編輯 | 漠影
國產(chǎn)大模型芯片，又有了好消息。
作為“中國科技第一展”，深圳高交會(huì)正在如火如荼的舉辦，4295家企業(yè)展出了琳瑯滿目的高精尖科技成果，歷來在高交會(huì)發(fā)布重磅產(chǎn)品的AI企業(yè)云天勵(lì)飛，一如既往上了盤“硬菜”——
國產(chǎn)Chiplet大模型推理芯片DeepEdge10。
云天勵(lì)飛董事長兼CEO陳寧博士發(fā)布Edge10芯片
這是云天勵(lì)飛迄今算力最強(qiáng)的旗艦AI芯片SoC，內(nèi)置自研新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP400T，通過D2D高速互聯(lián)Chiplet技術(shù)、C2CMesh互聯(lián)架構(gòu)實(shí)現(xiàn)算力擴(kuò)展，能夠支持千億級(jí)參數(shù)大模型，落地于邊緣設(shè)備和邊緣服務(wù)器。
而“國產(chǎn)”，當(dāng)屬這顆芯片最吸睛的標(biāo)簽。
制程工藝是國產(chǎn)，基板是國產(chǎn)，D2D Chiplet先進(jìn)封裝架構(gòu)是國產(chǎn)，RISC-V CPU IP、GPU IP是國產(chǎn)，云天勵(lì)飛自研的NNP更是國產(chǎn)。
波譎云詭的國際環(huán)境中，中國企業(yè)采用海外先進(jìn)芯片技術(shù)的可能性不斷受限。今天，在國產(chǎn)供應(yīng)鏈的襄助下，云天勵(lì)飛證明了通過多重創(chuàng)新技術(shù)的組合拳，自主可控的AI芯片能夠滿足高算力、大內(nèi)存的大模型推理需求。
三款不同規(guī)格的Edge10系列芯片（智東西拍攝）
云天勵(lì)飛是怎么做到的？為何在自研芯片路上堅(jiān)持至今？未來又有怎樣的戰(zhàn)略規(guī)劃？在深圳高交會(huì)期間，智東西與云天勵(lì)飛副總裁、芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理李愛軍進(jìn)行了深入交流。
大模型正在顛覆生產(chǎn)力，海量數(shù)據(jù)和參數(shù)的運(yùn)算需求、日趨豐富的應(yīng)用場景帶來了全新的計(jì)算泛式和計(jì)算要求，給AI芯片提出新的挑戰(zhàn)。
一方面，多模態(tài)大模型成為大勢所趨，帶動(dòng)推理算力需求激增；另一方面，OpenAI、微軟等接連開放自定義GPT能力，掀起新一股生成式AI應(yīng)用模型創(chuàng)新熱潮，更加分散泛化的多元場景，需要大量邊緣推理算力的支撐。
據(jù)云天勵(lì)飛副總裁、芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理李愛軍回憶，在推進(jìn)芯片落地的過程中，云天勵(lì)飛深刻體會(huì)到邊緣計(jì)算場景存在算力碎片化、算法長尾化、產(chǎn)品非標(biāo)化、規(guī)模碎片化的痛點(diǎn)。
追求單一場景極致PPA（性能、功耗、面積）的傳統(tǒng)芯片方式，已經(jīng)難以適應(yīng)邊緣計(jì)算場景下AI落地的需求。大模型的出現(xiàn)，為行業(yè)提供了算法層面的解決之道，因而日漸成為大勢所趨。
那么讓大模型在邊緣計(jì)算場景實(shí)際落地，需要怎樣的AI推理芯片？
一些方向已經(jīng)是業(yè)界共識(shí)：既要有更高算力，又要增加更多的內(nèi)存容量、更大的內(nèi)存帶寬，這樣才能存得下、搬得快足夠多的數(shù)據(jù)。同時(shí)，邊緣計(jì)算對低功耗、低成本的要求更為苛刻。
除了支持大模型等AI計(jì)算任務(wù)，AI邊緣推理芯片還承擔(dān)了“落地應(yīng)用最后一公里”的職責(zé)，需要具備較強(qiáng)的通用算力。
針對這些需求，云天勵(lì)飛自主研發(fā)并推出了面向邊緣計(jì)算全場景、基于國產(chǎn)工藝的大模型推理芯片平臺(tái)——DeepEdge10。
李愛軍告訴智東西，DeepEdge10芯片的研發(fā)始于2020年。得益于其算法部門在前沿AI算法方面的敏銳認(rèn)知，云天勵(lì)飛芯片團(tuán)隊(duì)預(yù)見到未來視覺算法會(huì)基于Transformer和注意力機(jī)制，因此對大模型計(jì)算方式進(jìn)行了深度解構(gòu)，著重考慮到如何通過靈活的架構(gòu)設(shè)計(jì)來實(shí)現(xiàn)高效支持。
Edge10有4大技術(shù)加持：1）主控級(jí)SoC；2）新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，高效支持Transformer；3）D2D Chiplet架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)算力靈活擴(kuò)展；4）C2CMesh互聯(lián)擴(kuò)展，支持千億級(jí)參數(shù)大模型。
