手上這臺惠普小蒼本是我平時扔在公司的機器，四核i7集成 Graphics 5200 銳炬核顯就辦公而言是綽綽有余的，就是標(biāo)配的500G機械硬盤讓我用著很不爽，然而機器是公司的，我總不可能自己掏錢給它升級吧，所以就一直忍了大半年。直到機器在過年前不小心摔了一跤，自帶的機械硬盤給摔出了壞道，看來什么硬盤防震技術(shù)都是浮云，反正借著維修的幌子申請了費用，這次正好給它換成SSD。
由于費用有限，所以這次只能選擇500元以下的貨色，掃了一眼這個價位的256G SSD，基本都是TLC顆粒的貨，建興這款睿速 T9 256G SSD明確說明是Marvell 88S9187主控+企業(yè)級eMLC顆粒，顆粒寫入壽命是普通MLC的三倍，TLC的十倍，反正是公費，而且在預(yù)算范圍內(nèi)，干脆就選個最貴的，雖然對于顆粒壽命啥的我并不是十分在意，不過對于馬牌的主控還是比較喜歡的。
包裝啥的就不詳細說了，就一個硬紙盒，背面有相關(guān)的性能和特點介紹，盒子打開前要先切開封條，然而封條上并沒有什么防偽措施，要判斷是否新盤還得上機看通電次數(shù)和時間。
看到這么一個小紙盒就知道里面不會有什么配件，除了SSD以外就一張簡易說明和貼紙，數(shù)據(jù)線和安裝支架啥的請自備。
SSD是黑色金屬外殼的，然而送的貼紙卻是白色的，看評論說貼上去之后會留黑邊，而且我這是裝到筆記本里面的，貼紙多少也會有點影響散熱吧？所以這個逼我就不裝了。
本來想拆盤看看eMLC顆粒長什么樣子，然而這個防拆標(biāo)簽并不好對付，試了下電吹風(fēng)大法并沒有成功，所以還是不拆了。
本子的風(fēng)扇噪音有點大，這次要順路清潔一下，備好了拆機螺絲刀、撬棒、氣吹等工具，準(zhǔn)備拆機。
話說我一直沒對這臺本子下手，除了不想自己掏錢，本子背面全密封設(shè)計，升級內(nèi)存硬盤極其麻煩也是我一直沒有下手的主要原因，但這次終于要對它開刀了，網(wǎng)上已經(jīng)看過幾篇這機器的拆機文，自問操作起來應(yīng)該沒有什么大問題。其實將SSD裝到光驅(qū)的位置是最簡單的方法，然而光驅(qū)平時用得還挺多，所以只能保留光驅(qū)了。
去年入手的惠澤HZ-2301螺絲刀套裝，和南旗S2以及璽力的某款應(yīng)該是同一家代工，外觀幾乎一樣，但價格最便宜，之前最低49可以拿下，還送消磁器，可惜當(dāng)時沒趕上。
22個批頭，支持的螺絲類型頗為豐富，很多螺絲類型我壓根都沒遇到過。
收納盒內(nèi)的批頭有卡位固定，即使翻轉(zhuǎn)盒子，批頭也不會散落一地。
批頭材質(zhì)是CR-V，而幾乎貴一倍的南旗據(jù)說是進口S2鋼，硬度會更高，不過這套工具我都拆過不少機器了，批頭還沒有出現(xiàn)磨損的情況，硬度還是沒有問題的，就是批頭本身不帶磁性比較蛋痛。
內(nèi)藏式延長桿設(shè)計，推開扣環(huán)即可伸出或收起延長桿，可以單手完成操作還是挺方便的。
螺絲刀刀身比較粗壯，上面有咬花防滑處理，但個人感覺還是有點滑，而且因為整體粗而重，長時間用手很累，所以用起來還是不及專用的螺絲刀順手。
這本子的拆解其實并不困難，把背面所有螺絲通通卸下之后，在觸控板附近的位置用撬棒輕輕插入并往周圍撬開就能把整個C殼與D殼分離，用力注意輕點，要有耐性，否則容易損壞里面的暗扣。
我用的這種尼龍撬棒，質(zhì)地比較堅韌，有一定的彈性，有點像指甲，不容易損傷機器，而且比一般的塑料撬棒耐用，但我現(xiàn)在已經(jīng)找不到賣的地方了，有知道的值友請勞煩告知。
