C市場正在迎來第二春。AI PC浪潮澎湃，就連蘋果也倉促推出了MacBook Air M3版應對AI PC浪潮。此外，還有許多實力派在強化在PC領域的存在。
2023年10月，高通發布了驍龍下一代移動計算平臺——也就是用于Windows電腦的全新芯片——驍龍X Elite。從驍龍峰會中驍龍X Elite的演示機數量來看，高通對驍龍X Elite可謂是自信滿滿。
圖片來源：雷科技
在位于夏威夷的驍龍峰會現場，高通向包括雷科技在內的媒體展示了兩臺X Elite的樣板機：Model A我們可以理解為驍龍X Elite的「標壓版」，整機TDP最高可以達到80W，而Model B的TDP則為23W，可認為是驍龍X Elite的「低壓版」。
在當時，幾乎所有媒體都以為「小試牛刀」的X Elite在第一代只會提供這兩款方案，待市場回應后再根據反饋在第二代產品中細分。但讓所有人意外的是，X Elite在驍龍峰會上展示的機型，只是驍龍Windows產品線的冰山一角。根據最新的驅動文件中解包出來的消息，高通除了有四款不同的驍龍X Elite處理器外，還有四款名為驍龍X Plus的處理器，具體型號分別為：
X Elite：X1E80100、X1E78100、X1E76100、X1E84100.
X Plus：X1P62100、X1P64100、X1P56100、X1P40100.
好家伙，原來高通在X Elite之外還藏了一手。Elite是超大杯，Plus才是重頭戲，X后是不是還有更多被“雪藏”的可能？
驍龍峰會上公布的X Elite的具體硬件配置如下：X Elite將配備3組共計12個3.8GHz的CPU核心，面對高負載時會將其中兩個核心超頻至4.3GHz。但對比X Elite 2024年2月泄露的「偷跑」消息，我們發現其具體配置似乎有些出入。
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「全大核」方案變成了大家熟悉的「8+4」方案，峰值主頻和Model A中的一致，為4.3GHz，基準頻率從曾經的3.8GHz來到了4.01GHz。其實看到這里，X Elite的配置調整也還算是意料之內，驍龍峰會上展示的Model A和Model B只不過是X Elite的早期應用版本。但真正讓小雷感到困惑的還是X Elite的大小核心和型號命名方案。
首先是X Elite和X Plus的“型號命名之惑”。
一般來說，處理器的型號會直接反映處理器的具體配置，即使是廣為詬病的12代酷睿移動版，也能通過數字對比看出兩款處理器之間的性能差異。當然了，這里的「一般」并不包含AMD的新5位命名方案。
但落到X Elite的具體型號上，事情又變得復雜了起來。按理說「8+4」配置的X Elite應該是4nm工藝下第一代X Elite的旗艦產品，但其分配的型號卻是X1E80100而不是X1E84100。
如果說第二位數字和性能成反比的話，最低端的X Plus編號卻是X1P40100，且X Elite兩款「7系」產品——X1E78100和X1E76100也和「80100-84100」的產品階梯沖突。所以到底是怎么回事？截至目前，雷科技并沒有確切答案。
其次是X Elite和X Plus的“圖形協議之惑”。
盡管X Elite和X Plus都采用了Adreno GPU，但考慮到具體的產品分級，不同處理器也可能會在支持的圖形協議上有所區別：已知的是X Elite的旗艦型號會支持包括DX12、OpenGL在內的高性能圖形驅動。但考慮到ARM based處理器在圖形I/O方面的固有短板，eGPU等外置GPU方案應該無緣X Elite和X Plus處理器。
話又說回來，考慮到現階段X Elite整機TDP加在一起都摸不到移動端RTX 4070的平均功耗，「高性能游戲本」應該不是驍龍X Elite的主戰場，eGPU支持的缺席也不會影響到X Elite的主要客戶群體。
以上困惑，恐怕都需要一段時間才能揭曉，持續關注AI硬科技的雷科技將保持密切追蹤，敬請關注。
其實單從硬件參數來看，驍龍X Elite的數據非常亮眼，完全不輸主流的x86處理器，且在能效比上更是遙遙領先。在驍龍峰會上，高通給出了實測的數據對比，在同等功耗下，驍龍X Elite可以提供的CPU、GPU性能是競品的兩倍，而在達到相同的峰值性能時，驍龍X Elite的功耗僅為競品的35%。
