“老爺機”的芯片制程少說也有28nm，功耗堪憂，3代低壓i5已經算是不錯的水平了；DDR4運存就不要想了，DDR3 1600頻率已經算是一流水平了；硬盤一般用的是5400轉的機械硬盤，如果一直沒換的話，通電2萬個小時是非常普遍的現象。這些“老爺機”在Windows7上依然可以當作上網本，查個資料是沒什么問題。
但是隨著Windows7的停更，越來越多用戶被迫升級到Windows10。刷了新系統之后，很明顯老電腦會顯得力不從心。具體表現為：開機非常久、剛啟動時非常緩慢、卡頓，閃退現象也很常見。這就導致了許多用戶有一個錯覺——在Windows7上能勉強運行的老電腦，在Windows10上就不行？
最后，許多人都得出了一個錯誤的結論：Windows10比Windows7更不好用，老系統才是最好的。微軟再次莫名背鍋，原因令人啼笑皆非。
根據本人實測，7年老電腦+4GB運存+3代低壓i5，依然能流暢運行win10，為什么呢？這一次回家過年，拿起了之前放置家里的老電腦，發現了一個問題。打開任務管理器，點開詳細性能，可以看見硬盤占用基本都在90%以上，Windows10在后臺不斷地占用硬盤資源，速率高達10MB/秒。
這個速率對幾百MB/s的固態硬盤不算什么，但是對機械硬盤來說就非常要命。過了兩天，我實在是忍受不了，加了一百塊錢換上了金士頓120GB固態硬盤，刷了新系統后發現——3代i5低壓處理器+4GB DDR3 1600頻率內存條+7年的惠普G4老爺機，居然從此煥發新生，流暢度和跑分16萬的新電腦沒有太大區別。
Windows10有一個非常大的區別：那就是不吃CPU、GPU性能，但是非常吃硬盤性能，尤其是Windows10家庭版。所以，固態硬盤對Windows7來說是錦上添花，對Windows10來說卻是一種剛需。想要升級到Windows10，首先必須得準備一塊固態硬盤用來當作系統軟件盤，否則就不要貿然升級了。
但是，一塊固態硬盤當然不夠，Windows10家庭版的功能齊全，后臺服務臃腫，在老電腦上的體驗并不友好，還不如全部禁掉。安裝了固態硬盤之后，如果再刷一個極度精簡版的Windows10系統，那才是錦上添花。我個人刷的是Windows10 LTSC企業長期服務版，特點是一次激活永久授權，并且安裝好的系統總共才10GB，只保留了最基本的功能，非常精簡！
Windows10 LTSC這個系統，在我們互聯網圈可以說是口碑炸裂了，它禁掉了那些微軟想給，我們不想要的功能，比如微軟小娜、EDGE、應用市場等等。然后最基本的系統內核、殺毒軟件沒有任何閹割。“取其精華，去其糟粕”，運行起來非常流暢。
總之，如果你用的也是和筆者一樣的配置，而且不想花冤枉錢買新電腦的話，不妨試一下我說的這個辦法：換固態，刷Windows10精簡版，7年老電腦瞬間“復活”。其實，絕大部分人的電腦依然是可以繼續用的，哪怕是五年前的中端英特爾CPU，性能也足夠日常應用，短板在于硬盤和內存。
你學會了嗎？
果在以前有條新聞說英特爾新處理器要上市了，可能不少DIY玩家并不會有多激動，畢竟一般英特爾新一代處理器相比上一代產品的提升幅度能達到10%就不錯了，這也是英特爾被廣大用戶調侃為牙膏廠的主要原因，而且往往還需要用戶更換主板，甚至內存才能使用新一代處理器，升級成本非常高。不過在此次英特爾發布的第13代酷睿處理器上，情況卻有所不同，相對12代同級處理器，根據我們前期的測試，13代產品在部分測試中的性能最大提升幅度可達到50%以上，且無需更換主板、內存，老產品就能支持13代新處理器。那么最新的第13代酷睿處理器真的能成為英特爾提升用戶體驗的神器嗎？接下來就讓我們通過全面測試來得出答案。
與英特爾第12代酷睿產品相比，在基礎架構上，第13代酷睿處理器是沒有變化的，它仍采用P Core性能核+E Core能效核的高性能混合架構設計，相對第12代酷睿，它主要有以下九大升級：
▲第13代酷睿處理器主要經過了以上九大方面的升級，從而獲得了性能、頻率上的大提升。
