硬件玩家這幾年也被 30 系顯卡那爆炸的功耗折騰的夠嗆，按照額定功率買電源經常被“拉爆保護”，消費者購買電源時也只能無腦上大功率，而 ATX3.0 電源則是大幅提升了 PCIe 設備的峰值電力承載能力，目的顯然就是沖著顯卡而來的。
先說 ATX3.0 電源的外觀，從模組接口來看，它也具備沿用已久的 24pin、8pin、6pin 三種接口，不同的是 ATX3.0 新增了一個名字叫 12VHPWR 的組合式接口，它由 12+4pin 組成，總共是 16pin。
16pin 接口用來替代常見的多個 8pin 接口為 PCIe 設備供電，說白了就是給顯卡供電，一個插頭接解決以前好幾個插頭的連接方式，線纜也更加工整。
對應的線纜看看 16pin 接口細節，有 6 對線芯用于真正的電力傳輸，而上面 4pin 插針其實是用來標定“功率上限”的識別針。
識別針共有四種電力規格，600W、450W、300W、150W，當 Sense0、Sense1 兩根識別針都接地的情況下，代表其最大電力輸出達到 600W。
電腦里面功率最大的硬件一個是 CPU，另一個就是顯卡。目前普通民用消費級 CPU 功率一般在 65W-200W 之間，超頻玩家使用的 CPU 功率一般在 200W-300W 之間，CPU 的電力需求呈直線狀態，是穩態電力規格，可以簡單計算額定功率需求。
而顯卡則跟 CPU 不同，顯卡運算時是以“幀”為單位的，計算時電耗也不是直線，而是類似 PWM 的鋸齒狀波峰。
顯卡所標注的功率與實際電力需求規格已遠遠脫離，其中以 30 系顯卡為重災區，3090 NVIDIA 官方標注功率為 350W，而推薦功率這是 750W，消費者購買電源的時候最起碼也要 850W-1000W 以上才能保證重負荷時不斷電。
ATX 2.x 規格的電源，每個電源廠商對電源的“動態峰值”承載能力、“保護閾值”設置都不相同，所以造成了同一張顯卡在某個 750W 電源上可以穩定運行，在另一個 850W 電源卻會保護斷電的現象。
ATX3.0 正是為了解決瞬間峰值電力需求而來。其標注了 ATX3.0 新規范下，電源整機輸出能力需具備 100ms 承擔 120% 額定功率輸出、10ms 承擔 160% 額定功率輸出、1ms 承擔 180% 額定功率輸出、100μs 承擔 200% 額定功率輸出。
而新增的 16pin 接口的輸出性能同樣有要求，且更為苛刻，需具備 100ms 承擔 150% 額定功率輸出、10ms 承擔 200% 額定功率輸出、1ms 承擔 250% 額定功率輸出、100μs 承擔 300% 額定功率輸出。
也就是說，一個符合 ATX3.0 新標準額定功率 1000W 的電源，其整機峰值輸出功率可達 2000W（200%），而單個 16pin 600W 插頭則最高可達 1800W（300%）的瞬時峰值輸出，徹底解決 ATX2.x 時代電源被顯卡拉爆的問題。
16pin 線纜參與電力傳輸的是 12pin，供電是 6pin 12V + 6pin 對地，每 pin 承載電流能力為 9.2A，最大供電規格 600W，這是全新電纜的電氣性能參數。插頭在多次插拔后，線纜金屬端子彈性下降插孔變形孔徑變大，導致插孔與插針接觸不良夾持力不足，相比全新線纜阻值會升高，官方標注插拔次數僅有 20-30 次。
對于普通人來說， 裝好電腦后不亂動，僅僅是清灰才拆除的話，20-30 次其實也夠用。但對于經常替換硬件測試頻繁拆裝的玩家來說，多次插拔后需要更換線纜，否則線纜接頭電阻增大后會引發過熱燒毀等情況。
目前，科技三大頭已發布他們新一代產品，包括 AMD 7000 系列處理器、intel 13 代處理器、NVIDIA 40 系顯卡，先行的評測也陸續有科技媒體放出，從一開始擔心功耗爆炸，但現在逐漸露出“真相”。
40 系顯卡相對 30 系，電力需求竟然還下降了，得益于 40 系顯卡采用臺積電 4nm 制程工藝讓它的能耗比有了大幅度提升，另外 NVIDIA 在發布會上也做出了解釋，40 系顯卡的峰值電力消耗進行了一定優化。從各大媒體對 4090 顯卡的測試中可以看到，4090 烤機功耗并未有顯著提升，甚至比上一代 3090ti 還要低，約 400W 出頭。
