腦出現故障可能會導致工作和學習受阻。許多人依賴電腦來完成工作任務或學習作業，一旦電腦出了問題，就會影響工作和學習的進度，當電腦CPU出現故障時，以下是一些可能的維修方法：
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重要提示：處理CPU故障需要一定的專業知識和技能，并且需要小心操作以避免進一步損壞電腦硬件。如果您不確定自己的能力，請不要輕易嘗試拆卸CPU或進行其他可能造成風險的操作。
故障現象一：內存條與主板插槽接觸不良、內存控制器出現故障表現為：打開主機電源后屏幕顯示"Error：Unable to ControlA20 Line"出錯信息后死機。 分析處理：仔細檢查內存條是否與插槽保持良好接觸或更換內存條。
故障現象二：自檢通過。在DOS下運行應用程序因占用的內存地址沖突，而導致內存分配錯誤，屏幕出現"Memory A11ocationError"的提示。
分析處理：因Confis.sys文件中沒有用Himem.sys、Emm386.exe等內存管理文件設置Xms.ems內存或者設置不當，使得系統僅能使用640KB基本內存，運行的程序稍大便出現"Out of Memory"(內存不足)的提示，無法操作。這些現象均屬軟故障，編寫好系統配置文件Config.sys后重新啟動系統即可。
故障現象三：Windows系統中運行的應用程序非法訪問內存、內存中駐留了太多應用程序、活動窗口打開太多、應用程序相關配置文件不合理等原因均能導致屏幕出現許多有關內存出錯的信息。 分析處理：此類故障必須采用清除內存駐留程序、減少活動窗口、調整配置文件(INI)，重裝系統和應用程序等辦法來處理。 故障現象四：Windows系統中運行DOS狀態下的應用軟件(如DOS下運行的游戲軟件等)時，因軟件之間分配、占用內存沖突出現黑屏、花屏、死機現象。
分析處理：退出Windows系統，進入DOS狀態，再運行應用程序。
故障現象五：程序有病毒，病毒程序駐留內存、CMOS參數中內存值的大小被病毒修改，將導致內存值與內存條實際內存大小不符、內存工作異常等現象。 分析處理：采用殺毒軟件消除病毒；CMOS中參數被病毒修改，先將CMOS短接放電，重新啟動機器，進入CMOS后仔細檢查各項硬件參數，正確設置有關內存的參數值。
故障現象六：電腦升級進行內存擴充，選擇了與主板不兼容的內存條。
分析處理：首先升級主板的BIOS，看看是否能解決問題，如果仍無濟于事，就只好更換內存條了。
故障現象七：安裝windows進行到系統配置時產生一個非法錯誤。
分析處理：此類故障一般是由于內存條損壞造成，可以按內存維修一法來解決，如若不行，那就只有更換內存條了。
故障現象八：啟動windows時系統多次自動重新啟動。
分析處理：此類故障一般是由于內存條或電源質量有問題造成，當然，系統重新啟動還有可能是CPU散熱不良或其他人為故障造成，對此，唯有用排除法一步一步排除。
故障現象九：開機無顯示。
分析處理：一般是因為內存條與主板內存插槽接觸不良造成(在排除內存本身故障的前提下)，只要用橡皮擦來回擦試其金手指部位即可解決問題(不要用酒精等清洗)，還有就是內存損壞或主板內存槽有問題也會造成此類故障。
CPU的故障類型不多，常見的有如下幾種。
故障現象一：CPU與主板接觸不良導致電腦無法啟動。
分析處理：首先估計是顯卡出現故障。用替換法檢查后，但有時又正常。最后拔下插在主板上的CPU，仔細觀察并無燒毀痕跡，但發現CPU的針腳均發黑、發綠，有氧化的痕跡和銹跡(CPU的針腳為銅材料制造，外層鍍金)，對CPU針腳做了清除工作，電腦又可以加電工作了。