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從整體表現來看，X Elite確實實現了在驍龍峰會上關于性能的承諾，對標的也是英特爾Ultra 3/5等面向AI應用的輕薄性能筆記本電腦。
那么，面對同樣志在必得的英特爾，高通X Elite勝算如何？
在高通最新一季的財報會議上，高通CEO克里斯蒂亞諾·安蒙表示，首批搭載驍龍X Elite的筆記本電腦將于2024年年中推出，屆時微軟也將發布「下一個版本的Windows」，并且將有大量的AI功能。安蒙不是單純給微軟站臺，核心還是借此宣傳自家驍龍芯片，尤其是驍龍X Elite芯片上的AI性能。
事實上，考慮到微軟過去對Windows on ARM「不情不愿」的適配進度，AI PC浪潮的「突然降臨」確實為高通等ARM Based Windows設備廠商帶來了新的機遇，高通、英特爾、AMD等芯片巨頭站到了一條全新的起跑線上。
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不同于傳統的、基于CUDA的計算需求，AGI（通用型AI）時代的全新AI用例將NPU這一概念引入計算軍備競賽當中。在擁有無限的時間、金錢成本的前提下，我們可以用堆疊HPC的方式獲得足夠的AI算力，以支持高強度AI訓練和運算。但對一般消費者來說，用DGX、HGX或高性能顯卡來驅動最基礎的AI應用顯然是不現實的。
在這種情況下，NPU（神經網絡計算單元）成了消費者接觸PC AI的最好方式。不同于高門檻、高性能、高回報的HPC計算設備，NPU低成本、低算力的特點可以說專為消費級AI而生。低成本意味著NPU可以出現在更多低成本設備當中，比如各類定價在300美元以下的教育筆記本。
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本地離線+云端混合的大語言模型「混合架構」也顯著降低了設備端NPU的算力需求。雖然說高通在驍龍峰會上展示的AI用例幾乎都是離線運行的本地模型，但從實際用例——Windows Copilot的表現來看，「混合模型」方案才是平衡兼容性和性能的最佳大語言模型方案。
比如雷科技MWC報道團曾報道，在MWC上備受矚目的AI Pin，就采用了混合模型方案：設備本地的精簡算力只用來處理語音識別和快速的設備操作，具體的AI指令全部依賴云端的大語言模型。
圖片來源：雷科技
而在X Elite筆記本上，這種混合模型方案不僅可以降低AI運算對設備本地算力的資源需求，同時也可以顯著提高AI資源的跨平臺適用性。以微軟Copilot為例：具體的AI運算都發生在遠端服務器當中，NPU只負責資源收集、信息預處理，以「結果容器」的身份出現在電腦當中。
當然，“端云融合”的混合大模型架構對網絡會有較高的要求，而高通在通信基帶芯片上的優勢，則讓大家看到了一臺兼具輕薄、長續航和全時聯網筆記本電腦的希望。
誠然，驍龍PC芯片在絕對性能、游戲生態上不能和英特爾、AMD的x86芯片相比，但在能效方面的優勢則決定其在輕薄本市場的潛力。能效不只是關系到移動設備的續航能力，更關系到散熱等綜合表現。日前MacBook Air（M3版）被曝出散熱問題就反映出能效在PC芯片上的舉足輕重。
總而言之，在AI PC時代，絕對性能將不再是AI設備的首要性能指標。從這一點來看，X Elite筆記本，確實是面向AI PC而生。
時至今日，PC計算已經歷30余年發展。
1990年代對個人電腦行業來說是一個極為重要的時間節點：一方面，1995年發布的Windows 95極大地降低了操作系統的使用門檻，用更友好的用戶界面完成了從「電腦」到「個人電腦」的轉變，讓電腦進入尋常百姓家。另一方面，英特爾在1993年發布的奔騰（Pentium）處理器也將許多重要的技術創新帶到了消費者面前，是PC性能飛躍的重要里程碑。
憑借出色的人機交互和強大的硬件性能，由Windows + x86的「無敵艦隊」在極短的時間內就在PC領域取得了壓倒性的統治地位，也為PC領域留下了許多佳話。
微軟與Intel構建起Win-Tel聯盟（Windows-Intel聯盟），形成史上著名的“安迪-比爾定律”，也就是“Andy gives, Bill takes away.（安迪提供什么，比爾拿走什么。）”
安迪指英特爾前CEO安迪·格魯夫，比爾指微軟前任CEO比爾·蓋茨。Windows不斷升級、帶著軟件一起吃掉芯片的性能，Intel在摩爾定律下，沿著“tick-tock”的芯片技術路線戰略不斷升級芯片來滿足軟件的性能要求，用戶不斷換機，PC產業不斷進化和壯大。
