2K+，高刷新率屏幕變得更多
屏幕是直接的人機(jī)交互的窗口，屏幕的重要性不言而喻。和手機(jī)行業(yè)類似，輕薄本屏幕素質(zhì)也在不斷提升，帶來了一些新趨勢(shì)。
窄邊框全面屏在輕薄本中已經(jīng)很常見，不同屏幕比例會(huì)是一個(gè)新趨勢(shì)，采用16:10、3:2比例屏幕的輕薄本會(huì)更多。
和傳統(tǒng)16:9比例屏幕相比，16:10、3:2比例屏幕能夠增加縱向屏幕空間，在瀏覽網(wǎng)頁、查看文檔等應(yīng)用場(chǎng)景，可以顯示更多的內(nèi)容，有助于提升工作效率，對(duì)辦公場(chǎng)景更為友好。相對(duì)3:2比例來說，16:10的屏幕比例能夠更好兼顧辦公和娛樂等場(chǎng)景。
2K+分辨率屏幕在輕薄本中逐漸變得更為主流，已經(jīng)有不少輕薄本采用2K+的屏幕。2021款聯(lián)想小新Pro14采用2.2K屏幕、最近剛發(fā)布的RedmiBook Pro 15屏幕分辨率甚至還高達(dá)3.2K。
高分辨率屏幕顯示效果提升很直接，那就是屏幕看起來更加清晰，畫面顯示更細(xì)膩。對(duì)顯示畫質(zhì)提升的還有屏幕色域，不少輕薄本的屏幕已經(jīng)達(dá)到100% SRGB色域，對(duì)色彩有更好的還原效果。特別對(duì)于經(jīng)常設(shè)計(jì)作圖的朋友來說，高色域的屏幕尤為重要。
與屏幕相關(guān)的另外一項(xiàng)新趨勢(shì)就是高刷新率，雖然高刷新率屏幕在游戲本中已經(jīng)較為常見，但在輕薄本中并不多。預(yù)計(jì)今年會(huì)有更多搭載高刷新率屏幕的輕薄本推出。
高刷新率屏幕可以帶來更加流暢的畫面顯示效果，即使你不玩游戲，在日常滑動(dòng)等場(chǎng)景也能體驗(yàn)到高刷新率屏幕帶來的流暢度提升。聯(lián)想YOGA 14s 2021配備了一塊2.8K分辨率的屏幕，同時(shí)還支持90Hz高刷新率。上面提到的RedmiBook Pro 15的屏幕同樣也支持90Hz高刷新率。
屏幕部分除了上面這些新趨勢(shì)，還有極少數(shù)的輕薄本采用了OLED屏幕。目前大部分輕薄本都采用了LCD屏幕，而OLED屏幕由于發(fā)光原理和傳統(tǒng)LCD不一樣，OLED屏幕可實(shí)現(xiàn)更廣可視角度、顯示更純粹的黑色、更豐富的色彩等，畫面更加生動(dòng)。
目前采用OLED屏幕的輕薄本非常少，預(yù)計(jì)2021年主流輕薄本屏幕還會(huì)是傳統(tǒng)的LCD屏幕。市面上也有采用OLED屏幕的輕薄本，比如華碩靈耀X逍遙新品就搭載了OLED屏幕。
CPU&顯卡
AMD和英特爾均推出了最新一代的移動(dòng)處理器，AMD銳龍5000系列處理器和英特爾11代移動(dòng)處理器都是接下來主流輕薄本會(huì)搭載的處理器。
值得注意的是，最新的AMD銳龍5000系列處理器也有所不同，采用最新Zen3架構(gòu)的銳龍5000系列會(huì)有更好的表現(xiàn)，因此選購時(shí)可以關(guān)注一下是否采用的是最新架構(gòu)。
另外英特爾還針對(duì)輕薄本市場(chǎng)推出了H35處理器，H35處理器也屬于英特爾11代處理器。H35處理器的TDP功耗為35W，可以看做是標(biāo)壓版移動(dòng)處理器，可以提供較為出色的性能支持，目前其它英特爾11代酷睿移動(dòng)處理器暫時(shí)都是低壓版。后面預(yù)計(jì)還會(huì)推出45W版本的酷睿移動(dòng)處理器，性能會(huì)更強(qiáng)勁。
目前H35處理器包括i5 11300H和i7 11370H以及i7 11375H這三款處理器，均為4核心8線程設(shè)計(jì)，均能提供不錯(cuò)的性能支持。RedmiBook Pro 15、YOGA14s 2021酷睿標(biāo)壓版都采用了H35處理器。
