注內存和SSD的玩家一定對“原廠顆粒”這個詞不陌生。不管是商家的產品宣傳，還是玩家的口碑，原廠顆粒都可以說是高品質的代名詞。如果想更好地了解原廠顆粒，并將選購方法應用到實際中，就請隨我走上DIY從入門到放棄之路。
原廠顆粒目前只限于內存和SSD這兩個產品線，如果其他產品中有相同或相似的宣傳，那肯定是騙小白用戶錢的，直接視為騙子即可。
在內存和SSD中，負責存儲數據的部件就是存儲顆粒，也叫閃存顆粒。存儲顆粒的大小直接決定了內存/SSD的容量大小，而原廠顆粒指的就是存儲顆粒。
那什么是原廠顆粒呢？這要從存儲顆粒的制作方式說起。和CPU一樣，存儲顆粒也是用硅晶圓制作的，不過因為硅晶圓中會有微量的雜質，再加上工藝并不是完美的，使得制作存儲顆粒的晶圓會有一些瑕疵。
CPU和存儲顆粒都是用硅晶圓做的
在晶圓制作完成后，瑕疵會成為切割好的存儲顆粒的一部分，存在瑕疵的顆粒就會有質量問題。
對此，存儲晶圓廠商會對顆粒進行測試，將合格的顆粒挑選出來。其中高品質顆粒（Good Die）用于要求更高的手機存儲及內存，固態硬盤，普通的顆粒（Ink Die）則用于TF卡，U盤等對存儲要求不高的設備。
不管是Good Die還是Ink Die，都是通過存儲顆粒的性能測試的，這些顆粒就被稱為原廠顆粒。
那么沒有經過測試的顆粒呢？晶圓廠商為了彌補一部分成本，會將測試不通過的顆粒留在晶圓上一同出售，一些廠商就會將其購回，進行進一步的測試，一般來說標準會低于原廠顆粒的標準。
因為存儲顆粒不合格會有多種原因，所以第三方廠商的測試主要針對性能和容量對顆粒進行區分：容量不達標的，會將損壞的部分予以屏蔽，降低其容量標志后用在內存/SSD上；速度不高的，會將其用在SATA協議的SSD上；嚴重不合格的，會銷售給下一級廠商繼續制作產品，直到榨取完所有顆粒的價值。
廠商打磨之后的顆粒
而且，有些廠商為了大幅降低成本，或有部分情況是原廠顆粒供不應求，SSD廠商會回收舊設備上的存儲顆粒，打磨后將其偽裝成新品進行銷售。
此外，還有一種自封片，是晶圓廠商直接銷售整片存儲晶圓的，但是由于后續封裝品牌的測試方法和標準不同，雖然也會有高品質的顆粒，但是對于絕大多數消費者來說判別難度極大，所以一般不做考慮。
所以說，一方面原廠顆粒是存儲顆粒的品質保障，證明其通過了標準的高性能測試，在讀寫速度和使用壽命方面都有很好的性能；另一方面原廠顆粒意味著存儲顆粒為全新產品，不會有回收的二手顆粒以次充好，用戶對其品質可以進一步放心。
體現在消費者這里，就是原廠顆粒的內存/SSD可以使用更長的時間，而低劣顆粒的產品有更高的“中獎率”，存在電腦死機藍屏，甚至數據全丟的風險。所以說雖然原廠顆粒價格更貴，但是其使用壽命可以淘汰好幾個山寨貨，所以原廠顆粒產品可能更便宜。
那么如何鑒別原廠顆粒呢？一個靠譜的方法是看顆粒的標識，常見的原廠顆粒標識為：三星原廠顆粒會在左上角有二維碼，右側有SEC字樣；英特爾原廠顆粒會在左側有一個占據3行的鏤空小寫字母i；美光原廠顆粒在右側有一個鏤空的大寫字母M，兩個環繞的弧形拼成一個傾斜的橢圓；東芝原廠顆粒會在第一行有全大寫的TOSHIBA字樣。
但是還有一個問題，就是查驗顆粒需要拆開SSD，導致保修失效，另外還有無良廠商將存儲顆粒表面的標識打磨掉，印上高仿的原廠標識，沒有專業知識也會中招。
閃迪原廠顆粒
所以，我們建議大家的重要數據放在確定使用原廠顆粒的品牌產品中，主要包括：三星（只供應三星自家產品，其他地方見到即為二手回收）；英特爾；東芝（鎧俠、浦科特、希捷）；美光（英睿達）；閃迪（閃迪，西數）；長江存儲（致鈦）等。
