在開(kāi)始之前講一下軟陣列：
不管是什么硬盤(pán)都可以做軟陣列，不需要下載軟件，在操作系統(tǒng)里就可以實(shí)現(xiàn)。比較麻煩的是軟陣列的raid0和raid5不能把系統(tǒng)分區(qū)做進(jìn)去，因?yàn)檐況aid是建立在在操作系統(tǒng)上的，所以必須有一個(gè)單獨(dú)的分區(qū)做操作系統(tǒng)。
操作系統(tǒng)為Windows 7為例：使用vmware虛擬機(jī)來(lái)模擬（創(chuàng)建raid0和raid1）。
1：選擇計(jì)算機(jī)右鍵管理，找到磁盤(pán)管理。我在虛擬機(jī)已經(jīng)建立了4快空置的硬盤(pán)來(lái)模擬。
2：為新磁盤(pán)使用分區(qū)形式為GPT方式。
3：將所有磁盤(pán)轉(zhuǎn)換為動(dòng)態(tài)方式。
4：任意選擇一塊磁盤(pán)，右鍵選擇新建鏡像卷（raid1）。選擇兩塊磁盤(pán)建立。
5：為新建的鏡像卷配置一個(gè)分區(qū)符
6：新建帶區(qū)卷。將剩下的兩塊盤(pán)符加入。
7為新建的帶區(qū)卷配置盤(pán)符，新建完成。
8：最后鏡像卷完成和帶區(qū)卷完成即可在電腦上可以看到硬盤(pán)容量大小。
回想幾年以前SATA固態(tài)硬盤(pán)剛出現(xiàn)之時(shí)，用2塊固態(tài)硬盤(pán)組建RAID0秀跑分也是一件很時(shí)髦很裝X的事。而現(xiàn)在隨著NVMe固態(tài)硬盤(pán)開(kāi)始普及，硬盤(pán)速度有了直追內(nèi)存的可能：Intel和AMD不約而同的在HEDT桌面發(fā)燒平臺(tái)上玩起了NVMe SSD RAID0。
性能不夠，數(shù)量來(lái)湊。國(guó)外有發(fā)燒玩家用8塊三星NVMe固態(tài)硬盤(pán)跑出了28375 MB/s的讀取速度，接近DDR4 2133雙通道內(nèi)存的性能水平。
以前不少人想方設(shè)法要讓內(nèi)存變硬盤(pán)（RAMDisk），現(xiàn)在除了延遲之外，硬盤(pán)陣列的持續(xù)讀寫(xiě)帶寬居然快要追平內(nèi)存了。
雖然持續(xù)讀寫(xiě)速度接近內(nèi)存，延遲是無(wú)法通過(guò)RAID陣列來(lái)堆出來(lái)的，即便是在理想狀況下1ms左右的延遲相比DDR4 2133的65ns延遲還是慢了千萬(wàn)倍，所以想用固態(tài)硬盤(pán)充當(dāng)內(nèi)存還是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。
除了跑分上看熱鬧，我們當(dāng)然還希望能看出更多門(mén)道：這樣做有什么實(shí)際意義？為什么Intel和AMD都要爭(zhēng)相在HEDT桌面發(fā)燒平臺(tái)上推NVMe固態(tài)硬盤(pán)RAID0特性？
1.通道數(shù)量是本錢(qián)，賣點(diǎn)需要好實(shí)例
只有Intel X299和AMD X399這樣的桌面發(fā)燒平臺(tái)才有足夠的CPU直通PCIE通道數(shù)量來(lái)滿足多塊NVMe固態(tài)硬盤(pán)組建RAID0的性能需求。作為新賣點(diǎn)，自然需要一個(gè)實(shí)例來(lái)推廣。
Z270、X370這類主板PCH芯片也可以引出非常多的PCIE通道，但是相比CPU直通通道來(lái)說(shuō)，他們受限于與CPU溝通的牙簽總線帶寬，用來(lái)連接多塊固態(tài)硬盤(pán)RAID是沒(méi)有價(jià)值的。
2.固態(tài)硬盤(pán)RAID0對(duì)專業(yè)應(yīng)用有價(jià)值
