面上各品牌旗下的高端機箱各有特色，不過要說將極致簡約的美學設計和科技感做得最好的那就莫過于NZXT H系列產品了。其中H710i算得上這個系列的旗艦產品，簡約硬朗的外觀，優秀的內部細節設計加上全新的Smart Device V2模塊，堪稱是高端發燒友打造個性化主機的好選擇。
規格參數
主板支持：ATX/M-ATX/Mini-ITX
前置接口：1×USB 3.1 Gen2 Type-C
2×USB 3.1 Gen1 Type-A
1×耳機音頻插孔
存儲支持：2.5英寸×7個
3.5英寸2+2個
水冷支持：前最大360mm/頂最大360mm/后120mm
特色設計：一鍵開啟玻璃側板
參考價格：1299元
經典極簡外觀
H710i外觀設計上采用了家族式的極簡設計，造型上并不花哨，打造出硬朗風格的同時，平整的外觀也給MOD提供了便利：玩家可以定制貼紙、燈板甚至各種裝飾，非常適合DIY。同時機箱還有黑白、全黑、黑紅三種配色，可以根據硬件的外觀風格進行選擇，比如黑紅配色就比較適合與AMD銳龍平臺進行搭配，黑白配色就適合與華碩吹雪主板以及各種白色顯卡進行搭配，而黑色配色則是比較百搭。
極簡風格的前面板
機箱左側面板為鋼化玻璃打造而成的全景側透面板，機箱內部硬件的造型、燈效一目了然。而且產品采用了新的單翼形螺釘固定方式，擰一個螺釘即可側向翻轉打開側面板，比需要擰4個螺釘才能打開側面板的固定方式更加方便。
機箱所有的按鍵、接口均設置在頂部，比較值得一提的是增加了USB 3.1 Gen2 Type-C前置接口，方便玩家連接各種Type-C接口的設備，包括手機、耳機等等，不用彎腰去插主板后面的接口或用轉接線了。
機箱頂部的接口和按鍵，USB 3.1 Gen2 Type-C是亮點
內部做工工整且易于走線
對于一款高端機箱來說，扎實的用料和優秀的做工是必不可少的。H710i主體采用了啞光漆噴涂的SECC鋼材，堅固且相當有質感。機箱內部做工非常工整，機架邊緣都經過了細致的處理，一點也不毛躁。
同時機箱內部特色結構設計，這才能真正體現出廠商的技術實力。H710i保留了H系列經典的結構設計，正面有理線托桿設計，可以方便地隱藏位于主板一方的電纜，保證機箱內的整潔與美觀，還在背面配備魔術綁帶的理線槽，走背線更簡單并能打造出更為整潔的視覺體驗。機箱同樣支持支持顯卡旋轉90°安裝，配合全景鋼化玻璃側面板可以很好地展現出高端顯卡的酷炫燈效，同時顯卡也可以遮擋主板上方雜亂的線纜接頭。此外，機箱可拆卸的水冷支架以及快拆式SSD托架，安裝硬件更便利，突出了高易用性的特點。
機箱正面的理線托桿設計
內部空間寬敞，硬件兼容性出色
作為H系列中尺寸最大的一款產品，H710i能支持386mm長的顯卡，目前已經上市的RTX 3090、RTX 3080全都裝得下，可見其內部空間的巨大，適合安裝各類高端硬件產品。
在玩家非常關心的散熱部分，機箱預留了相當豐富的風扇安裝位，包括前部3個120mm風扇位、頂部3個120mm風扇位以及背部1個120mm風扇位，還標配了4個120mm，基本的散熱性能就已經非常的強悍了。玩家還可以通過預留的風扇位進一步加裝風扇，改進風道以繼續提升散熱性能。另外，豐富的風扇安裝位也為加裝水冷提供了便利，H710i前端、頂端都支持360mm水冷排，這樣的散熱配置算得上是非常出色的了。
機箱內部做工比較工整
智能又好玩的Smart Device V2模塊
高端機箱內集成風扇控制器已經是比較常見的了，NZXT i系列的不同之處在于，其控制器內置噪音傳感器，無需用戶手動設置，能夠根據實際情況智能調節風扇轉速從而控制機箱內的噪音，并且還具備學習功能，通過學習能進一步提升降噪效果，達到散熱與噪音的最佳平衡。
H710i配備的是第二代Smart Device V2模塊，內置性能更強、響應更快的微處理器，可通過NZXT自家的CAM軟件來控制兩個HUE 2 RGB燈效通道和3個機箱風扇通道（同時支持DC和PWM調速模式），而上一代Smart Device模塊只能支持控制一個HUE+RGB燈效通道，能連接更多的設備，滿足高端玩家的折騰需求。
總結：為發燒友折騰而生的經典之作
通過對H710i進行完整的體驗之后，筆者發現這就是一款為那些喜歡折騰的發燒友打造的產品：極簡外觀好改造，便于發揮創意；寬闊的內部空間裝得下各種高端硬件，考慮周到的細節設計，讓人用起來非常的順手；Smart Device V2模塊大幅提升了擴展能力，能讓用戶連接、管理更多的機箱風扇和RGB燈條。
