了應對來自ARM陣營的挑戰,英特爾曾在第10代酷睿時期推出過代號為“Lakefield”的混合酷睿平臺——酷睿i3-L13G4和i5-L16G7這兩顆處理器首發英特爾Foveros 3D封裝技術和混合CPU架構,采用了類似ARM big.LITTLE大小核技術,內置1+4大小核組成的5核心,結合7W的TDP,可以幫助移動設備進一步瘦身。
Lakefield平臺可以將整套主板(已集成CPU、GPU、Wi-Fi、各種接口)做到如此之小
可惜,與Lakefield平臺搭檔的Windows 10系統卻不太給力,對大小核的優化不到位,以至于搭載這一平臺的Windows設備沒能發揮出能效比方面的優勢,很多消費者甚至都不知道Lakefield到底是個啥。
Lakefield平臺主打1+4五核架構
好消息是,即將在6月24日正式發布的Windows 11,將成為微軟首個針對大小核架構深度優化的X86操作系統,從而為將于Q4發布的第12代酷睿Alder Lake鋪平道路。
簡單來說,第12代酷睿Alder Lake平臺將衍生出Alder Lake-S(桌面/高性能筆記本)、Alder Lake-P(輕薄本/高性能筆記本)、Alder Lake-M(低功耗設備)、Alder Lake-L(純Atom小核)以及Alder Lake-N(Chromebook專用)。其中,我們熟悉的U系列和H系列移動版處理器就隱藏在Alder Lake-S和Alder Lake-P中。
如果不出意外,將于今年內首發的Alder Lake平臺包含U28(20W~28W,最高釋放64W)、U15(12W~20W,最高釋放55W)和U9(9W~15W),也就是適用于輕薄本和二合一設備的低功耗平臺,存在6大核+8小核+96EU核顯、4大核+8小核+96EU核顯、2大核+8小核+96EU核顯、2大核+4小核+80EU核顯以及1大核+4小核+48EU核顯五種核心搭配方案。
Alder Lake平臺的大核為Golden Cove核心,支持HT超線性技術,小核為Gracemont核心,不支持超線程。而想讓這種異構處理器內的兩種架構核心協同作戰,來自操作系統的調度優化必不可少。
那么,Windows 11真的可以成為Alder Lake的最佳搭檔嗎?
日前外媒就測試了Lakefield處理器在Windows 10和Windows 11系統上的性能表現,測試平臺為三星Galaxy Book S,搭載i5-L16G7處理器(圖片內處理器型號標注有有誤,Lakefield平臺沒有酷睿i7的型號)。
GeekBench 5測試
GeekBench R23測試
瀏覽器性能測試
3DMark測試
PCMark測試
從測試結果來看,除了PCMark數字內容創建和3D性能倒退一點以外,其他測試項目中Windows 11系統下的跑分成績更高。考慮到現在的驅動程序可能還沒針對Windows 11作出完美優化,新系統對大小核架構的增益還是非常值得期待的。
作為消費者,我們自然希望Windows 11能與第12代酷睿的大小核架構珠聯璧合,讓后者發揮出不遜于ARM架構處理器的能效比表現,賦予筆記本持續播放24小時本地視頻的續航潛力,讓低負載下的發熱和風扇噪音降到最低。
特爾在12代酷睿處理器中采用了全新的架構設計,也就是異構混合架構。這一架構主要由P-Core性能核+E-Core能效核組成,前者主要負責提升單線程處理能力,后者主要負責提升多線程性能吞吐與承載能力。
同時,P-Core與E-Core采用了不同的微架構設計,前者為全新的Golden Cove微架構,后者為Gracemont微架構。
我們都知道,在ARM架構下,異構設計早已有之。而因為ARM架構下的異構設計中,一個核心主要負責性能,另一個核心主要負責低能耗,因此被用戶形象的稱為大小核設計。由于ARM架構主要面向移動級平臺,如智能手機、平板電腦等,因此其大小核相對而言更加偏向能耗這一部分,畢竟對于這些移動級設備來說,低能耗、長續航、低熱量是首先需要解決的問題。
但是對于PC而言,尤其是桌面級PC來說,本身其實并不存在功耗和散熱方面的擔憂,因此英特爾P-Core+-E-Core混合架構設計,嚴格意義上來說并不等同于ARM架構的大小核。
其實就“大小核”來說,首先要清楚的一點是,在一個大小核異構架構下,大核是相對于小核而大的,小核是相對于大核而小的,如果跨越系統平臺去單純說小核一定就小,大核一定就大,無疑是不夠嚴謹的。
那么英特爾的“大小核”與ARM的大小核究竟有何不同呢?