時至今日，依舊有不少用戶認為只有Windows + x86的電腦才屬于PC，而將運行macOS、Linux等操作系統的電腦「開除PC籍」。
2010年前后，隨著移動計算、云計算等新興計算模式的崛起，部分品牌在傳統x86方案之外尋求新的硬件解決方案，以讓輕量化的PC能更好地適應當下移動計算的需求。比如Apple就在WWDC 2020上公布了自己基于ARM的Apple Silicon計劃，并在2020年底交出了名為M1芯片的高分答卷。
圖片來源：微軟
Windows陣營對ARM的嘗試更早，早在2012年微軟就在發布Windows 8時同步發布了面向ARM架構的Windows RT，甚至還推出了采用英偉達Tegra處理器的Surface RT。高通也曾推出過專為Windows 10 on ARM設備設計的驍龍8cx系列高性能處理器，但由于Windows 10 on ARM那遺憾的適配程度，這一計劃最終沒有下文。
不過，高通從來沒有放棄對Windows設備的探索。驍龍X Elite如平地驚雷一般，再度展現了高通對PC計算的雄心壯志。AI PC浪潮下，高通在PC計算的勝算變得大了許多，有望再度復制在移動端的輝煌。現在最著急的恐怕是Intel：如果再不與時俱進，成為下一個諾基亞也不是沒有可能。
來源：環球網
【環球網科技綜合報道】據外媒消息，在游戲科技與移動計算領域邁出的重要一步中，全球知名的半導體公司高通近日向公眾保證，其最新一代基于Arm架構的筆記本電腦芯片組將能無縫支持大多數Windows游戲的運行。這一宣布不僅為即將采用該芯片組的設備如Surface Pro 10和Surface Laptop 6注入了強大的信心，同時也向廣大游戲開發者傳遞了一個明確的信息：無需擔憂游戲在新平臺上的兼容性問題。
在過去，每當有新的硬件架構推出，軟件開發者，尤其是游戲開發者，都需要面臨將應用程序從x86或x64移植到新平臺的挑戰。然而，隨著高通這一聲明的發布，游戲開發者現在可以放心，他們的作品將能夠在搭載Snapdragon X Elite系統的新設備上順暢運行，而無需進行繁瑣的移植工作。
在游戲開發者大會的一次演講中，高通的工程師Issam Khalil進一步解釋了這一技術的細節。他表示，通過先進的仿真技術，這些基于Arm的筆記本電腦將能夠以接近原生的速度運行大量的x86和x64游戲，而不會對游戲的源代碼或資源文件產生任何影響。由于游戲性能主要受限于圖形處理單元（GPU），而仿真過程對GPU性能的影響微乎其微，因此大多數游戲在首次通過仿真運行后，其性能表現將基本不受影響，僅會帶來一些額外的CPU開銷。
然而，值得注意的是，并非所有游戲都能通過這種仿真技術順利運行。特別是那些采用了高級內核級反作弊技術的游戲，可能會因為與仿真技術的兼容性問題而無法正常運行。但高通表示，他們一直在與各大游戲開發商緊密合作，以確保盡可能多的游戲能夠在新平臺上順暢運行。同時，他們也在積極測試Steam平臺上的頂級游戲，以確保這些游戲在新芯片組上的兼容性。
除了仿真技術外，Khalil還向開發者介紹了另外兩種在基于Snapdragon的Windows設備上運行游戲的解決方案。一種是完全將游戲移植到本機的ARM64架構上，這樣可以充分利用新架構的性能優勢，實現最佳的CPU性能和功耗表現。另一種方案是采用混合動力的ARM64EC應用程序模式，這種模式將允許Windows庫和高通的驅動程序在本機上運行，而游戲的其他部分則通過仿真技術實現。據稱，這種模式將能夠提供接近原生的游戲性能體驗。
如果高通的這一技術能夠成功實現并廣泛應用，那么這將是基于Arm的Windows筆記本電腦在性能和能效方面取得重大突破的一個重要契機。然而，對于這一技術的實際效果和市場表現如何，我們還需要拭目以待。畢竟，在過去的一些嘗試中，基于Arm的Windows設備在仿真運行x86/x64應用程序方面的表現并不盡如人意。例如，有評論指出基于Arm的Surface Pro 9在仿真運行某些Windows應用程序時存在性能下降和兼容性問題。
不過，與高通在移動計算領域的競爭對手相比，他們在基于Arm的x86軟件仿真方面所取得的進展仍然值得關注。盡管蘋果公司在其M系列芯片和Rosetta 2翻譯層的幫助下在這一領域取得了顯著的成功，但高通憑借其深厚的半導體技術和廣泛的合作伙伴關系，仍有望在未來的競爭中取得一席之地。