總的來說，如果你喜歡極簡外觀和具備科技感、玩法豐富的高端機箱，H710i很靠譜。
日，掌閱推出了一款書寫平板電腦iReader Smart，除了正常的電子書功能之外，這款產品更能滿足你對于書寫的需求。
iReader Smart號稱超級智能本，配備10.3英寸的柔性屏幕，顯示面積能夠達到6英寸的2.97倍，與正常的A4紙大小相當，尤其適合在上面寫寫畫畫。
iReader Smart具備閱讀、書寫、批注、繪畫等功能，提供4096級的壓感，毫秒級的靈敏反映。
這款產品的屏幕表面粗糙度約為1.1um，能夠完美的模擬出在紙上寫字沙沙的感覺，完全不用為了手感再去購買磨砂屏幕膜。
iReader Smart支持多種文檔格式，包括PDF/TXT/MOBI/EPUB/EBK/UMD等等，而且所有的文檔文件都能夠邊看邊寫，都能夠導出到印象筆記或者有道云筆記。
此產品還內置多種模板，簡筆畫、字帖等等，除了日常的書寫和批注之外，還能夠用來練字，給家中的小朋友使用非常合適。
價格方面，這款產品售價3499元，在京東新品首發。
超頻有一定了解的玩家都知道，“體質”更好的處理器不僅在超頻能力方面更強，同時即使不超頻也能在更低的電壓下穩定工作，功耗和溫度表現也就更好了。但是想要獲得這個最佳電壓，就需要玩家不斷的調試，而且對于非K系列處理器來說就麻煩了，那么有沒有一種簡單的辦法可以實現呢？
神奇的“Smart Load Line”功能，一鍵獲得最佳狀態
我們無論是在超頻還是在日常使用時，在CPU-Z這樣的軟件中都能看到處理器的電壓值，其他條件不變的情況下，電壓值的高低直接決定了處理器在滿載時的功耗，而功耗越高，處理器的溫度也就越高。由于Intel第十一代酷睿處理器依舊采用的是14nm制程工藝，在功耗方面的表現不算太好，所以對于玩家的散熱設備的壓力也就更大了。
那么想要降低功耗，自然首先想到的就是降低電壓。直接設定一個固定的電壓值，處理器很可能在高負載時變得不穩定，在低負載時，又不需要那么高的電壓，帶來功耗上的浪費。所以雖然直接調節電壓也能實現一定的效果，但顯然不是最優的方案。
在Intel處理器的規范中，一直有著處理器負載線的設計，這個設計定義了處理器的最大功耗，同時處理器的電壓也會隨負載變化而變化，并不是一個固定的值。而處理器在不同負載時，電流的需求也不同，高負載時的電流需求遠大于低負載時的電流需求。那么，根據歐姆定律，這里應該還有一個充當“電阻”的值，來讓處理器在不同負載下電流變化時，電壓也隨之變化。
從Intel官網的數據資料中，我們可以看到處理器的有一個參數叫做Load Line，它的單位是mΩ，在電流需求相同的情況下，這個參數值越小，那么處理器的電壓也就越低。默認情況下，它的大小取決于Intel給出的該處理器的Vdroop值和LLC值等，這里我們不做深究。從這份資料可以看出，第十一代酷睿桌面處理器中125W/65W的8核心和125W的6核心處理器的這個值最大為1.1，而35W和65W的6核心處理器這個值最大則為1.7。如果我們能夠修改這個值，那么就能獲得更低的電壓和更好的功耗表現。
由于這是Intel給出的規范，所以在部分主板中，也提供了對Load Line值的修改，不過需要玩家多次嘗試才能找到穩定使用的最佳值，對于新手來說無疑還是有不小的難度的。
華碩多款B560/H570主板已經加入了新升級的APE 2.0技術
自從前幾代開始，華碩主板中就加入了一個叫作“華碩CPU性能增強技術”(ASUS Performance Enhancement，簡稱APE）的技術，它能夠解除處理器的功耗限制，盡可能的提升處理器的多核心性能。而最近隨著Intel 500系列主板的陸續上市，該功能也升級到了最新的APE 2.0，除了包含之前的解鎖功耗墻功能之外，還加入了一個名為Smart Load Line的功能，可以識別偵測處理器的“體質”，并自動匹配合適的Load Line值，以獲取更好的效能、功耗以及溫度。目前該功能對部分華碩B560/H570主板開放，支持第11代酷睿非K系列處理器。
游戲小鋼炮好選擇，ROG STRIX B560-G GAMING WiFi信仰十足