NVIDIA 官方信息頁中，4090 顯卡功率為 450W，推薦電源功率為 850W，4080 16GB 顯卡功率為 320W，推薦電源功率為 750W，4080 12GB 顯卡功率為 285W，推薦電源功率為 700W。
CPU 這邊，AMD 7000 系列處理器與 intel 13 代處理器人們已發現，與首發時拼命拉功耗進行一丁點性能提升不同，降低功耗運行性能也沒損失多少，能效比更值得關注。
ATX3.0 電源作為最新發布的電源規格，新增了 16pin 接口，大幅度提升 PCIe 設備的峰值動態供電能力，哪怕額定功率相同，ATX3.0 規格電源的峰值輸出性能都是遠超 ATX2.x 規格電源。
目前首批上市的 ATX3.0 電源有“ATX3.0 Compatible”、“ATX3.0 Complies”、“ATX3.0 Ready”等不同描述，有的可能還是擦邊球，型號選擇仍然比較少，價格也相對昂貴。新一代 CPU、顯卡等硬件能耗比并沒大家想象中那么夸張，而且 ATX3.0 更高的峰值供電規格，在功率選擇上可以不那么激進。
對于最近打算新裝機用戶，預算充足旗艦硬件配置的話可以直接上 ATX3.0 電源，避免重復購買。而舊機升級硬件用戶，如果本身電源就比較高規格，比如 850W-1000W+，建議沿用舊電源，使用多個 8pin 轉 16pin 的供電方式也能正常使用，等待 ATX3.0 標準普及一段時間后再購入。
著 NVIDIA 40 系顯卡評測解禁，想必各位已經在科技媒體上看過公版與非公版的深度評測了，相對于夸張的性能提升，小編更關注 40 系的功耗表現。另外，2022 年 3 月，intel 發布了新一代 PC 電源規格 —— ATX3.0，這是自 2003 年 ATX2.0 電源規范后的一個重大版本更新。
硬件玩家這幾年也被 30 系顯卡那爆炸的功耗折騰的夠嗆，按照額定功率買電源經常被“拉爆保護”，消費者購買電源時也只能無腦上大功率，而 ATX3.0 電源則是大幅提升了 PCIe 設備的峰值電力承載能力，目的顯然就是沖著顯卡而來的。
先說 ATX3.0 電源的外觀，從模組接口來看，它也具備沿用已久的 24pin、8pin、6pin 三種接口，不同的是 ATX3.0 新增了一個名字叫 12VHPWR 的組合式接口，它由 12+4pin 組成，總共是 16pin。
16pin 接口用來替代常見的多個 8pin 接口為 PCIe 設備供電，說白了就是給顯卡供電，一個插頭接解決以前好幾個插頭的連接方式，線纜也更加工整。
對應的線纜看看 16pin 接口細節，有 6 對線芯用于真正的電力傳輸，而上面 4pin 插針其實是用來標定“功率上限”的識別針。
識別針共有四種電力規格，600W、450W、300W、150W，當 Sense0、Sense1 兩根識別針都接地的情況下，代表其最大電力輸出達到 600W。
電腦里面功率最大的硬件一個是 CPU，另一個就是顯卡。目前普通民用消費級 CPU 功率一般在 65W-200W 之間，超頻玩家使用的 CPU 功率一般在 200W-300W 之間，CPU 的電力需求呈直線狀態，是穩態電力規格，可以簡單計算額定功率需求。
而顯卡則跟 CPU 不同，顯卡運算時是以“幀”為單位的，計算時電耗也不是直線，而是類似 PWM 的鋸齒狀波峰。
顯卡所標注的功率與實際電力需求規格已遠遠脫離，其中以 30 系顯卡為重災區，3090 NVIDIA 官方標注功率為 350W，而推薦功率這是 750W，消費者購買電源的時候最起碼也要 850W-1000W 以上才能保證重負荷時不斷電。
ATX 2.x 規格的電源，每個電源廠商對電源的“動態峰值”承載能力、“保護閾值”設置都不相同，所以造成了同一張顯卡在某個 750W 電源上可以穩定運行，在另一個 850W 電源卻會保護斷電的現象。
