果你的封頂預算只有5000元，又希望買臺外觀拉風、屏幕素質高、性能不錯筆記本，那么，紅米的RedmiBook Pro 15一直是個好選擇，它采用15.6英寸3.2K@90Hz高刷高色域低藍光屏，全金屬機身，帶指紋識別，搭載第11代酷睿H35平臺，售價僅4999元。而今，該機又推出了“增強版”，處理器從i5 11300H升級到了i5 11320H，價格依然是4999元！這個升級有沒有實際價值呢？該機的其他配置是否依然給力呢？
■屏幕：15.6英寸3200×2000 100%sRGB色域300nit 90Hz高刷屏（可切換60Hz）
■處理器：酷睿i5 11320H（4核8線程，3.1GHz/4.4GHz）
■內存：2×8GB DDR4 3200
■存儲：512GB PCIe SSD
■顯卡：Iris Xe 96EU集顯
■無線：英特爾AX201 WiFi 6無線+藍牙5.1
■左側接口：USB Type-C口、HDMI口、USB3.0大口、Thunderbolt 4接口
■右側接口：USB2.0大口、3.5mm復合音頻口
■重量：1.68kg（機身，含70Wh電池）+0.22kg（100W適配器+線）
■操作系統：Windows 11家庭中文版
價格：4999元
處理器升級，集顯相關應用性能顯著提升
相對于前作，RedmiBook Pro 15增強版的“增強”就是處理器升級，從i5 11300H升級到i5 11320H。如果你不仔細對比，也許會以為就是CPU頻率增加了100MHz的“牙膏升級”，但實際上，i5 11320H真正大的提升是在Iris Xe集顯上——從i5 11300H的80EU/1.3GHz，升級到了96EU/1.35GHz！
TIPS:“EU為”為“執行單元”的縮寫。
▲顯卡規格部分是提升到位了，剩下的，就靠處理器的“整體功率釋放”了，只要功率釋放給力，顯卡相關應用的性能提升就是“看得見摸得著”的了！
▲RedmiBook Pro 15增強版的GPU考機圖：單考GPU（Iris Xe）時，功率可達24.5W左右，頻率跑滿1.35GHz。
▲室溫20℃，考機30分鐘（散熱表現以此為準）。處理器滿負載功率從最初的43W緩降至30W，然后又慢慢提升到35W并保持持續穩定——也就是說，該機處理器整體（含CPU+GPU）的長時穩定輸出功率為35W。
▲雙考機的功率分配情況是：Iris Xe集顯分配20W功率，頻率可以確保1.3GHz；而剩下的功率分配給CPU部分，此時CPU的頻率也有2.2GHz。要提醒大家：實際應用中，CPU和GPU頻率都會比考機時高。
綜合來看，RedmiBook Pro 15增強版的功率釋放并不是頂級水平的（目前測試過的有達到42W的），但35W的水平已不錯，且能較充分發揮96EU的Iris Xe的水平。下面，讓我們來對比一下它和前作的相關應用差異！
▲先看基于若干日常應用的“綜合基準測試”PCMark 10的表現。基準總分上，增強版的i5 11320H相對于前作的i5 11300H提升了4.7%——但請注意，“基本常用功能”和“生產力”部分，是互有勝負——我們分析這是操作系統差異所致（增強版已升級到Win11）。而明確的應用項目提升主要是來自“數位內容創作”，包含照片編輯（提升38.7%）、渲染和視覺化（提升7.5%）、視頻編輯（提升9.7%）——這些應用，都會用到Iris Xe集顯加速。
▲Premiere Pro視頻剪輯，第11代酷睿集顯平臺選擇OpenCL方案速度最快（也是Iris Xe主導），總體耗時49秒；而老版機型的i5 11300H總耗時是55秒，增強版快10.1%！