1.首先它采用了進階版的Intel 7制程工藝，使用了第3代英特爾SuperFin晶體管，可以顯著提高通道遷移率，降低電阻與芯片內部熱量，為CPU達到更高的工作頻率創造條件。
2.13代酷睿處理器還使用了更快的“Raptor Cove”P Core大核心性能核，采用了基于速度路徑改進的更新設計，可以獲得最多600MHz的睿頻頻率提升，其P Core最高睿頻頻率可以達到5.8GHz。從圖上可以看到，這款內核具有非常好的電壓和頻率曲線。右邊展示的是的電壓頻率曲線，新的Raptor Cove可以在更低的電壓中獲得和12代酷睿Alder Lake相同的頻率，比如要達到5.2GHz，Raptor Cove可以用低于50mV的電壓獲得5.2GHz的頻率。橫向來看，施以同樣的電壓，在Raptor Cove上可以獲得更高的頻率，同等電壓可以獲得5.4GHz，也就是可以高出200MHz的頻率。同時最高的頻率線也進一步提升，可以提升600MHz，達到最高5.8GHz的水平。
3.此外，英特爾還提升了13代P Core性能核的二級緩存容量，每核心二級緩存容量從原來的1.25MB提升到現在的2MB，并采用了新的L2P動態預取器算法，可以顯著減少處理器訪問內存的次數，在處理器內部就能完成數據存取操作，從而提升CPU核心的運算效率，降低延遲。同時其二級緩存也更加智能，可以利用機器學習進行實時數據遙測，實現更精準的預抓取。
4.盡管13代酷睿處理器仍延續使用12代酷睿上基于Grace Mont架構的E Core能效核，但它所能擁有的E Core能效核心數量翻番，一顆處理器內部最多可以配置16顆能效核心，所以其旗艦產品酷睿i9-13900K的核心數可以達到8顆P Core+16顆E Core=24顆，線程數可以達到8×2+16=32條。
5.能效核的最高睿頻頻率也有提升，從之前的3.7GHz提升600MHz到4.3GHz。
6.同樣英特爾提升了能效核心的二級緩存容量，在12代酷睿上是每4顆能效核共享2MB二級緩存，在13代酷睿上，二級緩存的容量提升到了4MB，此外，英特爾也為能效核心的二級緩存采用了深度優化的預取器算法。
7.官標支持更高的內存頻率，在每通道只使用1根內存插槽時最高支持DDR5 5600的內存，在主板插滿四根內存時，最高支持DDR5 4400的內存。當然我們知道其實在第12代酷睿時，就可以支持DDR5 6000甚至更高頻率的內存，官標內存頻率只是顯示處理器的內存支持能力更強了。
8.13代酷睿將連接CPU內核、緩存的Compute Fabric（計算總線）頻率提升了多達900MHz，其睿頻頻率可以達到最高5.0GHz，可以提供更高的傳輸帶寬，更低的傳輸延遲。
9.增大了LLC智能緩存容量，從之前酷睿i9-12900K的30MB提升到36MB，同時新的智能緩存具有動態包容和非包容兩個模式。包容模式是把所有的數據放在智能緩存中讓所有核心共享，對處理器單線程的性能提升是比較有優化性的；非包容模式是有選擇性的把數據放入緩存，對多線程性能有優化的效果。第13代酷睿處理器可以通過機器學習動態地設定智能緩存模式，按照各種應用場景將緩存設定為包容或非包容模式。
▲英特爾表示使用Windows 11 22H2版本或之后更新的版本，可以最大程度地發揮出第13代酷睿處理器的性能。
除了在硬件以及架構上做的新的優化外，13代酷睿處理器在英特爾硬件線程調度器上也做了進一步優化，英特爾更新了線程級別邊界，可以更好理解前端應用使用情況以及后端程序運行情況，實時動態地對各類線程進行分配，如盡可能地將后臺應用、大流量、多線程分配給E Core能效核。同時還在Windows 11 22H2版本中優化解決后臺服務功能，并引入來自移動端的核心休眠技術。其他方面，第13代酷睿處理器還支持雷電4技術，擁有40Gbps的數據傳輸帶寬，處理器提供16條PCIe 5.0通道，以及4條PCIe 4.0通道。
▲英特爾第13代酷睿桌面處理器的首發產品主要有以上六款組成。
