盡管 AMD 已經為游戲玩家和創作者們大幅提升了銳龍 3000 系列處理器的性能，但該公司還是希望與微軟攜手，進一步為其提供系統級的性能優化。據悉，在 Windows 10 2019 五月更新（Version 1903）中，微軟已經針對 Zen 架構作出了專項優化。相比之下，當 AMD 于 2017 年推出第一代銳龍處理器后，雙方的準備并沒有如此充分。
（圖自 AMD，via Hardware Zone）
令人欣喜的是，在 Windows10 2019 五月更新中，其引入了較 Balanced Power 電源管理策略更為重要的變化。
對于初學者來說，本次更新加入了對 Zen 架構的拓補認知，因為 AMD 在銳龍處理器上采用了多個 CPU 復合體（CCX）的設計。
專項優化使得 Windows 10 操作系統能夠充分利用 CCX 模塊的優勢，在必要時將線程保留在一個 CCX 上（而不是分散于各個 CCX 模塊上），以減少延遲并提升性能。
此外，Windows 10 2019 五月更新能夠讓銳龍 3000 處理器達成更快的頻率和斜率，將延遲從大約 30ms 暴降到 1~2 ms 。
AMD 表示，這些變化將為銳龍 3000 系列處理器用戶帶來更優的游戲性能和桌面體驗，例如更快的應用程序啟動時間。
為了紀念首款消費級7nm處理器的誕生，AMD于7月7號21點正式發布了被消費者寄予厚望的三代銳龍。三代銳龍不僅在工藝制程上從12nm精進到了7nm，還從Zen+架構進化到了Zen2架構，這將從功耗、性能給新銳龍帶來優化。
而本次三代銳龍首發型號總共有5款，都支持最新的PCIe 4.0技術，而目前旗艦的Ryzen 9 3900X甚至達到了12核心24線程，基礎頻率為3.8GHz，加速頻率為4.6GHz，非常可怕，本次測試將會使用Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X。Ryzen 7 3700X基礎頻率為3.6GHz，加速頻率為4.4GHz，有一點要注意的是它的TDP只有65W。
三代銳龍首發參數價格
這次三代銳龍價格真的非常“香”，目前已經在京東開啟了預售，對比二代銳龍價格沒有無腦瘋漲，而且性能勝過太多，這讓我對接下來的市場格局有了更多期待。
什么？你說曝光的16核心32線程的Ryzen 9 3950X哪去了？其實這款真正的三代銳龍旗艦CPU這次不會發布，而是到9月份才會與我們見面。
Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X是本次測試的主角
三代銳龍這次仍然使用了Socket AM4插槽，意味著通過BIOS升級，可以支持老的X470/B450以及X370/B350平臺，同時AMD之前也承諾在老平臺不會有性能的流失，同樣會讓三代銳龍發揮全部能力。
AM4平臺支持
而且AMD這次準備了X570芯片組，X570芯片組是全球首款支持PCIe 4.0的芯片組，將會很大程度上提高存儲介質的性能，能應用于顯卡、硬盤燈多方面領域，讓PC性能進入一個全新的時代。
三代銳龍有何提升？
工藝制程是影響CPU性能的重要因素，AMD的7nm銳龍基于臺積電生產工藝，將會比上一代12nm提高兩倍的晶體管密度，但功耗會減少一半，相同功耗的情況下性能還會提升25%，還帶來了兩倍緩存大小，兩倍浮點運算能力。
01 7nm Zen2架構
使用了7nm工藝的Zen2架構，將會使三代銳龍對比上代IPC提升15%。在單核性能上，對比Zen+提升了21％，這說明AMD終于解決了銳龍處理器單核性能不佳的情況，而在后面的評測中也證明了這一點。
Ryzen 7 3700X
02 頻率提升
而Zen 2有一個巨大提升的地方就是頻率這方面，在CPU頻率上，原本Zen+的4.3GHz最高被提升到了4.6GHz，而還沒發布的Ryzen 9 3950X甚至能夠達到4.7GHz的頻率，這解釋了為什么三代銳龍單核性能會有這么大的提升。
當然不僅CPU的核心頻率得到了提升。在內存頻率從的支持上，三代銳龍實力更強，在游戲上提升效果明顯。根據三代銳龍的默認特性，3600MHz內存是最佳搭配，而要想榨干極限性能，超到5000MHz以上也是非常輕松的。