首先明確的一點是,12代酷睿Alder Lake的E-Core并不是單純意義上的小核心。因為在英特爾異構架構體系下,Gracemont微架構的E-Core承擔的是多線程吞吐性能提升,其實際性能超過了Skylake和Zen 2,而Skylake和Zen 2絕對不是小核心。
其次從命名來看,Gracemont無疑是源自Atom這一脈,其上一代微架構為Tremont,相對于Golden Cove微架構的P-Core而言,Gracemont微架構的E-Core確實要小一些,但其實際性能相對于Tremont來說,IPC提升超過20%。
其實對于12代酷睿來說,E-Core更重要的意義在于負責多線程任務的處理,如渲染、壓縮/解壓縮等等。而在Tremont上改進后的Gracemont,其實在渲染方面有著非常出色的性能表現。這源于其雙前端六解碼、以及整數浮點分離的設計。要知道,這種設計在ARM架構的小核中是沒有的。
此外英特爾在混合架構之下對緩存進行了擴容,在增加了P-Core的二級緩存和E-Core的每核二級緩存的情況下,英特爾同時在共享L3智能緩存上也進行了增強和擴容。根據不同的核心數,英特爾12代酷睿處理器L3智能緩存最高提高到30MB,有效提高內存數據量、降低延時。
而在頻率方面,E-Core睿頻能力從3.6GHz起步到3.9GHz,表現也是相當不錯了。
其實對于大小核設計,大家很容易被誤導的一個地方是,“大小核”三個字就是簡單描述核心的大小。雖然這沒毛病,但從本質上來講,忽略了大與小的參照系。在一個擁有大核心和小核心的異構架構中,大小核的界定除了考慮到核心面積之外,其實還要考慮到其發揮的作用。ARM架構下的小核心存在的主要任務就是負責低能耗,而12代酷睿中的“小核心”可并不是單單負責低能耗,它還要承擔起更重負載的多線程任務,因此12代酷睿的“大小核”與ARM架構的大小核,其本質有著明顯差異。
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酷睿13代發售一年后,Intel為玩家們帶來了酷睿14代臺式機處理器,在上代的基礎上提升了頻率和核心數量,并同時推出了包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、新版應用優化器和XTU等一系列功能的升級。那么作為原有命名法則下的“最后”一代酷睿,它能否給我們帶來新的驚喜呢?本次首發測試將給你答案 。
↓↓↓點擊視頻了解性能實測↓↓↓
<script src="https://lf6-cdn-tos.bytescm.com/obj/cdn-static-resource/tt_player/tt.player.js?v=20160723"></script>
不止是頻率與核心升級,酷睿14代帶來了更多進化
Intel酷睿14代臺式機處理器依舊沿用了第13代的Raptor Cove微架構,但在核心頻率、核心數量、緩存以及平臺支持上進行了一些更新,同時加入一些應用程序的優化。平臺方面,它可以繼續兼容600及700系主板,玩家只需要更新BIOS即可,有效降低了升級成本。
不過,隨著酷睿14代的發布,Intel也為玩家帶來了Wi-Fi 7和Thunderbolt 5。Wi-Fi 7具有更好的無線連接性能、更高的帶寬和更低的延遲,并在安全性方面得到了極大改善。新的Thunderbolt 5在原有40Gbps帶寬(Thunderbolt 4)的基礎上提供了80Gbps甚至是3通道120 Gbps的下行帶寬,供電能力也提升到了最高240W。玩家將在新版700系主板上享受到這些功能。
此外,Intel還更新了新的Intel應用優化器,它基于Intel動態調頻技術框架,結合Intel硬件線程調度器,實現針對特定應用場景以及應用的調度策略,帶來顯著的性能提升。
酷睿14代K系列的超頻能力也得到了提升,內存也可以輕松支持到DDR5 8000的規格。Intel XTU超頻工具目前也開放了SDK,方便開發者打造自己的超頻工具。另外,針對入門級和普通玩家則提供了基于AI的超頻助手,它會根據用戶硬件環境,配合人工智能和大量的內部學習訓練,為玩家的主機找到值得推薦的超頻參數配置,實現更方便快捷的超頻。
