試深度保養后的映眾GTX1080TI 11G顯卡。

深度保養以后顯卡的溫度到底能不能降下來？這一張顯卡是長沙本地的一位同行，他的客戶說顯卡玩游戲的時候有90多度，他自己不敢弄，所以就找到我了，讓我給他做一下深度保養。

深度保養昨天已經做完了，今天就來上機測試一下看現在的溫度是多少。上機測試，成功點亮，直接進入烤雞階段。溫度已經控制住了，甜甜圈烤雞20分鐘40秒，溫度69度，散熱就很不錯了。接下來再做一下壓力測試，壓力測試通過率99.4%，非常好了，魯大師跑分48萬。

顯卡經過深度保養以后各項數據非常好，應該可以說達到了優秀級別。市面上這個型號能夠達到這個數據的不多，超越了90%，very good。

性能主機的定義到底是什么？其實這是個很廣義的問與答，因為每個人給出的答案都不一樣。在游戲玩家心中能把主機性能發揮到極致所帶來的極致游戲體驗？或者是極致的PC性能帶來的高效的工作與生產力？抑或是高性能主機帶來不俗的性能體驗之余，在顏值爆發力讓使用者的觀感達到前所未有的提升？在眾多的不同的答案中，什么配置的主機才能被定義為高性能主機呢？安裝高性能主機的意義何在？說到底這些都是money起到的作用，那么這次蹭了這波由頂配I9處理器+RTX3090Ti+XPG DDR5 64G內存搭建起來的高性能主機裝機的熱度，來看下這套主機是否名副其實嗎？其實money到位魚與熊掌都可兼得。

高性能主機在硬件選擇上肯定也不能含糊，這次裝機基本都是采用主流的頂配硬件來進行搭配與安裝。

處理器：intel12代酷睿 i9 12900K
主 板：ASUS 玩家國度ROG MAXIMUS Z690 HERO
顯 卡：ZOTAC RTX3090Ti PGF
內 存：XPG 龍耀 Lancer DDR5 6000 16*4 黑
固 態：XPG 翼龍 S70Blade 1Tb PCIe4.0 M.2
散 熱：ASUS ROG龍神二代360一體式水冷散熱器
機 箱：LIAN LI LANCOOL Ⅲ鬼斧2代
電 源：XPG魔核戰斗版 1300W白金 全模組電源
風 扇：LIAN LI 幻鏡120-3 積木風扇三代

處理器:i9 12900K。很多朋友都會問我，都這價格了為什么不直接使用12900KS這樣的“天花板”級的處理器呢。其實理由很簡單，因為功耗和發熱真的太大了，特別是在夏天這個節點，搭配硬件嘛不一定全部都是“頂流”用對了才是DIY搭配的精髓。在游戲方面，12900K強悍的單核性能是無可挑剔的，在產生力方面在多核性能方面還是較弱于AMD銳龍，但是也能足夠滿足日常使用需求了。

主板方面，用上這張受眾更多的玩家國度ROG MAXIMUS Z690 HERO。在板面設計上，M14H擁有著非常高的顏值表現，特別是其采用的像素點陣LED鏡面屏，開機后LOGO采用滾動播放ROG以及HERO字樣的馬甲設計，使其更具科技感和設計美感。整塊主板就算不亮機都有著非常高檔的觀賞視覺感。采用了豪華的20+1相供電，最大輸出能到90A的DrMOS，CPU供電接口為雙8P，豪華的供電配置是為了給12代酷睿處理器發揮出其極致的性能。甚至對應下一代13代酷睿也沒有太大的問題。提供四條DDR5內存插槽，支持XMP 3.0，最高可支持雙通道DDR5-6400，最大內存容量128GB。

顯卡方面安排上性能與外觀同樣出色的索泰 RTX3090Ti PGF。主板和顯卡兩者都是充滿科技感的設計思路，所以搭配起來也沒有任何違和感。整卡采用賽博朋克風格的外觀造型設計，多處的鏤空設計均設定有可發光部分，采用6+2 的熱管組合，背面則采用幾何散熱開孔作為散熱輔助。顯卡尺寸，官方標長 309 × 寬 136mm × 高 61mm，厚度接近 3 個 PCI 卡槽的過肩非公顯卡。在游戲方面這種處于“天花板”級別的RTX3090Ti在性能就不用多說了，在生產力上性能上無論是物理性能還是顯存容量上也是沒太大的問題了。

內存方面，直接采用64G容量的DDR5 6000頻率組合。不過這代插滿也就是顏值能抗點之外，頻率基本最多是維持5200上使用，4根插滿的話再高的頻率基本是上不去了。要是想超頻使用則建議2根為最佳。XPG上市不久的LANCER系列內存，純黑化的1.95MM厚度馬甲也是我選用這款內存來搭配M14H的原因之一。搭配上可根據主板的燈效軟件來設定不同場景的燈效模式的氛圍燈區，同步調控也是時下燈條內存最熱點的玩法。6000的頻率要是直插2根的話，頻率還可以往更高調整。