其主控級(jí)SoC集成了CPU、GPU、NPU、多媒體、顯示、外設(shè)、安全等功能，支持傳統(tǒng)的CNN、DNN、SLAM等算法，可滿足絕大部分場景的控制需要。CPU、GPU均為國產(chǎn)IP。RISC-V CPU采用2+8核，主頻最高達(dá)1.8Ghz；多媒體能力最大支持8K30視頻編解碼、2億像素JPEG編解碼；具備國際主流的硬件級(jí)安全性。
與支持大模型運(yùn)行最為相關(guān)的，當(dāng)屬其自研的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP400T。
NNP400T采用三維并行的矩陣計(jì)算架構(gòu)，矩陣計(jì)算與矢量計(jì)算聯(lián)合優(yōu)化，大幅提升Softmax、Layernorm等算子的執(zhí)行性能。
結(jié)合國產(chǎn)工藝的特點(diǎn)，NNP400T通過稀疏化、參數(shù)/數(shù)據(jù)壓縮、低比特量化等措施，有效實(shí)現(xiàn)大模型帶寬的極致優(yōu)化。它還支持混合數(shù)據(jù)精度計(jì)算，包括INT8、INT16、FP16。
通過這些設(shè)計(jì)，芯片在支撐大模型推理時(shí)的能效比，可以被控制在合理的水平。
而在D2D、C2C Mesh高速互聯(lián)架構(gòu)的加持下，NPU算力能夠無極擴(kuò)展，同時(shí)統(tǒng)一內(nèi)存最高可達(dá)512GB、統(tǒng)一內(nèi)存帶寬最高可達(dá)1920GB/s，能夠滿足大到千億級(jí)參數(shù)大模型在邊緣端部署的需求。
總體來看，面向邊緣場景的大模型部署需求，DeepEdge10芯片平臺(tái)具有4大創(chuàng)新亮點(diǎn)：
1、支持大模型新型計(jì)算范式
新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器兼容Transformer，支持低精度混合計(jì)算、分布式并行計(jì)算。云天勵(lì)飛現(xiàn)已向國內(nèi)頭部的AIoT芯片設(shè)計(jì)廠商、智慧汽車芯片設(shè)計(jì)廠商、服務(wù)機(jī)器人廠商、國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室等提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的IP授權(quán)。
2、D2D Chiplet+C2C Mesh互聯(lián)架構(gòu)
據(jù)李愛軍分享，在啟動(dòng)Edge10研發(fā)時(shí)，云天勵(lì)飛芯片團(tuán)隊(duì)就在思考，如何在國產(chǎn)制程工藝與國際先進(jìn)水平存在代差的情況下，通過其他技術(shù)手段追齊性能？像搭積木一樣將不同制程、不同IP模塊組合到一起的Chiplet先進(jìn)封裝思路，成為一條有希望的路徑。
在無法采用國際先進(jìn)制程的客觀限制下，云天勵(lì)飛與合作伙伴一起從三年前展開聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，在D2D Chiplet技術(shù)上定制了一系列的IP，雖然成本、功耗會(huì)高一些，但實(shí)現(xiàn)了基于國產(chǎn)14nm工藝在單臺(tái)設(shè)備跑大模型的能力。
云天勵(lì)飛副總裁、芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理李愛軍講解D2D Chiplet架構(gòu)
D2D Chiplet通過在多Die間架起“高速公路”，在不犧牲時(shí)延的情況下能做到算力靈活擴(kuò)展，可實(shí)現(xiàn)一次設(shè)計(jì)流片、多次封裝，生產(chǎn)不同計(jì)算規(guī)格的芯片。C2C Mesh互聯(lián)技術(shù)可實(shí)現(xiàn)各個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)之間的最短傳輸延遲，保證大模型推理達(dá)到最短時(shí)延，支持不同規(guī)格的大模型靈活部署。
“在片內(nèi)高速互聯(lián)速度上，我們已經(jīng)做到了14nm上的最好水平了。”李愛軍說，“我們將立足國產(chǎn)工藝打造自主可控的AI芯片，這條路很艱難，我們會(huì)堅(jiān)持不懈的走下去。”
3、支持大模型部署的異構(gòu)多核軟件棧
