隨著人類對于芯片計算能力的不斷追求，越來越多的晶體管被塞入了計算芯片，每一個計算單元的密度都在不斷提高，同時更高的頻率也帶給芯片更高的工作電壓與功耗。可以預(yù)見的是，未來數(shù)年我們都還將繼續(xù)追求提升芯片的計算性能，那么也意味著我們也需要不斷的持續(xù)攻克芯片溫度的散熱問題。僅僅依靠現(xiàn)有的“被動散熱”已經(jīng)有些力不從心，是否需要一種“主動制冷”的新模式出現(xiàn)？
其實關(guān)于處理器的散熱模式，一直并不局限于常見的風(fēng)冷/水冷。為了解決溫度問題，實現(xiàn)某些極端的目標(biāo)（比如極限超頻），極客們不斷的嘗試油冷，壓縮機制冷，液氮，干冰等降溫方法。 曾經(jīng)最接近零售市場使用的OCZ CRYO-Z系列壓縮機能夠通過相變制冷可以使蒸發(fā)器溫度達到-45℃，甚至有國外發(fā)燒友通過自制三級壓縮機系統(tǒng)，將溫度降至了-196℃，已相當(dāng)于液氮的蒸發(fā)溫度。但是由于高昂的成本與復(fù)雜的使用方式，壓縮機系統(tǒng)是不可能普至到家庭使用。液氮，干冰就更是僅針對極限超頻這一特定目標(biāo)的特殊手段而已，蒸發(fā)/升華速度非常快，只能帶來短時間的極限效能，這些方式并不具備充分的可控性與可復(fù)制性。
那么有沒有一種看上去可控性高，使用簡易，成本低廉的散熱方式，來解決現(xiàn)有處理芯片的高溫問題呢？答案可能還是有的，那就是利用熱電效應(yīng)原理的的半導(dǎo)體制冷技術(shù)。隨著今年11月Intel Cryo相關(guān)項目的公布，接下也會有采用熱電制冷的民用級散熱器出現(xiàn)在DIY市場中，我們今天就來聊聊有關(guān)半導(dǎo)體制冷那些事。
要了解半導(dǎo)體制冷這一具體到終端的技術(shù)應(yīng)用，我們需要先了解的一個有關(guān)電與熱的基礎(chǔ)原理：熱電效應(yīng)（ Thermoelectric effect）。
圖片來源：《理化檢驗-物理分冊-熱電材料的應(yīng)用、研發(fā)及性能測試進展》 李蒙等著
熱電效應(yīng)是一個由溫差產(chǎn)生電壓的直接轉(zhuǎn)換，且反之亦然。簡單的放置一個熱電裝置，當(dāng)他們的兩端有溫差時會產(chǎn)生一個電壓，而當(dāng)一個電壓施加于其上，他也會產(chǎn)生一個溫差。這個效應(yīng)可以用來產(chǎn)生電能、測量溫度，冷卻或加熱物體。因為這個加熱或制冷的方向決定于施加的電壓，熱電裝置讓溫度控制變得非常的容易。
熱電效應(yīng)并非是一個獨立存在的術(shù)語，這個理論包含了三個分別經(jīng)定義過的效應(yīng)，分別是：塞貝克效應(yīng)（Seebeck effect，1821年），帕爾貼效應(yīng)（Peltier effect，1834年）與湯姆森效應(yīng)（Thomson effect，1854年）
1821年德國人塞貝克發(fā)現(xiàn)當(dāng)兩種不同的導(dǎo)體相連接時，如兩個連接點保持不同的溫差，則在導(dǎo)體中產(chǎn)生一個溫差電動勢：
ES=S.△T
式中：ES為溫差電動勢，S為溫差電動勢率（塞貝克系數(shù)），△T為接點之間的溫差
1834年法國人珀爾帖發(fā)現(xiàn)了與塞貝克效應(yīng)的相反效應(yīng)，即當(dāng)電流流經(jīng)兩個不同導(dǎo)體形成的接點時，接點處會產(chǎn)生放熱和吸熱現(xiàn)象，放熱或吸熱大小由電流的大小來決定。
Qл=л.Iл=aTc
式中：Qπ為放熱或吸熱功率 π為比例系數(shù)，稱為珀爾帖系數(shù)，I為工作電流，a為溫差電動勢率，Tc為冷接點溫度
