HP惠普是一家總部位于美國加州帕洛阿爾托的跨國科技公司。主要從事筆記本電腦、一體機、臺式電腦、平板電腦、智能手機、移動網絡、掃描儀、打印機和耗材、投影儀、數碼產品、電腦周邊設備、智能電視和服務產品的研發、生產和銷售。
在個人電腦方面，即便是全球市場表現低迷，老牌的惠普在近些年依舊穩居出貨量第二。在打印機以及電腦相關產品配件方面也有不錯的市場表現。
本期為大家匯總了充電頭網2016-2023年12月以來與惠普相關產品的評測和拆解內容，歡迎大家點擊下方文字標題，可閱讀到詳細文章內容，本期內容將于每一年度進行更新，大家可以持續關注。
以下是2020-2023年12月以來充電頭網所評測的9篇惠普產品文章匯總。
2023-07-03
惠普 戰66 兼容性測試：挑戰100款充電設備
2023-08-10
好用不貴，輕薄辦公高續航，惠普戰66六代筆記本電腦評測
2020-02-29
HP惠普65W PD電源適配器兼容性評測（TPN-LA12）
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一款實用的拓展塢應該配備什么？惠普 USB-C 充電便攜式拓展塢評測
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工業風全功能線材，“線”不可貌相，HP 惠普雷電線評測
2022-07-22
惠普轉接線評測：USB -A+舊式DC圓孔，轉換輸出樣樣行
以下是2018-2023年12月以來充電頭網所拆解的12篇惠普產品文章匯總。
2018-01-23
檔位齊全：HP惠普65W USB PD電源適配器拆解
2020-03-07
拆解報告：HP惠普筆記本電腦65W PD快充充電器
2021-01-14
拆解報告：惠普65W USB PD快充充電器
2021-02-16
臺達代工，惠普筆記本90W PD快充拆解
2022-02-19
拆解報告：惠普330W筆記本電源適配器
2022-10-23
拆解報告：HP惠普45W USB-C電源適配器
2023-01-14
拆解報告：惠普65W雙USB-C氮化鎵電源適配器
2023-03-22
拆解報告：HP大豬頭5.3V2A USB-A充電器157
2023-05-01
適配器 HP惠普 拆解報告：HP惠普15W電源適配器
2022-02-18
拆解報告：惠普60W車載擴充底座
2022-09-25
拆解報告：HP惠普4.6mm+USB底座轉換器
2022-11-09
拆解報告：惠普USB-C迷你多功能擴展塢
以上是充電頭網對惠普部分產品進行的評測和拆解文章匯總。惠普作為國際知名品牌，包括打印機、基本在內的各類產品的口碑和質量都非常好，一直以來深受消費者喜愛。通過評測和拆解內容，我們可以更全面地了解惠普產品的特點和優勢，為消費者提供更準確、實用的購買建議。
未來，我們將繼續關注惠普相關產品的動態，為消費者帶來更多、更好的評測和拆解內容。同時也希望大家能夠持續關注我們的更新，以便獲取最新的產品評測和拆解內容。
歷年評測：
1、2023年充電頭網評測匯總
2、2022年充電頭網評測匯總
3、2021年充電頭網評測匯總
4、2020年充電頭網評測匯總
5、2019年充電頭網評測匯總
6、2018年充電頭網評測匯總
7、2017年充電頭網評測匯總