與以往英特爾產品的發布一樣，首批亮相的第13代酷睿處理器主要由酷睿i9-13900K/KF，酷睿i7-13700K/KF，酷睿i5-13600K/KF六款未鎖倍頻，可以超頻的處理器組成，后綴帶F的仍然是沒有內置核芯顯卡的版本，對使用獨立顯卡的用戶而言更加超值。其中酷睿i9-13900K的性能指標最為突出，最高睿頻頻率高達5.8GHz，擁有24顆核心（8顆P Core+16顆E Core），可以提供總計32條計算線程，也就時說它能夠同銳龍9 7950X、銳龍9 5950X這類32線程的AMD頂級產品匹敵。其技術規格也遠遠超過12代旗艦：酷睿i9-12900K，酷睿i9-12900K的最高睿頻頻率只有5.2GHz，E Core核心數量只有8顆，計算線程總數只有24條。同時酷睿i9-13900K的二級緩存容量從酷睿i9-12900K的14MB大幅提升到32MB，三級緩存容量也從酷睿i9-12900K的30MB增加到了36MB。
▲酷睿i9-13900K在正面外觀上與12代酷睿沒有明顯區別，只是在處理器背面的電容布置方式、電容數量上略有不同。
從外觀上來看，酷睿i9-13900K在外形上與12代酷睿沒有明顯區別，仍采用LGA1700封裝。在正面，13代酷睿處理器與12代酷睿處理器幾乎完全相同，依舊采用左右對稱延伸的金屬頂蓋，所以也被我們的讀者親切地稱為“帶護翼的CPU”，只是在處理器背面的電容布置方式、電容數量上略有不同。不過與Zen 4類似，為了達到更高的工作頻率，更多的線程數，13代酷睿的功耗也有所增加。其中酷睿i9-13900K/KF的最高睿頻功耗從酷睿i9-12900K/KF的241W增加到253W。
那么酷睿i9-13900K是否能在性能表現上全面壓制酷睿i9-12900K呢？接下來我們特別搭配最新的Z790主板，以及目前最為強大的GeForce RTX 4090對這款處理器進行了測試。
盡管英特爾600系芯片組就能支持第13代酷睿處理器，但英特爾也還是推出了新一代700系主板芯片組來更好地支持第13代酷睿。率先登場的就是700系的旗艦級芯片組——Z790，與Z690主板芯片組類似，Z790主板芯片組不僅依然具備對處理器、內存進行超頻的能力，還有以下幾大特性：
▲Z790主板芯片組的主要特性是增加了PCIe 4.0通道數與USB 3.2 Gen 2x2接口。
1.與Z690主板相同，可以支持第12代“Alder Lake”酷睿處理器、第13代“Raptor Lake”酷睿處理器；
2.廠商可選擇性地為Z790主板配置內存，它既可以支持DDR4內存，官標支持頻率為DDR4 3200，也可支持DDR5內存，在搭配第12代酷睿時的官標支持頻率為DDR5 4800，使用第13代酷睿處理器時的官標支持頻率為DDR5 5600；
3.與Z690主板相比，Z790主板芯片組的PCIe 4.0通道數從12條提升到20條，可配置的20Gbps帶寬USB 3.2 Gen 2x2接口從最多4個增加到最多5個 ，不過PCIe 3.0通道數則從16條減少為8條；
4.芯片組與處理器之間仍采用DMI 4.0 x8總線，擁有128Gbps的傳輸帶寬。
本次我們就收到了來自ROG玩家國度的ROG MAXIMUS Z790 HERO主板，在整體外觀上，這款主板與MAXIMUS Z690 HERO比較相似，其散熱裝甲仍采用鏡面拋光處理，內置主板的Polymo動態燈效顯示屏，唯一明顯不同的是其散熱片上的ROG“敗家之眼”Logo從之前的點陣化風格改為了條紋設計，給人的感覺從活潑、復古變為了時尚、有范。
▲ROG MAXIMUS Z790 HERO主板采用了龐大的20+1相供電設計，每相供電電路搭配支持90A負載的Power Stages MOSFET。
