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金立M5 Plus是金立M系列中最新一代超級(jí)續(xù)航手機(jī),該機(jī)搭載了6英寸全高清屏幕,內(nèi)置了5020毫安時(shí)超大容量電池。今天為拆瘋欄目帶領(lǐng)大家一探M5 Plus 的內(nèi)心。
準(zhǔn)備好拆機(jī)所需的螺絲刀、吸盤、撬棒等工具,將手機(jī)關(guān)機(jī),取出SIM卡及存儲(chǔ)卡擴(kuò)展 插槽后,我們就可以開始拆解工作了
首先我們使用風(fēng)槍均勻加熱圖中紅框位置,使得屏幕總成粘合膠熔化
加熱之后,使用吸盤慢慢將屏幕拉起,由于M5 Plus采用了6英寸的AMOLED屏幕,整個(gè)屏幕總成非常的薄,拉起的時(shí)候要十分小心
完全拉開之后可以看到屏幕總成和主板之間有排線連接(附有固定壓板)
去除掉屏幕排線之后,就可以完全的分離屏幕總成和機(jī)身了
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017年注定是全面屏興起之年。金秋伊始的短短一個(gè)月間,一眾手機(jī)廠商紛紛祭出了自家的全面屏產(chǎn)品。當(dāng)多個(gè)品牌還在為“全面屏”概念錙銖必較時(shí),金立卻在自己的首款全面屏手機(jī)M7中另辟蹊徑,將重心放在了屬于自身品牌基因的安全賣點(diǎn)上。
金立M7參數(shù)表
CPU:MTK Helio P30
GPU:Mali G71 MP2
屏幕:6.01英寸 2160×1080像素 AMOLED
內(nèi)存:6GB LPDDR4X
存儲(chǔ):64GB
前置攝像頭:800萬像素
后置攝像頭:1600萬+800萬像素
指紋識(shí)別:后置
電池容量:4000mAh
尺寸:157mm×76mm×7.2mm
重量:180g
價(jià)格:2799元起
作為金立的首款全面屏手機(jī),金立M7沒打算迎合行業(yè)里泛濫的標(biāo)準(zhǔn)“美學(xué)”,而是延續(xù)M系列一貫的商務(wù)氣質(zhì),并獨(dú)創(chuàng)了一套屬于自己的硬朗風(fēng)格。M7機(jī)身由整塊6系鋁合金打造,為了與當(dāng)下司空見慣的磨砂面做出區(qū)分,M7整塊背面采用了大面積的太陽紋設(shè)計(jì),以指紋識(shí)別區(qū)域?yàn)閳A心,做出了非常細(xì)致的鐳射拉絲紋路。相較于傳統(tǒng)的磨砂面和拉絲紋路,視覺上的金屬質(zhì)感更加強(qiáng)烈,也有效避免了指紋沾染。
▲以指紋模塊為圓心的大面積太陽紋路極具辨識(shí)度,雙攝像頭的設(shè)計(jì)和iPhone7 Plus 類似。
為了讓這種視覺效果更具沖擊性,M7的背面除了雙攝像頭、LED補(bǔ)光燈和產(chǎn)品型號(hào)標(biāo)識(shí)外沒有布置過多的元素,穹頂式天線也以相近的顏色緊貼機(jī)身邊緣。在不同角度光線的照射下,整個(gè)太陽紋后蓋會(huì)如同CD光盤一般呈現(xiàn)出不同的光澤,更是讓眼球忽略了天線的存在,也讓人忍不住想反握著手機(jī)把玩一陣。作為耐用度、手感的衡量以及炫技之處,M7纖薄的側(cè)邊依然選擇了噴砂處理。
▲一體金屬機(jī)身的四側(cè)經(jīng)過了噴砂處理,觀之光滑實(shí)則有著細(xì)膩的磨砂手感。
轉(zhuǎn)至正面,赫然眼前的自然是那塊被玩家關(guān)注的6.01寸全面屏,上下邊框盡可能地縮窄,寬度和三星Galaxy S8相當(dāng)。
▲金立M7追求平衡設(shè)計(jì)美感,上下等距、左右對(duì)稱,屏占比達(dá)到了90%。
M7特別主打多彩設(shè)計(jì),更是首度在傳統(tǒng)玻璃蓋板的玻璃層和油墨層中加入“鈦- 硅- 鈦”金屬鍍層,配合表面的2.5D大猩猩玻璃面板,在光線照射下能夠折射出更具金屬感的光澤,讓整機(jī)硬朗的商務(wù)風(fēng)格中多了一絲雅痞的玩味。
▲照顧商務(wù)用戶的體驗(yàn),保留了3.5mm 的耳機(jī)接口和Micro USB 接口,通用性更為出色。