固態方面也是往大容量的方面安排，這次搭配主機是XPG 翼龍 S70Blade 1Tb PCIe4.0 M.2 固態硬盤，用以替換掉原來所使用的2根500GPCIe3.0 M.2固態。這款翼龍 S70Blade 在讀寫能力上：7400/5500 MB/s。載了SLC 快取演算法和 DRAM Cache Buffer，可以更快速的在游戲中暢游，日常辦公或是生產力運算也不在話下。而在安全性方面，XPG 翼龍 S70 BLADE也搭載了LDPC 糾錯機制，為正確傳輸數據提供了完善穩定的環境，讓數據安全性大大增強了。

主要的硬件基本是頂配了，那么高配自然帶來功耗的增大，這個是毋庸置疑的，所以在選擇機電散方面也是根據這個條件來選擇。散熱使用上則采用顏值更高的LED屏水冷散熱，高端水冷主機的常客--ROG龍神二代360一體式水冷散熱器。散熱采用Asetek 7代水冷方案，附帶的3.5英寸的LED屏幕，24 位全彩 LCD，可通過ASUS Armoury Crate 自定義顯示圖片、GIF動圖、溫度監控顯示等均可以在這個小屏幕上實現。

電源的搭配是來自XPG Core Reactor系列的1300W 白金牌 全模組電源。做為威剛旗下的XPG品牌主打的是高端的電競品牌，所以在品控上還有著不俗的口碑。和魔核系列電源一樣的設計外觀，電源外觀兩側多邊形型號LOGO處理器，外殼采用對角凹面修飾，尺寸更緊湊的 ATX 電源尺寸設計（ 長 160mm × 寬 150mm × 高 86mm )，對比于其他同類型的白金牌電源的尺寸，Core Reactor 1300W通過優化了 PCB 方案，將電源的整體尺寸控制在非常小的體積范文內，這樣更便于不同類型ATX機箱的安裝。采用全日系105°C電容，主動 PFC 設計，全橋 LLC+DC-to-DC 解決方案，在靜音和散熱優化方面，魔核 1300W白金電源采用了內置風扇為 溫柔臺風 GT2150 ，雙滾珠軸承+獨家專利技術，另支持風扇啟停技術（ 負荷低于 30%，風扇停止轉動，以上則根據不同負載智能調速 ）。

以上都是小部件的介紹，機箱當屬所有配件里的“大塊頭”。那么如何去選擇適配這套配件的機箱呢?首要肯定是其一定要兼備強悍的散熱性能，畢竟上面那些“小配件”發起熱來不是好惹的。再者就是需要全面的兼容性，可以安裝各種類型的DIY硬件。那么這次為了應對這套高端配置選擇了聯力新品--LANCOOL Ⅲ鬼斧2代來進行裝機安排。

做為開放包倉設計的箱體，LANCOOL系列無疑是代表，在箱體架構設計上LANCOOL主打的是自由度高的DIY機箱，全箱體各個部位均可以自由拆卸來進行安裝組合。那么鬼斧2代和1代鬼斧兩者之間有什么不同點和相同點呢？外觀尺寸：前置面板、上置面板以及側面下置面板均做出改變，前置和側面下置均采用散熱更好的沖孔網面面板設計，上置則使用了類似包豪斯O11的可拆卸面板設計。前置面板由一代鬼斧的梯形設計，改成左右兩側的鋁面裝飾板中間沖孔網面二合一，前置的設計和一代有著很明顯的區分。面板質感上和觀感上更勝上代一籌。

其實從外觀上也可以看到，2代比上代的體積是明顯的增大不少。整體尺寸對比：鬼斧1--長478MM*寬229MM*高494MM。鬼斧2--長526MM*寬238MM*高523MM。鬼斧2的箱體尺寸基本相等于全塔機箱的尺寸了。在整箱的設計上，一些該保留的細節設計都充分地延續下來，合頁式側開玻璃面板，下置開放式倉位，后置的覆蓋式檔線板這些設計都保留了下來。

背倉部分的采用的金屬遮擋罩來進行組合藏線設計，這在一代是已經有的設計。不同點就是擋罩部分由一代的螺絲固定更改成閉合磁吸式設計，這樣的細節調整更人性化。機箱的最基本的就是以使用者最佳的安裝體驗為前提。這點從聯力的各款機箱中都得到體現對比于上代的箱體內部用來遮蔽正面的走線孔的裝飾擋板，擋板的深度大概37CM左右，在其他細節上2代的為了更好的兼容的大型厚顯卡的安裝在擋板細節設計上也做出了調整，比如調低了高度增加了可來回調整的活動式的擋扣等等的方便安裝調整細節。

硬件進行安裝展示：鬼斧2的在主板兼容上基本和一代相仿最大可以支持E-ATX主板的安裝。而在顯卡兼容上，鬼斧2由于箱體體積增大顯卡最長可以兼容420MM長度以內的顯卡安裝。散熱兼容方面，鬼斧2采用的是前置和上置均支持420MM冷排安裝，前置標配3個140MM的ARGB機箱風扇，后置標配一個140MM的無光機箱風扇。對風冷散熱限高支持鬼斧2支持185MM高度的大型塔式風扇安裝。