ATX3.0 正是為了解決瞬間峰值電力需求而來。其標注了 ATX3.0 新規范下，電源整機輸出能力需具備 100ms 承擔 120% 額定功率輸出、10ms 承擔 160% 額定功率輸出、1ms 承擔 180% 額定功率輸出、100μs 承擔 200% 額定功率輸出。
而新增的 16pin 接口的輸出性能同樣有要求，且更為苛刻，需具備 100ms 承擔 150% 額定功率輸出、10ms 承擔 200% 額定功率輸出、1ms 承擔 250% 額定功率輸出、100μs 承擔 300% 額定功率輸出。
也就是說，一個符合 ATX3.0 新標準額定功率 1000W 的電源，其整機峰值輸出功率可達 2000W（200%），而單個 16pin 600W 插頭則最高可達 1800W（300%）的瞬時峰值輸出，徹底解決 ATX2.x 時代電源被顯卡拉爆的問題。
16pin 線纜參與電力傳輸的是 12pin，供電是 6pin 12V + 6pin 對地，每 pin 承載電流能力為 9.2A，最大供電規格 600W，這是全新電纜的電氣性能參數。插頭在多次插拔后，線纜金屬端子彈性下降插孔變形孔徑變大，導致插孔與插針接觸不良夾持力不足，相比全新線纜阻值會升高，官方標注插拔次數僅有 20-30 次。
對于普通人來說， 裝好電腦后不亂動，僅僅是清灰才拆除的話，20-30 次其實也夠用。但對于經常替換硬件測試頻繁拆裝的玩家來說，多次插拔后需要更換線纜，否則線纜接頭電阻增大后會引發過熱燒毀等情況。
目前，科技三大頭已發布他們新一代產品，包括 AMD 7000 系列處理器、intel 13 代處理器、NVIDIA 40 系顯卡，先行的評測也陸續有科技媒體放出，從一開始擔心功耗爆炸，但現在逐漸露出“真相”。
40 系顯卡相對 30 系，電力需求竟然還下降了，得益于 40 系顯卡采用臺積電 4nm 制程工藝讓它的能耗比有了大幅度提升，另外 NVIDIA 在發布會上也做出了解釋，40 系顯卡的峰值電力消耗進行了一定優化。從各大媒體對 4090 顯卡的測試中可以看到，4090 烤機功耗并未有顯著提升，甚至比上一代 3090ti 還要低，約 400W 出頭。
NVIDIA 官方信息頁中，4090 顯卡功率為 450W，推薦電源功率為 850W，4080 16GB 顯卡功率為 320W，推薦電源功率為 750W，4080 12GB 顯卡功率為 285W，推薦電源功率為 700W。
CPU 這邊，AMD 7000 系列處理器與 intel 13 代處理器人們已發現，與首發時拼命拉功耗進行一丁點性能提升不同，降低功耗運行性能也沒損失多少，能效比更值得關注。
ATX3.0 電源作為最新發布的電源規格，新增了 16pin 接口，大幅度提升 PCIe 設備的峰值動態供電能力，哪怕額定功率相同，ATX3.0 規格電源的峰值輸出性能都是遠超 ATX2.x 規格電源。
目前首批上市的 ATX3.0 電源有“ATX3.0 Compatible”、“ATX3.0 Complies”、“ATX3.0 Ready”等不同描述，有的可能還是擦邊球，型號選擇仍然比較少，價格也相對昂貴。新一代 CPU、顯卡等硬件能耗比并沒大家想象中那么夸張，而且 ATX3.0 更高的峰值供電規格，在功率選擇上可以不那么激進。
對于最近打算新裝機用戶，預算充足旗艦硬件配置的話可以直接上 ATX3.0 電源，避免重復購買。而舊機升級硬件用戶，如果本身電源就比較高規格，比如 850W-1000W+，建議沿用舊電源，使用多個 8pin 轉 16pin 的供電方式也能正常使用，等待 ATX3.0 標準普及一段時間后再購入。
PG旗下CORE魔核系列電源在推出市場后獲得了不錯的反響，已經有不少玩家認可了這個系列的產品，并將它們作為了自己的裝機首選。因此接下來XPG要做的就是將CORE魔核系列電源的受眾進一步擴大，以此提升自家產品的市場影響力。而擴張受眾的方法有很多，推出高性能的親民款產品就是一個很常見的方式，為此CORE SHIFT魔核戰斗版電源誕生了。