8、2016年充電頭網評測匯總
9、2015年充電頭網評測匯總
歷年拆解：
1、2023年充電頭網拆解匯總
2、2022年充電頭網拆解匯總
3、2021年充電頭網拆解匯總
4、2020年充電頭網拆解匯總
5、2019年充電頭網拆解匯總
6、2018年充電頭網拆解匯總
7、2017年充電頭網拆解匯總
8、2016年充電頭網拆解匯總
9、2015年充電頭網拆解匯總
普暗影精靈4 Pro 15-DC1004TX PRC（6GE52PA）
春節前夕，英偉達攜眾多OEM廠商帶來了首批搭載RTX顯卡的游戲筆記本電腦。不過從這些首發的RTX游戲本售價來看，普遍都達到了萬元左右，唯獨僅有惠普一家將i5+RTX2060的配置做到了8299元的首發價格，顯得十分亮眼。 那么將近2000多元的價格差距除了采用上代模具可以大幅度減少制造成本之外，在其內部還有沒有什么造成價格差距地方呢？帶著這個問題，我們找來了一臺RTX2070的暗夜精靈4 Pro，并將它五馬分尸，為大家探究它的內部做工究竟如何，這臺惠普的RTX游戲本是不是真的值得購買呢？
暗夜精靈 4 Pro的外觀與去年的主推機型外觀的確是完全一模一樣，整機A面依然采用了碳纖維與金屬拉絲紋理十字拼接的圖案，這樣的設計在如今的游戲本中依然十分的少見，并不會覺得過時。
主要接口集中在后部的設計十分有利于保持桌面的整潔，這對于整潔強迫癥患者來說是個非常利好的設計。RJ-45有線網絡接口、USB 3.1 Gen1接口、HDMI接口、Mini DP接口、雷電3接口、還有安全鎖孔都是一應俱全。
后部的兩個寬大出風口形狀特別像蘭博基尼跑車的尾部，越看越喜歡。
由于主要接口都集中在了后部，所以左右兩側的接口就比較簡單。左側是一個USB 3.1 Gen 1，耳麥接口，麥克風接口，另外還有一個如今的筆記本電腦都舍棄掉的SD讀卡器，這個東西目前來說還是會經常用到的。
電源接口被放在了右側，還有一個USB 3.1 Gen1接口以及硬盤讀取指示燈，方便用戶查看整機的運行狀態。
打開屏幕，4.99mm窄邊框的設計十分的養眼，同時攝像頭依然放在了傳統的位置。144Hz、7ms電競屏，98% sRGB、68% NTSC、亮度329cd/m2，整體素質十分不錯
電源鍵被設置在了左上角，點亮后可以發出紅色的燈光。
盡管采用了窄邊框設計使得整機尺寸大幅度縮小，但鍵盤上的小鍵盤區域依然得到了保留，十分的實用。
屏幕的轉軸并沒有采用下沉式設計，而是整體在C面的上方，在打開上蓋后屏幕會顯得比機身高出來很多，給用戶更好的觀看感受。
鍵盤支持26鍵無沖，WASD按鍵可以設置單獨亮起
全鍵盤燈光則支持3個區域自定義顏色，雖然沒有做到單鍵RGB燈光，但就這個整機的價格來說還是可以接受的。
D面的造型與A面的圖案形成的完美的呼應，同時還設計了大面積的進風口，使得冷空氣能夠盡量做到無阻礙的進入機身內。
兩個揚聲器被設置在了底部兩側的斜切面上，這樣在發出聲音的時候就會經過一道桌面的反射后再進入到用戶的耳中，使得聲音能夠更加的渾厚。另外，底部斜切面的設計不但能夠讓整機的視覺厚度變薄，還能夠方便用戶更加容易的將筆記本從桌面上拿起。
底部的設計也是越看越養眼，雖然是塑料的材質，但質感真的很不錯。
換一面看出風口也是十分的有個性。