如果對(duì)性能要求比較高，還可以選擇搭載獨(dú)顯版的輕薄本。目前搭載MX450獨(dú)顯的輕薄本都能提供不錯(cuò)的性能。不過MX450獨(dú)顯也會(huì)有不同版本，性能之間差異較大，如果你對(duì)顯卡性能較為注重，選購的時(shí)候需要關(guān)注一下MX450獨(dú)顯的版本。
雷電4接口
最新的英特爾11代處理器集成了雷電控制器，雷電4接口接下來應(yīng)該會(huì)變得更加常見。雷電4接口最高速率同樣維持在40Gbps，不過可以支持外接兩個(gè)4K顯示器或者一個(gè)8K顯示器，整體性能有進(jìn)一步提升，可以帶來更好的外接設(shè)備體驗(yàn)。
交互更高效
除了上面硬件部分的新趨勢(shì)，輕薄本在軟件方面可能也會(huì)有一些新變化，輕薄本廠商可能會(huì)更加重視跨設(shè)備之間的資料傳輸、交互等功能。華為很早就推出了多屏協(xié)同功能，讓電腦和手機(jī)之間的跨設(shè)備互動(dòng)變得更加簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)無縫的多設(shè)備協(xié)同，提升辦公效率。
小米最近推出的RedmiBook Pro 15也有類似功能，通過MIUI+功能，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)和電腦之間的便捷協(xié)助，在兩種設(shè)備之間快速傳輸文件、復(fù)制粘貼文字等。RedmiBook Pro 15還首次在筆記本上加入了小愛同學(xué)語音助手，通過小愛同學(xué)語音助手也能協(xié)助高效辦公、聯(lián)動(dòng)米家智能設(shè)備等。
如果你對(duì)手機(jī)與電腦之間的跨設(shè)備互動(dòng)比較注重，可以關(guān)注一下選購的輕薄本是否支持類似的功能。不過部分跨設(shè)備協(xié)同功能需要搭配對(duì)應(yīng)品牌的手機(jī)才能使用，需要留意一下。
選購電腦時(shí)除了注意上面這些新趨勢(shì)外，其實(shí)還有個(gè)比較簡(jiǎn)單的方法可以買到體驗(yàn)比較出色的輕薄本，那就是選擇通過英特爾EVO平臺(tái)認(rèn)證的筆記本。
英特爾EVO平臺(tái)建立了嚴(yán)苛的認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)，會(huì)根據(jù)實(shí)際使用方式對(duì)輕薄本的響應(yīng)能力、電池續(xù)航、連接能力、音頻和顯示進(jìn)行設(shè)計(jì)與測(cè)試，通過英特爾EVO平臺(tái)認(rèn)證輕薄本可以帶來十分優(yōu)秀的體驗(yàn)。
當(dāng)然，也不是說只有通過英特爾EVO平臺(tái)認(rèn)證的輕薄本才能帶來優(yōu)秀的體驗(yàn)，許多輕薄本即使沒有通過EVO平臺(tái)認(rèn)證，同樣擁有出色的硬件配置、能夠提供優(yōu)秀的使用體驗(yàn)。
在新的一年里選購輕薄本，你可以關(guān)注一下上面提到的幾點(diǎn)輕薄本新趨勢(shì)，上面這些配置都能給你帶來更好的使用體驗(yàn)。選購時(shí)可以結(jié)合自己的預(yù)算，根據(jù)自己需求側(cè)重點(diǎn)進(jìn)行選擇，這樣就能買到一款更合適自己的輕薄本。
先是今年秋季推出代號(hào)Kaby Lake第7代Core處理器，采用這些處理器的PC將包括新的C型USB多功能接口，雷電技術(shù)采用相同的端口設(shè)計(jì)，因此讓PC廠商更容易支持雷電。其次，英特爾也相信，雷電接口將舒緩USB-C接口帶來的缺點(diǎn)。