這套主機極限可以安裝16個120MM風扇（包含上置和前置的冷排夾漢堡），要是按照常規的話，這個機箱是可以10個120MM或者7個140MM風扇+3個120MM風扇的組合，散熱安裝能力還是有點恐怖的。這次整機所有風扇采用的是聯力積木三代幻鏡風扇。采用無限鏡面設計的散熱風扇，這也是市面上首款采用無限鏡面設計的風扇，顏值嘛就不用多說了，積木風扇是顏值黨必選的風扇之一。風扇轉速：2100RPM 風壓：2.66mmH2O 風量：61.3CFM 風噪：29db(A) 功率：5.16W。

三代積木扇經過2代改進后，在接口設計上也做出了相應的調整，接口移至風扇中間位置，并且采用可拆式卡扣接頭設計，這樣防止了和其他設備沖突的尷尬。在接口方面，單個裝三代積木扇采用的是雙連接口設計（直連5V供電和4P風扇供電），而套裝的接口則采用二合一的串聯口但是需要積木風扇自帶控制器來進行接駁。

鬼斧2可提供兩種模式的顯卡安裝，要是豎裝顯卡的話則需要購買和聯力包豪斯O11D EVO通用的豎裝支架來進行安裝，而原來的鬼斧1的豎裝支架則和2代兩者之間是不通用的。并且可通過顯卡豎裝支架的高度來進行電源倉上置的風扇安裝，用以做為顯卡進風的補充這個和鬼斧1代是差不多的設計概念，而不同之處則是下置側板鬼斧2采用的是沖孔網面來增強下置進風的透氣性。

從內部安裝的展示，像鬼斧2這類大機箱安裝后最怕什么呢？個人覺得就是空間布置，畢竟鬼斧2的箱體增大了如何布置才能讓整個主機看起來沒有太過空落落的感覺。這些就需要花點小心思來進行布置了，比如可以利用鬼斧2充足的兼容空間這點來進行冷排夾漢堡和顯卡豎裝的布局，營造出整個主機的空間視覺差，這樣不會使得主機內部出現空落落的感覺，讓每個硬件之間的安排都井然有序。

因為機箱右側面是玻璃面板，所以在背線編排上，可通過檔線罩來做線材背部線材的遮擋，讓背面在安裝后顯得更為整潔。

安裝完成后整體的裝機效果還是不錯的。

至于主機亮機后整體配色，主要還是突出箱里箱外的整體視覺氛圍感，個人覺得還是配上一些經典配色觀感會更強烈一點。大家覺得呢？

主機測試部分首先來看下在常溫29℃下的整機的溫度表現。CPU小超5.1G，CPU溫度和核心溫度均控制在90度以下。TDP：250W。

通過功耗測試儀，可以看到滿載后功耗峰值最高可達865.9W。

3D MARK DX12和DX11以及各項基準測試：

把內存小超到6400MHz，可以看到XPG這套龍耀 Lancer DDR5 6000 黑的顆粒是SK Hynix的，內存的性能可看下圖AIDA64的測試。這是16*2 跑出來的數據，不是4根插滿的數據，因為4根插滿基本止步于5200MHz，所以想超頻的話還是建議雙內存吧。

最后再來個小小的插曲，當主機進行升級換代的時候，總是有硬件會被淘汰的，但是有些硬件還是可以使用的，賣海鮮市場又值得不了幾個錢吧。那么可以轉換個思維來換個方式讓這些被淘汰的硬件繼續它的使用周期。比如這次更換下來舊主機的M.2固態，本人就入手了這款--EC 700G M.2硬盤盒。把淘汰下來的PM981固態當作移動存儲設備使用也是非常不錯的選擇，此移動硬盤盒可兼容PCIe 或 SATA M.2兩種協議的M.2固態硬盤，最新的PCIe4.0也是可以完美支持的。支持USB 3.2 Gen 2 Type-C通道，所以最高可提供1G/s讀取，比一般移動硬盤要快的多，只需 20 秒即可傳輸 10 GB 的大文件。對比于傳統的SATA 移動硬盤的傳輸速度來對比的話，M.2固態移動硬盤盒的速度是一種質的提升。不過這種移動硬盤盒還是可以當作便攜設備使用的。

差不多結束的同時來總結下這次使用聯力鬼斧2機箱裝機的感受，首先說下裝機的體驗優點：LIAN LI LANCOOL Ⅲ鬼斧2代箱體設計可看作是前代的加強版本，在兼容方面可以用“極盡豪華”來形容，就算搭配上比如這套I9處理器+3090Ti顯卡+XPG DDR5這些最頂級的硬件這個機箱都能從容應對，在改進了箱體的兼容的同時，又在散熱性能上下足了功夫，估計是考慮到硬件越來越高的功耗這個因素吧。在機箱改進細節上也是做出不少人性化的調整。要是從整體上挑毛病的話，就是這套主機實在是太重了，搬動起來真的很費勁。