所周知，我們現在除了每天給大家寫公眾號之外，偶爾還在 B 站上面給大家做點兒視頻。
做視頻嘛，大家都懂，得用好一點兒的電腦去剪片子，配置差一些的容易卡——所以我們后期組的兄弟每隔半年一年就會給差評君提一個電腦更新換代的申請單。
但是今年他們申請換電腦之后，買來的電腦出問題了！
當他們找到我讓我過去看看的時候，我還在想：
臺式機嘛，能有什么問題？
你們買的不還是臺拯救者品牌機嗎，出了問題找售后唄。。。多大點兒事！
結果我把機箱蓋子打開一看：
??？？？
這問題，售后還真是解決不了。。。
第一眼，我感覺這個散熱器長得有點兒怪——品牌機嘛，定制點兒長相奇怪的散熱器也合理。
但是當我第二眼看到內存條的時候——不是，哥們兒。。。
筆記本的內存條怎么跑臺式機里去了？！
好在，編輯部里還是專門有人一直在關注臺式機的，很快他就跟我說，這個是聯想今年刃 7000K 整的一個活，把筆記本處理器給用在了臺式機里面。。。
是的，真的就是字面意思——給臺式機用筆記本電腦處理器。
上面這個模式大家可能有點兒陌生，但我用下面這個圖給大家解釋一下，你們肯定就明白了。
u1s1 ，翻開這臺電腦在電商的詳情頁面，假如你是個鉆研數碼的老司機的話，那么當看到 “ 14900HX ” ，以及 “ 超桌面性能 ” 的時候，應該就能意識到事情有些不對了。
可惜我們后期組小伙伴對行業的敏感度還不夠高，這么重要的信息，居然都被漏過去了。
于是，本著 “ 買都買了 ” 的精神，這個電腦就落到我手上了。。。
相信大家也會很好奇，這臺 “ 筆記本臺式機 ” 跟真正的臺式機相比，都有什么不一樣。
當然，由于我們趕時間把這玩意兒退貨換個真正的桌面端處理器主機，所以這期測評會有點兒水，大伙還多多擔待。
先來看看外觀，這部分反而沒啥好說的，就是一個普通的拯救者機箱，上面有聯想和拯救者的 LOGO ，還有一個英特爾的標識。
頂部也是最常見不過的電源鍵、耳機插口和 USB 接口。
機箱背部我也不多啰嗦了，一大坨 USB 接口、 HDMI 和 DP 接口等等。
背面的接口也和以往的品牌機差不多。
話說，我感覺今年臺式電腦的主板接口縮水有點兒嚴重 —— 放在往年，幾百塊錢的主板也能搭配個 2.5Gbps 速率的有線網口，也會給上雷電 3 、 USB4 的 USB-C 接口，音頻部分還會預留出同軸和光纖 SPDIF 的數字傳輸接口。
但是今年我翻了一圈，基本得在 2000 塊錢往上的主板上，才能看到這些配置了。。。
某 2299 元主板的接口介紹圖
說回正題 ~ 要是你買的是這種組裝好的臺式機，直接把顯示器和鍵鼠啥的往后面一插，直接開機就完事兒了，所以成品臺式機對于小白和懶人來說還是很友好的。
目前為止看上去一切都很正常，但是只要拆開機箱，你們就會看到文章開頭出現的畫面了。
這個造型其實不難理解，聯想這次直接把 CPU 風扇給裝在機箱上了，一個是減輕主板負擔，一個是能讓熱風直接排到機箱外面，提高散熱效率。
該說不說，這幾根 “ 金燦燦 ” 的熱管，乍一看還是挺帶勁的。
反正不管你喜不喜歡這樣的設計，到時候機箱蓋子一蓋，里面啥樣你也看不見，散熱效率高就行唄，外觀設計嘛，就簡單粗暴一點咯。
顯卡也沒啥好說的了，聯想給這個筆記本主板改造了一下，增加了實體的 PCIe 擴展槽，所以能安裝臺式機版本的 RTX 4060 Ti 顯卡。
因為是 OEM 版本的顯卡，所以外觀要比大伙自己裝機時買的各種牌子的顯卡簡潔不少。
拆下來拍個顯卡正面照，來給大家端詳一波。
機箱自帶的風扇也是 RGB 的，光污染愛好者狂喜，這部分也不多聊了。
所以雖然我開頭調侃這玩意是 “ 筆記本臺式機 ” ，但是這么描述肯定不嚴謹。
很簡單一個事，假如放在筆記本里，這顆處理器的設計的峰值功耗是 130W ，但在這個 “ 臺式機 ” 里，聯想把它給提高到了 190W 。。。
外加上提供了可以直接插臺式機顯卡的 PCIe 插槽，相當于把筆記本處理器超頻成臺式機用了。
所以這樣的效果如何呢？
我們跑了一下知名跑分軟件 Cinebench R23 ，結果單核 2218 ，多核 33274 。
確實比它原本在筆記本上 3.1 萬分的成績高了一些，但是對比臺式機還是有差距——
因為真正的臺式機處理器 14900K 的單核是 2194 ，多核 41391 。
而 CPU-Z 的測試結果也差不多，單核 931 多核 14759 ，都比筆記本上的分數高一點，單核比桌面端低一點，而多核分數低了差不多 15% 。