03 Chiplet多芯片設計
三代銳龍這次使用了Chiplet多芯片設計，這項技術是將多個硅晶片放在同一個基板上上，來實現更小更緊湊的電腦系統。達到了7nm這個工藝級別，增加晶體管密度越來越困難，單硅晶片提升遇到瓶頸，Chiplet多芯片設計正是AMD對此革新的關鍵。
Chiplet設計
為了契合Chiplet技術，三代銳龍將銳龍的Infinity Fabric總線技術升級到了第二代，這將把內存的延遲問題解決，帶來更高的內存頻率。
04 超大三級緩存
CCX基礎模塊
有人應該注意到了，這次三代銳龍的緩存非常恐怖，Ryzen 9 3900X甚至高達72MB三級緩存，但其實三代銳龍還是使用了CCX基礎模塊，分成了4個區塊，每塊包含4個物理核心和一個16MB三級緩存，這里的緩存對比上代8MB提升了一倍。而每兩塊CCX組成了一個CCD硅晶片，使用第二代Infinity Fabric技術與獨立的I/O硅晶片互聯。
05 Windows優化
目前AMD已經與微軟之保持了合作，在Windows 10 1903版本對銳龍處理器進行了優化，可以提高AMD銳龍處理器的性能，通過對CCX的優化能夠提升大部分游戲的性能。 而且還使用了新的時鐘速度選擇方法。對短時間和突發的工作負載（如網頁渲染和應用程序啟動）特別有益。
測試平臺一覽
激動人心的實戰測試馬上到來，先給大家介紹一下這次的測試平臺：
測試平臺
為保證此次評測能夠發揮顯卡的最佳性能，本次測試平臺采用華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板、AMD Radeon RX 5700 XT顯卡、芝奇皇家戟 RGB 16GB DDR4 3600（2x8GB）內存、鑫谷昆侖KL-650W電源、海盜船MP600 NVMe SSD固態、散熱器為超頻三偃月240RGB，詳情請看下圖。
AMD Radeon RX 5700 XT
這次我們選用了AMD Radeon RX 5700 XT組成了一套三Ａ平臺，這款顯卡與三代銳龍一同發售嗎，也是AMD Navi架構的首秀。
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)：
本次華碩的X570主板總共有5個系列：給追求極限性能用戶準備的ROG玩家國度系列、專業游戲玩家打造的ROG STRIX猛禽系列、國民游戲利器TUF GAMING電競特工系列、經典的PRIME大師系列以及為內容創造者及小型工作站推出的Pro系列，我們使用的是華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)進行評測。
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)基于8層PCB設計，14+2相供電堪稱強悍，CPU插槽為AM4，可以支持第二、三代銳龍處理器。
14+2相供電
內存方面，這款主板擁有4根DDR4 4600MHz頻率的內存插槽，支持華碩最新的Optimem III內存技術，容量也達到了驚人的128GB。
內存插槽
顯卡插槽部分，ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)擁有3條PCIe 4.0 x16全尺寸插槽以及一個PCIe 4.0 x1插槽。其中鄰近CPU的一條為x16模式，而下面兩根為x8模式，要注意的是，如果你使用了二代銳龍，那么顯卡插槽會變成PCIe 3.0x16。
顯卡插槽
這款主板I/O區域規格相當可怕，預裝了一體化I/O背板，配有一個清空COMS按鈕和一個BIOS快速升級按鈕；一個Intel WIFI 6 AX200無線模塊，而接口方面準備了4個USB 3.0 接口，7個USB 3.1 Type-A接口，一個USB 3.1 Type-C接口，一個2.5Gbps帶寬的網絡接口和一個千兆網絡接口，除此之外還有5個3.5mm音頻接口和一個光纖接口。
I/O區域
海盜船MP600 NVMe SSD：
海盜船MP600 NVMe SSD
為何呼應AMD打造的首個PCIe 4.0平臺，海盜船為我們準備了MP600 NVMe SSD，這款固態硬盤基于Phison的PS5016-E16控制器并使用了3D TLC NAND存儲器，讀取速度能達5000MB/s以上。
