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新聞資訊

    普推出的WASD暗影精靈游戲本,采用了經典的Pavilion 15模具為基礎,這款模具本身的設計很受用戶認可,因此在整體造型上給人一種非常熟悉的感覺,另外黑色+綠色也正迎合了“暗影精靈”的特征。在了解了這款產品的外觀和性能之后,用戶往往還關心內部設計,這時候我們就需要動用手中的工具,對其進行拆解。

    如今,筆記本電腦為了追求時尚,底部一般都采用一體化面板,散熱窗經常被隱藏在機身尾部,然而這種做法對于游戲本來說卻往往是不可取的,因此我們看到WASD暗影精靈的底部面板上開有不少散熱窗,這保證了機身內部熱量揮發擁有足夠的通道。

    惠普WASD暗影精靈外觀設計

    此外我們還可以看到WASD暗影精靈機身底部設計有一些綠色的橡膠腳墊,可以保證機身底部不被磨損,這些細節把控還是值得稱道的。

    惠普WASD暗影精靈底面設計

    對于游戲本而言,機身設計并不需要多么的纖薄,這是因為游戲本的獨立顯卡以及處理器發熱量都較大,因此留有足夠的空間對于游戲本而言是非常必要的,市面上某些追求纖薄的游戲本在實際游戲時,內部硬件溫度會飆到100℃,著實有些嚇人。而惠普這款WASD暗影精靈則沒有那么大的散熱壓力,這主要歸功于該機散熱設計的優化以及對溫度的控制。

    那么接下來,我們將對這款產品進行拆解,看內部結構設計以及散熱模組。

    在拆機之前首先需要將電池卸下,惠普WASD暗影精靈采用傳統的條狀外置鋰離子電池,位于機身后側,通過拉開卡扣即可取下,從電池信息上了解到該機的單體作戰續航能力并不會太強。能夠在這一步驟上取下的還有光驅,光驅的保留可以理解為正版游戲光碟安裝需求。

    首選取下電池

    惠普WASD暗影精靈并沒有采用內置電池的設計,首先取下電池是必要的,電池槽與墊腳下面有固定螺絲,卸除之后才能進行下一步。

    揭開貼紙

    卸除固定螺絲

    轉軸內還隱藏著一顆螺絲

    惠普WASD暗影精靈的整個底面采用一塊完整的復合材料制成,拆除這一部分時需要借助拆機撬棒來完成,細小的縫隙以及底蓋與鍵盤面板連接的卡扣是需要主要的地方,用力不當容易造成斷裂、變形等問題。

    取下光驅

    借助撬棒打開面板

    取下背板

    惠普WASD暗影精靈將主板固定在鍵盤面板上,這樣的設計也使得拆卸時候更加簡單方便,因為無需使用各類排線來連接主板,只需要取下底蓋即可完成大體的拆機步驟。

    取下底蓋之后就能看到惠普WASD暗影精靈內部的大概結構,整塊主板大也規整,類正方形的形狀安置在機身左側,而后側空出的地方是原先光驅預留的位置。機械硬盤被設計在右掌托對應的位置,而左側掌托則沒有發熱量較大的設備。

    惠普WASD暗影精靈內部大體構造

    惠普WASD暗影精靈散熱位置

    惠普WASD暗影精靈硬盤位置

    惠普WASD暗影精靈內存位置

    惠普WASD暗影精靈SSD硬盤位置

    惠普WASD暗影精靈內存

    惠普WASD暗影精靈SSD固態硬盤

    惠普WASD暗影精靈SSD固態硬盤

    惠普WASD暗影精靈機械硬盤

    從整體的內部結構來看,惠普WASD暗影精靈并沒有采用緊湊的設計方式,實際上也沒有必要做緊密排布,這樣一款面向主流游戲體驗的產品,較為充足的內部空間能夠帶來更好的散熱能力,另外機械硬盤的位置以及左掌托對應位置無大發熱量硬件設備。

    接下來就是主要的硬件拆除工作,硬盤、模塊接口、無線網卡等硬件都是可以卸除的,之后便能取下該機最為核心的部分。主板的設計較為規整,而零部件則是通過一些軟性PCB來連接,在硬盤上我們就能看到一條較長的跨度。

