acbook使用的材料是鋁合金，這種材料散熱相對來說比較快，同時也加強(qiáng)了導(dǎo)熱性，這樣就會覺得macbook特別燙手。一旦macbook超過設(shè)計(jì)的保護(hù)溫度，將會自動強(qiáng)制關(guān)閉電源，因此只要macbook在使用過程中不受散熱的阻礙，它就不會燒壞。
您是否曾經(jīng)體驗(yàn)過Mac非常熱的觸摸感，或Mac的風(fēng)扇噪音太大，以至于您感覺要廢了呢？這兩個問題都是由過熱引起的，這是Mac用戶普遍關(guān)注的問題。如何有效地將macbook進(jìn)行散熱呢？一起來看看吧！
一、是將macbook放在平坦的表面上，以實(shí)現(xiàn)最高效的散熱，確保通風(fēng)口未被覆蓋，盡量不要在床上或膝蓋上使用macbook，以減少通風(fēng)口的堵塞。如果出現(xiàn)macbook過熱的現(xiàn)象，可能是因?yàn)槊旱脑颉?/span>
二、是不要在陽光下使用macbook，陽光直射只會增加macbook過熱的可能性。進(jìn)行除塵操作，打開macbook，用壓縮空氣和真空吸塵器小心地清除積聚的灰塵，可以使它保持冷卻狀態(tài)。
三、等待Spotlight任務(wù)完成后再操作。是如果沒有使用macbook來完成繁重的任務(wù)，但它仍然顯然正在升溫，需要查看桌面右上角的搜索放大鏡圖標(biāo)，如果放大鏡中有脈動點(diǎn)，這意味著Spotlight正在索引數(shù)據(jù)。這一自動化過程可能需要幾個小時，并消耗大量macbook資源。最好的方法是將其放置在涼爽平坦的表面上，然后在完成索引這一重要任務(wù)之后再執(zhí)行其他操作。
四、檢查Mac的風(fēng)扇
如果您的風(fēng)扇發(fā)出奇怪的聲音，則風(fēng)扇本身可能存在物理問題，從而使Mac更容易過熱。要對Mac的風(fēng)扇運(yùn)行診斷，請按照下列步驟操作：
連接電源線，然后關(guān)閉Mac。按下電源按鈕并在啟動屏幕之前按住D鍵。按照說明進(jìn)行操作。如果使用較舊的Mac，請選擇“基本測試”。診斷程序?qū)l(fā)現(xiàn)您的風(fēng)扇有任何問題。
五、不要使用風(fēng)扇控制應(yīng)用
許多指南將建議使用第三方風(fēng)扇控制應(yīng)用程序來提高M(jìn)ac風(fēng)扇的速度。雖然這可以在短期內(nèi)降低Mac的溫度，但也無法解決造成過熱的原因，同時給風(fēng)扇帶來更多磨損。
更重要的是，通過使用第三方應(yīng)用程序更改Mac的物理屬性，您實(shí)際上可能在使保修無效。因此，當(dāng)您最終發(fā)現(xiàn)硬件故障并且不再受保修時，可能會給您帶來最大的傷害-您的錢包。
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T之家 3 月 17 日消息，蘋果新款 M3 MacBook Air 為人詬病的一點(diǎn)就是容易發(fā)熱，進(jìn)而導(dǎo)致性能大幅下降。然而，科技頻道 MaxTech 發(fā)現(xiàn)，通過一些（雖然有些昂貴）改裝手段，M3 MacBook Air 的性能瓶頸就可以解決。
MaxTech 通過使用 SVALT 公司出品的散熱底座 DHCR 和導(dǎo)熱墊，在特定使用場景下將 M3 MacBook Air 的性能提升了接近 50%，甚至超越了定位更高端的 M3 MacBook Pro。
DHCR 散熱底座是一款多功能設(shè)備，可以放置并冷卻 MacBook。其采用“直接散熱器耦合”技術(shù)，可將合上蓋子的筆記本電腦豎直放置，底座與機(jī)身底部（M3 芯片所在位置）緊密接觸進(jìn)行散熱。通過冷卻外殼，底座的散熱系統(tǒng)可以間接為內(nèi)部的 M3 芯片降溫。
