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新聞資訊

    、前言:搭載vPro技術的MS-Q670M vPro主板

    對于個人用戶而言,更加注重電腦的性能以及性價比。而商用電腦不同于個人電腦,企業客戶更加注重安全性、穩定性以及管理效率。

    而vPro正是為英特爾針對商務用戶量身定制的平臺技術,通過更全面堅實的安全性、更豐富靈活的管理性來滿足企業用戶的需求。

    今天測試的主角是銘瑄MS-Q670M vPro主板,就是一款支持vPro技術的企業級商用主板。

    相較于消費級市場常見Z/B開頭的主板芯片,Q670主板主要面對的是企業客戶,可以可以把它看做是沒有超頻功能的Z690主板。畢竟商用臺式機搭載的芯片組追求穩定性,能否超頻并不重要。

    而在擴展能力方面,Q670遠超B760/660主板。比如MS-Q670M vPro就擁有13個USB接口、2個HDMI+2個DP接口可以同時外接4臺顯示器,另外還有4條PCIe插槽。

    在做工方面,MS-Q670M vPro主板設計了10相50A供電電路,可以輕松應對庫對第14代i5/i7/i9處理器的功耗需求。

    對于vPro技術,我們長話短說,它具備以下有點:

    1、芯片級安全性、可有效攔截攻擊--開機即啟動硬件級防護,可以攔截軟件防火墻無法攔截的病毒攻擊。

    2、高效的IT運維與資產管理--無需進入任何系統就可以進行遠程控制,管理企業資產

    3、更高的穩定性和可靠性

    除了vPro技術之后,MS-Q670M vPro主板還搭載了TPM2.0,可以進一步增加系統的安全性。

    二、銘瑄MS-Q670M vPro主板TPM2.0介紹

    很多小伙伴在升級windows 11的時候可能會遇到因為主板不支持TPM而無法安裝系統的問題。

    TPM 2.0全名Trusted Platform Module 2.0,它是一塊小型芯片,用于存儲密碼、證書和加密密鑰等信息。簡單的說,搭載了TPM 2.0芯片的主板,會大大增加黑客以及惡意軟件訪問密鑰信息的難度,從而達到保護系統安全的目的。

    MS-Q670M vPro主板默認就開啟了TPM 2.0。

    在Windows 11“設備安全性”選項卡中可以看到規范版本2.0,這也就是代表著TPM 2.0已經成功開啟。

    三、MS-Q670M vPro主板圖賞:13個USB接口 + 4個視頻輸出接口

    MS-Q670M vPro主板為M-ATX板型,可以兼容大部分迷你機箱。

    供電部分采用10相供電電路設計,每相配備一個50A的Dr.MOS,因此電源設計方案可以超過300W,足夠滿足主流i5/i7處理器的供電需求。

    大部分M-ATX主板只有2個PCIe插槽,而MS-Q670M vPro主板有4個PCIe接口,其中有一個全尺寸的PCIe 5.0x16插槽、1個全尺寸的PCIe 4.0x4插槽,2條支持PCIe 4.0x4的PCIe x1插槽,可滿足企業客戶安裝多種PCIe卡的要求。

    4條DDR5 DIMM插槽,可支持雙通道DDR5 5600MHz。

    內存插槽旁邊有大量前置USB插座,包括1個USB 2.0、1個Type-C(10G)、2個USB 3.2 Gen1插座(每個USB 3.2 Gen1插座可以連接2個前置USB接口),

    最下方還有2個COM和1個LPT打印口插針,對于部分企業客戶可利用COM口和打印口設計連接所需外設。

    主板I/O接口,有1個PS/2、2個HDMI、2個DP、2個RJ45網口(1G+2.5G)、3個3.5mm音頻接口。

    另外還有2個USB 2.0、4個USB 3.2 Gen1接口。

    算上擴展插針,MS-Q670M vPro主板一共有13個USB接口。

    四、性能測試:搭配i5-14600K 性能表現超越B760主板

    1、CINEBENCH R15

    搭配i5-14600K時,Q670M vPro主板在CINEBENCH R15測試中單線程分數295cb,多線程分數3703cb。

    2、CINEBENCH R20

    CINEBENCH R20的單線程分數為790cb,多線程分數為9456cb。

    3、CINEBENCH R23

    在CINEBENCH R23測試匯中,Q670M vPro主板的單線程分數為790cb,多線程分數23378pts。

    對比i5-14600K處理器首發評測的測試成績,可以看出Q670M vPro的性能要比B760M少略強一些,平均下來單核性能有0.7%的優勢,多核性能則能領先1.4%。