為了適應(yīng)D2D/C2C架構(gòu)，云天勵(lì)飛構(gòu)建了一套支持大模型部署的異構(gòu)多核軟件棧，包括設(shè)計(jì)了一套高效異構(gòu)多核Syslink通信庫，實(shí)現(xiàn)高效的D2D/C2C數(shù)據(jù)搬運(yùn)管理、Mesh互聯(lián)下的統(tǒng)一內(nèi)存調(diào)度管理和模型分布式并行管理，因此能實(shí)現(xiàn)集群的大模型部署。
4、符合大模型演進(jìn)趨勢的統(tǒng)一工具鏈
云天勵(lì)飛打造了一套符合大模型演進(jìn)趨勢的一站式統(tǒng)一工具鏈，通過分布式并行策略、基于硬件的流水線排布、先進(jìn)的量化策略、多機(jī)并行的編譯機(jī)制，來支持千億級(jí)大模型快速部署。
DeepEdge10已支持超過100個(gè)主流開源模型，數(shù)量還在持續(xù)更新，同時(shí)支持云天勵(lì)飛客戶模型的定制部署。
通過上述架構(gòu)創(chuàng)新，云天勵(lì)飛Edge10系列芯片有三種規(guī)格：Edge10C（8核CPU）、Edge10標(biāo)準(zhǔn)版（10核CPU）、Edge10Max（40核CPU），峰值算力分別為8TOPS、12TOPS、48TOPS，總體性能比上一代芯片高出20倍；統(tǒng)一內(nèi)存最高32GB，內(nèi)存帶寬最高120GB/s。
其中，Edge10C和Edge10標(biāo)準(zhǔn)版適用于邊緣計(jì)算領(lǐng)域；Edge10Max適用于邊緣CV大模型，單芯片能跑SAM視覺大模型。
相應(yīng)的出貨形態(tài)包括芯片、板卡、盒子、加速卡、推理服務(wù)器等，可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動(dòng)機(jī)器人等場景。
Edge10適用于邊緣設(shè)備和邊緣服務(wù)器，在Edge Device上運(yùn)行70億參數(shù)大語言模型，生成速度可達(dá)27Tokens/s；能夠兼容運(yùn)行130億參數(shù)大語言模型。
第一代Edge Server基于DeepEye1000小算力芯片。基于Edge10系列芯片的IPU X2000、IPU X5000、IPU X6000加速卡，算力從24TOPS到256TOPS。
經(jīng)C2C Mesh擴(kuò)展，AI算力能達(dá)到1024TOPS，在Edge Server上運(yùn)行700億參數(shù)大語言模型，可實(shí)現(xiàn)42Token/s的生成速度；能夠兼容運(yùn)行千億級(jí)參數(shù)大語言模型、百億級(jí)參數(shù)視覺大模型，未來將兼容多模態(tài)大模型。
DeepEdge10芯片布局邊緣計(jì)算的三大芯片平臺(tái)解決方案：感知計(jì)算、視頻高密、大模型推理。
感知計(jì)算場景下，基于Edge10和Edge10Max芯片，云天勵(lì)飛打造了能支持多傳感器接入的主板方案，可以滿足機(jī)器人自主導(dǎo)航和運(yùn)動(dòng)、無人機(jī)自主避障與導(dǎo)航、汽車智能安全駕駛控制、家居系統(tǒng)智能控制等應(yīng)用場景的感知要求。
視頻高密場景下，芯片、加速卡結(jié)合云天勵(lì)飛過去幾年在公共安全領(lǐng)域及行業(yè)領(lǐng)域積累的專業(yè)算法和長尾算法，共同形成了面向嵌入式邊緣計(jì)算端設(shè)備的單芯片主控方案和加速卡方案，這些方案可以滿足智能化園區(qū)管理、消防應(yīng)急管理、智慧物業(yè)、智慧城市治理等場景的視頻高密需要。
像IPU X6000單卡可支持320路視頻處理，算力有256TOPS。一臺(tái)服務(wù)器可以插8張卡，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)超過2500路的視頻高密方案。
大模型推理方面，在Edge Device上，Edge10可作為當(dāng)前信創(chuàng)PC的算力協(xié)處理器方案，把大模型的能力應(yīng)用到傳統(tǒng)信創(chuàng)PC上，讓信創(chuàng)PC能跑AIGC辦公應(yīng)用，包括文案生成、代碼生成、智能決策、增強(qiáng)設(shè)計(jì)等。
在Edge Server上，基于IPU X6000的算力加速卡方案，可實(shí)現(xiàn)1~8卡靈活擴(kuò)展的服務(wù)器部署，滿足行業(yè)大模型和場景大模型集中化的推進(jìn)。
據(jù)李愛軍透露，云天勵(lì)飛會(huì)優(yōu)先選擇在一些邊緣計(jì)算場景的頭部行業(yè)玩家進(jìn)行深度合作，提供Edge10系列芯片和產(chǎn)品，再逐步對外開放。