Max Tech 發(fā)現(xiàn)，SVALT 散熱底座可以顯著提升筆記本的持續(xù)性能。在 3DMark Wild Life 測試中，使用底座后，MacBook Air 的得分幾乎翻倍，從合蓋模式下的 4198 分提高到 7309 分，僅比性能未受熱影響時的得分低 800 分左右，比 M3 MacBook Pro 低約 600 分。
為了讓 M3 MacBook Air 達(dá)到 MacBook Pro 的性能水平，Max Tech 還使用了額外的散熱墊，將其放置在 M3 芯片內(nèi)部散熱系統(tǒng)和外殼之間以進(jìn)一步提升性能。這兩種改裝結(jié)合使用后，Max Tech 在相同測試條件下獲得了 8062 分的持續(xù)性能得分，比 M3 MacBook Pro 高出約 100 分。
該測試揭示了 MacBook Air 和 MacBook Pro 在散熱設(shè)計(jì)上的巨大差異，盡管兩款筆記本都擁有相同的 M3 芯片和其他硬件規(guī)格，但 MacBook Air 無風(fēng)扇的散熱設(shè)計(jì)導(dǎo)致其持續(xù)性能表現(xiàn)遜色不少。
該測試表明，用戶可以通過改裝手段來解決 M3 MacBook Air 的散熱問題。即使只使用導(dǎo)熱墊，M3 MacBook Air 也能挽回大部分性能損失。對于將 MacBook Air 用于替代臺式機(jī)的用戶來說，SVALT 的 DHCR 散熱底座則更加方便，不過，其 279 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2009 元人民幣）的售價可能會成為大多數(shù)用戶的一個潛在障礙。
定程度上，筆記本電腦的輕薄和性能始終是個悖論。
MacBook Air 產(chǎn)品線一誕生就成為了輕薄本的「經(jīng)典符號」，但在 MacBook 產(chǎn)品序列中，Air 一直是性能最弱的產(chǎn)品線。
盡管在蘋果統(tǒng)一芯片架構(gòu)、全面采用 M 系列自研芯片之后，MacBook Air 相比英特爾時代有了質(zhì)的飛躍，還是很難在性能上比肩采用同款芯片的 MacBook Pro。
但要知道，最新 14 英寸 MacBook Pro 的重量已經(jīng)達(dá)到了 1.6kg，早就超出了輕薄本的范疇。
不過，筆記本輕薄和性能的悖論是建立在不引入其他變量的情況下，芯片技術(shù)和產(chǎn)品的迭代就在很大程度讓今天的輕薄本獲得了強(qiáng)大得多的性能，而另一個可以打破輕薄本「悖論」的關(guān)鍵變量則是：
散熱。
根據(jù) The Verge 和 MacWorld 的報(bào)道，初創(chuàng)公司 Frore Systems 近期將旗下的全新散熱系統(tǒng)—— AirJet（確切說是 3 個 AirJet Mini）塞入了 MacBook Air（M2）之中，并與官方原版進(jìn)行對比。
在《古墓麗影：暗影》的游玩測試中，剛開始兩者的差距微乎其微，AirJet 版本 29fps、官方版本為 28fps；但在連續(xù)游玩半小時后，AirJet 版本還能以 27fps 運(yùn)行，官方原版的 22fps；等到 40 分鐘后，AirJet 版本還在繼續(xù)正常運(yùn)行，官方原版則已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的卡頓，幾乎沒法游玩。
Cinebench R23 測試，圖/ Frore Systems
在 Cinebench R23 的測試中，AirJet 版本 MacBook Air（8720）甚至能夠超越 M2 MacBook Pro（8711）的得分。