英國物理學(xué)家威廉·湯姆森于1854年發(fā)現(xiàn)，當(dāng)電流流經(jīng)存在溫度梯度的導(dǎo)體時，除了由導(dǎo)體電阻產(chǎn)生的焦耳熱之外，導(dǎo)體還要放出或吸收熱量，在溫差為△T的導(dǎo)體兩點之間，其放熱量或吸熱量為：
Qτ=τ.I.△T
式中：Qτ為放熱或吸熱功率，τ為湯姆遜系數(shù)，I為工作電流，△T為溫度梯度
通俗的講就是，第一，熱量能夠產(chǎn)生電；第二，電也能讓導(dǎo)體產(chǎn)生溫差；第三，電流在溫差不均勻?qū)w中流過時，還會吸收并釋放一定的熱量，形成高溫放熱與低溫吸熱的狀態(tài)。那么我們通過對導(dǎo)體成分的變化以及對電流的控制，便能夠形成各種可控的具體應(yīng)用，比如熱能（溫差）發(fā)電：可運用于軍事，航天，民用能源等各種領(lǐng)域；熱電（溫差電）制冷：與溫差發(fā)電相反，將電能轉(zhuǎn)化為熱能，制造出溫差電制冷機，由于這種類型的只能裝置無需壓縮機，也無需氟利昂等制冷劑，而且具有結(jié)構(gòu)簡單、體積小、重量輕、作用速度快、可靠性高、壽命長、無噪聲等優(yōu)點。此外，熱電冷卻不需要像機械制冷那樣不斷填充化學(xué)消耗品，沒有活動部件，也就沒有磨損，維護成本很低，同樣適用于軍事，航天，工業(yè)及民用制冷需求。我們今天重點要聊的“半導(dǎo)體制冷片”，便是熱電效應(yīng)在制冷應(yīng)用中的一種具體裝置形式。
剛才講到的帕爾帖效應(yīng)（Peltier effect）自發(fā)現(xiàn)100多年來并未獲得實際應(yīng)用，因為金屬半導(dǎo)體的珀爾帖效應(yīng)很弱，無法應(yīng)用于實際。直到上世紀(jì)90年代，原蘇聯(lián)科學(xué)家約飛的研究表明，以碲化鉍為基的化合物是最好的熱電半導(dǎo)體材料，從而出現(xiàn)了實用的半導(dǎo)體電子致冷元件：熱電致冷器（ThermoElectric Cooling，簡稱TEC）。
與傳統(tǒng)的風(fēng)冷和水冷相比，半導(dǎo)體制冷片具有以下優(yōu)勢：1. 可以把溫度降至室溫以下；2. 精確溫控（使用閉環(huán)溫控電路，精度可達±0.1℃）；3. 高可靠性（制冷組件為固體器件，無運動部件，壽命超過20萬小時，失效率低）；4. 沒有工作噪音。
圖片來源：《熱管散熱型半導(dǎo)體冷箱的理論分析及實驗研究》 曹志高 2010
在TEC制冷片中，半導(dǎo)體通過金屬導(dǎo)流片連接構(gòu)成回路，當(dāng)電流由N通過P時，電場使N中的電子和P中的空穴反向流動，他們產(chǎn)生的能量來自晶格的熱能，于是在導(dǎo)流片上吸熱，而在另一端放熱，產(chǎn)生溫差。帕爾帖模塊也稱作熱泵（heatpumps），它既可以用于致熱，也可以致冷。半導(dǎo)體致冷片就是一個熱傳遞工具，只要熱端（被冷卻物體）的溫度高于某溫度，半導(dǎo)體制冷器便開始發(fā)揮作用，使得冷熱兩端的溫度逐漸均衡，從而起到致冷作用。能夠運用與PC散熱器的半導(dǎo)體制冷片（TEC），便是這樣的原理。TEC散熱片的吸熱（冷）端貼近發(fā)熱的CPU，給CPU降溫，TEC另外一面進行放熱，其具備無噪聲、無振動、不需制冷劑、體積小、重量輕等特點，且工作可靠，制冷速度極快，易于進行溫差冷量可控調(diào)節(jié)。
聽起來很適合PC芯片這種功耗波動較大的發(fā)熱體，而且并不是新的技術(shù)，為什么以前廠商并沒有深入嘗試將TEC制冷應(yīng)用于PC散熱領(lǐng)域呢？