    4、烤機測試

    如果想使用中高端處理器,需要在BIOS中解鎖功耗限制,否則處理器的性能釋放會被限制在165W。

    在BIOS中,打開“Turbo Mode”即可解鎖功耗限制,主板默認的PL2=253W,PL1=200W,對于i5-14600K而言,已經足夠了。

    使用AIDA64 FPU進行了長達30分鐘的烤機,i5-14600K的功耗在196W左右,接近200W的PL1功耗上限,全核頻率5.2GHz,CPU溫度90度。

    從熱成像儀掃描到的數據可以看出,在烤機時主板供電電路最高溫度61.2度,一般來說供電部分的MosFet低于100度都是正常的,這也說明MS-Q670M vPro主板可以輕松應對i5-14600K處理器長時間滿負荷運行的需求。

    五、總結:為企業用戶量身定制的主板

    此次MS-Q670M vPro主板的評測分2部分進行,本篇主要是測試主板的性能以及穩定性,而另一篇則是對vPro技術進行全面的體驗。

    本次測試小結如下:

    1、性能表現強于B760

    雖然商用電腦并不追求極致的性能,不過MS-Q670M vPro主板的表現還是讓人眼前一亮。

    在搭配酷睿第14代i5-14600K處理器時,MS-Q670M vPro主板的生產力表現小幅超越了B760主板,不論是單核還是多核性能都是如此。

    另外我們也進行了長達半小時的高強度烤機測試,MS-Q670M vPro主板供電模塊的最高溫度僅僅只有60多度,完全可以滿足中高端酷睿i5/i7處理器長時間滿負荷運行的需求。

    2、視頻輸出接口有4個

    目前很多工作崗位需要雙屏甚至多屏來提升工作效率,MS-Q670M vPro主板集成了2個HDMI和2個DP接口,可以同時外接4個屏幕。不僅節省了采購高端獨顯的開銷,而且由于核顯功耗遠低于與獨顯,長期使用也能節省不少電費。

    不同于普通的M-ATX主板只有2個PCIe插槽,MS-Q670M vPro主板提供了2個全尺寸的PCIe x16和2個PCIe x1插槽,并且全都支持PCIe’ 4.0技術,靠近CPU的那個甚至還能支持PCIe 5.0。

    此外,MS-Q670M vPro主板還提供2個有線網口、13個USB接口。如此豐富的擴展能力足夠滿足各種應用場景的需求。

    MS-Q670M vPro不論是安全保障、性能釋放、擴展能力還是在低碳節能方面的表現都可以說是為企業用戶量身定制,是一款穩定可靠的企業級商用主板。

    板,又叫主機板(mainboard)、系統板(systemboard)、或母板(motherboard),是計算機最基本的同時也是最重要的部件之一。主板一般為矩形電路板,上面安裝了組成計算機的主要電路系統,一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵盤和面板控制開關接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件等元件。


    主板示意圖

    一、芯片組

    這個主板是老圖所以還會有南橋和北橋芯片,現在的大部分主板都是集成成芯片組了。要說芯片組的發展史我們得先從芯片組的功能說起,為什么芯片組的后面有一個“組”字呢?因為芯片組曾經是分為南橋和北橋的,一般來說靠近CPU、散熱片較大的為北橋,北橋的英文縮寫為NB,南橋英文為south bridge,縮寫不用我說大家也猜得到。雖然二十多年過去了,但是他們倆的基本功能是差不多的,基本也沒啥改變,北橋負責協調控制主板上CPU、內存以及顯卡等主要設備的通信,而南橋則負責USB、SATA等接口,以及各種集成設備和拓展。

    芯片組

    二、BIOS芯片

    BIOS(Basic Input/ Output System,基本輸入輸出系統),全稱是ROM-BIOS,是只讀存儲器基本輸入/輸出系統的簡寫。BIOS實際是一組被固化到電腦中,為電腦提供最低級最直接的硬件控制的程序,它是連通軟件程序和硬件設備之間的樞紐,通俗地說,BIOS是硬件與軟件程序之間的一個“轉換器”或者說是接口,負責解決硬件的即時要求,并按軟件對硬件的操作要求具體執行。

    一個不起眼的BIOS芯片

    三、CPU插槽

    CPU插槽在哪里?