而在內在設計上， ROG MAXIMUS Z790 HERO主板的做工用料也延續了其Z690前輩的優秀，采用了龐大的20+1相供電設計，其中20相為處理器計算核心服務，1相為處理器內置的核芯顯卡工作，每相供電電路還搭配了一顆支持90A負載的Power Stages MOSFET，并輔以高質量電感及耐久電容，不僅支持第13代酷睿處理器的正常運行，也能充分釋放它們的超頻潛力。而為了降低主板供電部分的溫度，主板還搭配了超大一體式I/O+VRM散熱裝甲，由L形熱管連接，搭配高效導熱貼可以快速帶走熱量。
▲ROG MAXIMUS Z790 HERO主板最高內存支持頻率達到DDR5 7800
內存方面，主板提供了最新的AEMP （華碩增強型內存配置文件）II功能，該功能會基于處理器、內存顆粒自身的體質，智能地“訓練”內存，以達到內存可以穩定工作的最高頻率、最低延遲，讓內存的超頻更加簡單。因此在ROG MAXIMUS Z790 HERO主板上，它的官標最高內存支持頻率為DDR5 7800，而之前MAXIMUS Z690 HERO的官標最高內存支持頻率只有DDR5 6400+。更值得一提的是，這款主板還支持華碩AI智能超頻, AI智能散熱2.0, AI智能網絡和雙向AI降噪等多種智能功能，讓玩家無須復雜的操作就能完全釋放第13代酷睿處理器的性能。
▲主板顯卡插槽擁有金屬強化層，加強了保持力與剪切阻力設計的，可以防止主板在安裝使用重型高端顯卡時，對顯卡插槽造成損壞。
借助第十三代酷睿處理器、Z790芯片組的升級，MAXIMUS Z790 HERO主板對未來的PCIe 5.0顯卡與SSD也提供了完善的支持。它擁有兩根支持PCIe5.0標準的顯卡插槽（支持x16或x8+x8模式），并提供了最多5個M.2 SSD插槽，其中一個為PCIe 5.0 x4 SSD插槽。從前面的處理器規格表可以看到，13代酷睿處理器原生還是只為SSD提供了一個PCIe 4.0 x4標準的x4通道。
▲主板為用戶附送了一塊ROG Hyper M.2擴展卡，可讓主板支持PCIe 5.0 SSD。
而MAXIMUS Z790 HERO主板則通過巧妙的設計讓主板還可以支持PCIe 5.0 SSD，秘密就在于主板為用戶附送了一塊ROG Hyper M.2擴展卡，這款擴展卡擁有兩個M.2 SSD接口，將它插在PCIe 5.0顯卡插槽上，就能擴展出一個擁有PCIe 5.0 x4帶寬（16GB/s）的M.2 SSD接口。不過需要注意的是，在顯卡插槽上插入擴展卡后，會分割處理器帶寬，此時另一根顯卡插槽最多就只能提供對PCIe 5.0 x8帶寬，對顯示性能可能會有些許影響。
▲主板的主顯卡插槽擁有“Q-Release”顯卡易拆鍵，讓用戶拔出顯卡更輕松。
▲每個M.2 SSD接口都擁有Q-Latch便捷卡扣，無須螺絲就能固定M.2 SSD。
此外MAXIMUS Z790 HERO的顯卡主插槽也擁有“Q-Release”顯卡易拆鍵，按下該鍵就能帶動卡扣向下活動從而頂出顯卡，讓用戶拔出顯卡更加方便。每個M.2 SSD接口都擁有Q-Latch便捷卡扣。當用戶插入板型為M.2 SSD后，只需旋轉便捷卡扣即可固定住M.2 SSD，如將便捷卡扣反向旋轉則能取下M.2 SSD。這也就是說用戶在安裝SSD時無須再準備其他安裝螺絲。為了給玩家帶來震撼的游戲體驗，這款主板在音頻方面也采用了豪華的配置，其SupremeFX 7.1聲道音頻系統配備了瑞昱最新推出的Codec：輸出信噪比為120dB、提供10條DAC通道的瑞昱ALC4082 7.1 聲道Codec，并搭配“總諧波失真+ 噪音”僅-114 dB的ESS ES9218四路 DAC芯片，尼吉康音頻電容等多種高品質元件。
▲主板背板提供了豐富的接口，包括兩個更先進的雷電4接口。雷電4的接口帶寬達到40Gbps，并可輸出4K、8K顯示信號。