將C殼和D殼分離并松開所有連接的排線之后就能將整個C殼拿下，頗為坑爹的內(nèi)部設(shè)計，硬盤藏在主板和USB小板之間的排線下，而且沒有看見內(nèi)存插槽。
已經(jīng)被摔壞的希捷500G硬盤，硬盤周圍已有一圈橡膠軟墊保護，不過當(dāng)時是開著機摔倒，所以逃不過這命運也是意料中的事情。
萬綠叢中一點藍那正是內(nèi)存啊，加個內(nèi)存還得把主板啥的全拆了，線和螺絲都很多，我就不折騰了，8G內(nèi)存也夠用了，不過還是要吐槽一下，在底殼開個洞有這么難么。
準(zhǔn)備裝上去的建興 T9 256G SSD和原配的希捷500G機械硬盤都是7mm的厚度，直接按照原樣裝回去就可以了，最后記得把排線啥的也接上，否則本子右側(cè)的接口就全部不能用了。
在把螺絲全部裝回去之前，最好還是先開機看看有沒有異常，如果裝好后才發(fā)現(xiàn)SSD沒有被識別出來就坑大了。
接下來無非就是插U盤裝系統(tǒng)裝驅(qū)動裝軟件的事情，后面用CDI測了一下，從通電時間和通電次數(shù)基本可以判斷是新盤，然而寫入量沒有直接標(biāo)出來，雖說從B1的數(shù)值可以推算出寫入量，然而我不喜歡動腦，還是習(xí)慣直接看結(jié)果，在建興的官網(wǎng)看了一下，貌似沒找到專用的SSD 管理工具，部分SMART信息無法理解。
系統(tǒng)裝在C盤，測試的時候選了D盤作為測試盤，跑分啥的跟包裝盒背面的性能介紹基本吻合。
最后跑了一次PCMARK7整機測試，換SSD之前只有三千多分，現(xiàn)在分數(shù)高了不少，不過PCMARK7得分貌似對于磁盤性能的權(quán)重比較高，所以SSD與機械硬盤的跑分會有比較大的差距。
不可否認，更換SSD以后對于整臺機器的使用體驗提升是很明顯的，CPU啥的基本都是性能過剩的狀態(tài)，唯獨磁盤性能是拖著后腿的，所以更換SSD比升級CPU內(nèi)存什么的顯得更有意義。最后說個題外話，我拿著那個有壞道的希捷硬盤去惠普售后要求保修時被拒絕了，那邊竟然要求我把整臺機器帶過去，難道我為了保修一個硬盤還得把機器拆了再裝回去，可憐的機器啊。
果你的電腦彈出錯誤消息并提示“找不到啟動的設(shè)備”，不用擔(dān)心，本文將告訴你5種不同的方法，可以輕松修復(fù)無可引導(dǎo)的設(shè)備的問題！
可引導(dǎo)設(shè)備（又稱啟動設(shè)備）是一種存儲硬件，例如包含必要的引導(dǎo)文件和用于加載操作系統(tǒng)的驅(qū)動程序的硬盤，U盤，軟盤，DVD，CD-ROM驅(qū)動器。其中。BIOS是計算機中的一個程序，用于加載操作系統(tǒng)并執(zhí)行引導(dǎo)操作。實際上是BIOS報告了“找不到啟動設(shè)備”錯誤。這意味著BIOS無法找到或定位啟動設(shè)備，或者啟動設(shè)備上的啟動文件不正確。
首先，你可以完全關(guān)閉計算機電源，卸下所有硬件設(shè)備，然后將它們正確放回原處。這可以幫助檢查BIOS是否由于連接松動而未檢測到系統(tǒng)硬盤，導(dǎo)致的“找不到引導(dǎo)設(shè)備”問題。如果這不適用于你的情況，請繼續(xù)執(zhí)行下一種方法。
錯誤的啟動順序可能會誤導(dǎo)你的計算機從不可啟動的硬盤啟動，然后會出現(xiàn)“找不到啟動設(shè)備”。因此，請檢查系統(tǒng)硬盤位于引導(dǎo)順序的頂部。
步驟1. 重新啟動計算機，然后按特定的鍵（Del，F(xiàn)2，F(xiàn)12…）進入BIOS設(shè)置程序。
步驟2. 使用鍵盤上的向右箭頭鍵訪問“啟動”（boot）標(biāo)簽。并將系統(tǒng)硬盤移到引導(dǎo)順序列表的頂部。