擰下D面的所有螺絲，并小心的打開周圍的卡扣，即可取下整個D面，整個暗影精靈4 Pro的內部結構就展現在眼前了。可以看到內部布局整體十分的緊湊，沒有任何的空間浪費，各個零部件放置都十分規整，裸露在外的排線也都有理線槽固定，這一點還是非常值得肯定的。總的來說，暗影精靈4 Pro給我的第一印象十分不錯。
先來簡單了解一下散熱模組，從整個的覆蓋面積來看，開始非常不錯的。各個重要的元器件都有覆蓋到，四銅管散熱的設計也十分的良心。
電池為觸點接觸的連接設計，不用費勁的取下排線，降低了一些維護成本。
電池容量為70.07瓦時，整體還是比較薄的，同時機身內也有空間可以容納更厚的電池，但估計是出于整機重量的考慮，并沒有搭載更大容量的電池。
取下電池后，下方的排線也十分的整齊。
機械硬盤并沒有使用螺絲固定，而是用橡膠覆蓋的固定板卡在了C面的硬盤固定位置中，可以起到一定的防震效果，同時也可以很方便的取下
固態硬盤選用的是512GB的三星PM981，最高持續讀取可達2700MB/s。
在固態硬盤的下方還有硅膠導熱墊輔助散熱，而導熱墊的下方還和風扇的外殼連接，幫助輔助散熱。
WiFi無線網卡的天線頭并沒有固定，但還好天線有專門的理線槽固定。無線網卡的型號為Intel 9560NGW
內置了兩個可更換的DDR4內存插槽，最大可支持兩條16GB內存，組成最大32GB的內存容量
本機搭載的是一條16GB的海力士內存
兩顆風扇的上方都有一塊類似防滾架結構的金屬固定板固定，在固定風扇與散熱模組形成一體結構減少共振噪音的同時，還能夠起到一定的理線的作用。另外，這樣單獨設計還使得整體的內部結構看起來十分的美觀。
另一側的風扇固定板
散熱模組特寫，可以看到一些地方還有一些圓柱體凸起，用來增大與空氣的接觸面積，提高熱交換效率，幫助散熱
風扇固定板與出風口的造型是用螺絲固定在一體的，但需要注意的是出風口造型裝飾為塑料，固定板是完全金屬的材料。
拆下另一側的風扇固定板
兩側的風扇，右側的風扇外殼連接了SSD輔助散熱
兩個風扇的厚度還是十分可觀的，能夠帶來十分可觀的風量
取下風扇后，整個散熱模組清晰可見
可以看到一共有3根8mm散熱銅管同時負責CPU與GPU的散熱，其中CPU與GPU共用一根8mm銅管，也就是說CPU與GPU實際分別有兩根8mm銅管導熱，同時顯卡部分覆蓋供電電容與顯存芯片的部分還有一根6mm銅管輔助導熱，比普通游戲本的散熱模組豪華了不少。
出風口的散熱鰭片相當厚，增加與空氣的接觸面積，保證了熱交換效率。
可以看到8mm的導熱銅管非常厚實，可以帶來非常高的導熱效率
散熱模組背面，除了CPU與GPU芯片有純銅導熱片覆蓋外，其他供電電容與顯存芯片均有導熱硅膠覆蓋并接觸到散熱模組上。
取下散熱模組后，主板全貌展現在眼前
左側I\O接口的電路板
右側I\O接口電路板與電源接口
左右兩個揚聲器體積并不小
SD讀卡器是一個單獨的模塊，通過排線連接到主板上
主板全貌，可以看到供電電容等原件排布十分整齊，主板設計十分合理
英偉達RTX 2070 Max-Q顯示芯片
英特爾第八代酷睿i7-8750H處理器，值得注意的是CPU與GPU芯片的四周都有紅色的耐熱點膠固定，防止在長期的使用過程中芯片因為高溫移位，有效提高整機的運行穩定性。
雷電控制芯片為JHL6340
后部接口全貌，如果雷電接口能有金屬片輔助固定會更加合理。
主板背面全貌，主板芯片組在主板背面的設計也是比較少見。
值得注意的是背面的主板芯片組也有紅色點膠覆蓋防止高溫移位。
