械師全面屏游戲本F117 B首發到現在已經一個多月了，這款產品深受很多機友的喜愛，特別是它的顏值；F117-B是一款窄邊框產品，而游戲本市場中的窄邊框產品也不少，其中肯定也有比F117-B顏值更高的產品，今天要跟大家分享的就是華碩 靈耀3Pro與機械師F117-B的橫評對比，靈耀3pro顏值高于機械師F117-B那么價格、配置、散熱等等方面會怎么樣呢？ 下面我們一起來看看吧

本文目錄

（我會從七個方面，來做一個詳細產品對比）

一、價格配置對比

二、外觀接口對比

三、尺寸重量對比

四、內部拓展對比

五、散熱實測對比

六、簡單游戲跑分

七、對比評測總結

一、價格配置對比

1、機械師F117-B6跟華碩靈耀3 pro的第一輪PK，從價格跟配置來說，機械師F117-B6可以說是完爆華碩靈耀3pro。

2、CPU機械師F117-B6是用的Intel 最新的I7-8750H六核十二線程，華碩靈耀3 pro是用上一代Intel i7-7700hq，四核八線程；這兩款CPU的性能差距在30~40%之間。

3、顯卡方面機械師F117-B6搭載的是GTX1060 6G獨顯，當然也有GTX1050TI 4g獨顯版本，因為手里沒有這個版本所以用的1060；華碩靈耀3 pro顯卡搭載的是GTX1050TI 4G獨顯，顯卡性能的差距大概在35%左右。

4、內存方面沒有什么差距，都是DDR4 8G內存，不過機械師F117-B6是2666頻率，華碩靈耀3 pro的內存頻率是2400。

5、硬盤都是M.2固態硬盤256G容量，不過機械師F117-B6搭載的是PCI-e協議三星PM961讀取速度是3000+MB/S；華碩靈耀3 pro使用的是sata協議鎂光1100，讀取速度只有500MB左右/S。

6、最后來看看價格，理論上來說這么大的配置差距，機械師F117-B6的價格應該是高于華碩靈耀3 pro的，最起碼要保持一個水平；但是反而相反，華碩靈耀3 pro價格足足高出5000多元。

簡單點評：機械師F117-B6的配置比華碩靈耀3 pro高，價格反而比華碩靈耀3 pro還便宜；可能是外觀給了華碩賣這么貴的勇氣吧，下面我們就一起來看看外觀對比。

二、外觀接口對比

1、機械師F117-B6跟華碩靈耀3 pro的A殼都是金屬材質，而且都采用了拉絲工藝，不過機械師F117-B6是直拉絲，華碩靈耀3 pro是同心圓拉絲；整體而言機械師F117 B6 A殼菱角分明，華碩靈耀3 pro很圓潤。

2、機械師F117-B6的A面其實已經很簡約了，A殼的發光LOGO+一組CNC鉆孔發光藍V，兩側各有一條凸起的線條；但是華碩靈耀3 pro的A面更加簡約，一個平整的A面加一個ASUS品牌LOGO就沒有了。

1、機械師F117-B6跟華碩靈耀3 pro都是窄邊框產品，所以從正面來看，視覺效果非常的好；不過從圖片中可以看出來，華碩靈耀3 pro的邊框明顯比機械師F117-B6要寬；用數顯卡尺測量，華碩靈耀3 pro左右邊框寬度為：9.5mm左右，上邊框寬度為12mm左右；機械師F117-B6左右邊框寬度為：6.5MM左右 ，上邊框寬度為9.5MM左右。

2、再看看兩款電腦B殼方面細節，機械師F117-B6是左右兩邊A包B，就是A殼包著B殼，華碩靈耀3 pro是左右+上三邊都是A包B。

3、B面上面的阻泥，機械師F117-B6會比華碩靈耀3 pro的寬厚一些。

1、機械師F117-B6跟華碩靈耀3 pro，C面的區別還蠻大的，C面材質都是一樣的，都是金屬材質。

2、兩款機器的C面工藝不一樣，機械師F117-B6是呼應了A面的直拉絲工藝，華碩靈耀3 pro表面是磨砂工藝。

3、兩款電腦的觸摸板都是一體式設計，不過華碩靈耀3 pro多一個指紋識別鎖，機械師F117-B6是在觸摸板左上角有一個手指雙擊開啟或者關閉觸摸板的圓點。

4、C面最大的區別莫過于鍵盤了，機械師F117-B6是光軸機械鍵盤，并每一個按鍵都支持RGB多彩調節，并且鍵盤支持多種背光模式及自定義，非常的炫酷；華碩靈耀3 pro只是普通的薄膜鍵盤，配置了單色的鍵盤背光。