步驟3. 保存更改，退出BIOS并重新啟動計算機。
操作系統(tǒng)安裝所在的分區(qū)稱為啟動分區(qū)。一個正常啟動的系統(tǒng)，還需要一個系統(tǒng)分區(qū)，在傳統(tǒng)的Legacy模式下，通常系統(tǒng)分區(qū)和啟動分區(qū)都是C分區(qū)，并且還需要將系統(tǒng)分區(qū)設(shè)置為活動狀態(tài)。因此，如果錯誤地將其設(shè)置為非活動狀態(tài)，則會觸發(fā)“沒有可啟動設(shè)備”問題。因此，將其重新設(shè)置為活動狀態(tài)即可解決。
步驟1. 將Windows安裝DVD插入計算機并從中啟動。選擇語言和鍵盤布局，然后單擊“修復(fù)計算機”。
步驟2. 如果你使用的是Windows 10和8安裝DVD，請單擊“疑難解答”，然后單擊“命令提示符”。如果你使用的是Windows 7安裝DVD，則在“系統(tǒng)恢復(fù)選項”屏幕中，選擇Windows 7 OS的“使用可以幫助你的恢復(fù)工具”的選項，然后單擊“下一步”。在隨后的窗口中選擇
如果內(nèi)部硬盤有一些磁盤錯誤，則Windows啟動過程中可能會彈出“找不到啟動設(shè)備”錯誤。你可以通過CHKDSK.exe工具檢查其狀態(tài)。為此，你可以參考方法3打開“命令提示符”窗口。然后執(zhí)行命令“ chkdsk c：/ f / x / r ”，該命令將檢查C盤上的錯誤（此分區(qū)上通常安裝Windows操作系統(tǒng)），并嘗試進行修復(fù)。
被病毒攻擊，斷電或壞扇區(qū)可能會導(dǎo)致啟動系統(tǒng)BCD或者MBR損壞，你可能會收到報錯消息“找不到引導(dǎo)設(shè)備”。你可以通過命令提示符命令修復(fù)或重建這些關(guān)鍵信息。另外，你需要首先進入“命令提示符”窗口，然后按順序執(zhí)行以下命令。
然后重新啟動計算機，以檢查是否可以解決你的問題。
以上便是電腦開機找不到啟動設(shè)備的解決辦法，大家可以根據(jù)實際情況進行操作，如果無法解決該問題，請及時與專業(yè)人員取得聯(lián)系。
2019年年底，我發(fā)過一篇HP戰(zhàn)66二代AMD版筆記本拆機升級內(nèi)存的圖解，并受到了不少朋友的肯定。近來有朋友問我筆記本怎么升級硬盤和內(nèi)存，剛好我的筆記本硬盤也想升級了，就再以這款筆記本為例做個圖解吧。
在升級之前，先要確認一下自己的筆記本是否具有內(nèi)存插槽（挺多筆記本采用板載內(nèi)存，直接焊死，沒法升級內(nèi)存），確認是否具有SATA硬盤位（比如戰(zhàn)66二代、三代）或者第二條固態(tài)硬盤插槽（比如戰(zhàn)66五代），確認之后就可以進行升級了。
不過，升級時還要注意一下對應(yīng)的筆記本型號支持的內(nèi)存頻率、最大容量和硬盤最大容量，比如說我的HP戰(zhàn)66二代AMD版的京東商品詳情頁面上顯示它最大只支持16G DDR4 2400內(nèi)存（但也有看到一些評測文說最大可以支持32G內(nèi)存），而同事的戰(zhàn)66五代最大可支持64G DDR4 3200內(nèi)存；HP戰(zhàn)66二代AMD版最大支持512G Nvme固態(tài)硬盤+1T SATA硬盤（HDD機械硬盤或者SATA固態(tài)硬盤均可），戰(zhàn)66五代最大只支持512G Nvme固態(tài)硬盤+512G Nvme固態(tài)硬盤。