對普通家用PC來說，使用TEC散熱器的能耗比過低。目前半導(dǎo)體制冷系數(shù)較小，制冷時消耗的能量遠大于制冷量。比如EK目前公布的EK-QuantumX Delta TEC水冷頭滿負荷工況功耗為200W，甚至某些情況下超過了它的服務(wù)對象CPU。我們的電腦10年主流電源功率為300W，5年前約為400W，如今也不過500W左右，并沒有足夠多的盈余的功率空間留給TEC制冷設(shè)備使用。所以除了少部分擁有大功率電源的高端臺式機（額定750W以上），TEC散熱器現(xiàn)階段還無法成為主流的PC散熱解決方案。
TEC制冷片在工作時，冷端制冷的同時需要在熱端進行有效的散熱，需要散去的熱量包含帕爾貼效應(yīng)釋放的熱量和制冷片本身的焦耳熱。也就是說，TEC制冷裝置若要進行大功率制冷輸出給CPU散熱的同時，自身也需要被持續(xù)散熱，應(yīng)用在PC領(lǐng)域的話，就是還需要疊加較高性能的水冷來進行TEC制冷片的散熱。所以無論是EK-QuantumX Delta TEC還是酷冷至尊ML360 Sub-Zero，最終呈現(xiàn)的TEC產(chǎn)品均為水冷+TEC制冷裝置融合的產(chǎn)物。
按照目前廠商已公布的數(shù)據(jù)，EK TEC結(jié)合分體式水冷的情況下，最多壓制338W的CPU，酷冷TEC在結(jié)合360一體式水冷的情況下，可壓制最大功率為250W的CPU，對比傳統(tǒng)的高性能360水冷散熱器，在面對全核滿載的高功耗處理器的情況下，領(lǐng)先幅度可能沒有想象的大。
空氣中的水分在面對TEC制造的較大溫差環(huán)境，在低于室溫的部件位置容易形成結(jié)露，需要在處理器周圍設(shè)計一定的密封環(huán)境，避免結(jié)露風(fēng)險。
CPU運行過程中，頻率與功耗波動較大，需要制冷片的能夠靈敏的針對CPU功耗、溫度進行實時調(diào)節(jié)，而不是簡單粗暴的“全功率制冷-暫停制冷”模式循環(huán)。如果要讓TEC變得智能好用，就需要軟硬件結(jié)合的控制系統(tǒng)，從頻率，溫度，濕度，功耗，電壓全方位的進行接管監(jiān)測。Intel Cryo項目的成立，進行各種軟硬件通用標(biāo)準(zhǔn)的建立，就是為了讓這一套完整的TEC制冷方式能夠?qū)崿F(xiàn)民用化。
目前應(yīng)用于PC領(lǐng)域的TEC半導(dǎo)體散熱器，已知的酷冷至尊ML360 Sub-Zero零售價為2999元人民幣，EK-QuantumX Delta TEC僅分體式水冷頭約合2350元人民幣（還需購買冷排水泵等其他部件自行組建），在沒有足夠量產(chǎn)的情況下，加之新品新技術(shù)溢價，成本一定非常高昂，售價比常規(guī)360一體式水冷高出2~3倍。至少在TEC類型散熱器的產(chǎn)品生命周期前端，并不會進入尋常家庭被普遍使用。
TEC散熱器能夠產(chǎn)生足夠大的溫差，只要功率足夠，從+90℃到-130℃都可以實現(xiàn)。當(dāng)CPU功耗處于某個較低的功耗區(qū)間時，TEC能讓其內(nèi)核的溫度低于環(huán)境溫度。注意，這種低于環(huán)境溫度的情形，并非任何時候民用低功率TEC散熱器都能達成，僅能在CPU低功耗運行的過程中能夠產(chǎn)生低溫。
隨著工藝制程的提升，晶體管密度增加，CPU的核心的封裝DIE面積越來越小，根據(jù)熱力學(xué)原理，導(dǎo)熱面積越小的情況下，需要更大的溫差來維持熱傳導(dǎo)性能，溫差較小的傳統(tǒng)散熱形式無法解決這個問題。即便CPU功耗并不高，但仍然會嚴(yán)重積熱（熱量出口面積不夠），導(dǎo)致頻率上限過低。但CPU的發(fā)展之路注定了晶體管密度還將繼續(xù)提升。TEC天然具備較大的溫差屬性（吸熱端溫度可輕松做到-20℃），可能是解決小面積高熱量傳導(dǎo)的最佳方案。