其他方面，這款主板不僅配備了英特爾2.5G有線網卡，還搭配了英特爾最新的Wi-Fi 6E AX411+藍牙5.3無線模塊。相對于之前Wi- Fi 6E無線模塊，AX411支持Double Connect Technology（雙連接技術），可以同時連接2.4GHz與5/6GHz兩個無線連接，優先將最為重要的數據通過更快的頻率傳輸，并能通過動態切換優化接入點選擇。主板背板則提供了豐富的接口，包括兩個更先進的雷電4接口。雷電4的接口帶寬達到40Gbps，并可輸出4K、8K顯示信號。同時其HDMI接口從HDMI 2.0升級到HDMI 2.1。而為了方便用戶使用，這款主板也提供了前置USB3.2 Gen 2×2接口，不僅支持20Gbps的傳輸速度，還支持Quick Charge4+快充技術，能提供60W電力，可快速地為移動設備充電。
MAXIMUS Z690 HERO主板產品規格
接口：LGA 1700
板型：ATX
內存插槽：DDR5×4(最高128GB DDR5 7800+)
顯卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1
PCIe 5.0 x8 ×1
PCIe 4.0 x4 ×1
擴展接口：PCIe 4.0 M.2
SSD ×3+ Hyper M.2擴展卡+SATA 6Gbps ×6
音頻芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1聲道音頻芯片+ESS ES9218
網絡芯片：英特爾2.5G有線網卡+英特爾Wi-Fi 6E+藍牙5.3模塊
背板接口：USB 3.2 Gen 1 Type-A+ USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+雷電4接口+HDMI 2.1+RJ45+模擬音頻7.1聲道接口+光纖S/PDIF
由于此次我們會使用大量應用軟件、游戲進行測試，因此除了使用高速的PCIe 4.0 SSD作系統盤外，我們還特別搭配了金士頓最新推出的NV2 PCIe 4.0 NVMe固態硬盤2TB。這款SSD定位主流，售價低廉，主要用于存儲大容量數據，游戲、應用程序等，適合用在偏重讀取的場景中。我們手中的這款NV2采用了群聯最新的PS5021-E21 PCIe 4.0主控芯片，支持NVMe 1.4協議，四通道讀寫。
外觀上，金士頓NV2 PCIe 4.0 NVMe固態硬盤采用纖薄的單面 M.2 2280設計，非常適合空間有限的系統，適用于多種不同設備如臺式機、超薄本或小型 PC (SFF PC) 系統上。此外這款SSD也擁有不錯的穩定性設計，其運行時的抗震強度最大為2.17G (7-800Hz)，非運行時的抗震強度最大為20G (20-1000Hz)，相比機械硬盤抗震和抗沖擊能力更強，平均無故障時間高達150萬小時。
目前金士頓NV2 PCIe 4.0 NVMe固態硬盤有250GB、500GB、1TB、2TB等多種容量選擇，可以滿足不同需求、不同預算的用戶，其標稱最大順序讀寫速度為3500MB/s、2800MB/s。而根據我們在第13代酷睿處理器上的實測來看，其最高順序讀寫速度分別可達3815.78MB/s、2961.56MB/s，明顯超過標稱值，完全能滿足用戶存儲大容量數據的需要。
▲金士頓NV2 PCIe 4.0 NVMe固態硬盤2TB測試得分
產品規格
接口：PCIe 4.0 x4
主控：群聯PS5021-E21
閃存：優質3D NAND顆粒
緩存：N/A
可選容量：250GB、500GB、1TB、2TB
板型：M.2 2280
耐久度：80TBW（250GB）、160TBW(500GB)、320TBW(1TB)、640TBW（2TB）
質保時間：3年有限質保
我們如何測試
測試平臺
主板：ROG MAXIMUS Z790 HERO主板
處理器：酷睿i9-13900K、酷睿i9-12900K
散熱器：ROG 龍王3代 360 ARGB
內存：DDR5 6000 32GB雙通道內存
硬盤：致態TiPro7000三體聯名版SSD 1TB
金士頓NV2 PCIe 4.0 NVMe固態硬盤2TB
顯卡：iGame GeForce RTX 4090 Neptune OC
電源：ROG THOR 1200W
操作系統：Windows 11
▲龍王3代 360 ARGB一體式水冷散熱器