CORE SHITF魔核戰斗版系列電源可以看做是XPG面向主流級市場推出的新款主力產品，既秉承XPG品牌一貫以來的高要求，但同時又走親民的路線，以此擴大產品的受眾。魔核戰斗版系列電源全部采用全模組接口設計，均通過了80Plus金牌認證，5年質保服務則可以說是XPG對其信心的保證。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用全模組線材設計，整體尺寸為標準ATX電源規格，也就是長度為14cm，可以輕松裝入各種ATX機箱當中 ，比較適合用在緊湊型的ATX或Micro-ATX平臺當中，目前其售價尚未最終確認，但可以肯定的是其將享受5年質保服務。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構， 雖然銘牌上標注其工作電壓為200V至240V，但實際上其通過了80Plus金牌認證，在100V-120V電壓下也能正常輸出850W的額定功率。另外電源還通過了5000米海拔測試，在高海拔地區使用也可以維持穩定的工作狀態。
電流采用單路+12V輸出設計，最高電流為70.5A，相當于846W功率；+5V與+3.3V通過DC-DC從+12V轉換而出，每路輸出最高電流為20A，聯合輸出功率為110W；-12V與+5V待機的額定電流則分別為0.3A與2.5A，相當于3.6W與12.5W功率。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用120mm FDB液體動態軸承風扇進行散熱，雖然沒有做低負載低溫智能停轉的支持，但電源依然進行了低噪音運行的優化，啟動后風扇會維持較低轉速運行，只有當內部溫度達到一定程度之后才會逐步提升風扇轉速，以達到噪音與散熱效能的良好平衡。
電源配置有獨立的輸入開關
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用全模組接口設計，其模組接口大體上可以分為三組，第一組是18pin+10pin，對應的是24pin主供電接口；第二組是5個8pin接口，對應CPU供電與PCI-E顯卡供電接口；第三組是4個6pin接口，對應的是SATA供電和D型4pin供電接口。
電源提供的均為黑色扁平模組線材，共計提供有1個24pin主供電接口、2個4+4pin CPU供電接口、6個6+2pin PCI-E供電接口、6個SATA供電接口和3個D型4pin接口，可以滿足多數玩家的使用需求。標配的模組線在長度上也是基本夠用的，24pin主供電接口線材長度為500mm，4+4pin CPU供電接口線材為650mm，6+2pin PCI-E供電接口線材為500mm+150mm，對于主流級的中塔機箱來說是足夠的，但對于電源下置的全塔機箱來說還是短了一些。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用 鮮紅配色的包裝，非常醒目
XPG魔核戰斗版850W全模組電源的散熱風扇來自鴻華，型號為HA1225H12F-Z，12V/0.58A規格，屬于FDB液體動壓軸承風扇，在噪音控制上會有不錯的表現。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用主動式PFC+全橋LLC諧振+同步整流+DC-DC結構，由于電源整體長度僅有14cm，因此其內部PCB上的元件布局會比較緊湊，但整體排列并不凌亂 ，各個部分還是一目了然的。
電源的一級EMI直接做在AC插座上，配置有1個X電容和1對Y電容，主PCB上的EMI器件則有2個共模電感、2個X電容與1對Y電容，有完整的MOV和NTC，后者位于主電容的旁邊，配置有獨立繼電器。
電源配置有1個GBU1506整流橋（600V/15A@100℃），配置有一塊金屬散熱片
XPG魔核戰斗版850W全模組電源采用全日系電容用料，其主電容是日化的KMR系列，規格為560μF/400V/105℃，對于額定功率850W的電源來說基本夠用。
電源的PFC開關管、PFC二極管以及2個主開關管共用一塊散熱片，另外2個主開關管共用另一塊散熱片。電源所使用的PFC開關管為被PFC電感擋住， 沒有合適的角度去觀察其具體型號，PFC二極管則為FFSP0665A（650V/6A@153℃），電源的主開關管為4個SVF20N50F（500V/12.6A@100℃/270mΩ）。
