距為0.5mm,錫球直徑為0.3mm。
使用Conceptronic2000返修工作站。
返修20塊僅修好3塊,主要是BGA心部焊球橋連。起初懷疑為BGA但處理后沒有明顯改變,后關(guān)掉冷卻風(fēng)問題解決。
本案例失效BGA切片如圖1所示。
smtBGA
靖邦電子
smt
分析得知.CSP封裝體出現(xiàn)中間鼓起現(xiàn)象(非爆米化現(xiàn)象.CSP中間沒有分層),CSP邊中心部位焊點(diǎn)的高度為183um,角處的高度為158um。
以上是客戶在進(jìn)行BGA返修時會出現(xiàn)的工藝問題,我司給出相對于的對策有:
SMT貼片加工中,BGA返修的核心是控制電路板上的貼片BGA上下的溫差,一般不能超過10C。
如果四角橋連,則應(yīng)延長預(yù)熱時間與溫度,降低風(fēng)速,使BGA內(nèi)外焊點(diǎn)同時熔化,避免心部焊球還沒有完全熔化的情況下,邊角處焊球在BGA上弓變形時先熔化。
如果心部橋連,則打開底部預(yù)熱器溫風(fēng)中冷卻,避免邊角處焊球先凝固。
以上是SMT加工廠的分享,希望對你有所幫助!