這并不意外，從 M1 芯片開始，MacBook Air 就砍掉了傳統(tǒng)的散熱系統(tǒng)——風(fēng)扇，以此換來了更薄的機(jī)身和更安靜的運(yùn)行環(huán)境。但相對應(yīng)的是，在高負(fù)載場景下，MacBook Air 就幾乎放棄了所有應(yīng)對措施，只剩下降頻和等待機(jī)身被動散熱。
AirJet 散熱系統(tǒng)的加入可以讓熱量不再堆積在內(nèi)部，自然可以讓 MacBook Air 更長時間地維持高性能輸出。就像 MacBook Pro 為了更好的性能表現(xiàn)，仍然保留了風(fēng)扇設(shè)計(jì)，而這也是同芯片版本 Pro 比 Air 性能更強(qiáng)的核心原因。
M1 MacBook Pro 的風(fēng)扇，圖/ iFixit
但 AirJet 最讓人驚奇的并非散熱效果，而在于超薄的尺寸以及極低的功耗和噪音。問題它是怎么做到？更重要的一點(diǎn)是，散熱芯片會替代傳統(tǒng)的風(fēng)扇，成為包括 MacBook Pro 在內(nèi)絕大部分筆記本的未來嗎？
AirJet 的背后是一家籌資 1.16 億美元的硅谷初創(chuàng)公司 Frore Systems，第一代產(chǎn)品就是 AirJet Mini 和 AirJet Pro 壓電散熱芯片，官方口徑稱其為「固態(tài)主動散熱芯片」。
不同于傳統(tǒng)風(fēng)扇通過扇葉轉(zhuǎn)動加速內(nèi)外空氣交換，使內(nèi)部堆積熱量得以傳導(dǎo)外部。AirJet 內(nèi)部是利用 MEMS 技術(shù)制造的微小壓電薄膜，以超聲波頻率振動，然后這些壓電薄膜產(chǎn)生強(qiáng)大的氣流，使外部的冷空氣通過設(shè)備（比如筆記本電腦）的進(jìn)風(fēng)口進(jìn)入 AirJet 散熱芯片，并從設(shè)備的通風(fēng)口帶走內(nèi)部堆積的熱量。
藍(lán)色為冷風(fēng)，紅色為熱風(fēng)，圖為空氣經(jīng)過散熱芯片，圖/ Frore Systems
以改裝后的 MacBook Air 為例，設(shè)備運(yùn)行時，受 AirJet 產(chǎn)生的氣流牽引，空氣會從屏幕鉸鏈附近（改造部分）進(jìn)入機(jī)器內(nèi)部并經(jīng)過 AirJet 散熱芯片，然后帶著熱量從揚(yáng)聲器孔（改造部分）排出。
根據(jù) Frore Systems 的說法，單顆空氣粒子能以每小時 200 公里的速度飛快地掠過 AirJet 散熱芯片，這意味著高效率的空氣流通以及散熱效果。官方數(shù)據(jù)顯示，AirJet Mini 能以 1W 的功耗散掉大約 5W 的熱量，而 AirJet Pro 能以 1.75W 的功耗散掉大約 10W 的熱量。
而在閑置狀態(tài)下，AirJet 的功耗還能低至 0.1W 或 0.2W，芯片主體保持關(guān)閉?？紤]到輕薄本大部分時間都是在中低負(fù)載場景下，我們大可放心 AirJet 這套散熱系統(tǒng)本身的耗電問題。
與此同時，散熱芯片還要更輕更薄。
AirJet Mini，圖/ YouTube@Charbar
比起筆記本電腦內(nèi)部已經(jīng)「小型化」的散熱風(fēng)扇，AirJet Mini 的重量僅為 9g，尺寸為 27.5mm x 41.5mm x 2.8mm；另一款產(chǎn)品 AirJet Pro 會大一些，尺寸為 31.5mm x 71.5mm x 2.8mm。
2.8mm 的厚度，也得以讓 3 個 AirJet Mini 能夠塞入已經(jīng)高度集成化的 MacBook Air 之中。但不僅是 MacBook Air，理論上只要采用 AirJet 散熱系統(tǒng)，所有輕薄本都能節(jié)省出難能一定的厚度和空間，廠商可以選擇讓筆記本電腦更薄，或是塞入更大的電池或者其他設(shè)計(jì)。