▲Premiere Pro特效視頻制作（素材是一堆5K分辨率的超清照片），依然選擇OpenCL方案，耗時119秒，相對于老款的131秒效率提升了9.2%。
▲Media Encoder視頻轉碼，將4K@30fps《烤鴨》轉碼為FHD@24fps，CPU方案，Iris Xe集顯參與解碼，老款的i5 11300H耗時3分10秒，增強版的i5 11320H耗時3分2秒，略快一點。
▲《英雄聯盟》大亂斗模式。3.2K超清分辨率，顯然是任何集顯都Hold不住的。我們只需降低到1920×1200分辨率（保持16:10比例），即可在最佳畫質下流暢運行，大團戰階段可保持76fps～91fps。對應的，老款的i5 11300H幀速為70fps～85fps。
▲最典型的Iris Xe顯卡Open VINO AI應用——Gigapixel AI的圖片放大+細節重塑。我們將一幅681像素的玫瑰花圖片放大6倍并重塑細節，在完成初始化后，i5 11320H的輸出時間僅用了19秒！而老款機型的i5 11300H的成績是22秒——i5 11320H快14%。
總體來說，在核心硬件方面，雖然35W的功率釋放并不算太極致，且（雙通道）DDR4 3200內存并不能將第11代酷睿H35處理器的性能100%發揮（尤其是Iris Xe顯卡的性能，需要雙通道LPDDR4x 4266內存才能充分發揮）——但即便這樣，得益于該處理器的“底子夠硬”，日常應用甚至輕量級專業應用依然毫無問題。而且相對于i5 11300H，i5 11320H的應用效率提升也是很顯著的。
至于Ps照片、圖像處理，Office/WPS辦公、網頁瀏覽、多媒體娛樂、網絡視頻會議什么的，對于該機來說基本算是“無需考慮的輕負載”。
▲Ps里的天空替換也是典型的AI運算，若是第10代酷睿以前的平臺，耗時會比較久，如今第11代酷睿平臺只要2秒左右就能搞定。
▲室溫20℃考機30分鐘后的C面溫度圖。鍵盤區右側和C面腕托、觸控版區域是涼的，只有鍵盤區偏左有一定的熱量，但由于室溫較低，所以最高處也就44℃，WASD按鍵處也就39℃～42℃，有熱感，但完全不燙，散熱表現完全合格。
▲該機的內部圖，屏蔽、遮擋、布局、走線等都相當規整。
全金屬切割機身，3.2K超清高刷屏，面兒夠足
來自手機廠商的筆記本，多是“視覺系”，強調“第一眼就能吸引眼球”，所以各位可見，甭管是小米紅米Realme，它們的筆記本，妥妥的全金屬機身。RedmiBook Pro 15增強版這種屏幕大點且不需要做得特別輕薄的，就多是整塊鋁板切割、刨制出來的，質感和強度都有保障！該機還有“嚴絲合縫”的工藝，你沒有特殊工具，后蓋都打不開。很多挑剔到觸控板和C面間隙能插入一張紙就罵“垃圾”的消費者，在這種機器面前也得嘖嘖稱奇！
▲RedmiBookPro 15增強版的C面質感也很出眾，觸控板部分可見其工藝精湛，而其電源鍵同時也是指紋識別裝置。
▲從這個局部，尤其是電池右下角的限位凸起，可看出該機是整塊鋁板切割刨制出來的——因為它并非“凸起”，而是“本來鋁合金板就有這么厚”，是“一大塊厚實的鋁板切割和刨出了空間放入主板和電池”。
再加上一塊高色域3200×2000超清分辨率的屏，弄張漂亮壁紙，這眼球殺傷力妥妥的！而且，這塊屏還是16:10比例的，有所謂的“生產力”噱頭（可縱向顯示更多內容）；更重要的是還是90Hz高刷的，還能在90Hz和60Hz間切換，節電和高刷樣樣兼顧！
▲RedmiBook Pro 15系列的壁紙也非常抬檔次，這一點值得傳統PC廠商學習！