云天勵(lì)飛自2014年成立至今，一直堅(jiān)持自主研發(fā)芯片，沉淀“算法芯片化”的核心能力，其核心芯片團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)平均超過14年。
“算法芯片化”并不是簡單的“算法+芯片”,而是云天勵(lì)飛基于對場景的理解，以及對算法關(guān)鍵計(jì)算任務(wù)在應(yīng)用場景中的量化分析，將芯片設(shè)計(jì)者的理念、思想與算法相融合的AI芯片設(shè)計(jì)流程，能夠讓AI芯片在實(shí)際應(yīng)用中發(fā)揮更優(yōu)的效果。
在“算法芯片化”核心能力的支持下，云天勵(lì)飛已完成3代指令集架構(gòu)、4代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器架構(gòu)的研發(fā)，且已陸續(xù)商用。
據(jù)云天勵(lì)飛董事長兼CEO陳寧博士分享，從第一代芯片起，云天勵(lì)飛的自研芯片就一直定位在邊緣計(jì)算，與其系統(tǒng)產(chǎn)品相輔相成，落地到智慧城市、智能交通、智能制造、智慧教育、智能配送、邊緣計(jì)算模型等場景中。
其第一代芯片DeepEye1000在2020年初實(shí)現(xiàn)商用，過去四年多應(yīng)用在人臉門禁和AI相機(jī)、工業(yè)AI相機(jī)和安全PC、商業(yè)機(jī)器人等邊緣計(jì)算設(shè)備中。最新推出的DeepEdge10邊緣推理芯片，采用云天勵(lì)飛的第二代異構(gòu)多核架構(gòu)、第一代Chiplet架構(gòu)，相較上一代性能整體提升。
“我們基本上是以三年為一個(gè)周期，相信2025年我們將會(huì)推出DeepEdge20，推動(dòng)我們的性能以20倍以上的速度進(jìn)行提升。”陳寧說。
按其“劇透”，下一代DeepEdge20芯片將采用第三代異構(gòu)多核架構(gòu)、第二代Chiplet架構(gòu)，內(nèi)置多核RISC-V、第四代自研NPU。
一路走來，云天勵(lì)飛神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的核心技術(shù)和芯片的能力逐步獲得行業(yè)內(nèi)合作伙伴的認(rèn)可。
其自研芯片曾先后獲得工信部、發(fā)改委、科技部三大部委人工智能專項(xiàng)，并獲得吳文俊人工智能專項(xiàng)獎(jiǎng)芯片項(xiàng)目一等獎(jiǎng)，已被國內(nèi)頂尖芯片設(shè)計(jì)公司采用，芯片進(jìn)入了大規(guī)模應(yīng)用中。
李愛軍認(rèn)為，國際AI芯片巨頭最堅(jiān)不可摧的壁壘是生態(tài)，走兼容路線只是短期內(nèi)的權(quán)宜之計(jì)，從長遠(yuǎn)來看，國內(nèi)芯片企業(yè)必須實(shí)打?qū)嵉爻掷m(xù)投入軟件研發(fā)和生態(tài)構(gòu)筑。
云天勵(lì)飛現(xiàn)有近30家算法芯片化合作伙伴，并將合作伙伴需求植入下一代芯片中；還打造了開放的算法應(yīng)用生態(tài)，所有使用云天芯片產(chǎn)品的合作伙伴，均可在線下載更新其超過100種算法。
在2020年的高交會(huì)上，云天勵(lì)飛首次公布自進(jìn)化城市智能體戰(zhàn)略。
而驅(qū)動(dòng)自進(jìn)化城市智能體發(fā)展的核心邏輯，是打造“應(yīng)用生產(chǎn)數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)訓(xùn)練算法、算法定義芯片、芯片規(guī)模化賦能應(yīng)用”的數(shù)據(jù)飛輪。
對于云天勵(lì)飛自身來說，芯片是決定AI應(yīng)用廣度與深度的關(guān)鍵載體，也是自進(jìn)化城市智能體建設(shè)的重要算力支撐。今天發(fā)布的大模型推理芯片，是其自進(jìn)化城市智能體底層核心算力平臺(tái)補(bǔ)齊大模型能力的重要成果展示。
陳寧談道，未來，云天勵(lì)飛將繼續(xù)加大自主研發(fā)力度，立足自主可控，以自研“芯”，為自進(jìn)化城市智能體發(fā)展提供強(qiáng)大引擎。
生成式AI和大模型的應(yīng)用落地正逐步從云端向邊緣和終端進(jìn)行滲透，最新一代的智能手機(jī)、個(gè)人電腦（PC）等邊緣端側(cè)設(shè)備已經(jīng)具備在本地部署運(yùn)行百億級(jí)參數(shù)大模型的能力。
在陳寧看來，訓(xùn)練、生產(chǎn)大模型不是目的，千行百業(yè)的落地和應(yīng)用才是最終目的，所謂邊緣，不管是機(jī)器人、無人駕駛汽車、新型智能傳感，還是未來的智慧硬件和腦機(jī)接口芯片，需要的都是大模型推理芯片。
