月份，AMD在臺北電腦展上發(fā)布全新的銳龍9000系列桌面級處理器、X870/X870E系列芯片組以及面向AI PC的銳龍AI 300系列移動級處理器平臺之后，用戶對于AMD新平臺的期待值可謂是日益高漲，只等新平臺全面上市。
而就在上周（美國西部時間7月9日-10日），AMD舉辦了一場“AMD TECH DAY”技術分享活動，在新平臺上市之前，讓我們對其有了更加深入的了解。
·AMD銳龍9000系列處理器全面升級
7月31日，AMD銳龍9000系列桌面級處理器將與大眾用戶見面，它能夠提供具有領導性的性能體驗，超凡的能效表現(xiàn)，極致的超頻體驗以及更長的平臺壽命，是迄今為止AMD Zen架構處理器的集大成一代。
銳龍9000系列基于Zen 5架構打造，新架構帶來出色的性能體驗以及優(yōu)異的能效表現(xiàn)。同時它支持PCIe5.0以及更高頻率的DDR5內(nèi)存，而沿用AM5接口則體現(xiàn)了更長的平臺壽命。同時AMD表示，AM5平臺將延續(xù)到2027年之后，大大降低了未來用戶煥新升級的成本。
在7月份即將上市的新品序列中，首發(fā)主要包含了四個型號：銳龍9 9950X、銳龍9 9900X、銳龍7 9700X以及銳龍5 9600X，其具體參數(shù)如下：
AMD銳龍9 9950X是本次新品的最高型號，采用16核32線程設計，頻率加速最高達到5.7GHz，總緩存（L2+L3）高達80MB，默認TDP為170W。
銳龍9 9900X，12核24線程設計，5.6GHz加速頻率，總緩存76MB，默認TDP 120W。
性價比更高的銳龍7和銳龍5家族各有一款新品，分別為銳龍7 9700X以及銳龍5 9600X，前者為8核16線程設計，后者為6核12線程設計，加速頻率分別為5.5GHz和5.4GHz，緩存容量分別為40MB和38MB，默認TDP均為65W。
全新的銳龍9000系列在性能體驗上非常出色。以銳龍9 9900X為例，參考酷睿i9-14900K的生產(chǎn)力與內(nèi)容創(chuàng)作性能以及游戲性能，銳龍9 9900X在生產(chǎn)力與內(nèi)容創(chuàng)作方面，最少領先2%（UL Procyon Office），最多領先41%（HandBrake編解碼）；游戲方面，銳龍9 9900X最少領先4%（無主之地3），最多領先22%（地平線：零之曙光），并且在《賽博朋克2077》、《F1 2023》等畫質(zhì)級大作上領先幅度超過13%，能夠勝任更加重度的游戲負載，并為其提供出色的畫面流暢度。
對位酷睿i7-14700K的銳龍7 9700X，在生產(chǎn)力與內(nèi)容創(chuàng)作以及游戲性能方面，同樣有著更加出色的表現(xiàn)。在生產(chǎn)力與內(nèi)容創(chuàng)作性能上，銳龍7 9700X最少領先4%（7-Zip壓縮解壓縮）、最高領先42%（HandBrake編解碼）；游戲方面最少領先4%（無主之地3），最高領先31%（地平線：零之曙光）。
銳龍5 9600X同樣如此，在對位酷睿i5-14600K時，生產(chǎn)力與內(nèi)容創(chuàng)作性能最少領先8%（UL Procyon Office），最高領先達94%（HandBrake編解碼）；游戲性能方面最少領先5%（殺手3），最高領先29%（地平線：零之曙光）。
從官方給出的數(shù)據(jù)來看，銳龍9000系列桌面級處理器在視頻編解碼性能方面獲得了極為顯著的強化，同時在應對大型3D游戲時，也能夠帶來更加穩(wěn)定流暢的畫面幀數(shù)表現(xiàn)。
性能表現(xiàn)優(yōu)異的同時，全新的Zen 5架構為銳龍9000系列帶來了更加出色的能效表現(xiàn)，這意味著銳龍9000系列可以在較低功耗狀態(tài)下，就能夠達到與老款處理器同級或越級的性能表現(xiàn)。以官方給出的銳龍7 9700X為例，在游戲性能方面，這顆處理器在65W功耗下，平均比105W功耗的第一代3D V-cache處理器銳龍7 5800X3D快12%！
總體來說，銳龍9000系列桌面級處理器通過15%的熱阻改善，使得同等TDP下，獲得了7℃左右溫度降低，因此耗電量更低，溫度和噪音控制也更加出色。