▲水冷頭改為方形設計，使它可以更好地適配第13代酷睿處理器。
▲龍王3代 360 ARGB一體式水冷散熱器燈效展示
除了高品質主板、SSD，水冷版GeForce RTX 4090顯卡，為了充分釋放第13代酷睿處理器的性能，我們還特別搭配了ROG最新的龍王3代（ROG RYUO III） 360 ARGB一體式水冷散熱器。在外觀上，這款產品與之前的龍神2代非常類似，仍采用了三把高性能的貓頭鷹Noctua 12cm工業級風扇，不過其水泵升級為第8代Asetek 水泵，采用三相泵設計，可以提供更高的流動速度，更低的阻力，同時散熱器的橡膠水管直徑也增大了40%，散熱器的冷卻液存儲容量提升了42%。此外，龍王3代 360 ARGB水冷頭的造型也由原來的圓形改為了方形設計，使它可以更好地適配第13代酷睿處理器，并增加了多達32%的接觸面積。而型號上的ARGB則意味著這款水冷散熱器的風扇內置了RGB LED，可以通過ROG奧創游戲智控中心讓主板與水冷散熱器、內存等配件同步發光，帶來壯觀的光污染。其水冷頭上還設計了與ROG EXTREME系列頂級主板相同的Matrix LED 陣列屏設計，讓您的電腦更具個性化。
需要提及的是，由于時間非常有限，部分編輯之前又因疫情被封控在家里，所以本次我們只使用第12代酷睿處理器與13代產品進行了對比測試，沒有同AMD最新發布的Zen 4處理器進行全面對比，但也會在一些測試中，利用手中已有的數據先簡單談談第13代酷睿與Zen 4的對比情況。
首先從基準性能測試來看，提升最明顯的顯然是13代酷睿處理器的多線程性能。酷睿i9-12900K的CPU-Z多線程性能測試成績為11417.9分，而酷睿i9-13900K的CPU-Z多線程性能測試成績高達16827分，性能提升幅度達47.4%。在CINEBENCH R23處理器多核心渲染性能測試中，酷睿i9-13900K的測試成績也從酷睿i9-12900K的27389 pts提升到了38457pts。同時在Geekbench、PeformanceTest測試中也都有類似的結果，13代與12代產品在多線程性能測試成績上的分差非常大。原因很簡單，畢竟每款處理器的E Core能效核心數量翻番，而且還有處理器工作頻率提升、二、三級緩存容量大幅增加等多重BUFF加持。
同時，也因為這些BUFF的存在，處理器的單線程性能也有一定進步，如酷睿i9-13900K的CPU-Z單線程性能從酷睿i9-12900K的834.4分提升到了939.8分，3DMark單線程處理器性能從酷睿i9-12900K的1111分提升到了1252分。從基準測試成績總表可以看到，在基準測試中13900K的多線程性能提升幅度可以達到最多47.37%，單線程性能提升幅度可以達到15.44%。可以說13代酷睿在部分測試中的測試成績已經可以稱霸DIY市場了，如Zen 4旗艦銳龍9 7950X的CINEBENCH R23處理器多核心、單核心渲染性能分別在38327分、2059分左右，都要比13900K略遜一籌。
憑借強得多的處理器多線程性能，以及提升不少的處理器單線程性能，在實際應用性能測試中，第13代酷睿處理器也理所當然地取得了大幅提升。如在Blender BMW寶馬汽車模型渲染中，酷睿i9-13900K的時間較酷睿i9-12900K減少了23秒，在HandBrake 4K H.264視頻轉1080p H.265視頻中減少了多達48秒；原因很簡單，目前無論是渲染還是視頻轉碼應用，主要依賴的還是處理器多線程計算性能。不過在依賴處理器單線程性能，以及主要依靠顯卡通用運算性能，對CPU運算資源占用更少的Premiere 2022視頻編輯與轉碼測試中，可以看到，性能更好的13代酷睿處理器還是能降低任務執行時間。相對12代產品，13代酷睿處理器擁有更高的生產力，當然與Zen 4相比，由于Zen 4都是大核心設計，因此在一些測試中，酷睿i9-13900K還是不敵銳龍9 7950X，如銳龍9 7950X的7-ZIP壓縮與解壓縮性能可達224GIPS，Corona 1.3 BTR裝甲車場景渲染耗時比13900K還少兩秒。