▲超清分辨率，加上16:10的比例，的確可以讓一塊屏幕承載更多的應用窗口。
總的來說，RedmiBookPro 15增強版和它的前輩一樣，都是“第一眼可見高檔”且“倍兒有面子”的高端機既視感，而擁有這款“高端機”的成本只要4999元！
人機交互感受總體不俗
還是那句說了千百遍的話：對于一臺普通需求的筆記本來說，外觀漂亮和基礎人機交互體驗出色才是優先考慮因素，比什么功率釋放、極限負載下的散熱表現重要得多。RedmiBook Pro 15增強版在外觀、顏值上交出了滿意答卷，人機交互體驗方面呢？
答案：就我們的感受來說，總體不錯,但也有顯著的遺憾。
●屏幕面可單手開合，C面穩穩的，讓人放心。且機身C面前側還設置了方便掀蓋的凹槽，細節到位。
●電源鍵整合指紋識別模塊，且為“一鍵式”設計，從關機狀態只需按壓一次，就能完成開機和指紋識別登錄兩個步驟，把易用性做到了極致。
●揚聲器表現總體不錯，播放SIA的《Alive》，近機身升壓最高接近94dBA，作為4999元機型算是不錯的表現。
●觸控板寬大、靈敏，可輕柔優雅操控。
TIPS：近日牛大叔突然發現海量用戶不會用觸控板的多指手勢，大吃一驚！建議各位百度“Windows觸控板多指手勢”，而不要盲目說Windows筆記本觸控板如何不好用，MacBook觸控板如何如何好。如今觸控板功能都很強大了。
●70Wh大容量電池，續航長。該機雖是3.2K屏，但得益于第11代酷睿H35平臺閑置和日常應用功耗低，在30%亮度+60%音量下，《電影和電視》全屏播放720PMKV格式電影《LUCY》可續航856分鐘，即14小時16分鐘，作為15.6英寸3.2K超清屏機型，這一續航成績相當棒！而這也意味著輕量級的辦公、網頁瀏覽等，可接近10小時的續航，輕應用的Office上班族工作一天不帶適配器沒大問題。
而人機交互體驗除了基于硬件的“基礎人機交互”，還有基于軟件層面的，這也是RedmiBook Pro 15增強版的強項——主要包含三個賣點。
●MIUI+（Beta版）。說直白點就是類似華為多屏協同的“跨平臺文件傳輸”和“多平臺設備協同”生態。我不是小米/紅米手機用戶，不亂評價。但由于其手機用戶基數大，所以理論上體驗應該不會太差。
●小米畫報。這是一個默認開機啟動的“小程序”，就是電子畫報。雖然功能簡單，但很能拓寬知識面，也能通過漂亮精美的圖片提升用戶審美——而3.2K高色域屏也很適合展現這些內容，贊！貼心的是，這個小程序還提供了直觀的“取消開機啟動”項，比某些應用根本沒這個選項良心太多了。
●小愛同學語音助手。坦率說，小愛同學的功能太簡單了，而且對網絡的要求偏高，網速稍微不穩定，就可能不響應呼叫。另外，小愛同學的智能程度也需要提升！但終歸，聊勝于無吧。
▲很顯然這不是提問者想要的答案——它說的“近期熱映”電影早就下線了。
當然，總體不錯的交互體驗下，也有些明顯的交互遺憾點，也是該機最顯著的遺憾：鍵盤。
在RedmiBook Pro 15的評測中我們就提到，由于沒有數字小鍵盤，該機的主按鍵區（從“A”鍵左側到“,”鍵右側）比同尺寸機型鍵盤整體寬了3mm，落實到每個按鍵的位置，會有那么一丁點的偏移量，對于筆記本電腦熟手而言，打字的時候得“盡量把手部動作加大”才能無偏差定位（新手或許反而沒有問題）。而這次仔細研究增強版又發現，主按鍵區的縱向尺寸也多了3mm左右，總體來說就是按鍵出錯幾率偏高，尤其是在邊角的位置上。另外，對有留指甲的用戶，這塊鍵盤的親和度也不太高。如不能適應，建議外接鍵盤。