其他大品牌的SSD參考網友的拆解對比顆粒以及性能測試也可以購買，但是要注意產品價格，因為內存/SSD廠商不會倒貼錢，所以產品價格低于顆粒價格的肯定也有貓膩，貪便宜吃虧的往往是自己。
如果預算真的有限，我也不建議購買雜牌SSD，一個好的解決方案是選購CMR的機械硬盤，不僅容量大，而且同樣有穩定性保障，正常使用10年8年也不會出問題，用起來也更省心。最后還是那句話，硬盤有價數據無價，即使廠商給你維修或換新，數據丟失帶來的損失往往成本更高。
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繼續繼續，書接上回。
今天說一下如何檢測硬件吧，這個需要用到啟動優盤或者啟動光盤，至于怎么做啟動優盤啥的請去看我前面寫的文章，今天就來說說里面有些工具的用法。
其實ghost鏡像里就有很多工具，不同名字的鏡像帶的工具都大同小異，差不多，所以不用糾結說我用的ghost鏡像跟你不一樣，工具會不會也不一樣這樣的問題。
給你們看幾張圖就知道了。
是不是都差不多？
如果我們只是裝系統的話，選第一項就可以了，什么都不用管。
跑題了，今天說下里面的工具。
前幾篇文章說到有些故障可能是硬盤有壞道，但只是懷疑，所以我們要檢測，那用什么檢測？
用MHDD這個軟件。
上面的啟動畫面里基本都可以看到硬盤掃描，如果你的啟動盤里沒有，那就進DOS工具箱里看看。
DOS工具箱里有MHDD
打上MHDD這個名字，回車會進入到下面這個。
一般會自動進入到這界面如果不進，回車
通過上圖我們可以看到3后面顯示了一個名字，這個就是硬盤，牌子是Maxtor，這個是牌子。
如果你有多塊硬盤會顯示多個名字，如果有光驅的話光驅也是會顯示的，建議把不需要檢測的都拔掉，新手不一定能分的清楚。然后鍵入硬盤前面的序號，這個是3，那就輸入3，回車。
進入到這個界面↓↓↓↓↓↓↓
這上面顯示了一些參數，檢測壞道的話，直接按兩次F4，就開始檢測。
順便說一下上面的參數吧
Start LBA：被檢測硬盤起始扇區（默認為０）；
End LBA：被檢測硬盤結束扇區（默認為硬盤的最大扇區數值）；
Remap：壞道重映射，打開這項功能后會把被檢測硬盤中的壞扇區的物理地址寫入硬盤的GLIST表，并從硬盤的保留區拿出同等容量的扇區來替代，所以使用該功能并不會造成硬盤總容量的減少，數據也不會丟失(前提是你沒有太多的壞道，100以下)，默認為OFF關閉狀態；
Time out(sec)：檢測超時時間，默認為200ms，超過這個時間就是為壞扇區；
Spindown after scan：檢測完成后關閉硬盤馬達；
Loop test/repaire：循環檢測/修復，默認關閉狀態；
Erase Delays *DESTRUCT IVR*：刪除等待，主要用于修復壞道（不能和Remap同時使用，修復效果要比Remap更為理想，尤其對IBM硬盤的壞道最為奏效，但要注意被修復的地方的數據是要被破壞的，因為它以255個扇區為單位低格）
按兩次F4后開始檢測
看好紅框
掃描過程中出現綠色和褐色：說明硬盤讀取到這里時，讀取數據異常，但還沒有到產生壞道的地步，還是可以用的，就是有些卡。
掃描過程中出現紅色：如果出現紅色的話，說明硬盤在讀取到這里時比較吃力，說明馬上就要就要產生壞道了。最好直接把紅色表示的扇區直接隔離。經常讀取這個扇區的話，可能加快產生壞道。
如果硬盤出現大量的這些東西，那么此硬盤已經半廢了，可以考慮換個新的硬盤了。
掃描過程中出現紅叉：這是已經出現壞道了。
檢測的話不用全部檢測完，因為如果開機進系統就藍屏，或者出現啟動畫面就藍屏，說明壞道在前面，我們不用去檢測后面，因為太廢時間了。檢測個百分之十就可以了。在檢測的過程中隨時可以按ESC退出檢測。