首批上市的酷睿14代臺式機處理器包括了6款K系列產品。包括i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF,而我們的測試則使用了其中帶有核芯顯卡的i9-14900K、i7-14700K和i5-14600K。
i9-14900K/KF具備8P+16E的核心規格,P核TVB頻率高達6.0 GHz,比上代i9-13900K/KF的5.8GHz要高出200MHz,是真正意義上的開箱即用6GHz處理器。
i7-14700K/KF是本代中變化最大的產品,相較于i7-13700K/KF,它增加了4個能效核,這將帶來顯著的多線程性能提升。同時,i7-14700K/KF的最高睿頻頻率可以達到5.6 GHz,比上代i7-13700K/KF要高出200MHz。能效核的最高睿頻也從上代的4.2GHz提升到了4.3GHz。
i5-14600K/KF具備6P+8E核心,和上代保持一致。P核最高睿頻從5.1GHz提升到了5.3GHz,提升了200MHz,E核睿頻則可達4.0 GHz。i5-14600K雖然規模并沒有什么變化,但頻率的提升讓它的單核心性能更接近上代i9-13900K,對于中端玩家來說是一個好消息。
當然,為了讓酷睿14代更好地發揮性能,作為Intel重要合作伙伴的技嘉早就準備好了全新的700系主板,其中的Z790 AORUS PRO X冰雕更是其中的甜品旗艦代表作。
技嘉Z790 AORUS PRO X賞析
技嘉Z790 AORUS PRO X(以下簡稱Z790冰雕X)隸屬于全新增加的冰雕系列,在外觀方面和之前的小雕PRO相比走了銀白配色的風格。
↓↓↓點擊視頻賞析Z790冰雕X↓↓↓
<script src="https://lf6-cdn-tos.bytescm.com/obj/cdn-static-resource/tt_player/tt.player.js?v=20160723"></script>
Z790冰雕X配備了18+1+2相數字供電,其中18相處理器供電配備90A電源級芯片,充分滿足i9-14900K滿血釋放性能的供電需求。
同時主板還給VRM電路搭載了新一代一體成型散熱裝甲,采用復合式剖溝設計并配備了高品質導熱墊、內置8mm熱管,因此可以提供相當出色的散熱效率,確保VRM持續高負載供電也不會過熱。
內存方面,Z790冰雕X通過配備8層2盎司銅服務器級PCB板、抗干擾遮罩、背鉆孔技術、SMD技術與隔離內存布線,提供了非常優秀的電氣性能,從而可以輕松支持DDR5 8266+的高頻內存。同時,得益于技嘉獨有的D5黑科技,還可以支持“內存高帶寬”和“內存低延遲”功能,進一步免費提升內存性能。
擴展槽方面,Z790冰雕X板載了新一代的超耐久顯卡插槽X,采用無縫式一體設計,固定在專用背板上,因此擁有普通顯卡插槽10倍的承載能力。此外,超耐久顯卡插槽X配備了橡膠內襯條,保護顯卡PCB不被劃傷。超耐久顯卡插槽X還配備了鋅合金屏蔽罩,有效降低來自外界的信號干擾。
Z790冰雕X提供了5個M.2插槽,并配備了一體式抗干擾金屬遮罩、全覆蓋散熱裝甲XL和散熱背板。5個M.2插槽中,兩個由處理器直出,分別支持PCIe 5.0×4和PCIe 4.0×4,另外3個由主板芯片提供,都支持PCIe 4.0×4。值得一提的是,支持PCIe 5.0的M.2插槽最高可安裝25110尺寸規格的SSD,同時在使用此插槽時,第一條顯卡插槽將運行在X8模式下。
周邊功能方面,Z790冰雕X配備了5千兆有線網卡和Wi-Fi 7無線網卡,其中Wi-Fi 7無線網卡更是支持MLO多鏈路技術,可以將流媒體、游戲應用分別分配給不同的頻段,配合主板附帶的高增益磁吸天線實現流暢不卡頓的網絡體驗。
對于設計師用戶,Z790冰雕X還有一個貼心的設計,它提供的VisionLINK技術可以實現USB Type-C一線通,同時實現數據傳輸、60W充電與最高4096×2304@60Hz的視頻信號輸出,方便設計師用戶連接手繪屏進行創作。
個性化和易用性方面,Z790冰雕X也帶來了獨特的創新。首先是全新的UC BIOS,擁有重新設計的用戶界面,Easy模式下支持快速訪問,更可通過PerfDrive黑科技根據散熱配置來優化性能。主板還支持EZ-Latch快易拆功能,一鍵裝拆顯卡與M.2 SSD。