電源的主PCB背面主要布置有+12V同步整流電路的MosFET，PFC主控芯片與LLC諧振控制芯片也放在這里
PFC主控是CM6500UNX方案
LLC諧振主控是CM6901X方案
電源的+12V輸出采用同步整流設計，整流管與續流管各有3個IRFH7004PbF（40V/100A@25℃/1.4mΩ），全部配置在主PCB的背面， 通過正面的鋁制散熱片進行散熱，采用日化的固態電容進行輸出濾波。
+12V同步整流電路采用日化的固態電容進行濾波
+5V與+3.3V輸出采用的是DC-DC設計，采用獨立PCB子板，可以確認每路搭載有兩顆MosFET，但由于DC-DC模組的PCB與模組接口PCB背靠背的緣故，無法觀察到主控 與MosFET的具體型號，PCB上有日化與FPCAP的固態電容進行濾波，采用開放式的線圈電感。
電源的管控IC芯片是Sitronix的ST9S429-PG14，可提供OVP、OCP、UVP以及SCP等多種保護功能
電源的主變壓器與+5V待機變壓器
模組接口PCB上配置有日化與FPCAP的固態電容進行濾波
我們針對額定功率在600W或以上的ATX電源進行超載測試，測試項目為120%幅度的230V輸入均衡負載測試以及紋波測試。該項測試的測試不納入超能指數的計算中，單純是用來觀察電源的潛力，主要用來體現中高端電源的優勢所在。
我們可以看出，XPG魔核戰斗版850W全模組電源在超載20%至900W的時候，其各路輸出電壓相比100%負載時并沒有明顯的變化，轉換效率雖然有所下跌但仍然處于正常的電氣性能變化范圍內，由此可見其功率余量是比較充足的。
PS：以上操作是評測需要，我們并不建議玩家超載電源，如果確實需要更高的輸出功率，請使用額定功率更高的產品。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源是一款通過了80Plus金牌認證的電源，在230V輸出的環境下，輸出50W功率時其轉換效率已經超過80%，輸出100W時轉換效率超過89%，半載輸出效率達到93.64%，整體平均效率超過92%；在115V輸入下最高轉換效率超過92%，滿載效率在89%左右，符合80Plus金牌電源的輸出特性。
按Intel ATX12V 2.52規范中的推薦值，5V待機在100mA/250mA/1A的負載下轉換效率應該高于50%、60%、70%，待機空載小于1W。在這方面XPG魔核戰斗版850W全模組電源表現優秀，空載待機輸入為0.15W，輸出電壓足額，轉換效率處于較高水平，沒有什么可以挑剔的地方。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源雖然沒有提供風扇智能停轉的功能，但其風扇調速方案仍然是傾向于靜音方向。按照我們的實際測試顯示，電源在輸出達到650W之前，風扇基本都是維持在900RPM到920RPM左右的轉速，當輸出功率超過650W后會逐步上升，滿載時風扇轉速在1900RPM到2000RPM的水平，此時會有輕微的噪音但不會對使用體驗有明顯影響。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源的輸出電壓是比較穩定的，+12V與+5V輸出電壓偏離度均不到1%左右，+3.3V的電壓偏離度不到2%，電壓調整率方面則三路輸出均能控制在1%以內，可以說是相當優秀了。
紋波和噪聲是電源直流輸出里夾雜的交流成分，如果用示波器觀察，就會看到電壓上下輕微波動，像水波紋一樣，所以稱之為紋波。按照Intel ATX12V 2.5.2規定，+12V、+5V、+3.3V的輸出紋波與噪聲的Vp-p（峰-峰值）分別不得超過120mV、50mV、50mV。過高的紋波會干擾數字電路，影響電路工作的穩定性。