我的升級需求很簡單，就是加一塊SATA硬盤擴大存儲空間，以及換一塊性能更好的Nvme固態(tài)盤當(dāng)系統(tǒng)盤。所以我選擇用金百達KP330 SATA SSD 480G擴大存儲空間，用金百達KP230 512G Nvme SSD來替換原來的系統(tǒng)盤。
同時我的同事也有升級計劃，買了兩條金百達32G DDR4 3200筆記本內(nèi)存，我就借了一條過來看HP戰(zhàn)66二代AMD版到底能不能支持32G內(nèi)存。
HP戰(zhàn)66二代拆機還是比較簡單的，關(guān)機后，先將背面的螺絲擰松取下，然后用撬棒或者廢棄的銀行卡沿轉(zhuǎn)軸附近空隙伸入，全部撬松后就可以將背殼取下了。注意了，拆機前記得先摸一下旁邊的金屬物品放掉靜電。
由于我在拆背殼時忘記拍照了，所以用老文中的兩張圖來說明。
拆開背殼后，我們來看一下它的內(nèi)部插槽和硬盤位。
左下角是SATA硬盤位，這里可以放入2.5寸的機械硬盤或者固態(tài)硬盤
來看一下金百達KP330 SATA SSD 480G 。
安裝它很簡單，將SATA接口和戰(zhàn)66上的SATA線接好就行。
接好之后就是這個樣子。注意，這里最好還是要搭配一個硬盤支架來固定，或者用海綿墊、雙面膠也行。我個人選擇雙面膠。
然后是更換Nvme固態(tài)硬盤，原裝的硬盤讀寫速度如上圖，雖然說還可以，但放現(xiàn)在是有點慢了。
來看一下我選擇作為升級替換的金百達KP230 512G Nvme SSD。它的讀寫性能分別達到了3000MB/S和1800MB/S，相當(dāng)給力。
它還自帶了一片散熱馬甲和雙面膠。
我將它放臺機上做了一個測試，可以看到最大讀取速度達到了3146MB/S超過了官方宣稱的3000MB/S，最大寫入速度1919MB/S同樣超過了官方宣稱的1800MB/S水平。
將螺絲釘擰松即可將原裝Nvme固態(tài)盤輕松取下。
然后將金百達KP230固態(tài)盤對準(zhǔn)插槽插入，并擰上螺絲，再貼上散熱馬甲。
在這次升級內(nèi)存時，我忽然意識到上一次更換內(nèi)存時我犯了一個錯：內(nèi)存上的絕緣膠布我給粘主板上，沒有覆蓋在內(nèi)存表面上！
這塊灰色的絕緣膠布本該是覆蓋在內(nèi)存表面上的！
當(dāng)我意識到這點后，就動手將絕緣膠布掀起，結(jié)果這塊絕緣膠布一個沒整好給撕裂了……
好在它有兩個插槽，另外一個插槽的絕緣膠布順利掀起。
拔內(nèi)存時不要暴力，圖中兩個紅色框內(nèi)的卡扣撥一下就可以松開內(nèi)存，然后輕松取下。
安裝的時候也很簡單，對準(zhǔn)內(nèi)存插槽后插入慢慢下壓即可。
這次總算記得絕緣膠布在上了，可惜我掀起它的時候給整出褶皺了，挺難看的。
到這一步，硬盤、內(nèi)存就全都裝好了，只需開機裝好系統(tǒng)就可以享受到升級后的快感了。
如果只是單純的換內(nèi)存或者加SATA硬盤，我并不需要裝系統(tǒng)。但我這次連系統(tǒng)盤也一起換了，所以還得裝系統(tǒng)。好在現(xiàn)在裝系統(tǒng)也是非常簡單，一般5-10分鐘就能搞定。
我用的是U盤安裝win10，方法如下：先使用微軟官方工具MICROSOFT MEDIA CREATION TOOL制作一個win10的安裝U盤，制作完成后，插入HP戰(zhàn)66，開機啟動，根據(jù)提示選擇安裝。
安裝MICROSOFT MEDIA CREATION TOOL后，接受聲明和許可，選擇“為另一臺電腦安裝介質(zhì)”，下一步，選擇系統(tǒng)語言、版本、體系結(jié)構(gòu)后，在“選擇要使用的介質(zhì)”這項選擇U盤。注意，U盤一定要8G以上，否則可能因為空間不夠創(chuàng)建失敗。