CPU內(nèi)核溫度越低，就能在同功耗甚至更低的功耗下，達到更高的頻率，可簡單理解為CPU都是低溫高能，高溫低能的產(chǎn)品。平時大家無法體會到這個特性，是因為性能最強的風(fēng)冷和水冷都無法做到讓處理器低于室溫，使其內(nèi)核穩(wěn)定的停留在到0℃~20℃的穩(wěn)定溫度區(qū)間。打個比方（非準(zhǔn)確數(shù)值，只用于概念表達），假如讓一顆CPU的某一個核心運行在5.5GHz的超高頻，在TEC的壓制下，可以將其控制在50℃，50W功耗，1.3V電壓；如果沒有TEC的大溫差制冷，這個核心溫度會急劇提升至90度以上，在高溫下要維持內(nèi)核的高頻，電壓會提升至1.45V，單核功耗提升至80W，最終導(dǎo)致CPU無法穩(wěn)定高頻運行。用TEC散熱器，就相當(dāng)于開啟了一個特別定制的CPU舒適溫區(qū)，讓部分核心去沖擊在傳統(tǒng)散熱條件下無法達成的高頻率。
并非所有程序都能夠很好的利用主機的多核心資源，我們?nèi)粘＾k公，游戲等應(yīng)用仍然更需要強勁的單核心性能而非多核低頻，因此TEC散熱器能夠幫助用戶便利的達到符合實際應(yīng)用需求的更高頻率，即便是核心不那么多，也能帶來更好的實際性能。這也是類似于Intel i5 9600K，Intel i5 10600K這類少核高頻處理器存在的意義。
TEC散熱器，正因為更符合CPU內(nèi)核“低溫高能，高溫低能”的工作特性，同時具備可量產(chǎn)，可精確智能調(diào)節(jié)的屬性，就能夠在某些特定目標(biāo)下替代不可控且繁瑣的液氮超頻，成為新概念的超頻工具。
TEC半導(dǎo)體制冷并非全新技術(shù)，這是一位理論概念已存在了100多年，且實際應(yīng)用于工業(yè)，航天，軍事領(lǐng)域已經(jīng)幾十年的老朋友。從概念上來說，TEC半導(dǎo)體制冷散熱器所具備的優(yōu)勢特性，的確能夠與PC主機硬件有一個好的結(jié)合。假如未來量產(chǎn)后的成本能夠大幅度降低，將這個目前看上去挺神秘的“黑科技”下放到常規(guī)的240水冷并適當(dāng)提升售價，對終端用戶來說，將不僅僅是得到了一個散熱器，它還是一個夠發(fā)揮自己獨特屬性，幫用戶提升額外性能的工具。對于這樣的“外掛”，我們沒理由不期待！
本上所有的筆記本電腦散熱都不太給力，電腦過熱就會導(dǎo)致卡頓，嚴(yán)重影響使用體驗。要想解決筆記本電腦的散熱問題，其實也不難，只需要配一臺強悍的散熱器即可，比如紅魔筆記本散熱器，采用半導(dǎo)體制冷技術(shù)，可以讓筆記本電腦快速降溫，不再卡頓。
紅魔筆記本散熱器采用全鋁合金材質(zhì)，硬核堅固，不易損壞，承重能力沒的說。紅魔筆記本散熱器為可折疊設(shè)計，風(fēng)扇可拆卸，便于收納，具有很好的便攜性。尺寸方面，紅魔筆記本散熱器可以適配市面上11-17.8寸的筆記本電腦。除此之外，像平板，手繪板等設(shè)備也可以使用。
紅魔筆記本散熱器的風(fēng)扇采用彈簧按壓式設(shè)計，安裝靈活方便。可以根據(jù)筆記本電腦實際發(fā)熱位置調(diào)整風(fēng)扇的安裝位置，貼合很緊密。值得一提的是，紅魔筆記本散熱器采用了1600mm2大面積的定制半導(dǎo)體面板，與筆記本的接觸面積大，散熱也更快。
紅魔筆記本散熱器上分布了很多的防滑硅膠，既能防滑，又能保護支架和電腦不易刮花，細節(jié)滿滿。