對比銳龍7000系列，銳龍9000降低了銳龍9 9950X以下所有型號的TDP，但性能卻得到全方位的提升，最低為11%，最高達到了22%。
當然，銳龍9000系列不僅僅在于處理器自身性能與能效等方面的升級，整個平臺級的性能提升才能給用戶帶來更好體驗。因此在內(nèi)存超頻方面，更新AGESA之后將支持DDR5-8000超高速內(nèi)存；同時支持新的運行中內(nèi)存超頻以及內(nèi)存優(yōu)化性能配置文件功能；而且所有AM5消費級芯片組上都可啟用內(nèi)存超頻，同時JEDEC支持DDR5-5600。
此外，新平臺在Overdrive一鍵超頻精度方面也得到了顯著提升，如果用戶希望優(yōu)先考慮性能效率，特別是多線程工作負載，那么啟用PBO后在較低的默認TDP下可以獲得額外的性能提升空間。其中銳龍9 9900X為6%，銳龍7 9700X為15%，銳龍5 9600X為6%。
對應銳龍9000系列，AMD推出了全新的800系列芯片組。包含X870E、X870、B850以及B840，其中X870E和X870芯片組集成了USB 4控制器，支持PCIe5.0；B850支持PCIe5.0的NVMe接口以及PCIe4.0的顯卡接口，支持20Gbps速率的USB 3.2。而B840為PCIe3.0以及10Gbps的USB 3.2。
此外，AM5平臺在AI性能方面也有著極大幅度的提升。其被定義為內(nèi)容創(chuàng)作、開發(fā)、生產(chǎn)力發(fā)燒友的終極AI平臺。
AM5平臺可以提供極為出色的圖形性能，以應對AI大模型的算力需求，同時它具備更高的存儲帶寬速率，以提供更加快速的存儲能力。通過銳龍9 9900X平臺與酷睿i9-14900K平臺對比可以看出，銳龍9 9900X在AI大模型算力方面高出1倍；PCIe5.0 SSD寫入速度高出58%。
在大語言模型AI加速方面，得益于AVX512以及VNNI的卓越性能加速支持，銳龍9 9900X在Llama大模型速度方面比i9-14900K快17%，Mistral速度快20%，AI性能表現(xiàn)優(yōu)異。
總體來說，全新的銳龍9000系列桌面級處理器在提供更加出色的性能的同時，帶來了更加優(yōu)異的能效表現(xiàn)，同時在AI加速、內(nèi)容創(chuàng)作與生產(chǎn)力綜合表現(xiàn)以及游戲體驗等方面，相比銳龍7000系列以及競品而言都有了顯著提升。同時，在更加出色的內(nèi)存超頻加持下，銳龍9000系列將為用戶提供平臺級的性能躍升。
·富有靈活性的AMD Zen5架構
到這里，我們有必要來看看AMD Zen 5架構到底有怎樣的優(yōu)勢？
首先，AMD Zen 5架構在基礎核心架構方面做了四大升級：
其一，每個周期交付更多指令；
其二，調(diào)度和執(zhí)行寬度擴大；
其三，緩存數(shù)據(jù)帶寬加倍；
其四，強化AI加速能力。
在分支預測方面，Zen5架構具有高級分支預測的流水線取指特性，它實現(xiàn)了更低的延遲，更高的精度以及更大的吞吐量。改善了指令緩存延遲以及帶寬，并且支持雙解碼流水線。
在調(diào)度和執(zhí)行方面，Zen5架構拓寬了dispatch/retire（調(diào)度和引退）的寬度，集成了更加統(tǒng)一的ALU調(diào)度器以及更大的執(zhí)行窗口，因而改善了調(diào)度和執(zhí)行效率。
Zen 5架構還增加了數(shù)據(jù)帶寬，支持48KB 12路L1數(shù)據(jù)緩存4周期加載，L1緩存和浮點單元帶寬加倍，同時改進了數(shù)據(jù)預取。
此外為了提升整個處理器的AI性能，Zen 5架構的AVX-512指令集具有完整的512位數(shù)據(jù)路徑，同時提供了6條雙周期延遲FADD流水線，并且支持更多數(shù)量的FP指令。
在這些特性加持之下，Zen 5架構相對于Zen 4架構來說，IPC平均提升幅度達到了16%。同時其機器學習性能提升32%（單核），AES-XTS加密算法性能提升35%（單核）。
此外，Zen 5架構有著非常不錯的擴展性。更快、更小、更低功率的晶體管使得性能、能效得到優(yōu)化；同時，AMD與TSMC 4nm、3nm制程技術進一步深度合作，從而覆蓋到桌面、服務器、客戶端以及嵌入式等各類硬件平臺。