接著插入U盤并選擇，點下一步，下載win10，下載完畢后開始創(chuàng)建win10介質(zhì)，創(chuàng)建完畢后會提示“你的U盤已準(zhǔn)備就緒”。
接下來打開HP戰(zhàn)66，并插入這個安裝U盤。
由于更換了內(nèi)存，開機后會先跳出這個提示，按回車鍵繼續(xù)。
然后出來了啟動菜單，如果不習(xí)慣英文可以在select language那里選擇中文，將菜單變?yōu)橹形倪x項。
打開引導(dǎo)菜單，發(fā)現(xiàn)第一順序上的GLOWAY GVSU3就是我的安裝U盤，那就用它引導(dǎo)。
然后開始安裝win10，接下來的每步操作都有對應(yīng)提示，很簡單。
選擇安裝盤時要注意一下，圖中的驅(qū)動器0大小447.1G對應(yīng)的是金百達SATA SSD，下面的驅(qū)動器1才是金百達Nvme SSD 512G，由于Nvme SSD性能比SATA SSD強很多，所以系統(tǒng)安裝在金百達Nvme SSD 512G上比較好。
安裝過程非常快，大約5分鐘就結(jié)束了。
然后設(shè)置完賬戶、密碼、pin碼等就進入桌面了，這個時候就可以體驗硬件升級后的性能了。
首先裝個圖吧工具箱看下硬件信息，不錯，兩個硬盤都正確識別了型號，內(nèi)存只識別出了大小，沒能識別出具體型號。另外要說一下，HP戰(zhàn)66二代最大只支持DDR4 2400MHz頻率，所以這條金百達32G DDR4 3200MHz筆記本內(nèi)存降頻到2400MHz了。
不過從這里也能看出，HP戰(zhàn)66二代AMD版的商品詳情頁面中這句“最高支持16G DDR4 2400內(nèi)存”有誤，最高可以支持到32GDDR4 2400內(nèi)存才對。
下面用crystal diskinfo給硬盤跑個測試看下性能吧。
在裝完系統(tǒng)后，金百達KP230 Nvme SSD512G的最大讀寫性能都有下降，僅為1890M/S和1549M/S。這是因為作為系統(tǒng)盤進行測試，固態(tài)硬盤的主控芯片還需要處理系統(tǒng)運行時的讀寫請求，導(dǎo)致測試的性能下降。
但對比原裝Nvme SSD的1739M/S和1452M/S來說，依然有明顯優(yōu)勢。
金百達KP330 SATA SSD 480G的最大讀寫速度則為519M/S和472M/S，是SATA3.0硬盤的正常水平。
我上一篇圖解的評論區(qū)里有人說拆機換內(nèi)存前必須把電池拔掉，否則有風(fēng)險。但我上次換內(nèi)存和這次更換內(nèi)存、硬盤全程都沒有把電池拔掉，都沒有遇到問題，那么這個過程到底需不需要拔掉電池呢？
為此，我專門去查了很多相關(guān)討論，答案如下：
“正常關(guān)機后，只是更換內(nèi)存和硬盤，是無需拔下筆記電池的。”
那為什么有人堅持說必須拔下呢？
答案是靜電。由于靜電的存在，筆記本關(guān)機后，主板上可能還有一部分上面有靜電，如果天氣干燥，你身上有靜電，不拔下電池直接動手，有一定幾率會導(dǎo)致主板被燒壞。但防靜電并不只是筆記本電腦的問題，臺機也是一樣要防的。所以拆機前請記得洗手或者用手摸一下身邊的金屬物品放掉靜電。還有拆機時，拆下的螺絲要小心放好，不要落在主板上。
這次的HP戰(zhàn)66二代AMD版筆記本升級內(nèi)存硬盤教程圖解到這里就結(jié)束了，如果覺得我這篇教程對您有幫助，請您給我點贊、評論或者轉(zhuǎn)發(fā)，也歡迎在評論區(qū)和我交流這類硬件折騰的心得技巧。