我們使用數字示波器在20MHz模擬帶寬下按照Intel規范給治具板測量點處并接去耦電容，對電源進行滿載紋波的測量，以低頻下的紋波峰峰值作為打分基準。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源在100%滿載時的+12V、+5V、+3.3V低頻紋波為40mV、17mV和16mV，屬于表現優秀的水平；超載至120%輸出后，電源輸出紋波有小幅度的增加，三路輸出分別上升至48mV、22mV和21mV，基本上只是數字的變化，算不上是本質上的性能改變，這說明電源在超載至120%后還是游刃有余。
交叉負載測試項目我們按照Intel ATX12V 2.52和SSI EPS12V 2.92電源設計指導的要求，制定出750W電源交叉負載圖表。值得注意的是，我們并非原封照搬設計規范，而只選擇其中比較有實際意義的4個測試點，分別是交叉負載框里的左下、左上、右上和右下角四個點。
這四個點的意義分別為：
左下角（A點）：整機最小負載；
左上角（B點）：輔路最大負載、12V最小負載，例如多個機械硬盤同時啟動的情況；
右上角（C點）：輔路最大負載、整機滿載；
右下角（D點）：12V最大負載、輔路最小負載，例如使用單個固態硬盤運行3D游戲的情況；
測試點的X坐標表示總的+12V的輸出功率，Y坐標表示+5V和+3.3V的輸出功率之和。
交叉負載的測試與前面的均勻負載測試的評判標準一致，電壓偏離額定值越少越好，各路偏離率允許的值都為±5%。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源在+5V和+3.3V輸出上使用了DC to DC設計，在偏載的情況下并未出現明顯的電壓偏離現象，其中+12V與+5V的表現比較優秀，可以將電壓偏離控制在1%以內，+3.3V的電壓偏離度控制則在2%以內，同樣是很不錯的成績。
掉電保持時間（Hold-up Time）是指電源掉電之后電壓輸出值跌出范圍允許的5%的時間，我們測量的是+12V、+5V和Power-OK（Power-Good）信號的保持時間。
SSI EPS12V 2.92服務器電源設計指導中對輸出電壓保持時間的要求是電源在75%的負載下保持時間應該大于18ms，而Power-OK信號的保持時間要求是大于17ms。
掉電保持時間如此受關注，是因為其很大程度上關系到硬件的壽命，Power-OK保持17ms意味著面臨17ms以內的掉電情況時電腦能持續運行而不出現關機、重啟的狀況，而各路電壓保持18ms或者更長的時間，是為了在掉電發生時各個硬件能夠做出應急處理，比如機械硬盤的磁頭歸位 、SSD的掉電保護。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源的保持時間是在75%負載（DC輸出637.5W）的情況下測得。
對于+12V和+5V，合格的標準是保持時間等于或者大于18ms，Power-OK（或者稱PG，Power-Good）時間應該等于或者大于17ms。XPG魔核戰斗版850W全模組電源的+12V保持時間為22.8ms，+5V為23.2ms，Power-OK為19.6ms，三項保持時間全部達標。
按照我們目前的評分標準，XPG魔核戰斗版850W全模組電源的超能指數為90.51分，已經進入到了頂尖電源的級別，對中高端平臺來說是個比較理想的選擇。
XPG魔核戰斗版850W全模組電源主要面向的是主流級市場，雖然說外觀平平無奇，但整體表現卻相當優秀，基本上沒有短板項目，而且其還通過了5000米海拔測試，在高海拔地區也能正常使用，無論是追求性能還是追求穩定的玩家，都可以在這款電源上獲得很好的使用體驗。
電源迷你天梯榜 （完整電源天梯榜）
當然目前市場上XPG魔核戰斗版850W全模組電源的競爭對手也不在少數，因此XPG魔核戰斗版850W全模組電源能不能從競爭對手的包圍中脫穎而出，這點還是需要時間去證明的。但是其本身確實已經具備有這樣的能力，而且5年的質保時間也可以看出XPG確實對產品是有信心的，739元的售價也具備一定的性價比，也就是說現在等待它的其實就是玩家們的認可了。
√ 優點：
- 80Plus金牌認證
- 全模組接口設計
- 5年質保
- 輸出電壓穩定
- 輸出紋波低
- 保持時間充足
X 缺點：
- 暫無