而從增長幅度來看， 13代酷睿的確能在渲染與音視頻編碼這些應用中帶來最大的提升幅度，最多可以達到54.28%。同時在文件壓縮與解壓縮、處理器加密解密這些依賴處理器多線程性能的測試中，酷睿i9-13900K的性能提升幅度也能達到44.27%～53.92%。而在依賴處理器單線程性能測試的PhotoShop，以及對處理器依賴不大，主要依靠顯卡通用運算性能的Premiere 2022視頻編輯與轉碼測試中，性能更好的酷睿i9-13900K也能帶來10.86%～16.03%的提升。
為充分體現處理器游戲性能的提升，排除顯示瓶頸，所以游戲性能測試都是在1080p分辨率下進行的。由于游戲主要依靠的是處理器的單線程性能，只有部分游戲能較好地釋放處理器的多核心性能，所以在游戲測試中13代酷睿的提升幅度沒有基準和應用測試那么大，但13代酷睿還是帶來了不小的驚喜。如在對多核處理器支持較好的《僵尸世界大戰：劫后余生》中，僅僅是將處理器升級為酷睿i9-13900K，就讓游戲的平均幀數較酷睿i9-12900K提升了多達101幀。在《古墓麗影：暗影》《孤島驚魂6》中也有類似的結果，酷睿i9-13900K的平均幀數分別較上一代產品提高了51幀、27幀。
從這張游戲性能測試總表可以看到，在對多核心處理器支持較好的游戲中，酷睿i9-13900K、可以輕松為用戶帶來10%以上的游戲性能提升幅度，最高能達到26.79%，不少游戲的提升幅度都能達到5%以上。反倒是像3DMark Time Spy、《魯大師》顯卡性能測試等基準測試，并不能非常好地體現升級處理器后所帶來的游戲性能提升。此外再說一句與Zen 4的游戲性能對比情況，可以透露的是，如果都使用Radeon RX 6950XT顯卡，酷睿i9-13900K也能在《僵尸世界大戰：劫后余生》《古墓麗影：暗影》等原本AMD占優的游戲中戰勝銳龍9 7950X，其游戲性能在目前的確無人能敵。
不過盡管酷睿i9-13900K在前面的基準性能、應用性能、游戲性能的測試中都表現得很不錯，但在功耗與發熱量測試上的表現就很一般了。核心數的增加、工作頻率的提升注定13代酷睿處理器的功耗與發熱量會增加。即便使用360一體式水冷，但在AIDA64 FPU烤機測試中，酷睿i9-13900K以全核心5.5GHz運行時，也會很快碰到“溫度墻”：100℃，出現過熱保護，降頻降功耗的現象。酷睿i9-13900K其實測FPU烤機20分鐘后的CPU封裝溫度為100℃，CPU封裝功耗為233W。
不過經我們多次嘗試來看，酷睿i9-13900K的默認設置電壓其實有一定的冗余，如果手動適當降低一點處理器電壓，其實該處理器也可穩定在全核心5.5GHz下工作。如圖所示，當我們將處理器核心電壓降低在1.16V左右時，酷睿i9-13900K同樣可以完成AIDA64 FPU半小時烤機測試，其滿載溫度還未超過90℃。
▲如果散熱器性能夠好，用戶可以降低13代酷睿的處理器限制，將它的功耗限制設定在最大4095W。
▲降低功率與安全溫度限制后，酷睿i9-13900K在默認頻率下的CINEBENCH R23多核心渲染性能可以突破40000pts。
看著酷睿i9-13900K這么高的溫度，是不是覺得用戶可能很難再提升它的性能了？非也。無須復雜的超頻設置，其實用戶只要在BIOS中簡單地設置幾步，酷睿i9-13900K的性能還可以得到一定提升。首先雖然酷睿i9-13900K的溫度墻是100℃，但其實它的最高安全溫度是115℃。其次雖然酷睿i9-13900K的標稱最高睿頻功耗是253W，但在一些主板中，用戶可以將它的功耗限制設定在4095W，實際最高可運行功耗在300W～400W。
所以用戶只需要在主板中更改處理器的安全溫度值、功耗限制值，就可以讓處理器自動工作在更高的頻率或者在更高的頻率下獲得更長的工作時間。如圖所示，當我們解鎖酷睿i9-13900K的工作溫度與功率后，其CINEBENCH R23多核圖形渲染性能可以突破40000pts，CPU-Z多線程性能達到17000分以上。所以如果用戶的散熱器性能夠好，那么可以嘗試降低處理器的安全溫度與功率限制。