因此，Zen 5架構不僅包含有銳龍9000桌面級處理器，更是有第五代EPYC處理器以及第三代AMD銳龍AI，也就是Strix Point移動級處理器。
·銳龍AI 300系列 不妥協(xié)的AI PC解決方案
Strix Point，也就是全新的銳龍AI 300系列移動級處理器，AMD對其定義為“完整的、無妥協(xié)的AI PC解決方案”，再加上它的型號中直接帶有“AI”字樣，足見AMD對AI領域的重視。
此前，我們對新處理器的命名規(guī)則做過解釋，這里不妨再來回顧一下：
以AMD銳龍AI 9 HX 370處理器為例，AMD 銳龍AI是品牌名，從中不難看出AMD著重強化了AI屬性。接下來的9 HX代表了處理器的等級，數(shù)字越大性能越強，尾綴的37代表系列，0代表SKU。除了銳龍AI 9 HX 370之外，本次銳龍AI 300系列的另外一款型號為銳龍AI 9 365。
臺北電腦展上，AMD公布的銳龍AI 300系列處理器包含了AMD銳龍AI 9 HX 370以及銳龍AI 9 365兩個型號，本次活動并未公布更多新的型號，因此首發(fā)陣容方面大概率就是這兩款處理器了。前者采用12核24線程設計，加速頻率最高5.1GHz，總緩存36MB，NPU算力提升到了50TOPS，iGPU升級到了Radeon 890M。后者則是一顆10核20線程處理器，加速頻率最高為5GHz，總緩存34MB，NPU算力同樣為50TOPS，iGPU型號為Radeon 880M。
銳龍AI 300系列處理器將為輕薄本、游戲本、設計師電腦、商務和中小企業(yè)筆記本以及移動工作站這些主流設備提供支持，體現(xiàn)了其設備生態(tài)的多樣性。
性能方面，AMD銳龍AI 9 HX 370對比英特爾酷睿Ultra 9 185H以及高通驍龍X Elite X1E-84-100，在PCMark10、UL Procyon等生產(chǎn)力性能方面都有著明顯優(yōu)勢。
另外大家喜聞樂見的CINEBENCH單核/多核性能方面，銳龍AI 9 HX370相比競品而言也有著更加亮眼的表現(xiàn)，尤其在多核性能方面實現(xiàn)全面領先。此外在Blender 3D渲染性能方面，銳龍AI 9 HX 370實現(xiàn)了高達3.8倍極大幅度的領先。
游戲性能方面，得益于RDNA 3.5架構的全新Radeon iGPU，銳龍AI 300系列處理器相比競品也有著顯著優(yōu)勢，在《孤島驚魂6》、《古墓麗影：暗影》、《無主之地3》、《GTAV》、《賽博朋克2077》等主流游戲上表現(xiàn)優(yōu)異，可以為玩家?guī)砀恿鲿车挠螒蝮w驗。
作為“無妥協(xié)的AI PC解決方案”，銳龍AI 300系列處理器與行業(yè)伙伴深度合作，為Copilot+PC提供性能強大的硬件解決方案，深度支持各類系統(tǒng)級AI應用，同時更好地賦能Acer、華碩、惠普等OEM廠商的各類自研AI應用。
此外，非常好用的AIGC軟件AMUSE的2.0 Beta版本也將在7月28日上線，這是一款支持文生圖、圖生圖、繪畫生圖的超級簡單好用的AIGC工具，其繪畫生圖功能將適配搭載銳龍AI 300系列處理器的華碩 靈耀16 Air的觸控筆功能，讓AI繪畫更加簡單。
總體來說，銳龍AI 300系列處理器擁有完全的生態(tài)系統(tǒng)兼容性，有著完整的PC類型組合，全方位支持Copilot以及第三方AI軟件，同時具備優(yōu)異的性能表現(xiàn)以及全天候的續(xù)航能力。
·RDNA 3.5以及XDNA 2讓iGPU與NPU性能顯著提升
在銳龍AI 300系列處理器平臺中，有兩大非常重要的架構更新，一個是針對iGPU的RDNA 3.5，另一個是針對NPU的XDNA 2。再加上針對CPU的Zen 5，三大架構革新，使得銳龍AI 300系列處理器真正成為“無妥協(xié)的AI PC解決方案”。
首先，基于RDNA 3.5架構的全新iGPU讓人頗為期待。目前來看，它主要包含Radeon 890M和Radeon 880M兩種型號。新架構計算單元升級到了16個，優(yōu)化了每瓦的性能表現(xiàn)，優(yōu)化了每bit的性能表現(xiàn)，同時通過優(yōu)化電源管理帶來更長的電池續(xù)航能力。