目前華碩有18款主板在升級BIOS后能夠獲得APE2.0的支持，本次實際測試中，我們將選用ROG STRIX B560-G GAMING WiFi這塊主板進行體驗。
ROG STRIX B560-G GAMING WIFI主板采用了MATX板型設計，信仰十足的ROG電競圖騰搭配賽博朋克粉元素，盡顯電競潮流風范。供電部分采用了8+2組整合式供電模組設計，結合 ProCool 高強度實心電源接口、高品質電感及耐久電容為處理器提供高效穩定的供電效率。厚實的VRM區散熱片，也為長時間高負載運行提供了穩定的保障。
內存方面其搭載了OptiMem II內存優化技術，能夠支持超頻至5000MHz以上。它配備了2個M.2插槽，主插槽覆蓋有散熱片并支持PCIe4.0。另外，M.2插槽還搭載了貼心的M.2 Q-Latch便捷卡扣設計，無需工具便可輕松裝卸SSD，避免固定螺絲丟失的煩惱。網絡部分則擁有WiFi6（802.11 AX）無線網卡和Intel 2.5Gb有線網卡，更低延遲，更高帶寬，助力游戲玩家殺敵制勝。另外，該主板還配備了雷電4接針，玩家可以自行配備雷電4擴展卡，實現高速數據傳輸。
作為ROG STRIX家族的成員，該主板還搭載了2個第二代可編程ARGB燈效接針，支持AURA SYNC神光同步，還可以與第三方AURA SYNC兼容設備實現燈效聯動，輕松打造沉浸式電競氛圍和個性化專屬主機。另外，它也配備了華碩新一代AI智能網絡、雙向AI降噪2.0、AI智能散熱等技術，使用起來更加高效便捷。
提升巨大，實測Smart Load Line功能
測試使用的這塊ROG STRIX B560-G GAMING WiFi主板在BIOS版本0801后就加入了APE 2.0功能的支持。
在升級BIOS后，我們可以看到APE 2.0功能默認處于開啟狀態，其中的Power Enhancement功能也就是解鎖功耗墻默認已經打開，而Smart Load Line則默認為關閉，需要玩家自行開啟。
測試時我們使用AIDA64 FPU考機半小時和Cinebench R23連續多核心跑分半小時來對比開啟和關閉Smart Load Line時處理器的表現。
關閉Smart Load Line時，Load Line值為1.7mOhm
開啟Smart Load Line后，Load Line值降至了0.7mOhm
從HWINFO的顯示數據來看，在關閉Smart Load Line時，這顆處理器的Load Line值為1.7mOhm，和之前在官網查詢到的數據資料的值相符。而在開啟Smart Load Line后，Load Line值降至了0.7mOhm，相比之前有了大幅的下降，那么在實際中的表現如何呢？
關閉Smart Load Line時，處理器的考機溫度達到了89℃
開啟Smart Load Line時，處理器的考機溫度降至了72℃
從測試來看，在開啟Smart Load Line功能后，這顆酷睿i5 11400F的核心電壓、溫度和功耗都有了明顯的改善。在AIDA64 FPU考機中，CPU的核心電壓從1.368V下降到了1.199V，溫度則下降了17℃，幅度近20%。功耗也從177W下降到128W，下降了近30%。
在Cinebench R23的連續測試中，我們可以溫度同樣也有超過10%的下降，功耗則下降了18%。另外根據測試，在關閉Smart Load Line功能時，R23的多核心得分為9723，而開啟Smart Load Line功能時，多核心得分則為9830，性能方面還有所增長，玩家完全不用擔心開啟該功能會導致性能下降，反而因為功耗和溫度的降低，處理器能更好的釋放性能。
總結：第11代酷睿非K處理器的降溫神器
從測試來看，華碩本次更新了APE 2.0功能后，為旗下的B560/H570主板帶來了全新的Smart Load Line功能，在配備第11代酷睿非K處理器時，能夠自動偵測處理器的體質，調整處理器的Load Line，從而實現在降低處理器的電壓和功耗的同時，還能在一定程度上提升處理器的性能。與常規的實現方式不同的在于，Smart Load Line功能對于處理器的調整是根據不同處理器的“體質”而進行調整，不同以往直接鎖死在固定參數上，所以更加智能且合理。同時，該功能還免去了玩家手動調試的繁瑣，一鍵即可自動完成，及時是新手玩家也能輕松實現，值得近期有購買第11代酷睿非K處理器的玩家優先考慮。