故障現象二：CPU工作參數設置錯誤。 分析處理：此類故障通常表現為無法開機或主頻不正確，一般是CPU的工作電壓、外頻、倍頻設置錯誤所致。可以先清除CMOS，再讓BIOS來檢測CPU的工作參數。 故障現象三：其他設備與CPU工作參數不匹配。
分析處理：這種情況中，最常見的是內存的工作頻率達不到CPU的外頻，導致CPU主頻異常，處理辦法是更換內存。
故障現象四：溫度過高。 分析處理：一般情況下，CPU表面溫度不能超過50℃，否則會出現電子遷移現象，從而縮短CPU壽命。對于CPU來說53℃下溫度太高了，長時間使用易造成系統不穩定和硬件損壞。根據現象分析，升溫太快，穩定溫度太高應該是CPU風扇的問題，只需更換一個質量較好的CPU風扇即可。
故障現象五：顯示器黑屏。 分析處理：由于CPU頻率設置太高，造成CPU無法正常工作，并造成顯示器黑屏且無法進入BIOS中進行設置。這種情況需要將CMOS電池放電，并重新設置后即可正常使用。還有種情況就是開機自檢正常，但無法進入到操作系統，在進入操作系統的時候死機，這種情況只需復位啟動并進入BIOS將CPU改回原來的頻率即可。
故障現象六：其他部件故障。 分析處理：當主板、內存、電源等出現故障時，也往往會認為是CPU故障。判斷這類假故障的方法很簡單，只需要交換到其他主機試驗一下即可。
隨著主板電路集成度的不斷提高及主板價格的降低，其可維修性也越來越低。主板常見的故障有如下幾種。
故障現象一：元器件接觸不良。
分析處理：主板最常見的故障就是元器件接觸不良，主要包括芯片接觸不良、內存接觸不良、板卡接觸不良幾個方面。板卡接觸不良會造成相應的功能喪失，有時也會出現一些奇怪的現象。比如聲卡接觸不良會導致系統檢測不到聲卡；網卡接觸不良會導致網絡不通；顯卡接觸不良，除了導致顯示異常或死機外，還可能會造成開機無顯示，并發出報警聲。
故障現象二：開機無顯示。
分析處理：出現此類故障一般是因為主板BIOS被CIH病毒破壞造成，一般BIOS被病毒破壞后硬盤里的數據將全部丟失，所以可以通過檢測硬盤數據是否完好來判斷BIOS是否被破壞。
故障現象三：主板IDE接口或SATA接口損壞。
分析處理：出現此類故障一般是由于用戶帶電插拔相關硬件造成的，為了保證計算機性能，建議更換主板予以徹底解決。
故障現象四：BIOS參數不能保存。
分析處理：此類故障一般是由于主板電池電壓不足造成的，只需更換電池即可。
故障現象五：計算機頻繁死機，即使在BIOS設置時也會死機。
分析處理：在設置BIOS時發生死機現象，一般是主板或CPU有問題，只有更換主板或CPU。出現此類故障一般是由于主板散熱不良引起的。如果在計算機死機后觸摸CPU周圍主板元件，發現溫度非常高，說明是散熱問題，需要清潔散熱片或更換大功率風扇。
故障現象六：CMOS設置不能保存。
分析處理：此類故障一般是由于主板電池電壓不足造成，對此予以更換即可，但有的主板電池更換后同樣不能解決問題，此時有兩種可能：1、主板電路問題，對此要找專業人員維修；2、主板CMOS跳線問題，有時候因為錯誤的將主板上的CMOS跳線設為清除選項，或者設置成外接電池，使得CMOS數據無法保存。
計算機系統中40％以上的故障都是因為硬盤故障而引起的。隨著硬盤的容量越來越大，轉速越來越快，硬盤發生故障的概率也越來越高。硬盤損壞不像其他硬件那樣有可替換性，因為硬盤上一般都存儲著用戶的重要資料，一旦發生嚴重的不可修復的故障，損失將無法估計。常見的硬盤故障有如下幾種。
故障現象一：Windows初始化時死機。
分析處理：這種情況比較復雜，首先應該排除其他部件出現問題的可能性，如系統過熱或病毒破壞等，如果最后確定是硬盤故障，應趕快備份數據。
故障現象二：運行程序出錯。