鑫谷昆侖KL-650W：
鑫谷昆侖KL-650W
鑫谷昆侖KL-650W是一款經過了80 PLUS白金牌認證的電源，采用了純正的LLC Pro白金全模架構，并且采用獨特的28PIN接口設計，其正是因安全而專屬打造的，額定功率能夠達到650W，足夠滿足上面3A平臺的需求。
超頻三偃月240RGB水冷：
超頻三偃月240RGB水冷
超頻三偃月240RGB水冷采用了經典的黑色外觀主配色，是最常見也是百搭的一個配色，240毫米的水冷排也是目前主流的水冷，搭配的可編程RGB接口既可以單獨設置光效，也可以同步主板光效，可以說還是非常實用的。
單線程測試
這次三代銳龍因為7nm Zen 2架構，已經基本解決了一直以來單核性能薄弱的問題，這次我們首先來看一下AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X單核性能的表現（BIOS內存設置打開XMP，內存頻率為3600MHz）。
Super PI：
首先登場的是Super PI，這是是一款計算圓周率的軟件，能夠很明顯表現單核能力，數值越小單核性能越強。
Super PI得分
即使分別擁有12核心24線程和8核心16線程，AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X這次的單核表現仍然很亮眼，Super PI仍少見的進去到了10以內，遙遙領先二代銳龍。
CINEBENCH R11.5單線程：
CINEBENCH是業界公認的基準測試軟件，在國內外主流媒體的多數系統性能測試中都能看到它的身影。這次我們將使用R11.5、R15以及R20三個版本對其性能記性測試。
CINEBENCH R11.5
對比上一代，不管是線程撕裂者還是二代銳龍，在CINEBENCH R11.5的單線程測試中仍比不過Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X，其中Ryzen 7 3700X相比上一代Ryzen 7 2700X在CINEBENCH R11.5跑分中提升了15%。
CINEBENCH R15單線程：
CINEBENCH R15大家可能最為熟悉以及認可，這個版本對CPU性能的檢測更加準確。
CINEBENCH R15
依舊是熟悉的節奏，在CINEBENCH R15單線程測試中，Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X大幅領先，Ryzen 7 3700X相比上一代Ryzen 7 2700X單核跑分提升了17%。
CINEBENCH R20：
CINEBENCH R20是CINEBENCH額最新版本，這個版本刪去了GPU的測試，對高負載的平臺測試更精準，但是目前測試品類較少，我們選用了Ryzen 5 2600X對比。
CINEBENCH R20
差距很明顯，在CINEBENCH R20的單線程跑分中，Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X仍舊大幅領先，甚至超過Ryzen 5 2600X單核性能60%左右。
通過基本測試，可以看到這次三代銳龍單核性能提升確實巨大，而單核性能對游戲效果影響顯著，這讓筆者對三代銳龍的實戰更感興趣了，不過我們也發現了Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X兩者之間單核性能差距很小，雖然Ryzen 9 3900X加速頻率能夠達到4.6Ghz單因為核心達到了12核，相較于8核心4.4Ghz頻率的Ryzen 7 3700X反而沒有實現單核性能碾壓。
多線程測試
多核心是銳龍處理器的強項，也是AMD近幾年崛起的關鍵，AMD不斷提升自家處理器的核心數，現在單核性能變強后，讓其處理器不僅保證了性價比，還有著非同一般的實戰能力，筆者這次感興趣的是三代銳龍能不能將第二代線程撕裂者拉下馬。
Fritz Chess Benchmark：