特別值得點贊的是,Z790冰雕X為喜歡機箱副屏的DIY玩家特別板載了視頻接口,免去了復雜走線的麻煩。當然,Z790冰雕X也支持RGB Fusion燈效系統,方便玩家打造燈效MOD主機。
總的來說,這次Z790冰雕X的升級是非常全面的,除了用料和散熱方面的提升,還在穩定性和易用性方面有了十分搶眼的創新,稱得上是酷睿14代的高性價比旗艦級座駕,特別適合追求高顏值與高性能的發燒級玩家與設計師用戶選擇。
接下來就讓我們來看看酷睿14代的實戰表現吧
實戰測試:6GHz大顯身手,酷睿14代再攀性能巔峰
測試平臺
處理器:i9-14900K/i9-13900K/i7-14700K/i7-13700K/i5-14600K/i5-13600K
主板:技嘉Z790 AORUS PRO X
散熱器:技嘉水雕PRO360
內存:阿斯加特 博拉琪DDR5 7200 16GB×2
顯卡:RTX 4090 FE
硬盤:WD_BLACK SN850X 2TB
電源:技嘉UD1000GM
操作系統:Windows 11專業版
測試之前我們在技嘉Z790 AORUS PRO X主板BIOS中解鎖了處理器功率墻、啟用內存XMP頻率,并打開了D5黑科技的“內存低延遲”和“內存高帶寬”功能,由此保證系統處于最佳的性能狀態。
基準性能測試
基準性能方面,i9-14900K得益于更高的頻率,相對i9-13900K帶來最高3%左右的性能提升。而i5-14600K相對i5-13600K的提升也比較符合這個規律。不過,i7-14700K由于增加了4個能效核,多線程提升幅度巨大,最高可達19%,單線程也有4%左右的提升。
生產力性能測試
在內容創作的生產力測試中,i9-14900K的表現與基準測試相仿,相對i9-13900K大約有3%左右的綜合性能提升,i5-14600K相對i5-13600K綜合提升幅度則要更高一些,最高可接近7%。i7-14700K由于增加了4個能效核,所以在吃多線程性能的專業應用中提升幅度巨大,最高可達20%,平均也能達到13%左右。
游戲性能測試
再來看看游戲玩家最關心的游戲測試。我們選擇了19款熱門游戲進行測試,綜合19款游戲的幀率表現來看,i9-14900K相對i9-13900K最高提升幅度可達4.59%,i7-14700K相對i7-13700K最高提升幅度可達4.32%,i5-14600K相對i5-13600K最高提升幅度可達4.41%。總的來說,選擇酷睿14代確實可以為玩家帶來更流暢的游戲體驗。
滿載功率測試
功率方面,我們使用Cinebench R23考機,解鎖功率墻的情況下,i9-14900K的持續滿載功率大約保持在360W左右,這對主板供電提出了較高的要求,不過這對于供電設計本身就非常強悍的Z790冰雕X主板來講就游刃有余了,至于i7-14700K和i5-14600K則更不在話下。
超頻方面,使用一體式水冷的情況下,i9-14900K通過Intel新版XTU進行超頻,經過簡單的嘗試,最終穩定在P核全核5.9 GHz,E核全核4.7 GHz,Cinebench R23多核分數來到了43774。如果只超P核,則可以超到P核全核6 GHz穩定使用,這也證明了i9-14900K確實稱得上是真正意義上開箱即用的6 GHz處理器。
總結:酷睿14代帶來更極致的體驗,平臺更有實用升級
最后總結一下,酷睿14代相對上代產品通過提升頻率、增加核心實現了進一步的性能升級,為玩家和用戶帶來了更加高效的選擇。尤其是其中的i7-14700K,由于增加了4個能效核心,因此多線程性能提升幅度十分明顯,在首發定價持平上代的情況下提供了相當出色的性價比。
此外,酷睿14代也帶來了平臺的功能升級,例如Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、穩定支持DDR5 8000以及新一代的應用優化器、帶AI智能引導的XTU超頻工具等等,全面提升了平臺的使用體驗,增強了Intel平臺的易用性和人性化。
除了處理器本身,和酷睿14代一起登場的新版700系主板也很有看點,例如技嘉Z790X雪雕,提供支持PCIe 5.0的顯卡與M.2插槽、板載機箱副屏專用視頻接口、輕松支持DDR5 8266以上頻率且擁有獨家D5黑科技,當然也少不了全新的Wi-Fi 7無線網卡和5千兆有線網卡,用它來搭載i9-14900K這樣的酷睿14代旗艦打造頂級性能主機無疑是上佳的選擇。