分析處理：進入Windows后，運行程序出錯，同時運行磁盤掃描程序時緩慢停滯甚至死機。如果排除了軟件方面的設置問題，就可以肯定是硬盤有物理故障了，只能通過更換硬盤或隱藏硬盤扇區來解決。
故障現象三：磁硬盤出現壞道。
分析處理：一旦用“SCANDISK”掃描硬盤時如果程序提示有了壞道，首先應該重新使用各品牌硬盤自己的自檢程序進行完全掃描。注意，別選快速掃描，因為它只能查出大約90%的問題。如果檢查的結果是“成功修復”，那可以確定是邏輯壞道；假如不是，那就沒有什么修復的可能了，如果硬盤還在保質期，那趕快那去更換吧。
故障現象四：零磁道損壞。
分析處理：零磁道損壞的表現是開機自檢時，屏幕顯示“HDD Controller Error”，而后死機。零磁道損壞時，一般情況下很難修復，只能更換硬盤。
故障現象五：BIOS無法識別硬盤。
分析處理：BIOS突然無法識別硬盤，或者即使能識別，也無法用操作系統找到硬盤，這是最嚴重的故障。具體方法是首先檢查硬盤的數據線及電源線是否正確安裝；其次檢查跳線設置是否正確，如果一個IDE數據線上接了雙硬盤(或一個硬盤一個光驅)，是否將兩個都設置為主盤或兩個都設置為從盤；最后檢查IDE接口或SATA接口是否發生故障。如果問題仍未解決，可斷定硬盤出現物理故障，需更換硬盤。
顯卡故障比較難于診斷，因為顯卡出現故障后，往往不能從屏幕上獲得必要的診斷信息。常見的顯卡故障有如下幾種。
故障現象一：開機無顯示。
分析處理：出現此類故障一般是因為顯卡與主板接觸不良或主板插槽有問題造成的，只需進行清潔即可。對于一些集成顯卡的主板，如果顯存共用主內存，則需注意內存的位置，一般在第一個內存插槽上應插有內存。
故障現象二：顯示顏色不正常。
分析處理：此類故障一般是因為顯卡與顯示器信號線接觸不良或顯卡物理損壞。解決方法是，重新插拔信號線或更換顯卡。此外，也可能是顯示器的原因。
故障現象三：突然死機。
分析處理：出現此類故障一般多見于主板與顯卡的不兼容或主板與顯卡接觸不良，這時需要更換顯卡或重新插拔。
故障現象四：顯示花屏，看不清字跡。
分析處理：故障表現為開機后顯示花屏，看不清字跡。此類故障可能是由于顯示器分辨率設置不當引起的。處理方法是，進入Windows的安全模式，重新設置顯示器的顯示模式即可。也可能由于顯卡的顯示芯片散熱不良或顯存速度低，需要改善顯卡的散熱性能或更換顯卡。
故障現象五：屏幕出現異常雜點或圖案
分析處理：常見的有顯卡與主板接觸不良造成屏幕出現異常雜點或圖案的情況。對于這種由于金手指接觸不良造成的異常情況，可以清潔一下顯示卡的金手指，然后重新插上試試。還有一種情況就是顯卡質量問題可會造成這種異常情況的出現，如顯存或者顯示核心出現問題等。如果你的電腦是超頻狀態下(有些發燒友可是CPU和顯示卡同時超頻)而出現問題，建議還是降回來。
故障現象六：顯卡驅動程序丟失
分析處理：此類問題在DIY機器中比較常見，主要原因是顯卡與主板不兼容，會經常出現開機驅動程序丟失、圖標變大等問題。先嘗試更新顯卡驅動程序，如果問題不能解決，再嘗試刷新顯卡和主板的BIOS版本。還有一類特殊情況，以前能載入顯卡驅動程序，但在顯卡驅動程序載入后，進入Windows時出現死機。可更換其它型號的顯卡在載入其驅動程序后，插入舊顯卡予以解決。如若還不能解決此類故障，則說明注冊表故障，對注冊表進行恢復或重新安裝操作系統即可。
故障現象一：硬盤出現壞磁道。
分析處理：電源異常時極易導致硬盤出現壞磁道，硬盤一般可通過軟件修復，而電源確有問題應當更換質量可靠、穩定的同型號電源。
故障現象二：電腦運行伴有“轟轟”的噪聲。
分析處理：這是由電源風扇的噪音增大所致，如果電腦長時間未使用，風扇上灰塵積攢過多，則可能出現這種現象。解決辦法是拆開電腦，卸下電源，將風扇從上面拆下，仔細除塵。然后再重新裝好，開機后噪聲即可消除。