像戴爾XPS 13和惠普幽靈系列當(dāng)中多款筆記本電腦，已經(jīng)內(nèi)建雷電接口，用戶可以插入快速存儲(chǔ)系統(tǒng)，多個(gè)高分辨率顯示器，快速網(wǎng)絡(luò)適配器和多用途基座插頭，甚至可以連接高端臺(tái)式機(jī)顯卡插頭，玩最新的視頻游戲，無論是在外部顯示器或筆記本電腦自身的屏幕上。
這些應(yīng)用之所以變成現(xiàn)實(shí)，都是因?yàn)槔纂姷臄?shù)據(jù)傳輸速度，達(dá)到40Gbits/s，比最新USB規(guī)格速度快上數(shù)倍，理論上來說，在3.2秒內(nèi)就可以傳輸一部100GB的4K電影。
023年9月12日晚9點(diǎn)，英特爾正式公布了全新的Thunderbolt 5，也就是雷電5接口，最高帶寬達(dá)到120Gb/s！雙向帶寬達(dá)到80Gb/s，較雷電4接口提升3倍！強(qiáng)大的性能與豐富的功能，繼續(xù)保持地表最強(qiáng)PC物理接口的紀(jì)錄。
2011年，英特爾與蘋果合作開發(fā)了技術(shù)代號(hào)為“Light Peak”的Thunderbolt（以下均稱“雷電”）。雷電接口融合了PCIe和DisplayPort兩種通信協(xié)議，所以在全功能TYPE-C之前，雷電接口是罕見的同時(shí)支持高速數(shù)據(jù)傳輸和視頻/音頻傳輸?shù)亩喙δ芙涌冢赐瑫r(shí)具備USB和DP或HDMI/DVI/VGA轉(zhuǎn)接輸入/輸出功能。且因其帶寬達(dá)到雙向10Gbps（雷電2為雙向20Gbps），所以可以說是非常先進(jìn)的接口擴(kuò)展技術(shù)。要知道，目前只有USB TYPE-C 3.1 Gen 2可以達(dá)到雙向10Gbps帶寬，而雷電接口早在8年前就已經(jīng)做到了這一點(diǎn)。
在雷電1和雷電2時(shí)期，其基本是以MiniDP物理層形態(tài)搭載于蘋果MacBook筆記本電腦之上，接口符號(hào)為一個(gè)帶有箭頭的閃電。由于雷電接口相關(guān)設(shè)備稀有，即便有所搭載也都是在高端設(shè)備上，因此其知名度在大眾用戶群體中一直不高，也很少被用戶所主動(dòng)關(guān)注。
雷電接口逐漸被用戶所認(rèn)知可以說是從雷電3接口開始的。由于雷電3接口與USB TYPE-C接口物理層通用，因此有不少PC設(shè)備開始選擇TYPE-C+雷電3接口的組合方案，不過對(duì)于用戶來說，尤其是對(duì)電腦知識(shí)積累不足的小白用戶而言，往往是TYPE-C和雷電3傻傻分不清楚。再加上雷電接口設(shè)備一直以來普及度不高，因此即便知名度有所提升，但也遠(yuǎn)遠(yuǎn)未到全民皆知的程度。
雷電3接口雙向帶寬達(dá)到40Gbps，是當(dāng)時(shí)速度最快的USB TYPE-C 3.1 Gen 2接口的4倍，且雷電3接口支持4K 60fps視頻傳輸，支持100W PD協(xié)議供電，支持外接桌面級(jí)顯卡，因此可以說是目前最為強(qiáng)大的接口擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)。
2019年3月份，英特爾宣布向USB Promoter Group開放Thunderbolt協(xié)議規(guī)范，自此，筆記本電腦、平板電腦在使用雷電接口時(shí)，將不需要再通過英特爾取得授權(quán)。與此同時(shí)，USB Promoter Group宣稱將發(fā)布基于Thunderbolt協(xié)議的USB 4規(guī)范。經(jīng)過4年的發(fā)展，當(dāng)下筆記本電腦領(lǐng)域已經(jīng)全面進(jìn)入U(xiǎn)SB4時(shí)代。