    惠普WASD暗影精靈接口模塊

    惠普WASD暗影精靈接口模塊

    惠普WASD暗影精靈無線網卡

    惠普WASD暗影精靈無線網卡

    惠普WASD暗影精靈主板模塊

    惠普WASD暗影精靈主板接口

    惠普WASD暗影精靈鍵盤面

    取下主板之后,我們可以在上面找到一些拆機過程中沒有看到的接口與設計。該機并非只有一個機械硬盤位置,在主板上還預留了一個SATA M.2接口,用戶可以自行添加或升級該接口的SSD固態硬盤,內存并未被板載設計而是預留了兩個卡槽,支持用戶自行升級。

    筆記本的發熱情況與使用環境有關,通常情況下,筆記本很少滿載運行,惠普WASD暗影精靈根據筆記本負荷強度,來設置散熱模式,較好的改善了散熱情況。

    惠普WASD暗影精靈散熱設計

    軟件方面的技術,惠普惠普WASD暗影精靈做到了智能化,硬件方面對散熱的優化同樣保持著高水準。在機身底部我們不難發現設計師在此設計的四排散熱窗,可以有效將冷風從底部散熱窗進入,經過主板上的各個發熱元件,再由散熱風扇從一盤吹出,帶走大量淤積的熱。

    惠普WASD暗影精靈采用大號散熱風扇設計

    惠普WASD暗影精靈散熱銅管設計

    從實際體驗來說,惠普WASD暗影精靈筆記本大部分鍵盤區域的溫度都很低,打字或者游戲時可以獲得較為舒適的操作體驗。而合理的硬件分布及風道設計也有效的提升了惠普WASD暗影精靈的散熱效率,可以說是軟硬兼備的散熱系統。

    拆機最后:

    總的來說,惠普惠普WASD暗影精靈是比較好拆的一款產品,固定螺絲稍微多一些,主要的拆機難點是轉軸部分的卸除工作,稍有不當容易悲劇。拆機之后我們可以看到惠普WASD暗影精靈的內部設計,也找到了一些擴展及升級的接口或卡槽,對于普通用戶來說,自行升級惠普WASD暗影精靈的內存與硬盤還是比較簡單的,只要拆卸下底蓋才能看到內存槽與SATA M.2接口。簡而言之,本文可作為拆機教程來參考。

    是一款老本子了,重新說一下它的拆機過程和要點。

    正面

    背面圖,拆機時請拿去電池!拆掉所有背面螺絲。

    注意內存蓋子打開后鍵盤螺絲也要去掉

    光驅拿掉,它下面的2個螺絲也搞掉

    把開關板移除,可使用扁鏟輔助。

    拿掉鍵盤,把顯示器排線和無線網卡的線拔掉。

    將屏也拆掉,去掉2邊白鐵的螺絲就下來了,然后就是把后上蓋和底蓋分離,這個慢慢搞注意卡扣。

    換上新風扇,散熱器拆掉清灰,CPU上硅脂!然后慢慢裝回去。

    了好幾年的ACER 4741G實在是不想用了。我是外觀黨,挑來挑去最后選了這臺1040 G3,

    具體配置為:I5 6300U 8G 180G 1080P intel 8260 wifi 華為WCDMA 上網卡 指紋識別

    其實 買了已經有一段時間了,最近想升級一下內存順便加個倉庫盤,找了半天發現網上沒有這個機器的詳細拆機圖,所以好奇心作祟絕對拆開看看。

    拆開之后才發現沒有SATA接口。雖然有3個M.2接口,但是只有一個可以安裝SSD,內存和CPU都是焊接在主板上的。其實打開D殼我就感覺有點不妙,但還是不死心,想拆完看看主板反面,也順便把拆機過程和該機的擴展接口發出來,免得以后有壇友走彎路。

    本帖分為外觀,拆機,簡評三部分。


    1:外觀篇

    由于我拆的這臺是帶WWAN的。所以A面和普通的版本有些區別。

    這是網上找到的不帶WWAN。A面是一個整體的

    這是我這臺。底下有一條線把A面分割開了,顯得很難看。(這條是WWAN的天線)

    這是C面。背光鍵盤,左上角為開機鍵,右上角為WIFI開關和靜音鍵。右下角為指紋模塊。背光鍵盤的手感很好

    厚度和無線鼠標的接收器對比。照片沒拍好,手機拍的

    機身左側接口從左向右依次為 USB type-A 3.0 3.5寸耳機口,smart card 插槽

    機身右側接口從左向右依次為SIM卡槽,type-C 3.1 USB,Type-A 3.0 USB..