今天，大模型推理芯片還是百家爭鳴的景象，尤其在中國，我們要考慮如何基于國產(chǎn)工藝進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和生態(tài)建設(shè)，打造出契合本土落地需求的AI芯片。
展望未來，陳寧預(yù)言，未來三年，可能會(huì)有80%以上的企業(yè)將運(yùn)行在大模型之上；未來五年，機(jī)器人和數(shù)字人的數(shù)量將超過人類的數(shù)量；未來七年，也就是到2030年，大模型的智慧程度將超過人腦，GPT10.0的版本將會(huì)具備1萬億的參數(shù)體量，相當(dāng)于是人腦末梢神經(jīng)連接的數(shù)量。
“我們正在踏入第四次工業(yè)革命的開端，未來已來。”他也透露了云天勵(lì)飛將會(huì)在今年年底發(fā)布大模型，說敬請期待。
、前言：極致堆料的B560主板
如果說頂級(jí)的Z590主板對BIOS要求極高的話，那么在B560這個(gè)級(jí)別的主板中，BIOS的作用就大大弱化，畢竟不能超頻CPU，也不能支持11代酷睿ABT這樣的高端技術(shù)。對于BIOS設(shè)計(jì)相對弱勢的大陸主板廠商來說，B560主板是他們能發(fā)揮優(yōu)勢的領(lǐng)域。
相對于臺(tái)系大廠，大陸板卡廠商的優(yōu)勢是什么呢？毫無疑問就是極致的性價(jià)比，以及類似于顯卡那般慘無人道的堆料。
這個(gè)優(yōu)勢在今天這塊銘瑄B560M WIFI電競之心主板這里得到了充分的展現(xiàn)！
銘瑄B560M WIFI電競之心主板在堆料上只能用奢華來形容了，12+2+1+2相供電電路即便是高端Z590主板也很少能達(dá)到，配合1上1下的75A超低溫MosFET可以輸出300W以上的功率，別說i5-11600K，就算是i9-11900K也能輕松驅(qū)動(dòng)。
網(wǎng)絡(luò)部分也是誠意十足，同時(shí)包含了2.5Gbps的Realtek 8125B有線網(wǎng)卡和Intel AX200 Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡。
B560主板的亮點(diǎn)就是支持PCIe 4.0，銘瑄B560M WIFI電競之心主板當(dāng)然也不例外，只不過B560主板的PCIe 4.0通道并不是由主板PCH提供，而是由CPU直接提供。
主板上的第一條PCIe x16插槽可以支持全速PCIe 4.0，靠近CPU的那個(gè)M.2 2280接口同樣也支持PCIe 4.0。
在散熱方面，銘瑄B560M WIFI電競之心主板的主要發(fā)熱去都覆蓋了厚重的散熱裝甲，散熱能力在B560主板中算是頂級(jí)。
銘瑄B560M WIFI電競之心主板的詳細(xì)規(guī)格參數(shù)如下：
二、圖賞：12+2+1+2相75A MOS供電
銘瑄B560M WIFI電競之心是一塊mATX主板，比較小巧。
主板背面。
12+2+1+2相一共17相供電電路，每相供電還配備了75A上下橋低溫MOS，這個(gè)對于B560主板來說實(shí)在是有些奢侈。
通電后，一體化供電裝甲上有RGB燈效。
四條內(nèi)存插槽，最高支持128GB容量的DDR4內(nèi)存，能夠支持3200MHz Gear1。
主板一共有2個(gè)全尺寸的PCIe x16插槽，上面一個(gè)是CPU直出，支持規(guī)格是PCIe 4.0x16；下面的一個(gè)是由B560芯片組提供，只支持PCIe 3.0x4。
另外還有一個(gè)3個(gè)PCIe 3.0x1插槽以及4個(gè)M.2接口。
靠近CPU的M.2 2280接口，由CPU提供通道，支持PCIe 4.0 x4，最高能提供64Gbps的傳輸速率。
下面的那個(gè)M.2 2280接口是由PCH芯片組提供，支持PCIe 3.0x4，最高32Gbps。
背部I/O接口：1xHDMI、1xDP、1xVGA、4xUSB3.2 Gen1、2xUSB2.0、1x2.5Gbps網(wǎng)口、1xPS/2、2xWi-Fi天線接口、5x3.5mm音頻、1x光纖SPDIF接口。
三、BIOS介紹：支持內(nèi)存超頻和Gear 1模式
BIOS主界面。
在“高級(jí)模式”中，可以對處理器、風(fēng)扇、電源USB、硬盤等進(jìn)行設(shè)置修改。
核顯設(shè)置界面。
CPU設(shè)置界面，可以設(shè)定開啟的核心數(shù)，是否開啟超線程。
風(fēng)扇策略設(shè)置，比起Z590 WIFI電競之心還是簡單了一點(diǎn)。
超頻界面，可以設(shè)置處理器頻率（不能對CPU進(jìn)行超頻），功耗墻。如果搭載11代i9和i7處理器，必須解鎖功耗墻，不然默認(rèn)的125W TDP在高負(fù)載下無法到很高的全核頻率。
內(nèi)存超頻可以選擇XMP、手動(dòng)模式。在手動(dòng)模式可以支持3200MHz+頻率，Gear 1模式目前可以支持到3200MHz。