Fritz Chess Benchmark是測試CPU多核心性能的經典軟件，這款軟件最多支持16線程同時運算，因此線程撕裂者和12核心的AMD Ryzen 9 3900X都只會到16線程。
Fritz Chess Benchmark
因為頻率的提高，在Fritz Chess Benchmark的此事中即使同為十六線程AMD Ryzen 3700X/3900X不出意料的遙遙領先。
CINEBENCH R11.5多線程
與單線程一樣CINEBENCH R11.5也支持多線程測試，同樣CINEBENCH R11.5多線程也最多支持到16線程。
CINEBENCH R11.5
在CINEBENCH R11.5多線程測試中，因為最多支持16核心，所以Ryzen ９ 3900X的跑分已經接近了Ryzen Threadripper 2990WX的分數，Threadripper 2990WX本身擁有32核心64線程。
CINEBENCH R15多線程：
CINEBENCH R15多線程測試方向與CINEBENCH R11.5不同，它能支持最多256線程的處理器，CINEBENCH軟件發行方的說法是更能展現處理器的性能水平。
CINEBENCH R15多線程
在CINEBENCH R15的跑分中，AMD AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X與線程撕裂者有一定差距，Ryzen ９ 3900X與16核心32線程Ryzen Threadripper 2950X旗鼓相當。
CINEBENCH R20：
CINEBENCH R20
在CINEBENCH R20中，多出四核心八線程0.2GHz頻率的Ryzen ９ 3900X要比Ryzen 7 3700X跑分強47%左右，比六核心十二線程的Ryzen 5 2600X強2.3倍。
多線程能力很考驗CPU的生產力，也就是視頻剪輯、圖形渲染等之類的應用場景。這次三代銳龍的多核心表現讓我們看到了AMD 7nm Zen2架構的實力，作為一個生產力工具三代銳龍非常給力。
文件壓縮能力測試
文件壓縮能力同樣是對CPU多線程的一種應用，一般情況下壓縮和解壓縮操作都可以將CPU的全部線程都調用起來，能反應處理器的全面性能，我們這次將使用7-ZIP和WinRAR兩個主流的壓縮軟件測試一下這兩款三代銳龍的能力。
7-ZIP：
7-ZIP是一款免費的壓縮軟件，這款軟件中配備了專門的性能測試插件，我們就借助這個插件來進行測試。
7-ZIP：
在7-ZIP的壓縮能力測試的得分中， Ryzen 9 3900X達到了81293分，Ryzen 7 3700X的分數為53248，對比二代銳龍旗艦Ryzen 7 2700X，分別提升了82%和19%。
WinRAR：
用另一款老牌壓縮軟件WinRAR來進行測試，這款軟件同樣配備了專用的性能檢測工具，也對多線程處理器提供了支持，下面就來看下成績。
WinRAR
在WinRAR的測試中，Ryzen 7 3700X分數超過了Ryzen 9 3900X，而且分數仍然大幅領先二代銳龍。
3D MARK測試
圖形能力是CPU比較關鍵的地方，我們使用3DMark來測試一下三代銳龍的圖形能力。
Fire Strike：
Fire Strike
Fire Strike是基于DX11環境的圖形能力測試，在CPU的物理的分中，AMD AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X兩款三代銳龍仍舊領先。
Fire Strike Extreme：
Fire Strike Extreme
與普通Fire Strike表現一樣，高負載的Fire Strike Extreme分數仍然是三代銳龍更強。
Time Spy：
Time Spy
Time Spy是基于DX12環境的測試項目，也是未來圖形環境的關鍵，在Time Spy的測試中Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，對比二代銳龍旗艦Ryzen 7 2700X，分別提升了30%和10%左右。
拷機和功耗測試
三代銳龍使用了7nm工藝，理論上在功耗上對比上一代會降低一倍，但是因為核心、頻率各方面的提升， 我們對功耗和溫度仍抱有懷疑，接下來就看看它們溫度和功耗的表現吧。