對(duì)大多數(shù)玩家而言,M7最吸引人的還是這塊6.01英寸全面屏。這塊來自三星的AMOLED全面屏,分辨率為FHD+(2160×1080 像素)。有了三星出品的保證,M7的屏幕無論是通透感、視角都非常不錯(cuò),色彩風(fēng)格也與三星AMOLED屏一貫的風(fēng)格相當(dāng),色域?qū)拸V,顯示艷麗。特別是在屏幕色溫的調(diào)校上,金立M7的全面屏比普通AMOLED屏幕更優(yōu)秀一些,一般來說AMOLED屏幕都存在偏暖偏黃的現(xiàn)象,但在金立M7上卻有了明顯的改善,不至于影響視覺體驗(yàn)。比如QQ音樂圖標(biāo),會(huì)明顯發(fā)覺比標(biāo)準(zhǔn)顯示效果更暗沉,好在并不像某些AMOLED屏幕整體色偏嚴(yán)重。
同時(shí),金立M7的全面屏亮度實(shí)測達(dá)到了418cd/m2,這樣的成績?cè)贏MOLED陣營中處于中上等水平。在晴天戶外觀看,金立M7的屏幕也不會(huì)讓人有任何灰蒙蒙的感覺,顯示的內(nèi)容都能輕易分辨。最重要的是,金立M7并沒有采用任何圓角或者異形屏設(shè)計(jì),完整的18:9比例屏幕相比一般16:9比例的屏幕豎向增加了240排像素,帶來更為寬廣的顯示區(qū)域,在游戲、視頻等娛樂應(yīng)用方面視野更大。
▲▼由于M7 采用18:9 全面屏,在觀看部分常規(guī)比例的視頻時(shí),畫面周圍留有一圈黑邊(上圖),此時(shí)可以手動(dòng)選擇鋪滿窗口,獲得更完整的視覺體驗(yàn)(下圖)。
玩《王者榮耀》時(shí),更廣闊的視野如同開了輔助軟件般,對(duì)手還沒看到你,你可能就發(fā)現(xiàn)對(duì)方了;閱讀、上網(wǎng)時(shí)屏幕縱向空間能夠顯示更多內(nèi)容,大大提高瀏覽效率,減少上下滑動(dòng)的操作。
在金立M7上,伴隨全面屏而來的還有基于Android 7.1打造的Amigo OS 5.0。全新的Amigo經(jīng)過對(duì)原生Android的深度改造,徹頭徹尾地變成了更加符合本土使用習(xí)慣的界面。所有設(shè)置功能都被重新編排,便于不熟悉Android的用戶快速找到選項(xiàng)入口。
值得注意的是,Amigo 5.0的視覺元素都經(jīng)過了優(yōu)化調(diào)整。比如其內(nèi)置的字體,明顯要比三星Galaxy S8、小米MIX 2等機(jī)型大上兩個(gè)字號(hào),最小字體依然要比另外幾款全面屏的標(biāo)準(zhǔn)字體更容易辨認(rèn)。在5×5的布局下,圖標(biāo)尺寸也沒有任何縮減。這些細(xì)節(jié)顯然都是為了照顧成熟的商務(wù)人士。提到字體,M7難能可貴地將很多手機(jī)里需要付費(fèi)的漢儀旗黑作為免費(fèi)字體預(yù)置。如果看膩了Android默認(rèn)的思源黑體,不妨嘗試這款對(duì)電子閱讀更加友好的字體。
作為國產(chǎn)手機(jī)中為數(shù)不多側(cè)重于商務(wù)安全的品牌,金立在M7上將更多的重心放在了安全加密上,并且這次特別強(qiáng)調(diào)采用雙安全加密芯片—支付安全加密芯片和數(shù)據(jù)安全加密芯片。
M7的支付安全加密芯片擁有三重安全保護(hù)措施:第一重受金融IC卡本身的安全機(jī)制保護(hù),它具有防復(fù)制、防攻擊等多種安全特性;第二重受Token標(biāo)記化安全機(jī)制保護(hù), 設(shè)備卡全面采用了Token機(jī)制,Token號(hào)由發(fā)卡銀行或者銀聯(lián)隨機(jī)分配,一旦激活即不再重用,Token信息脫離手機(jī)設(shè)備無法單獨(dú)使用,保障了持卡人真實(shí)銀行帳號(hào)的安全;第三重受密碼或指紋保護(hù),沒有通過指紋或輸入密碼驗(yàn)證確認(rèn),外界也無法訪問安全芯片。因而即便手機(jī)設(shè)備丟失,也不會(huì)存在被盜刷的風(fēng)險(xiǎn)。