▲說一下該機的接口情況。左右兩側布局，帶有HDMI口、兩個USB大口和一個全功能Thunderbolt 4接口，易用性不錯。但挑剔地來看，右側USB大口為USB2.0，說明廠商不愿意為右側設計USB3.0而增強供電（會增強一些成本），這也是基于成本考量——4999元，一大堆賣點，也總得有妥協之處啦。
評測結語
RedmiBook Pro 15增強版延續了前作的吸引力：外觀顏值高、工藝出色、3K超清高刷屏堪稱完美，而升級的i5 11320H處理器雖也沒有100%發揮實力，但得益于“底子夠硬”，所以出七八分力也已夠強夠猛，尤其是在多媒體應用方面，表現依然很出色。與此同時，該機在人機交互方面也做得可圈可點，甚至可說是做得非常完備了。雖然鍵盤方面有遺憾，接口方面也可“挑出刺”，但4999元能買到這樣賣點多且突出的機型，是相當合算的！
星在8月8日發布了新一代的Galaxy Note 10，一共大小屏幕兩款機型多種配置，在上市開賣前夕，iFixit提前拿到了機器并做了拆解報告，一起來看一下三星這款旗艦的內部吧。
圖片來自于iFixit，下同
X光圖，從左到右分別是Note 9、Note 10+和Note 10+ 5G版。
取出自帶的S Pen，用熱風槍吹化邊框的膠水，即可撬開后蓋。
打開后蓋之后的全家福。
取出電池，Note 10+ 5G版的電池容量為16.56Wh，由LG供應。
取出上部的主板。
鏡頭陣列，Note 10+ 5G版一共有5枚鏡頭，4枚后置。紅框：1600萬像素廣角鏡頭（123°）；橙框：1200萬像素廣角鏡頭，帶有F/1.5和F/2.4雙光圈切換；黃框：1200萬像素長焦鏡頭；綠框：深度信息鏡頭和傳感器；藍框：前置1000萬像素鏡頭。
毫米波天線模組，型號為高通QTM052，毫米波是指頻率為24GHz~100GHz之間的無線電波，可以提供超高帶寬，但是傳輸距離較短。
看上去三星跟蘋果學了幾手，用上了堆疊式主板來最大化利用空間，但是這種堆疊主板的散熱效果較差。
拆開堆疊主板，露出各種IC。紅框：12GB三星自家的LPDDR4X內存，內存下面是高通驍龍855 SoC；橙框：256GB三星eUFS 3.0閃存；黃框：高通X50 5G基帶；綠框：NXP 80T17 NFC控制器；淡藍：ON Semiconductor NCP59744voltage regulator；深藍：Cirrus Logic CS35L40音頻放大器；粉色：Maxim MAX77705C PMIC
另一面。紅框：Avago AFEM-9106；橙框：Skyworks 78160前端模組；黃框：高通SDR8150（看上去是RF收發器）；綠框：WACOM W9020；淡藍：IDT R9320S 1918DS SL-3YA 244106；深藍：高通ET5100 envelope tracker；粉色：Skyworks 77365功率放大器
另一塊主板上，紅框：1RH KM9515099 J05 3XAR27；橙框：高通QDM3870 LTE RF FEM；黃框：Skyworks 13716-11前端模組；綠框：高通WCD9341Aqstic audio codec；淡藍：高通PMX50 PMIC for the X50 modem；深藍：高通PM8150, PM8150C, and PM8005 ；粉色：S2D0S05 608B58
底部的主板，USB-C接口固化在主板上。
另一個毫米波天線模組。
揚聲器，貼在屏幕后部。
方形的震動馬達。
新的大塊金屬散熱片，墊在主板下面輔助散熱，5G、反向無線充電等技術的發熱不可小覷。
屏幕模組，6.8寸三星自家的AMOLED屏，目前最大、最亮、顏色最準的屏幕。