    CPU 插槽的位置可能因您使用的主板類型而異。標準 ATX 主板(以及 Micro ATX 和 EATX)的插座朝向頂部,而在 Mini-ITX 主板上,它更靠近中心。

    很容易分辨出插座是什么,因為它是一個很大的空白方塊,并且在主板上占據了很大的空間。


    英特爾CPU插槽

    與英特爾不同,AMD 使用單一的保留杠桿。固定的 AMD 處理器不會被支架部分覆蓋。


    AMD的CPU插槽

    四、內存插槽

    內存插槽是指主板上用來插內存條的插槽。主板所支持的內存種類和容量都由內存插槽來決定的。內存插槽通常最少有兩個,最多的為4或者6或者8個,主要是主板價格差異。內存插槽多可以多插幾根內存,某些芯片組+系統可以支持32G或者更多的內存。

    黑藍相間的四個槽就是內存槽

    內存槽多個種類和組合,后續我會在內存的介紹里面詳細講解,可以多多關注后續文章。

    五、PCI插槽

    PCI 是 Peripheral Component Interconnect(外設部件互連標準)的縮寫,它是目前個人電腦中使用最為廣泛的接口,幾乎所有的主板產品上都帶有這種插槽。PCI 插槽也是主板帶有最多數量的插槽類型。在目前流行的臺式機主板上,ATX 結構的主板,一般帶有 5~6 個 PCI 插槽;而小一點的 MATX 主板,也都帶有 2~3 個 PCI 插槽,可見其應用的廣泛性。

    PCI插槽可用用來安裝PCI插槽的各類擴展卡。

    PCI插槽可插接聲卡、網卡、內置Modem、內置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類繁多的擴展卡。PCI-E可以接顯卡。

    PCI插槽

    六、主板電池

    主板電池是用于記錄計算機系統的時間,也就是維持系統時鐘的準確性,電量不夠時,時間會回到出廠日期,還有記錄啟動時要用的硬件信息,也就是維持CMOSBIOS信息。

    主板電池

    主板的主要架構就是這些,還有一些主板上面的電源接口大家有興趣的可以詳細去網上了解,也可以私信問我給大家解答。下面給大家說說主板的類型

    Intel芯片組分為四個等級,從高到低分別是X、Z、B、H。

    X:專業級或者說發燒級,僅限HEDT桌面發燒平臺,搭配后綴X、XE的處理器。

    Z:高端級,主流桌面最高型號,支持超頻等各種特性,一般搭配后綴K、KF的處理器,i9/i7為主。

    B:主流級,不支持超頻(最新B560開放內存超頻),一般搭配后綴F或者不帶后綴的處理器,i5/i3為主。

    H:又分為兩種,一是Hx10,入門級,不支持超頻,一般搭配后綴F或者不帶后綴的處理器,i3/奔騰/賽揚為主。

    二是Hx70,定位低于Z但高于B,不支持超頻,但存在感不強,相關主板并不多。

    技嘉雪雕B560英特爾主板

    AMD芯片組分為三個等級,從高到低分別是X、B、A。

    X:專業級或者發燒級,支持超頻等各種特性,又分為兩種,一是X399、TRX40這種,搭配線程撕裂者家族,二是Xx70系列,一般搭配后綴X的處理器,銳龍9/7為主。

    B:主流級,支持超頻,一般搭配銳龍7/5/3。

    A:入門級,不支持超頻,一般搭配銳龍3、速龍。

    AMD微星B450M主板

    以上就是主板的介紹,大家可以根據需求選擇主板類型,大部門都會使用B級主流類型。謝謝大家,喜歡可以關注點贊加轉發,有問題可以評論區留言我會及時回復大家!

    [PConline 雜談]主板的選擇應該是所有DIY玩家在DIY時感到最棘手的事情,同一顆CPU能搭配好幾種主板,每一種主板又有N種型號,每個型號之間的差別往往又很復雜,什么M.2接口不同,什么供電不同,還有一些預裝無線網卡等等。而主板主要決定的是一臺電腦的擴展性能以及穩定性,他是一臺電腦的骨架,鏈接各塊硬件。


      而這其中不用我多說就知道保持電腦穩定性肯定是最重要的,電腦不穩定想干啥都白搭,其中能保證CPU穩定性的就是主板的供電了,這也是很多DIY玩家選購主板時最看重的參數。

      那么主板供電怎么看呢?在這里我就簡單教一下大家。

    什么叫供電相數?

      大家聽主板供電總是叫多少相多少相,那么什么是一相供電呢?