內(nèi)存時(shí)序設(shè)置界面。
四、性能測試：搭配PCIe 4.0 SSD可以跑到7GB/s讀寫速度
測試平臺(tái)如下：
1、內(nèi)存性能測試
首先直接打開XMP模式，芝奇F4-3200 C14D 8GB*2內(nèi)存的時(shí)序是14-14-14-34 CR1。
實(shí)測內(nèi)存的讀取、寫入與復(fù)制帶寬分別是47832MB/s、46790MB/s、44495MB/s，內(nèi)存延遲66.8ns。
其他設(shè)置不變，將內(nèi)存分頻模式改成Gear1，也就是3200MHz Gear 1。
實(shí)測內(nèi)存的讀取、寫入與復(fù)制帶寬分別是48263MB/s、47479MB/s、45452MB/s，內(nèi)存延遲53.5ns。
和Gear 2 模式相比，3200MHz Gear 1模式下，內(nèi)存的帶寬提升不算太多，但是內(nèi)存的延遲從66.8ns大幅度降到了53.5ns，能夠非常有效的改善游戲的幀率。
2、磁盤性能測試
銘瑄B560M WIFI電競之心主板靠近CPU的那個(gè)M.2 2280接口支持PCIe 4.0，我們將影馳HOF EXTREME 2TB裝上去看看有怎樣的表現(xiàn)。
在AS SSD Benchmark中，HOF EXTREME 2TB的總分將近10000，順序讀寫超過5700MB/s、4880MB/s，4K隨機(jī)讀取則為88MB/s，隨機(jī)寫入也有233MB/s。
在CrystalDiskMark測試中，順序讀寫速度分別達(dá)到了7227MB/s和6902MB/s，基本上發(fā)揮了HOF EXTREME 2TB的全部性能。
3、CPU性能測試
在CPU-Z的測試中，i5-11600K單核分?jǐn)?shù)是641，多核分?jǐn)?shù)4774。
CineBench R15的測試中，i5-11600K的單核性能是243cb，多核成績則是1687cb。
CineBench R20的測試中，i5-11600K的單核性能是585cb，多核成績則是4208cb。
從CPU測試的成績來看，與頂級(jí)的Z590主板相比，單核性能的差距基本可以忽略，多核性能則有1~3%左右的差距，這主要是內(nèi)存頻率的不同所造成的。
五、總結(jié)：內(nèi)地也能做出好板
目前高端主板被華碩、微星等大廠牢牢把控著，雖然許多大陸板卡廠商推出了用料相當(dāng)奢華的主板，但無奈在BIOS方面存在著巨大的差距，因此很難打動(dòng)DIY玩家的心。
但是中低端主板不同，B560M不支持超頻，BIOS的重要性也隨之大大降低，只需要適當(dāng)?shù)亩蚜霞纯伞?/p>
而說到堆料，銘瑄B560M WIFI電競之心主板或許是用料最足的B560主板，15相供電、Intel Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡、2.5Gbps有線網(wǎng)卡等等這些規(guī)格都堪稱市面上B560主板中頂級(jí)的存在。
在PCIe方面，銘瑄B560M WIFI電競之心主板在配合第11代酷睿處理器時(shí)能夠同時(shí)支持PCIe 4.0顯卡和SSD，實(shí)測在搭載影馳HOF EXTREME 2TB進(jìn)行測試時(shí)，幾乎能榨干PCIe 4.0 x4的全部帶寬。
至于性能，雖然B560M主板不能對CPU進(jìn)行超頻，但是支持內(nèi)存超頻，也支持Gear 1內(nèi)存模式。實(shí)測同樣的3200MHz內(nèi)存頻率，銘瑄B560M WIFI電競之心主板在開啟了Gear 1模式之后，內(nèi)存的延遲降低了20%之多，而內(nèi)存延遲對于游戲性能而言是如此的重要，這也是B560M主板的賣點(diǎn)之一。
銘瑄B560M WIFI電競之心主板的官方售價(jià)上是799元，并且經(jīng)常有促銷活動(dòng)能以699元甚至更低的價(jià)格到手。這樣的價(jià)格對于如此性能和做工的主板來說，還能再要求什么呢！
650主板因?yàn)樵趦r(jià)格與規(guī)格、功能上取得了較好的平衡，能夠滿足主流消費(fèi)者的需求，因此成為了600系主板中銷售最為火爆的一款。最近我們收到了一款來自于七彩虹的新品——CVN B650M GAMING FROZEN V14戰(zhàn)列艦（以下簡稱七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦），下面一起來詳細(xì)了解一下這款主板到底表現(xiàn)如何吧。