故障現象三：光驅讀盤性能不良。
分析處理：這種情況一般發生在新購買的電腦或CD-ROM上，讀盤時伴有較大的“嗡嗡”聲，排除光驅故障之后，很可能是電源有問題，必要時應拆開檢查。
故障現象四：超頻不穩定。
分析處理：CPU超頻工作對于電源的穩定性要求很高，如果電源質量較差，在超頻工作時會經常突然死機或重新啟動。一般只要更換一只性能穩定的電源即可。 故障現象五：顯示屏上有紋波干擾。
分析處理：可能是電源的電磁輻射外泄，干擾了顯示器的正常顯示，如果長期不處理，顯示器很可能被磁化。
故障現象六：主機經常二次啟動。
分析處理：可能是電源功率不足，不足以帶動電腦所有設備正常工作，導致系統軟件運行錯誤、內存丟失以及硬盤、光驅不能讀寫等，使機器在重新啟動。 電源出故障要按“先軟后硬”的原則進行診斷，先檢查BIOS設置是否正確，排除因設置不當造成的假故障；然后檢查ATX電源中輔助電源和主電源是否正常；最后檢查主板電源監控器電路是否正常。
.PGA的全稱:pin grid array”，或者叫“插針網格陣列封裝”。
PS,主流的AMD CPU，老的酷睿移動MQ系列基本都采用了PGA封裝方式
intel 775以前的大部分桌面處理器
AMD 幾乎全部的家用桌面處理器
intel 大部分以M，MQ結尾的移動處理器
和LGA相反，PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上，所以你會看到CPU身上會有一堆的針腳，而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動，PGA的針腳相對于LGA來說強度會更高，即使出現了彎曲，也能通過相對簡單的方法恢復。可以說在保護上PGA是比LGA好很多的。
二.BGA的全稱叫做“ball grid array”，或者叫“球柵網格陣列封裝”。
ps,目前絕大部分的intel移動CPU都使用了這種封裝方式。
舉例：intel所有以H，HQ，U，Y等結尾，包括但不限低壓的處理器。
AMD 低壓移動處理器,BGA可以是LGA，PGA的極端產物，和他們可以隨意置換的特性不同，BGA一旦封裝了，除非通過專業儀器，否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換，但是因為是一次性做好的，因此BGA可以做的更矮，體積更小
三.LGA全稱是Land Grid Array直譯過來就是柵格陣列封裝
四.3種封裝方式對比：
1.LGA：相比較于PGA而言，體積更小，相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴格。
圖1
圖2
2.PGA：在三種封裝中體積最大，但是更換方便，而且更換的操作失誤要求低。
圖1
圖2
3.BGA：三種封裝中體積最小，但是更換接近于0，
同時由于封裝工藝問題，BGA的觸點如果在封裝過程中沒有對準或者結合，極有可能意味著報廢，所以相比于LGA，PGA成品率更低。
圖1
毫無疑問，LGA和PGA是推動著我們DIY愛好者發展的主要道路。但是隨著處理器的發展，特別是移動領域。但是隨著移動處理器的發展，Intel自四代過后逐漸放棄推出采用PGA封裝的移動處理器，改用BGA封裝，無疑這樣的舉動將會大挫未來的筆記本DIY玩家。而BGA封裝的處理器，極有可能隨著主板一起報廢，對于熱愛撿垃圾的垃圾佬來說，這簡直是一場浪費行為。
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