▲開啟ROG MAXIMUS Z790 HERO主板的AI智能超頻功能后，酷睿i9-13900K的CINEBENCH R23多核心、單核心渲染性能可獲得進一步提升。
▲酷睿i9-13900K的單核心頻率可動態超頻到最高6.2GHz
值得稱贊的是，借助ROG MAXIMUS Z790 HERO主板的AI智能超頻功能，酷睿i9-13900K還有一定的超頻潛力。該功能會根據散熱器、處理器的體質，智能、動態地提升處理器的頻率，調整處理器的電壓，讓處理器在全核心負載、單核心負載時達到能夠穩定工作的更高頻率。而在該功能開啟后，ROG MAXIMUS Z790 HERO最高可將酷睿i9-13900K的性能核全核心工作頻率提升到5.6GHz，這也讓CINEBENCH R23的多核心圖形渲染性能可以更上一層樓，達到41296pts。而在進行單核心運算時，ROG MAXIMUS Z790 HERO主板則可以動態地處理器頻率提升到最高6.2GHz，令其CINEBENCH R23單核心性能達到2342pts，在現在的處理器中幾乎無人能敵。
從以上測試來看，13代旗艦酷睿i9-13900K在基準、應用性能與游戲測試上的表現的確不錯，非常適合進行高端內容創建于游戲應用，相對12代酷睿在性能上有很大的進步，這次英特爾真的沒有擠牙膏！更關鍵的是它們的價格還比競爭對手的同級產品便宜，目前13900K的到手價在4899元左右，比對手的產品便宜了足足600元，還可以支持DDR4、DDR5兩種內存，原來的600系主板也能使用它們，用戶的升級成本也能得到有效控制。似乎在經過多年的發展后，英特爾決定再次讓消費者體驗到英特爾產品的高性能與高性價比，英特爾第13代酷睿處理器可能會成為今年最受歡迎的處理器產品之一，那么你會考慮選擇它嗎？
儉節約的傳統，令大多數人在計算機需要升級的時候，都會有針對性地去購買配件安裝，從而提升計算機性能，而不是淘汰整機。比如說計算機在處理多進程任務時卡頓，系統資源占用過高的時候，很多用戶會選擇升級CPU或者內存條。升級CPU很簡單，只需購買與主板處理器接口配套的新型號CPU即可。而內存條就不一樣了，由于型號參數太多，很容易導致購買之后無法使用，這是為什么呢？
型號各異的內存條是不通用的
首先內存條由于生產時期不同，它的接口也是不同的。眾所周知，內存條的金手指中間部分有一個缺口，對應著主板內存條插槽里面的一個隔斷，它是為了防止因為安裝錯誤燒毀內存條而設計的。每一代的內存條在金手指中間部分的缺口位置也不同，比如DDR2代，DDR3代，DDR4代，每一代的內存條只能插裝在對應的內存條插槽上，無法通用！這一點是很多用戶在購買內存升級的時候，最容易產生失誤的地方。
不同的內存條缺口位置明顯不同
除了代數的區別，內存條根據使用平臺不同，還分為ECC服務器內存條，全兼容內存條以及AMD專用條！我們來一一區別一下各種內存條的不同之處。
ECC服務器內存條，顧名思義，是用在服務器上的，它也有代數區別，比如一根DDR3代4G的內存條，可以完全契合的插裝在家用計算機的主板內存條插槽上，位于金手指部分的缺口，與家用計算機DDR3代內存條的缺口位置完全一樣，但家用計算機插上這種內存條之后，是無法正常開機使用的，這種內存條只能使用在服務器主板上。
標簽上的ECC表示服務器專用
全兼容內存條，這種內存條是家用計算機“Intel”與“AMD”兩種CPU平臺都能使用的，所以我們只需要弄清自己計算機主板支持的是第幾代內存條便可購買安裝。
全兼容內存條
AMD專用內存條，這種內存條一般國產居多，只能用于AMD速龍，銳龍等CPU型號的計算機上，Intel平臺的計算機無法使用。
將這些區別區分清楚，購買內存條之前，用軟件查看一下目前內存條的代數，主板和CPU型號，再去有針對性的購買，就不會出現購買了內存條裝上無法使用的情況了！