這款七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦主板屬于CVN系列，PCB部分采用了全面升級(jí)的霧化工藝，配以定制銀色寒霜散熱裝甲，打造出搶眼的銀白配色。同時(shí)該主板在散熱片表面還通過炫彩護(hù)甲絲印的工藝，打造出了弦號(hào)“65”（代表B650芯片組）、戰(zhàn)艦艙蓋圖案以及線條，這樣的整體外觀，將戰(zhàn)艦主題的設(shè)計(jì)理念呈現(xiàn)得淋漓盡致，盡顯科幻感和高級(jí)感，搭配其他白色硬件，可以輕松打造出白色主題且風(fēng)格硬朗的游戲主機(jī)。
另外七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦板載了2個(gè)5V ARGB插針和2個(gè)12V RGB，便于玩家連接RGB燈帶、RGB風(fēng)扇等設(shè)備，打造出炫酷的RGB燈效。通過iGAME CENTER軟件不僅可以實(shí)現(xiàn)全局RGB燈效的控制，而且還有ARGB二代燈珠級(jí)別的精細(xì)控制模式，進(jìn)一步提升整機(jī)的個(gè)性指數(shù)。
作為大廠產(chǎn)品，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦在做工供料方面的表現(xiàn)非常不錯(cuò)。供電方面，主板采用的是12+2+1相強(qiáng)化供電設(shè)計(jì)，還有包括55A DrMOS、貼片式鐵素體電感以及8+4pin強(qiáng)化接口在內(nèi)的高規(guī)格用料，這樣的配置完全能滿足高端銳龍全力輸出甚至是超頻所需。
為了應(yīng)對供電在持續(xù)高負(fù)荷工作時(shí)的發(fā)熱，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦為其配備了大尺寸的合金散熱裝甲，內(nèi)部為雙分區(qū)結(jié)構(gòu)加大面積以完整覆蓋核心DrMOS，提升熱傳導(dǎo)效率。多重CNC切割結(jié)構(gòu)增加了散熱裝甲和空氣接觸的面積，增強(qiáng)了熱交換的效率，確保供電模塊始終保持較低的工作溫度。
七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦板載4條DDR5內(nèi)存插槽，專門對適配高頻內(nèi)存進(jìn)行了強(qiáng)化：采用SMT工藝，讓高速信號(hào)更完整清晰；引入HIGH-V電壓增強(qiáng)，解鎖更高電壓模式；采用Daisy Chain布線，實(shí)現(xiàn)支持最高192GB容量和7600MHz（OC）頻率的能力。
雖說七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦只是M-ATX板型，但是其采用了REDESIGN擴(kuò)展分配方案，實(shí)現(xiàn)了主板空間的充分利用。比如主板依然提供了兩條全尺寸顯卡插槽，其中主插槽為PCIe 5.0×16規(guī)格，另一條為PCIe 4.0×4規(guī)格。所有顯卡插槽均加入了合金強(qiáng)化，具有更好的防護(hù)力和穩(wěn)定性。
主板還板載2個(gè)M.2 SSD插槽，均支持PCIe 5.0×4規(guī)格以及2280/2260/2242等全尺寸，并配備了寒霜M.2散熱裝甲，充分滿足用戶對于高速內(nèi)存的安裝需求。
另外七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦采用了防過載、防過壓、防靜電、防潮濕、防雷擊以及耐高溫等六大防護(hù)技術(shù)，運(yùn)行更穩(wěn)定。在出廠時(shí)還會(huì)經(jīng)過200道工序的嚴(yán)格測試，產(chǎn)品品質(zhì)更有保障。再加上“410”優(yōu)質(zhì)服務(wù)，讓用戶使用無后顧之憂。
網(wǎng)絡(luò)方面，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦配備了RTL8125 2.5Gbps有線網(wǎng)卡和AX200 WiFi6無線網(wǎng)卡。考慮到國內(nèi)還沒開放6GHz頻段，不管是WiFi 6E還是WiFi 7并不能完全釋放出其性能，所以從實(shí)用性的角度出發(fā)，這樣的配置完全能滿足當(dāng)前主流用戶對于網(wǎng)絡(luò)使用的各種需求。
I/O接口部分，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦為一體式I/O面板設(shè)計(jì)，在背面提供了4個(gè)USB2.0接口、2個(gè)USB3.2 Gen1接口、1個(gè)USB 3.2 Gen 2 接口以及1個(gè)USB-C（10Gbps）接口，USB接口數(shù)量多、種類也是比較的豐富。另外，該主板還支持一鍵升級(jí)BIOS的功能，加大地簡化了升級(jí)BIOS的操作。
測試平臺(tái)
處理器：AMD銳龍9 7950X
內(nèi)存：影馳名人堂HOF EX DDR5 8000 24G×2