取下主板后的C面
WiFi天線的理線槽
屏幕排線的理線槽
C面表面為金屬材質覆蓋，質感優秀。這里的觸控板實際上也是可以取下來的，左右按鍵分離的設計操作起來也十分的方便，
與C面分離的屏幕
B面的屏幕邊框蓋板其實很好分離
前面已經說到A面為塑料材質，但在其內部其實是有金屬骨架來保證整體強度的。
攝像頭和麥克風放在傳統位置不但可以避免視頻通話時的“大鼻孔”現象，還可以將WiFi天線放在這個信號首發角度最好的位置，同時也由于A面塑料材質的原因，使得WiFi天線放在這里并不會金屬屏蔽。
取下屏幕下方兩側的易拉膠即可將整個屏幕輕松取下，但在處理的時候一定要小心，此時的液晶屏幕非常的脆弱，稍不注意就可能碎裂。
取下屏幕后，可以清晰的看到攝像頭和麥克風的排線是與屏幕排線融合到一起后才連接到主板上的。
通過屏幕型號B156HAN08.2查得這塊144Hz刷新率電競顯示屏來自友達
拆解所有零件一覽
回顧整個拆解過程，給筆者留下印象最深的地方無疑是兩側風扇上方的金屬固定支架了。也許你可能覺得這兩個支架的作用只是為了讓整機的內部結構看起來更加的美觀一些，但這也體現了惠普在設計這款游戲本時的嚴謹性。同時，CPU、GPU、主板芯片組周圍的紅色耐熱點膠設計也顯得誠意十足。而內存和機械硬盤免工具拆裝的設計對于愛折騰的玩家來說也是十分友好的。 總的來說，筆者認為這臺暗影精靈4 Pro除了使用了上代舊模具之外，并沒有其他省材料節省成本的地方了，并且在配置升級后，惠普還對這臺本的散熱模組進行了升級，整體來看這臺暗影精靈4 Pro游戲本可以說是相當良心了，十分值得選購。
手上這臺惠普小蒼本是我平時扔在公司的機器，四核i7集成 Graphics 5200 銳炬核顯就辦公而言是綽綽有余的，就是標配的500G機械硬盤讓我用著很不爽，然而機器是公司的，我總不可能自己掏錢給它升級吧，所以就一直忍了大半年。直到機器在過年前不小心摔了一跤，自帶的機械硬盤給摔出了壞道，看來什么硬盤防震技術都是浮云，反正借著維修的幌子申請了費用，這次正好給它換成SSD。
由于費用有限，所以這次只能選擇500元以下的貨色，掃了一眼這個價位的256G SSD，基本都是TLC顆粒的貨，建興這款睿速 T9 256G SSD明確說明是Marvell 88S9187主控+企業級eMLC顆粒，顆粒寫入壽命是普通MLC的三倍，TLC的十倍，反正是公費，而且在預算范圍內，干脆就選個最貴的，雖然對于顆粒壽命啥的我并不是十分在意，不過對于馬牌的主控還是比較喜歡的。
包裝啥的就不詳細說了，就一個硬紙盒，背面有相關的性能和特點介紹，盒子打開前要先切開封條，然而封條上并沒有什么防偽措施，要判斷是否新盤還得上機看通電次數和時間。
看到這么一個小紙盒就知道里面不會有什么配件，除了SSD以外就一張簡易說明和貼紙，數據線和安裝支架啥的請自備。
SSD是黑色金屬外殼的，然而送的貼紙卻是白色的，看評論說貼上去之后會留黑邊，而且我這是裝到筆記本里面的，貼紙多少也會有點影響散熱吧？所以這個逼我就不裝了。
本來想拆盤看看eMLC顆粒長什么樣子，然而這個防拆標簽并不好對付，試了下電吹風大法并沒有成功，所以還是不拆了。
本子的風扇噪音有點大，這次要順路清潔一下，備好了拆機螺絲刀、撬棒、氣吹等工具，準備拆機。