架構優(yōu)化之后，銳龍AI 300系列處理器的iGPU圖形性能獲得了較為明顯的提升。在3DMark TimeSpy以及Night Raid測試中，相比上一代而言，在相同的15W功耗下，圖形性能分別提升32%以及19%。
XDNA 2架構則為銳龍AI 300系列處理器的NPU帶來了指數(shù)級的性能提升，這使其算力達到了50 TOPS，相比現(xiàn)役的銳龍8040系列的16 TOPS而言是指數(shù)級增長。
對于AI PC來說，NPU的重要性伴隨著大模型規(guī)模和多樣性增長顯得越來越重要，它已經(jīng)成為AI PC系統(tǒng)不可或缺的部分。全新的NPU在AI模型算力方面帶來了高達35x的每瓦性能提升，這使得基于銳龍AI 300系列處理器打造的AI PC具備更加高效的AI計算能力。
根據(jù)AMD官方信息來看，2024年將有超過150家AI賦能的、不同應用領域的ISV為新一代AI PC帶來全新體驗。
此外，銳龍AI 300系列處理器的NPU支持Block FP16數(shù)據(jù)類型。它兼顧了INT8的速度與FP16的精度，相比快而不精確的INT8以及精確而不夠快的FP16來說優(yōu)勢明顯。在當前絕大多數(shù)AI應用都采用16-bit設計的情況下，銳龍AI 300系列處理器可以為這些應用提供既快速又精確的計算體驗。
·結(jié)語
通過Zen 5、RDNA 3.5以及XDNA 2三大核心架構革新，AMD借助其架構的靈活性與可擴展性，為行業(yè)帶來了包括桌面級、移動級以及服務器終端設備的全新銳龍?zhí)幚砥髌脚_覆蓋，在生產(chǎn)力、內(nèi)容創(chuàng)作、游戲、AI計算等方面為用戶帶來了全新體驗，同時通過多種形態(tài)的終端設備觸達各行各業(yè)，為不同領域、不同需求的用戶提供了極其豐富的選擇。這些基于底層架構的革新，讓我們看到了AMD在芯片領域的超凡技術實力。
后續(xù)，我們將針對全新的銳龍9000系列桌面級處理器，以及基于銳龍AI 300系列處理器平臺的AI PC新品進行全面測評，并預計將在7月底或8月初上線詳細評測內(nèi)容，敬請期待！
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PU處理器架構主要有以下幾種類型：
1. CISC（Complex Instruction Set Computer，復雜指令集計算機）架構：
- CISC 架構的處理器以提供豐富而復雜的指令集為特點，單條指令可以執(zhí)行多個低級操作，包括內(nèi)存訪問、算術運算等。x86 架構是CISC架構的典型代表。
2. RISC（Reduced Instruction Set Computer，精簡指令集計算機）架構：
- RISC 架構的處理器設計更加注重簡化指令集，每條指令執(zhí)行的操作更為簡單和基本，這樣可以提高處理器的執(zhí)行效率。常見的RISC架構包括ARM架構和MIPS架構。
3. EPIC（Explicitly Parallel Instruction Computing，顯式并行指令計算）架構：
- EPIC架構是由Intel提出的一種處理器架構，旨在提高處理器對并行計算的支持。EPIC架構的處理器可以通過靜態(tài)調(diào)度和顯式并行指令來提高指令級并行性。
4. VLIW（Very Long Instruction Word，超長指令字）架構：
- VLIW架構是一種在編譯時靜態(tài)調(diào)度的指令并行架構，通過在編譯階段將多個指令打包成一條超長指令字，以實現(xiàn)指令級并行執(zhí)行。
5. SIMD（Single Instruction, Multiple Data，單指令多數(shù)據(jù)）架構：
- SIMD架構是一種向量處理器架構，它通過一條指令同時對多個數(shù)據(jù)執(zhí)行相同的操作，以實現(xiàn)數(shù)據(jù)級并行。
這些不同的處理器架構在設計和應用上有著各自的特點和優(yōu)勢，適用于不同的應用場景和需求。在實際應用中，根據(jù)具體的計算需求和性能要求，選擇合適的處理器架構可以更好地發(fā)揮處理器的性能和效率。
希望這個回答能夠幫助你對CPU處理器架構有一個初步的了解。如果你有其他問題，歡迎隨時提出！