紅魔筆記本散熱器有四檔高度可調(diào)，符合人體工學(xué)設(shè)計。實測，紅魔筆記本散熱器非常的穩(wěn)固，在使用的過程中也不會晃動，而且不易散開，調(diào)整起來也很方便。
紅魔筆記本散熱器的風(fēng)扇可拆卸，內(nèi)置三渦輪風(fēng)扇，布局合理，額定功率10W。紅魔筆記本散熱器通過外接數(shù)據(jù)線供電，并配有實體開關(guān)鍵。
紅魔筆記本散熱器自帶炫酷的RGB燈效，電競風(fēng)十足。實測，紅魔筆記本散熱器在運行時，工作噪聲很低，不會造成干擾。通電后，紅魔筆記本散熱器的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速很快，可以快速帶走電腦的熱量，而且整個過程風(fēng)扇運行穩(wěn)定，散熱持續(xù)。
實測，開啟紅魔筆記本散熱器后，筆記本電腦底部的熱量會快速的散去，電腦全程都會保持正常運行溫度，筆記本上的鍵盤也不會燙手了，電腦的畫面也不會卡頓。說實話，紅魔筆記本散熱器的降溫散熱效果很強也很快，尤其是散熱器風(fēng)扇正中間的半導(dǎo)體面板，會變得很冰涼，降溫散熱效果沒得說。
紅魔筆記本散熱器的穩(wěn)定性不錯，即使在是筆記本電腦上的持續(xù)按壓或打字，支架也不會移動或搖晃，防滑性和穩(wěn)定性很好。另外，紅魔筆記本散熱器的四檔高度調(diào)節(jié)符合人體工學(xué)，不僅可讓自己保持良好的坐姿，而且筆記本操作起來自然舒適，不影響正常使用。
總之，紅魔筆記本散熱器是一款降溫散熱效果很出色的散熱器，不僅用料扎實，做工細致，而且自帶RGB燈效，可用于市面上所有尺寸的筆記本電腦。自從用了紅魔筆記本散熱器，再也不用擔(dān)心電腦過熱而卡頓了，用起來流暢多了！
炎夏日如何應(yīng)對難耐的高溫？那必須空調(diào)、快樂水、冰鎮(zhèn)西瓜都安排上！讓身體涼快簡單，但是給手機降溫卻不容易，特別是對手游愛好者來說，可能一局游戲還沒結(jié)束手機就開始發(fā)熱了，燙手不說還容易出現(xiàn)游戲掉幀的情況，這時候一臺手機散熱器必不可少的。比如這款專為手游玩家準(zhǔn)備的SSS級降溫外設(shè)——北通ICE手機散熱器就可以輕松解決手機散熱難題。
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規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品材質(zhì)：PC、鋁合金、硅脂、超導(dǎo)硅膠
最大制冷功率：18W
風(fēng)扇轉(zhuǎn)速：6000RPM
RGB燈珠數(shù)量：16顆
參考價格：259元
作為很多小伙伴從小用到大的國民外設(shè)品牌，北通26年專注提升玩家的游戲體驗，推出過眾多游戲外設(shè)，近年來的多款產(chǎn)品都獲得過IF工業(yè)設(shè)計大獎、中國設(shè)計紅星獎等。這次推出的北通ICE手機散熱器，也是一款有顏值有實力的產(chǎn)品。
先來看下它的外觀吧，北通ICE散熱器采用圓柱造型，背部外殼的槍灰色涂裝凸顯了產(chǎn)品的金屬質(zhì)感，配合十字形的散熱格柵裝飾和中間經(jīng)過CD紋處理的北通Logo，讓它看起來很像一個機械感十足的指尖陀螺。散熱器的寬度為62mm，高度為28mm，比較小巧，實測重量只有91.1g，再加上圓潤的體型，玩家外出時攜帶很方便，同時安裝在手機上沒有太大的負重感。