但對更多用戶來說，散熱芯片更重要的可能還是——靜音。
以 AirJet Mini 為例，全功率運(yùn)行時能以 1W 的功耗散掉約 5W 的熱量（閑置功耗可低至 0.1W），同時產(chǎn)生的噪聲僅為 21 分貝，就算是功率更高的 AirJet Pro，產(chǎn)生噪音也僅為 24 分貝。
事實(shí)上，很多輕薄本用戶對無風(fēng)扇設(shè)計(jì) MacBook Air 的偏愛，關(guān)鍵不在于熱風(fēng)，而在于噪音。尤其是在安靜環(huán)境中，或者開會場景下，噪音對于使用體驗(yàn)的影響極其重要。
MacBook Air，圖/蘋果
而按照普通人的聽覺，AirJet 運(yùn)行產(chǎn)生的 21-24 分貝的噪音都屬于非常安靜，在大部分時候都能媲美「無風(fēng)扇」的靜音體驗(yàn)，同時又有一定的主動散熱能力。
也正因?yàn)樵谏?、尺寸以及靜音等方面的優(yōu)勢，F(xiàn)rore Systems 已經(jīng)獲得了英特爾、GiS、高通等多家主流大廠的支持，英特爾還計(jì)劃在未來的 Evo 標(biāo)準(zhǔn)筆記本電腦中采用 AirJet 散熱芯片解決方案。
英特爾移動創(chuàng)新副總裁 Josh Newman 就指出，F(xiàn)rore Systems 研發(fā)的 AirJet 散熱芯片解決方案提供了一種基于 MEMS 技術(shù)的創(chuàng)新固態(tài)散熱方法，「可為未來的英特爾 Evo 筆記本電腦提供優(yōu)秀的散熱性能。」
看到這里，其實(shí)都能明白，散熱芯片相比傳統(tǒng)散熱風(fēng)扇能夠提供更好的散熱體驗(yàn)。同時，散熱風(fēng)扇實(shí)質(zhì)上已經(jīng)沒有多少改進(jìn)空間，整體迭代速度緩慢，從這個角度，散熱芯片也是更有前景的一種方向。
目前來看，輕薄本可能是散熱芯片最關(guān)鍵的市場，畢竟相比更厚重的創(chuàng)作本和游戲本，輕薄本對于散熱系統(tǒng)的尺寸、厚度以及靜音要求都更加迫切和嚴(yán)苛，尤其是高端輕薄本，理論上會更愿意采用這一套散熱解決方案。
不過長期來看，F(xiàn)rore Systems 希望將 AirJet 擴(kuò)展到各類設(shè)備上。他們指出，AirJet Mini 適合于平板電腦以及輕薄本，AirJet Pro 則為性能更加強(qiáng)大的筆記本電腦和游戲機(jī)而設(shè)計(jì)，同時還在考慮未來將 AirJet 擴(kuò)展到更多計(jì)算平臺。
事實(shí)上，F(xiàn)rore Systems 兩位創(chuàng)始人—— Seshu Madhavapeddy 和 Surya Gant 的「野心」并不小。
在創(chuàng)立 Frore Systems 之前，他們都在高通任職，因?yàn)樵趬弘娛匠暡ㄖ讣y傳感器項(xiàng)目上的合作時相識。也是在這個階段，他們受到了壓電式超聲波指紋傳感器技術(shù)的啟發(fā)，最后決定離開高通，成立 Frore Systems 打造壓電散熱芯片。
但更大也更重要的原因是，他們都意識到了今天處理器發(fā)熱對設(shè)備性能造成的巨大限制，從智能手機(jī)到筆記本電腦，再到方興未艾的 XR 設(shè)備。
可以這么說，散熱已經(jīng)成為了影響個人計(jì)算設(shè)備性能的關(guān)鍵因素。而在個人計(jì)算設(shè)備對輕便性和集成性沒有止境的追求下，很有理由相信，散熱芯片會在不遠(yuǎn)的將來成為一種常態(tài)，幫助我們的設(shè)備有更好的散熱和體驗(yàn)。