5、最后一點，華碩靈耀3 pro把開機鍵融入到了鍵盤里面，鍵盤右上角第一個鍵就是開機鍵，機械師F117-B6沿用的LOGO圖形式開機鍵。

說到D殼，華碩靈耀3 pro我實在無力吐槽了，無法理解設計師的想法，可能只是為了單純的好看吧。

1、 兩款電腦的D殼都非常好拆卸，擰掉螺絲取下D殼就好了。華碩靈耀3 pro整體為藍色，機械師F117-B6為黑色。

2、 D殼上面的腳墊高度會直接影響到底部的一個空氣流動空間，直接影響到電腦散熱；機械師F117-B6的腳墊厚度為4mm左右，華碩靈耀3 pro的腳墊非常薄不到2mm。

3、 D殼上面最重要的就是電腦進風口了，這個是直接影響電腦散熱的重要因素之一；機械師F117-B6整個D殼上面有將近二分之一面積都是進風口；而華碩靈耀3 pro沒有進風口…….對，沒錯，是沒有進風口。

1、華碩靈耀3 pro電腦前端跟后端都是沒有任何接口的，因為它是下沉式轉軸，電腦后端沒有辦法設計外置接口，所以華碩靈耀3 pro的接口主要就布置在電腦兩側。

2、機械師F117-B6前端是一個RGB的海岸線燈，這個燈帶是可以自由調節色彩的；電腦后端接口還比較多，從左到右分別是Mini DP x 2、HDMI port x 1、USB type C 3.1 X 1 ( Gen 1 )、電源接口。

1、華碩靈耀3 pro電腦接口主要分布在電腦兩側，電腦右側分布有：電源接口、HDMI、type C*2；電腦左側分布有：耳機麥克二合一接口、SD卡槽（僅支持TF類型卡）、USB 3.0*2；看到這里不知道大家有沒有發現一個問題，華碩靈耀3 pro沒有網線接口，如果你想插網線你需要通過USB接口去轉接，然而這電腦一共就2個USB接口，所以還得配一個USB擴展器。

華碩靈耀3 pro在外置接口方面，布局非常少，對于實際使用體驗會有一定的不便，而且一個定位游戲本的電腦，沒有網線接口不太合適。

2、F117-B6左側分別是網線接口、USB2.0、麥克風、耳機；電腦右側是2個USB3.0跟一個SD卡槽，相對來說機械師F117-B6的接口更加齊全一些。

三、尺寸重量對比

看完兩款機器的外觀跟接口對比，其實很明顯華碩靈耀3 pro的顏值是高于機械師F117-B6的，因為它更薄更輕，電腦的整體性更加美觀；不過在外置接口上面華碩靈耀3 pro就比較欠缺了。

下面我們來看看，華碩靈耀3 pro到底輕薄到什么程度。我做了一個簡單的數據圖表供大家參考。

華碩靈耀3 pro最薄處只有19.8mm比機械師薄了2mm；華碩靈耀3 pro相對來說比較平整沒有太大的厚度差異，機械師F117-B6出口位置明細會比前面厚，最大厚度為25.7mm，華碩靈耀3 pro僅僅只有20.1mm。

再使用鋼尺測量一個電腦在正面的高度，這個高度包含了電腦的腳墊；當然這種測量方式本身就存在一些誤差，所以不能作為一個標準數據，只作為參考看看。華碩靈耀3 pro的高度是19.5mm，F117-B6的高度是25mm左右。

最后來看看兩款電腦的重量，兩款機器都是內置電腦，所以在不算電源的情況下，華碩靈耀3 pro的重量是1850g，機械師F117-B6是1946.5g；兩款機器的重量差距大概在100g左右，100g其實并不重；但是在筆記本電腦上面100g也不算輕了。

從重量跟尺寸來說，華碩靈耀3 pro占盡優勢，比機械師F117-B6更輕更薄。

四、內部拓展對比

打開電腦內部，對電腦內部做了一個分析對比，因為拆機很簡單都是拆掉D蓋，就可以看到整個內部的結構，所以做了一個簡單的對比圖表供大家參考。

1、不管是華碩靈耀3 pro還是機械師F117-B6都只是拆掉D殼就可以看到整個內部的接口。

2、我用紅色字體寫明了一些主要部件，華碩靈耀3 pro是板載的8G內存，而且沒有配置內存槽；也就是說，華碩靈耀3 pro的內存是沒有辦法升級的，再看看華碩靈耀3 pro的硬盤是一個M.2 256G普通固態硬盤，除了這里以外，其它地方沒有發現有預留的硬盤接口。也就是說硬盤同樣沒辦法升級，如果一定要升級只能舍棄原有的硬盤。

3、 機械師F117-B6的內部拓展接口就很多了，內存槽是2個常規DDR4內存槽，單條最大支持16G DDR4內存，最大支持32G內存升級；硬盤接口一共有3個，2個M.2硬盤接口，一共sata硬盤接口；除了本身自帶的一個256G M.2固態以為，還可以升級一個M.2固態及sata接口的機械硬盤或者固態硬盤。