話說我一直沒對這臺本子下手，除了不想自己掏錢，本子背面全密封設計，升級內存硬盤極其麻煩也是我一直沒有下手的主要原因，但這次終于要對它開刀了，網上已經看過幾篇這機器的拆機文，自問操作起來應該沒有什么大問題。其實將SSD裝到光驅的位置是最簡單的方法，然而光驅平時用得還挺多，所以只能保留光驅了。
去年入手的惠澤HZ-2301螺絲刀套裝，和南旗S2以及璽力的某款應該是同一家代工，外觀幾乎一樣，但價格最便宜，之前最低49可以拿下，還送消磁器，可惜當時沒趕上。
22個批頭，支持的螺絲類型頗為豐富，很多螺絲類型我壓根都沒遇到過。
收納盒內的批頭有卡位固定，即使翻轉盒子，批頭也不會散落一地。
批頭材質是CR-V，而幾乎貴一倍的南旗據說是進口S2鋼，硬度會更高，不過這套工具我都拆過不少機器了，批頭還沒有出現磨損的情況，硬度還是沒有問題的，就是批頭本身不帶磁性比較蛋痛。
內藏式延長桿設計，推開扣環即可伸出或收起延長桿，可以單手完成操作還是挺方便的。
螺絲刀刀身比較粗壯，上面有咬花防滑處理，但個人感覺還是有點滑，而且因為整體粗而重，長時間用手很累，所以用起來還是不及專用的螺絲刀順手。
這本子的拆解其實并不困難，把背面所有螺絲通通卸下之后，在觸控板附近的位置用撬棒輕輕插入并往周圍撬開就能把整個C殼與D殼分離，用力注意輕點，要有耐性，否則容易損壞里面的暗扣。
我用的這種尼龍撬棒，質地比較堅韌，有一定的彈性，有點像指甲，不容易損傷機器，而且比一般的塑料撬棒耐用，但我現在已經找不到賣的地方了，有知道的值友請勞煩告知。
將C殼和D殼分離并松開所有連接的排線之后就能將整個C殼拿下，頗為坑爹的內部設計，硬盤藏在主板和USB小板之間的排線下，而且沒有看見內存插槽。
已經被摔壞的希捷500G硬盤，硬盤周圍已有一圈橡膠軟墊保護，不過當時是開著機摔倒，所以逃不過這命運也是意料中的事情。
萬綠叢中一點藍那正是內存啊，加個內存還得把主板啥的全拆了，線和螺絲都很多，我就不折騰了，8G內存也夠用了，不過還是要吐槽一下，在底殼開個洞有這么難么。
準備裝上去的建興 T9 256G SSD和原配的希捷500G機械硬盤都是7mm的厚度，直接按照原樣裝回去就可以了，最后記得把排線啥的也接上，否則本子右側的接口就全部不能用了。
在把螺絲全部裝回去之前，最好還是先開機看看有沒有異常，如果裝好后才發現SSD沒有被識別出來就坑大了。
接下來無非就是插U盤裝系統裝驅動裝軟件的事情，后面用CDI測了一下，從通電時間和通電次數基本可以判斷是新盤，然而寫入量沒有直接標出來，雖說從B1的數值可以推算出寫入量，然而我不喜歡動腦，還是習慣直接看結果，在建興的官網看了一下，貌似沒找到專用的SSD 管理工具，部分SMART信息無法理解。
系統裝在C盤，測試的時候選了D盤作為測試盤，跑分啥的跟包裝盒背面的性能介紹基本吻合。
最后跑了一次PCMARK7整機測試，換SSD之前只有三千多分，現在分數高了不少，不過PCMARK7得分貌似對于磁盤性能的權重比較高，所以SSD與機械硬盤的跑分會有比較大的差距。
不可否認，更換SSD以后對于整臺機器的使用體驗提升是很明顯的，CPU啥的基本都是性能過剩的狀態，唯獨磁盤性能是拖著后腿的，所以更換SSD比升級CPU內存什么的顯得更有意義。最后說個題外話，我拿著那個有壞道的希捷硬盤去惠普售后要求保修時被拒絕了，那邊竟然要求我把整臺機器帶過去，難道我為了保修一個硬盤還得把機器拆了再裝回去，可憐的機器啊。