    標準HDMI,惠普擴展塢接口(可以擴展VGA RJ45 DP,和更多的USB)

    觸控板特寫,不怎么好用。尤其是手指出汗的時候。左上角的小點是開關,

    熄滅為觸控板開啟

    雙擊小點,亮橙色表示觸控板關閉。

    C殼也是金屬的。這個機器拆機比820和840要難一些,需要拆掉圖中紅圈內的11顆螺絲。


    2-1:拆機篇

    其實拆到這里我就有點不開心了,想放棄了,我想要的一個都沒看到。

    沒有SATA接口,沒有內存插槽,內存和CPU都是焊接在主板上的,但是我不死心,畢竟主板另外一面我還沒見到呢,說不定反面可以加內存呢。

    這個筆記本一共有3個M.2接口,右邊是intel 2280 180G SSD,左邊第一個是華為的WWAN卡,左二是intel 8260 AC雙頻WIFI卡,可惜只支持2x2 mimo.

    為了加倉庫盤,特意把820 上的聯想256G M.2 SSD拆下來,放到1040 WWAN口里測試,結果開機提示安裝的是無法識別的網絡模塊。此時我基本放棄加第二個硬盤的打算了,把希望都放在加內存上面了

    WWAN卡和WIFI卡特寫

    由于都是USB 3.0.所以接口都是帶屏蔽的。

    電池參數和電池接口

    拔掉所有排線和拆掉主板上的螺絲后,整個主板就可以取下來了。沒什么難度

    中間是觸控板,右邊是smart care 插槽

    打開內存屏蔽蓋,可以看到8顆1G的鎂光內存顆粒。

    intel m.2 ssd 特寫,容量較小,遲早要換成512-1T的。

    風扇特寫,我很喜歡這2個小風扇,風量大,聲音小。

    CPU是焊接在主板上的,無法更換,至少我沒那本事,因為沒有備用硅脂,所以大家湊合看

    紅圈處屏線的拉繩,但是我拉了試試,感覺很容易斷

    這是指紋模塊,芯片很小,手機拍不清楚

    這是WIFI和靜音按鍵板

    這是3.5寸耳機口小板

    好了,主板屁股圖來了,之所以把它放在最后,是因為我此時此刻真的是一點興趣都沒有了。

    不想繼續拆了,也不想裝好了,可明天還得上班。

    這個是TPM芯片,視乎這個功能某部門要求要備案才能開通。


    2-2:拆機篇

    主板后面另外一個位置芯片,太小了,手機拍不清楚

    風扇特寫,這風扇大愛

    6芯電池。可惜容量較小,不過開節能模式。8小時的續航還是很輕松的。辦公足夠了

    WIFI卡特寫,

    和號稱即插即忘得鼠標接收器合影,真的很小

    WWAN卡特寫。是華為的,可惜是3G的。

    SSD,

    SSD主控

    很奇怪,Intel 的ssd用海力士的顆粒。第一次見。我以前買的intel 都是他自家的顆粒

    3顆64G的應該是MLC。這也為什么不選256和512的原因。

    SSD背面

    什么都沒有

    3個M.2卡合影。

    有個疑問,這個筆記本可以定制16G內存的,那么我把主板上的內存顆粒換成8顆2G的是不是就可以了。

    需要修改SPD嗎。這是2個疑似SPD的芯片

    D殼上有好多日期

    日期還不一樣 8月30

    8月27


    3:寫在最后

    另附身份證明2張

    避免廣告嫌疑,簡單說下該機的優缺點

    優點:顏值很高,很多女生都喜歡,輕薄,性能和續航都很不錯,辦公和日用使用綽綽有余。

    缺點:觸控板有點劃不動的感覺,尤其是手指出汗的時候,滾動很不方便。指紋不是很靈敏,不知道是不是我和我的windows hello有關

    藍牙同時連接2個設備的時候就會出現不穩定,我同時連接鼠標和音響看電影,聲音就會斷斷續續,把鼠標關掉就正常了。

    最后,我要吐槽的就是。擴展性實在是太差了。VGA RJ45就不說了。可以通過docking 擴展,但是價格docking價格不便宜,我就買個小的(RJ45+VGA)的都得2百多。

    內存在G2的時候還有一個多余的插槽,到G3就干脆一個都沒有了。

    雖說有3個M.2接口,但是只有一個可以上SSD。

    還有一點,就是B面屏占比太低,整機尺寸控制的不算太好。14顯得很大。可能G4會好點吧。

    謝謝觀看

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    作者:gw17533533

    來源:數碼之家

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