散熱器正面設(shè)計有兩顆實體按鍵，分別是檔位調(diào)節(jié)按鍵和燈效切換按鍵。散熱器側(cè)邊是一圈出風(fēng)格柵，可以實現(xiàn)360度全向出風(fēng)，內(nèi)部的散熱鰭片則采用了冰藍色涂裝，給人一種冰爽的感覺，靠近按鍵一側(cè)配置有Type-C電源接口。北通ICE散熱器底部是圓形的灰色導(dǎo)熱硅膠，硅膠比較柔軟不會劃傷手機背面，還可以讓手機和散熱器貼合更緊密、加速導(dǎo)熱，提升散熱效率。
RGB燈光方面，北通ICE手機散熱器的機身有16顆RGB燈，炫酷的RGB燈效透過散熱格柵周圍的紋理裝飾透射出來，并可通過機身上的物理按鍵進行燈效切換。北通ICE手機散熱器有三種燈效模式，分別為呼吸、跑馬、炫彩，玩游戲時一鍵開啟燈效，電競氛圍感直接拉滿。
北通ICE手機散熱器采用磁吸設(shè)計，取消了傳統(tǒng)散熱器的背夾結(jié)構(gòu)。手機可通過附送的定制N52強磁貼片和散熱器相連接，貼紙上有魔法陣花紋的裝飾，這樣即使貼在手機背后也不會影響顏值。如果你是iPhone 12以上的機型或者帶有磁吸設(shè)計的手機，就能不使用強磁貼片直接吸附在手機上，使用過程中還是非常穩(wěn)固的，不會出現(xiàn)散熱器脫落的情況。
除了有不錯的顏值，北通ICE手機散熱器的散熱性能同樣很強悍。它采用第四代半導(dǎo)體制冷技術(shù)，擁有40×40mm超大TEC制冷片和5W超導(dǎo)熱凝膠，完全覆蓋熱源。散熱鰭片采用高純度的散熱鋁柱，搭載最大6000轉(zhuǎn)/分的7葉風(fēng)扇，再搭配北通智研極冰算法調(diào)校讓溫度快速降低。根據(jù)我們的實測，在28℃的環(huán)境下，散熱器空載運行三分鐘后出現(xiàn)明顯結(jié)霜，一檔制冷模式下最低溫度為6.2℃，三檔制冷模式下最低溫度達到了驚人的-5.2℃，相比散熱器關(guān)機狀態(tài)下的30℃，溫度降幅高達35℃以上，的確不負ICE之名。
實際的游戲體驗中，我們使用了一臺ROG游戲手機6體驗手游大作《原神》，游戲的畫面設(shè)置為“高”并且開啟“60幀”模式。雖然這是一款散熱性能相對優(yōu)秀的游戲手機，但經(jīng)過十幾分鐘的游戲之后，手機就有明顯的發(fā)燙現(xiàn)象，此時手機背后的溫度達到了45℃，即使邊緣的握持區(qū)域也會有燙手的感覺，游戲畫面開始出現(xiàn)掉幀的情況。
接著我們安裝北通ICE手機散熱器，直接切換到三檔制冷模式，經(jīng)過兩分鐘的降溫，電池溫度開始下降，卡頓現(xiàn)象也有所緩解，我們又進行十幾分鐘的游戲之后，電池溫度最終穩(wěn)定在31℃左右，游戲流暢運行不掉幀。然后我們?nèi)∠律崞鳎瑥臒嵯駜x中可以看到手機背后的最低溫度降到了18.6℃，最高溫度不超過37℃，再加上散熱器的環(huán)繞出風(fēng)，讓雙手握持更涼爽了，游戲體驗相當(dāng)優(yōu)秀。
北通ICE手機散熱器還加入了NTC55度智能斷電保護，三重干濕分離架構(gòu)，可以防止因為低溫出現(xiàn)的冷凝水回流損壞機身，安全細節(jié)方面很有保障。散熱器的噪聲控制讓我們比較驚喜，北通ICE手機散熱器有著三檔定頻技術(shù)，優(yōu)化扇葉出風(fēng)結(jié)構(gòu)，一檔噪聲只有28dB，三檔噪聲也不到50db，正常使用幾乎聽不出來散熱器的噪聲，開黑溝通無任何干擾。
總結(jié)：疾速降溫，暢玩一“夏”就選它
作為一款大廠推出的產(chǎn)品，北通ICE手機散熱器在外形設(shè)計、散熱性能、噪聲控制等方面都有非常出色的表現(xiàn)。外觀富有科技感還有RGB燈效加持，磁吸設(shè)計的便利性優(yōu)勢明顯。采用第四代半導(dǎo)體制冷技術(shù)，40×40mm超大TEC制冷片、高純散熱鋁柱和7葉6000轉(zhuǎn)風(fēng)扇配合北通算法，實際的使用體驗和散熱性能令人滿意，很適合發(fā)燒級的手游玩家。