新版的S Pen拆解圖，紅框：一顆神秘的芯片，可能是6軸傳感器；橙框：Dialog DA14585藍牙5 SoC；黃框：Nichicon2.4v SLB 鋰電池
最后是全家福。 iFixit給這款機型打出了3/10的分數，理由如下： 加分項：內部統一使用了一種螺絲。 許多部件是模塊化的，可以獨立進行更換，但沒有3.5mm接口。 減分項：每次拆解都要從脆弱的玻璃后蓋入手；電池更難以被更換；屏幕維修將需要拆下全部的部件，或者可能要更換掉一半的手機元件。
PConline 評測]最近英特爾和AMD都會有不少新CPU上市，隨之而來的也有新主板，所以最近我們DIYer留心挑一挑的話都能找到很多價格降到谷底的好硬件，尤其是618即將要到了。
最近銳龍的聲量確實很不錯，性能、功耗和價格都很均衡，所以口碑自然就有了，今天我們即將評測的也是一塊很適合推動第三代銳龍的主板——華擎B450M Steel Legend。
先來通過一波圖賞析一下主板。
主板雖然是幾百塊的入門主板，但是設計還是很在線的，I/O裝甲+迷彩裝飾讓主板的給人小鋼炮的感覺。
AM4接口，能兼容一、二、三代銳龍，在未來或許還能兼容四代銳龍（要刷BIOS），生命力非常長久。
主板供電部分有大塊散熱片，輔助供電散熱，上方還有I/O裝機，讓主板一體感更強。
散熱片下方就是主板的4+2相供電了，在入門主板中算規格很不錯。
4條內存插槽，支持雙通道，最高支持64GB容量內存。
加固過的PCIe X16插槽，現在顯卡越來越重，插槽加固還是有必要的。插槽上方有一個滿速的PCIe 3.0 X4 M.2接口。
華擎B450M Steel Legend使用Realtek ALC1200聲卡和專業音效電容，支持7.1聲道輸出。
同樣是銀色的主板芯片組散熱裝甲，裝甲下方還有一個M.2接口，不過該接口僅支持SATA模式，帶寬為6Gbps，與側面第三個SATA 3.0接口共用帶寬，當其中一個在使用另一個就無法使用。
四個SATA 3.0接口側邊布置，單個帶寬為6Gbps。
華擎B450M Steel Legend的規格核外觀設計還是很不錯的，甚至還有RGB燈，在入門主板中非常拔尖，不過說這么多也有點虛，立馬實測一波看看主板實力。
下面我們就對比一下三代銳龍的中端明星CPU Ryzen 5 3600X能不能在華擎B450M Steel Legend上釋放所有潛能，對比平臺使用了七彩虹CVN X570M GAMING PRO，如果CPU在兩個平臺上成績都差不多，說明華擎B450M Steel Legend能穩定搭載Ryzen 5 3600X。
結果顯而易見，Ryzen 5 3600X在兩個平臺的測試成績差異不大，說明華擎B450M Steel Legend搭載Ryzen 5 3600X是毫無問題的。
衡量一塊主板設計是否優秀，溫度控制能力是很重要的參考因素之一，上文也看到華擎在主板散熱上花了不少功夫，那實測表現怎么樣呢？
全默認情況開機，此時主板供電模組為38.4℃，烤機接近一小時后B450M Steel Legend的供電模組溫度僅僅為61.8℃，這算一個非常健康的溫度了，主板供電溫控實力出色。
作為一塊平價B450主板，華擎B450M Steel Legend很好地做到價格和用料上的平衡，讓入門銳龍平臺也能享受到RGB燈效、穩定的供電和夠用的拓展性。據悉B550主板也快要出來了，新主板最大的特性就是支持PCIe 4.0，不過新品首發價格也肯定虛高，屆時覺得PCIe 3.0夠用的小伙伴以清倉價入手B450主板也是不錯的。