溫度表現：
我們使用了AIDA 64對兩款軟件進行了拷機的測試，測試時間為一個小時，因為AIDA 64還沒有新版本所以只能從二極管的溫度中讀出結論，因此我們借助AMD官方Ryzen Master軟件，對溫度做了監控。
Ryzen 9 3900X
Ryzen 7 3700X
可以看到，在使用水冷的情況下，Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X在拷機時溫度表現分別為90℃和89℃，不進行超頻是能輕松壓住的。
功耗表現：
因為我們不僅使用了三代銳龍還使用了Radeon RX 5700 XT顯卡，與X570一起組成了三A平臺，而接下來就看看這次的三A平臺功耗表現如何。
功耗測試
通過功耗儀我們讀取了高負載下的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X平臺下的功耗表現，發現在滿載功耗的情況下Ryzen 9 3900X比Ryzen 7 3700X多了50W，看來Ryzen 7 3700X的65W熱設計功耗（TDP）體現在這里了。
超頻測試
因為AMD Ryzen 3700X/3900X本身擁有超多的核心線程，加上7nm工藝密度很高，這對溫度是個極大的考驗，因此正常水冷情況下AMD Ryzen 3700X/3900X不會超很高，液氮大炮倒是能戰一戰全核5GHz。
Ryzen 9 3900X
Ryzen 9 3900X通過直接拉倍頻可以達到全核4.4Ghz左右，但是不夠穩定，而4.2/4.3Ghz基本很穩定，這時候通過跑分可以發現性能提升了大約3%左右。
Ryzen 7 3700X
Ryzen 7 3700X同樣正常水冷超頻普遍在4.3Ghz左右，再往上性能會極不穩定，通過CINEBENCH R15的對比，發現其性能提5%左右，而溫度為85℃，負載較大。
得益于AMD SenseMI之中的XFR技術以及全新的PBO超頻技術，AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X在默認情況下就可以根據當前使用場景與綜合參數來自動調節性能表現，最大化輸出性能，這時候主板會與CPU一起對銳龍處理器進行監控。而如果你是發燒友想要開啟手動模式極限超頻，那么這時候一定要注意監控處理器各項參數，避免溫度過高失控。
游戲測試
接下來最后一項是喜聞樂見的游戲測試，我們使用三A平臺大戰三A大作，因此在測試中我們選用了《孤島驚魂5》、《刺客信條：奧德賽》以及《古墓麗影：暗影》3款三A大作，畫面選項均為預設最高，分辨率為1080p和2k，均使用游戲自帶BENCHMARK進行測試（內存打開XMP，頻率為3600MHz）。
1080p分辨率
2k分辨率
在游戲的測試中我們發現，在單核性能上來后，三代銳龍很強勢，這次的三A平臺也相當有實力。Ryzen ９ 3900X和Ryzen 7 3700X實力相當，整體來看Ryzen 7 3700X在游戲中的效果要更好，因為核心數更少，反而比頻率更高的Ryzen 9 3900X更勝一籌。
這次真YES了
之前有網友調侃：“雖然嘴里喊著“AMD YES”其實心里只希望AMD能夠拉低CPU價格”，而在初代和第二代銳龍的年代，雖然銳龍通過多核心獲得了認可，但還差一些火候。
這次的三代銳龍毫無疑問成為了AMD真正的大殺器，在更高的頻率加持下，單核心性能已經追上，而通過7nm Zen 2架構的優化，以往的內存延遲問題也的到了解決，甚至能夠突破更高，這讓AMD“游戲性能不強”徹底成為了歷史。
Ryzen ９ 3900X
三代銳龍也同樣保持多核心的特點，在目前負載越來越高的應用環境下更具可塑性，這讓三代銳龍在火熱的直播中、內容創作中、乃至更高分辨率和畫質下的游戲中，有了無限的可能。
而消費者可能最欣慰的就是即使三代銳龍有巨大的提升，AMD這次也沒有在價格上過分的增長，依舊延續了性價比的優勢同時三代銳龍依舊使用了Socket AM4插槽，老平臺也可以戰未來，而與X570主板組合更是可以打造目前無與倫比的PCIe 4.0平臺，我覺得你們可以發自內心的說出了那句：
“AMD YES！”
微星首發X570主板簡析