      最簡單的完整一相供電由電感(扼流線圈)、PWM控制器、2個MOS橋(MOSFET,一個上橋,一個下橋)、MOS驅動器(現在大都跟PWM控制器或者和DrMOS集成了)以及濾波電容構成,上面這塊主板圖片應該很直觀了,不過圖中的主板一相供電是有2個上橋,2個下橋,這就涉及到了目前主板供電的發展趨勢了。

    技嘉的Z390 AORUS XTREME WATERFORCE大部分供電只有一個MOS橋,采用了DrMOS

      最新的酷睿X系列處理器i9-10980XE有18個核心,最新的線程撕裂者3990X更是有64個核心,隨著CPU核心數目越來越多,CPU對主板供電要求越來越高,現在一相主板供電已經沒那么簡單了,比如在MOS橋的構成上為了加大電流承受能力,現在會有1個上橋搭配2個下橋,甚至2個上橋搭配2個下橋的方案,為了減少供電的發熱量,還有集成上下橋的DrMOS方案。

    理論上主板供電相數越多越好

      多個單相供電回路并在一起,就組成了多相供電,多相供電并非是將元件單純的并聯起來,而是在并聯的基礎上,還將其工作時間交錯開來,多相供電輪流工作完成一個周期。大家可以想象一下交流電的那個波形,類似sin函數,當一個周期工作的供電相數越多,供電的波形就會越平滑、純凈,對CPU的供電自然也就越穩定。

      因此在供電的MOS橋上用料一樣的話,理論上供電的相數越多越好。

    那么怎么判斷主板的供電相數呢?

      那么怎么判斷主板的有幾相供電呢?

    這款技嘉主板就有12相供電

      最簡單的方法就是數電感,剛剛也說了一相最簡單的供電會由電感構成,而電感在主板上是比較顯眼的,因此數電感確實是可以作為判斷供電的方法。

      不過現在不少的商家使用了走捷徑的加強供電方案,有時候一相供電采用并聯設計會有2個電感,甚至有些主板廠商會加一些不相關的電感,這樣的供電設計單相供電雖然比傳統的單個電感要好,但還是比不上兩相供電純凈平穩,此時單純通過數電感來判斷供電就不準了。

      之后就可以看看MOS橋使用的方案去輔助判斷了。

    這張主板就明顯有2個不同的供電方案,一種為2上2下,一種為DrMOS

      通常主板供電分為核顯(AMD方面是SOC)供電和核心供電(主要供電部分),兩個部分的供電方面又往往不一樣,此時可以看看主板供電的MOS橋,一般是由兩種設計方案。

      比如這塊主板,有一部分供電為1個上橋搭配2個下橋,這樣的供電有4相,還有一部分供電是1個上橋搭配一個下橋,因此可以簡單判斷這塊主板為4相核心+2相核顯供電設計。

      查PWM控制芯片也是輔助判斷的方法

      找到主板的PWM控制器,搜索查找資料,比如這顆ASP1400CTB,最高支持是8相供電,因此你看到再多電感也是假的,這塊主板的供電沒有超過8相。

      在一些高端主板中也可以數倍相芯片去計算供電相數。

      在高端主板中有許多型號會通過倍相芯片把供電翻倍,雖然理論上同樣的10相倍相供電純凈度理論上比不上10相直出供電,但也比5相直出好得多,像技嘉這塊Z390 AORUS MASTER就是擁有12相倍相供電,供電能力比一般的主板要好得多了,當然也只有這樣的主板才能駕馭i9-9900K。

      而倍相芯片往往在主板背面。

      而許多高端主板中一般只有核心供電才會使用倍相增強,核顯供電是沒有的,因此一般情況下倍相芯片的數量乘以二就是核心供電的相數了。

    供電散熱也不能忽視

      當然除了供電本身的用料,一塊主板的供電散熱設計與用料也不應忽視。

      供電區域有大電流通過,供電區域的發熱自然也會隨之增大,溫度變高又會引起電阻變大,電流也就變得不穩定,因此,供電區域的散熱也是很重要的。

      目前主流主板關于供電模組散熱的辦法都是加裝散熱裝甲,散熱裝甲通過導熱貼與接觸,熱量隨著大面積的散熱裝甲散發出來。

      一些更高端的主板比如這塊技嘉X299X AORUS MASTER還會有熱管設計輔助熱量導出,這種就是比較頂級的主板才會有的了。

    總結

      現在CPU核心越來越多,對主板供電的要求也是越來越高,選一款供電用料好的主板已經成為了當代DIY玩家的必修之課了,希望這篇文章對大家有所幫助。

      當然小白在購買主板前最直接的辦法就是來我們太平洋電腦網DIY頻道看看主板的評測,就很直觀看到主流主板的供電用料啦。

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