雷電4接口帶寬達(dá)到了40Gb/s，是目前最快的USB 3.2 Gen 2×2接口的2倍。而雷電5雙向帶寬翻倍至80Gb/s，并且通過Bandwidth Boost技術(shù)可以提升至120Gb/s（只針對(duì)視頻信號(hào)），因此它能夠滿足8K HDR顯示器外接，實(shí)現(xiàn)更加快速的數(shù)據(jù)備份和歸檔，并加速工作流程與寫作。而對(duì)于游戲玩家來說，可以更好地支持疾速刷新率顯示器，可以支持便攜式游戲固態(tài)硬盤，同時(shí)可以滿足演播室級(jí)別的高質(zhì)量錄制和播放體驗(yàn)。
除了帶寬大幅提升之外，雷電5也帶來了眾多全新功能與非凡體驗(yàn)。
首先，雷電5可同時(shí)支持多個(gè)8K顯示器擴(kuò)展，單個(gè)接口即可同時(shí)支持三臺(tái)4K 144Hz刷新率顯示器，最高可以為游戲玩家?guī)?40Hz刷新率支持；
其次，外部固態(tài)硬盤、eGFX擴(kuò)展（外接顯卡）以及創(chuàng)作工具等設(shè)備的帶寬提高2倍！
其三，雷電5最高支持240W供電，未來游戲本也可以直接通過支持雷電5接口的顯示器反向供電，不過具體供電規(guī)格需要廠商去做選擇。
此外，雷電5完美向下兼容USB4、雷電4線纜，兼容雷電3、USB3、DP2.1特性，降低升級(jí)成本。
與普通USB接口相比，雷電5在性能與功能層面的表現(xiàn)更加出眾，而且基礎(chǔ)性能水準(zhǔn)就達(dá)到了高規(guī)格。
雷電5帶寬大幅提升，主要在于采用了全新的信號(hào)技術(shù)PAM-3。通過現(xiàn)有印刷電路板、連接器和無源線纜實(shí)現(xiàn)更快的速度表現(xiàn)。PAM-3技術(shù)每個(gè)時(shí)鐘周期可處理更多數(shù)據(jù)，性能優(yōu)勢(shì)顯著。同時(shí)可以利用現(xiàn)有PCB技術(shù)、連接器和1米長標(biāo)準(zhǔn)雷電線纜達(dá)到節(jié)約升級(jí)成本的目的。
在實(shí)際應(yīng)用層面，雷電5更高的帶寬將提升外接顯卡與外接AI加速器的性能體驗(yàn)。了解外接顯卡的朋友都知道，以往雷電3、雷電4外接顯卡會(huì)損耗大概20%左右的性能，而雷電5更高的帶寬可以有效降低顯卡性能損耗。此外，針對(duì)當(dāng)下的AI應(yīng)用，雷電5可提供外接AI加速器支持，實(shí)現(xiàn)更高效的本地化AI推理，減少對(duì)云的使用需求。
相對(duì)于雷電3、雷電4來說，雷電5標(biāo)識(shí)是有一定變化的，下圖中藍(lán)色的標(biāo)識(shí)經(jīng)過了全新設(shè)計(jì)。不過圖標(biāo)依舊是帶箭頭的閃電，線纜將標(biāo)有“5”的字樣。
目前，雷電4控制芯片是集成在英特爾處理器中的，但是全新的雷電5將再次采用獨(dú)立控制芯片，代號(hào)為Barlow Ridge，芯片集成了計(jì)算機(jī)控制器和相關(guān)配件。支持雷電5的電腦和配件預(yù)計(jì)將于2024年上市，而相關(guān)技術(shù)資料和開發(fā)資源將于2023年4季度向全球雷電開發(fā)人員公布。
此外，雷電5上市之后，雷電4并不會(huì)直接退役。它將與雷電5共生，以滿足不同用戶的需求。在雷電5早期階段，主要面向?qū)I(yè)領(lǐng)域創(chuàng)作者、游戲玩家和工作站用戶，以覆蓋其數(shù)據(jù)傳輸?shù)母邘捫枨螅约俺咔迤聊欢嗥翑U(kuò)展需求；雷電4接口依舊面向主流用戶，滿足其高速數(shù)據(jù)傳輸與外接擴(kuò)展需求。
雷電5也可以兼容各種不同平臺(tái)的設(shè)備，只要通過雷電5標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范認(rèn)證即可支持，即便AMD平臺(tái)、高通平臺(tái)的設(shè)備，也能支持雷電5，同時(shí)英特爾也不會(huì)收取任何授權(quán)費(fèi)用。
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