4、華碩靈耀3 pro散熱模組是雙風扇雙銅管雙出風口散熱，機械師F117-B6是雙風扇四銅管四出風口散熱，

簡結：筆記本電腦發展至今能自行DIY升級的部分已經很少很少了，現在剩下基本就只有硬盤跟內存。華碩靈耀3 pro在硬盤跟內存上面的升級性基本為零。

五、散熱實測對比

我們先來看看機械師F117-B6的一個烤機測試數據。

使用AIDA64對電腦進行雙烤測試，同時勾選FPU及GPU運行程序是對電腦CPU及GPU一個滿載測試。這種情況下電腦的性能使用率比我們玩大型游戲更加高。

雙烤時間長達68分鐘，CPU溫度為83℃，顯卡溫度為74℃；CPU的頻率為2.4GHz，即便是雙烤的情況下，F117-Break也可以讓CPU的頻率高于默頻。

再看C面體感溫度，最高溫度為43℃，這個位置在鍵盤上方金屬殼上，日常使用基本觸碰不到這個地方，對日常使用沒有什么影響；日常會使用到的掌托及觸摸板位置，體感表面溫度并不高，電腦內部的發熱基本對這個位置的表面溫度沒有什么影響。

接著我們一起來看看，華碩靈耀3 pro的烤機數據

1、首先華碩靈耀3 pro的出風口設計在正常使用的情況下，電腦排除的熱風是吹向屏幕的；這會導致長時間或者高度使用電腦性能的時候，屏幕下方及屏幕電路板位置高溫。這種出風口設計是最不合理的，首先出風會被屏幕擋住，無法完全排除熱量；其次熱量吹向屏幕導致屏幕高溫，對屏幕也是一個損傷。

2、我放了三張拷機截圖，其實仔細看會發現，三張截圖里面CPU的主頻分別是1.0GHZ、1.7GHZ、2.4GHZ；這個數據體驗表面華碩靈耀3 pro的散熱非常差，電腦模具設計根本沒把辦法壓住CPU散熱?？綑C過程中，CPU主板最低降至1.0GHZ，最高保持2.4GHZ，但是大多數時間維持在1.7GHZ，降頻非常嚴重。

3、第二點說了電腦的拷機數據，這里給大家通俗的解釋一下，CPU就好比是一個鋒利沉重的大刀，當一個成人（散熱好）揮舞這炳大刀的時候殺傷力非常大（性能強），但是如果換成一個小孩子（散熱差）來揮舞這炳大刀，因為力氣不夠揮不動，那么這炳大刀的也就沒什么殺傷力了，一個簡俗比方說明散熱跟CPU性能發揮的直接關系。雖然說華碩靈耀3 pro搭載的是一個I7-7700HQ，但是它實際發揮的性能可能還比如一個I5-7300HQ。

4、第二點里面還說到拷機情況下CPU主頻會在1.0GHZ~2.4GHZ之間徘徊，這種情況在我們日常使用最直接的影響體現為：比如你在玩游戲的時候，游戲會頻繁的出現卡頓情況，就是突然卡一下然后又正常了。

簡結：關于散熱這塊，華碩靈耀3 pro說得方面說得有點多，關鍵是這個散熱確實槽點很大。

最后附上兩款機器的拷機數據對比圖表。

六、簡單游戲跑分

華碩靈耀3 pro跟機械師F117-B6的性能差距是非常大的，所以跑分跟游戲沒有對比的意義，但我還是簡單測試一下給大家做一個參考

首先是華碩靈耀3 pro的魯大師跑分及吃雞游戲，華碩靈耀3 pro魯大師跑分是215391分，這個跑分還算正常，不過CPU的跑分明顯偏低；吃雞游戲GTX1050TI顯卡一般就看到中特效，游戲幀數有50多幀，游戲過程中大部分時間流暢，偶爾會有突然卡頓一下的情況。

機械師F117-B6因為配置高于華碩靈耀3 pro的緣故，不過是跑分還是游戲幀數都要高出很多，魯大師跑分為327279分，吃雞游戲開到高特效還能保持在80幀左右，而且流暢全程流暢，沒有卡段的情況。

七、對比評測總結

1、通過各個方面的對比評測，我個人對華碩靈耀3 pro這款機器是非常想吐槽的，簡直就是游戲本中的“花瓶”，跟華碩飛行堡壘系列比起來差遠了，空有一個高顏值的外觀、不低的配置，結果因為散熱差，導致性能發揮不出來。

2、機械師F117-B6單單從產品層次來對比華碩靈耀3 pro，基本可以說是秒殺，雖然顏值不如華碩靈耀3 pro，但是其本身顏值也低。而且配置高、散熱好、價格便宜，就是風扇轉速最大的時候聲音有點大。

3、綜合來說我個人不會推薦大家入手華碩靈耀3 pro，價格太高、散熱太差都是它的缺點，雖然說機械師F117-B6品牌沒辦法比肩華碩，但是產品本身還是挺不錯的；如果要在這兩款型號中選擇一款，那么我必然會選擇機械師F117-B6。

本次評測到此結束，感覺閱讀，也歡迎大家一起討論、交流。