產品：MEG X570 GODLIKE 微星 主板
因為三代銳龍帶來的巨大性能提升，廠商們對其有很大的信心，微星這次的六款X570產品從主流消費級的MPG X570 GAMING PLUS覆蓋到了為旗艦用戶打造的MEG X570 GODLIKE，已經成為了相當完整的生態體系。
MEG X570 GODLIKE
MEG X570 GODLIKE為滿足超頻玩家及游戲玩家的全方位需求，MEG X570 GODLIKE超神板搭載眾多專屬玩家的獨家功能與技術。
MEG X570 GODLIKE
這款主板使用了動態OLED顯示器，可制訂動態 OLED顯示畫面，呈現各種硬件狀況及客制畫面。Killer網絡解決方案：包含微星獨家Killer xTend與全新Wi-Fi 6無線技術，提供更佳的聯機表現。Xtreme Audio DAC音效設計則包含高質量音效組件，讓玩家沉浸于音效體驗。
動態OLED顯示器
這塊旗艦主板導入專利的雙滾珠風扇，勁酷微星刀鋒扇葉技術，與零動空間啟停技術加上散熱片，使主板維持良好散熱效果，延伸式熱管設計增加散熱面積。
雙滾珠風扇
MEG X570 GODLIKE使用了極速Lightning Gen4解決方案，包括PCI-E與M.2接口，高達64GB/s傳輸速度，搭配獨家雙層冰霜鎧甲設計，避免過熱降速。第二代炫光鏡系統：利用LED燈條和鏡面反射效果展現特殊燈效。
顯卡插槽
為了紀念7nm的三代銳龍誕生，這款主板的首發定價為7777元，是追求極限性能玩家的選擇。
七彩虹首發X570主板簡析
這次七彩虹也首發推出了一款X570主板：CVN X570 GAMING PRO，這款主板在擁有強勁的散熱裝甲與供電設計的同時，售價僅僅只有1499元！
CVN X570 GAMING PRO
七彩虹CVN X570 GAMING PRO使用了標準的245 x 305mm ATX版型，整體外觀設計簡潔硬朗，采用10相混合數字供電設計能夠有效保證第三代銳龍處理器發揮出其完整的性能，混合數字供電設計由L.R.T 八腳MOS管、F.C.C鐵素體電感、10K黑金固態電容構成。
CVN X570 GAMING PRO
這款主板在主要發熱區域進行了寒霜冷凝散熱設計，跟傳統散熱裝甲相比，采用了更大散熱面積的寒霜散熱裝甲增大與空氣接觸面積，而在裝甲底部使用全覆蓋式冷凝貼，這種高導熱硅膠片能夠為供電、存儲、芯片組等高熱量區域有效增加熱傳遞效率，增強散熱效果。
CVN X570 GAMING PRO
CVN X570 GAMING PRO支持PCIe 4.0，目前主流PCIe 3.0速率為8GT/s，而PCIe 4.0速率翻倍達到了16GT/s。帶寬翻倍帶來的數據吞吐量大幅提高，PCIe 4.0的信號速度更快，相應地數據傳輸的延遲也會更低。
技嘉X570主板賞析
產品：X570 AORUS MASTER 技嘉 主板
技嘉本次也為X570主板做到了全系列覆蓋，包括電競大師X570 AORUS MASTER和旗艦大雕X570 AORUS XTREME。
技嘉X570 AORUS XTREME
技嘉X570 AORUS XTREME主板搭載直出式16相英飛凌數字供電設計, 采用堆棧式散熱鰭片、直觸式熱管及納米碳圖層背板, 搭載3組散熱裝甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel WiFi 6 802.11ax無線網卡, ESS SABRE HiFi 9218 DAC芯片, AQUANTIA 萬兆高速網卡 + Intel 千兆高速網卡, 附贈RGB FAN COMMANDER, 支持RGB FUSION 2.0。
技嘉X570 AORUS MASTER
X570 AORUS MASTER主板搭載直出式14相英飛凌數字供電設計, 采用堆棧式散熱鰭片、直觸式熱管及背板, 搭載3組散熱裝甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel WiFi 6 802.11ax無線網卡, ESS SABRE HiFi 9118 DAC芯片, 2.5千兆高速網卡 + Intel 千兆高速網卡, 支持RGB FUSION 2.0。