▲M7自帶的私密空間App,內(nèi)置了多種實(shí)用隱私功能,也支持添加第三方應(yīng)用。
而M7的數(shù)據(jù)加密芯片自帶RAM、ROM以及嵌入式閃存,確保相關(guān)密鑰和關(guān)鍵參數(shù)的加密和驗(yàn)證都在內(nèi)部進(jìn)行,外部無法訪問。倘若有人試圖通過外力破壞芯片,將無法還原已經(jīng)加密過的文件,獲取的文件也只是一堆亂碼,并且該芯片具有“暴力拆解自毀”特性。此外,每一臺(tái)手機(jī)的安全加密芯片具有唯一性,每片安全加密芯片與手機(jī)CPU編碼唯一對(duì)應(yīng),CPU編碼類似于身份證號(hào),不會(huì)重復(fù),更換芯片手機(jī)也就無法使用。
▲快捷指紋功能可以對(duì)錄入的指紋映射實(shí)用的功能。
硬件保證安全只是一方面,M7為用戶帶來的直觀軟件體驗(yàn)也包括了更多方面。比如基于支付安全加密芯片實(shí)現(xiàn)的虛擬銀行卡、公交卡離線刷卡功能,對(duì)銀行App等金融類應(yīng)用的篩選監(jiān)測(防止釣魚類應(yīng)用)。而在M7預(yù)置的《私密空間》應(yīng)用中,更是囊括了快捷指紋、私密錄音、私密信息等用于保護(hù)隱私的子應(yīng)用。
相較于S10的P25處理器,M7首發(fā)采用了MTK Helio P30處理器。兩款處理器在工藝、核心架構(gòu)和核心數(shù)量上幾乎沒有變動(dòng),GPU增強(qiáng)為Mali G71 MP2,硬件級(jí)支持雙攝方案,并且特別加入了針對(duì)攝像頭運(yùn)作的VPU模塊,專職負(fù)責(zé)相機(jī)功能的處理。基帶方面,P30也新增了對(duì)下行Cat.7、上行Cat.13的支持。為了確保M7流暢運(yùn)行,金立還為其配備了6GB RAM。預(yù)置的存儲(chǔ)容量盡管只有64GB可選,但可以通過與或卡托的副卡位擴(kuò)展存儲(chǔ)。
實(shí)際體驗(yàn)中,金立M7的流暢度相比S10有明顯提升,即使面對(duì)FHD+屏幕的壓力,所有操作也流暢絲滑。在目前的全面屏機(jī)型中,內(nèi)置4000mAh大容量電池的金立M7在續(xù)航方面的優(yōu)勢也十分突出。評(píng)測過程中,面對(duì)時(shí)不時(shí)的硬件性能測試、游戲測試、視頻測試,金立M7只需要兩天充一次電,即使是重度使用下,一天一充也完全不是問題。配合9V/2A快充解決方案,M7完全繼承了金立“安全”和“超級(jí)續(xù)航”兩大賣點(diǎn)。出于對(duì)電池續(xù)航和容量的自信,M7還支持反向充電功能,即充當(dāng)移動(dòng)電源為其他設(shè)備充電。
在拍攝方面,M7雖然沒有具備S10的“四攝”功能,但依托于P30的支持,主攝像頭依然維持1600萬像素+800萬像素的雙攝規(guī)格。實(shí)測下來,素質(zhì)與S10后置雙攝相當(dāng)。在M7上,金立再次改進(jìn)了雙攝算法,使用雙攝變焦功能過程中的穩(wěn)定性和暗光表現(xiàn)都有了明顯的提升。
▲▼M7雙攝變焦功能是個(gè)驚喜點(diǎn),副攝像頭的實(shí)用性非常高(下圖),除了光線不足的場景下,很少會(huì)有明顯的畫質(zhì)下降。
▲即便面對(duì)前后景色差不明顯的情況,M7 也能夠?qū)χ黧w進(jìn)行較為不錯(cuò)的剝離,虛化比較真實(shí)。
▲夜景模式擁有不錯(cuò)的水準(zhǔn),噪點(diǎn)抑制和涂抹感都較好,燈光也能保留足夠的細(xì)節(jié)。
全面屏的流行已然成為趨勢,但不少廠商只將重心放在了屏幕之上,當(dāng)全面屏正式普及之時(shí),必然會(huì)有一群跟風(fēng)者隕落。金立很聰明地選擇了自己擅長的商務(wù)安全領(lǐng)域穩(wěn)扎穩(wěn)打,將M7塑造成直擊用戶痛點(diǎn)卻又不失流行元素的產(chǎn)品。
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