雖然RAID0無(wú)法提升單線程4K隨機(jī)讀寫(xiě)性能，對(duì)固態(tài)硬盤(pán)的讀寫(xiě)延遲也沒(méi)有幫助（甚至可能會(huì)產(chǎn)生負(fù)面影響），組建RAID0是不會(huì)對(duì)日常家用、游戲性能產(chǎn)生幫助的。不過(guò)持續(xù)讀寫(xiě)速度對(duì)于設(shè)計(jì)行業(yè)，尤其是Photoshop平面設(shè)計(jì)、視頻非編等應(yīng)用有很大助益。
在PCEVA（微信公眾號(hào)：PCEVA）的測(cè)試中，4塊Intel 750 400G NVMe固態(tài)硬盤(pán)組建RAID0之后，完成相同TIF文件后期處理任務(wù)所需的時(shí)間相比單塊普通SATA固態(tài)硬盤(pán)節(jié)省60%以上。
3.一機(jī)多人使用
有些正版商業(yè)的授權(quán)費(fèi)用很高，如果該軟件同時(shí)對(duì)存儲(chǔ)吞吐量需求高的話，多用戶共用一套軟件也能節(jié)省一筆資金。
4. 秀科技樹(shù)展現(xiàn)技術(shù)實(shí)力
AMD在X399平臺(tái)上對(duì)NVMe RAID的支持落后于Intel，之前AMD宣布要在25號(hào)發(fā)布新BIOS與驅(qū)動(dòng)程序來(lái)支持該特性，但可能由于某些原因被推遲。截至PCEVA發(fā)稿時(shí)為止，包括華碩、技嘉在內(nèi)的各大主板廠商都尚未放出新版BIOS。
除了AMD急于秀科技樹(shù)之外，主板廠商也在借機(jī)展現(xiàn)實(shí)力。和PCEVA之前對(duì)Intel X299 VROC的測(cè)試一樣，國(guó)外玩家Der8auer也使用了華碩品牌主板來(lái)進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試一方面需要華碩的Hyper M.2轉(zhuǎn)接卡，另一方面還需要主板BIOS的針對(duì)性支持，其他主板廠商目前暫時(shí)處于落后狀態(tài)。
NVMe固態(tài)硬盤(pán)組建RAID0有哪些不足？
拋開(kāi)RAID0不能提升單線程4K隨機(jī)性能這個(gè)先天因素之外，組建RAID0陣列后的系統(tǒng)引導(dǎo)存在很大限制，即便Intel X299的VROC也僅支持配合Intel品牌固態(tài)硬盤(pán)使用才能作為系統(tǒng)盤(pán)使用。AMD X399平臺(tái)尚沒(méi)有確切報(bào)道，但RAID陣列不支持引導(dǎo)系統(tǒng)的可能性很大。
此外，在Windows 10下固態(tài)硬盤(pán)組建RAID0陣列后Trim功能可能失效，影響長(zhǎng)期使用后固態(tài)硬盤(pán)的性能表現(xiàn)，理論上TLC閃存NVMe固態(tài)硬盤(pán)的影響會(huì)更為顯著。這個(gè)問(wèn)題暫時(shí)沒(méi)有很好的解決方法，如果用Windows自帶的軟陣列（帶區(qū)卷）則可以正常Trim，但是軟陣列同樣不支持系統(tǒng)引導(dǎo)。
如果是將NVMe RAID0陣列作為緩存盤(pán)加速創(chuàng)作設(shè)計(jì)應(yīng)用類軟件的運(yùn)行效率，以上這些都不是問(wèn)題。如果是普通玩家想要簡(jiǎn)單玩玩，類似Z170和Z270主板也能在BIOS中為兩個(gè)源自PCH引出的NVMe固態(tài)硬盤(pán)創(chuàng)建RAID0陣列，持續(xù)讀取帶寬限制在3.5GB/s左右（DMI3.0牙簽總線限制），支持作為系統(tǒng)盤(pán)引導(dǎo)。想要突破3.5GB/s瓶頸的話，Intel X299與AMD X399平臺(tái)的CPU直通RAID0在向你招手~