主板：七彩虹CVN B650M GAMING FROZEN V14戰(zhàn)列艦
顯卡：AMD Radeon RX 7900 XTX
硬盤：WD_BLACK SN850X 2TB
電源：航嘉MVP P1200X
操作系統(tǒng)：Windows 11 專業(yè)版 22H2
雖說七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦只是一款定位中端的主板，不過考慮到其奢華的用料，所以我們?yōu)槠浯钆淞虽J龍7000系列中的旗艦型號(hào)——銳龍9 7950X處理器，搭配RX 7900 XTX打造成一個(gè)頂級(jí)的游戲平臺(tái)，來考查主板在性能釋放方面有無明顯的短板。
在實(shí)測中，首先筆者注意到的是，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦帶有非常直觀的BIOS界面，簡潔易用。
我們通過基準(zhǔn)測試軟件和專業(yè)應(yīng)用軟件對安裝在七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦主板上的銳龍9 7950X進(jìn)行了性能測試。考慮到七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦擁有12+2+1相強(qiáng)化供電設(shè)計(jì)，所以支持最高功耗只有200W左右的銳龍9 7950X來說，簡直就是小菜一碟。在每一個(gè)項(xiàng)目當(dāng)中，銳龍9 7950X都獲得了相當(dāng)不錯(cuò)的成績。與X670/X670E的表現(xiàn)相差不大，表明七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦充分釋放出了Zen4銳龍全系的性能。
由于解鎖了功耗墻，在游戲中銳龍9 7950X的性能表現(xiàn)很強(qiáng)勁，搭配Radeon RX 7900 XTX顯卡，在2K分辨率下運(yùn)行各種游戲大作均毫無壓力。可見七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦在游戲性能的釋放上同樣表現(xiàn)出色。
七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦對于高頻內(nèi)存的支持也值得大家的關(guān)注。在這里我們使用了兩條影馳名人堂HOF EX DDR5 8000 24GB內(nèi)存進(jìn)行了測試，這里我們支持使用內(nèi)存的XMP設(shè)置，直接將內(nèi)存設(shè)置成7800MT/s，可以正常開機(jī)并通過測試。甚至超過了主板規(guī)格參數(shù)中支持的最高值，此時(shí)內(nèi)存的讀取、寫入、拷貝速度都得到了提升，表現(xiàn)非常優(yōu)秀。
當(dāng)我們讓銳龍9 7950X滿載運(yùn)行半小時(shí)后，其主板供電部分的最高溫度也不過66.4℃，其溫度控制表現(xiàn)確實(shí)可圈可點(diǎn)。
如果你的預(yù)算在千元以內(nèi)，那么之前只有A620可選，高規(guī)格的B650一般在千元以上。七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦的出現(xiàn)給了大家一個(gè)經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的選擇。
七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦通過銀白配色以及“65”舷號(hào)、舷窗圖案等打造出了高辨識(shí)度的外觀。做工用料方面，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦擁有12+2+1相強(qiáng)化供電設(shè)計(jì)，就算是支持旗艦級(jí)別的銳龍7000處理器也不在話下，在實(shí)戰(zhàn)中的表現(xiàn)非常出色。同時(shí)七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦對內(nèi)存插槽也進(jìn)行了優(yōu)化，對高頻內(nèi)存具有很好的支持。
綜上所述，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦是一款相當(dāng)有看頭的B650，899元的賣價(jià)下性價(jià)比也非常的出色，還有4年保修1年換新的售后政策。如果你想要打造一套高性價(jià)比的Zen4銳龍平臺(tái)，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦是個(gè)不錯(cuò)的選擇。