10 分鐘烤機我們也試了一下， CPU 封裝功率 182W ，確實接近官方說的 190W 。
當然，但也還是沒法跟桌面端 200-300 W 的性能釋放去比。
我們最后還趁退貨前跑了一下《 都市：天際線 》，在相同的高強度地圖情況下， i9-14900HX 只能跑到 36.9 幀，而 i9-14900K 確實會高一點，在 41 幀出頭。
幾個基本項目測下來，這臺刃 7000K 里面的 i9-14900HX 的表現，差不多可以總結成：比筆記本電腦的性能釋放確實要好一點，但是多核性能跟真正的桌面端 i9-14900K 還是有不小的差距。
CPU 部分說完了，這個顯卡咱就不測了， 4060Ti 這玩意兒現在確實沒啥好講的，差友們感興趣直接網上搜測評，一抓一大把。
最后，這臺奇妙電腦能聊的也就差不多了，那么用上了移動端處理器的臺式機，價格會便宜一些嗎？
嗯。。。貌似沒有。
托尼手里這個 i9-14900HX 搭配 RTX 4060Ti 的配置，在官網售價是 10499 元。
而滿血的桌面端 i7-14700K 搭配同樣的顯卡，價格只貴了 200 塊。。。
這個時候問題就來了，好好的臺式機，為啥非要用移動端處理器？真就為了清庫存嗎？
嗯。。。如果是以前的臺式機用移動端處理器，那么確實很像清庫存，但是這次可能確實有一個理由，讓聯想不得不這么做。。。
前段時間我們同事反映自己的電腦在玩游戲和干活的時候，軟件經常會崩潰，甚至還會藍屏。
托尼遇到這事兒肯定要幫忙，結果查了半天，發現居然是英特爾自己的鍋。。。
簡單來講，就是英特爾一開始過于自信，結果主板廠商也跟著膨脹了起來，幾乎沒怎么給新一代 i9 處理器的超頻做限制。
但是等正式銷售之后才發現，不少 i9 的芯片體質并沒有設想的那么好，運行時間一長， CPU 頂不住就干燒了。。。
解決方法也很簡單，那就是手動降頻或者等主板廠商更新收緊了超頻策略的 BIOS 固件。。。
這個事前一陣在裝機圈里還鬧了一點兒風波，被大家稱為 “ i9 縮缸事件 ” 。
目前大部分主板廠商都已經推送了 “ 縮缸 BIOS” 更新， i9 集體藍屏的問題也基本上得到解決了，事情已經算是告一段落了。
但是在聯想推出這臺 “ 筆記本臺式機 ” 的五月份，整件事還并沒有徹底調查清楚。
所以我估計兩個月前的聯想產品經理是這么想的——
“ 桌面端的 i9 貌似有坑，但我新品又不能不上。。。 ”
“ 反正筆記本處理器這兩年也挺牛批了，不如第一批貨就先拿筆記本處理器頂一下吧！ ”
有點離譜，但是吧。。。也合理。
如果你讓我選的話，反正我會選那個用了 i7 桌面端處理器的版本，至少在 Cinebench R23 上面，他們的分數是比較接近的，而且現在應該是也不會藍屏死機了。
但落實到實際日常使用環節，如果你跟我一樣只是一個臭打游戲的，除非你對參數和游戲畫面細節特別敏感，那么無論是桌面端的 14 代 i7 還是移動端的 14 代 i9 ，都完全能夠滿足你的需求了。
真正成為你游戲體驗瓶頸的，其實是顯卡。。。
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我們知道，電腦主機的構成部分是：CPU，主板，顯卡，內存，硬盤，電源等硬件。
下面我們來聊聊
內存
內存在電腦主機中的作用：它是與CPU進行溝通的橋梁，計算機中所有程序的運行都是在內存中進行的。
內存（Memory）也被稱為內存儲器，其作用是用于暫時存放CPU中的運算數據，以及與硬盤等外部存儲器交換的數據。
內存就是存儲程序以及數據的地方，比如當我們在使用計算機處理文稿（TXT/DOC……）時，當你在鍵盤上敲入字符時，它就被存入內存中，當你選擇存盤時，內存中的數據才會被存入硬（磁）盤。
內存的參數怎么看？
關于內存我們主要關注以下幾個參數：
內存類型：
DDR2與DDR的區別
與DDR相比，DDR2最主要的改進是在內存模塊速度相同的情況下，可以提供相當于DDR內存兩倍的帶寬。這主要是通過在每個設備上高效率使用兩個DRAM核心來實現的。作為對比，在每個設備上DDR內存只能夠使用一個DRAM核心。技術上講，DDR2內存上仍然只有一個DRAM核心，但是它可以并行存取，在每次存取中處理4個數據而不是兩個數據。
金百達銀爵
DDR2與DDR的區別示意圖
與雙倍速運行的數據緩沖相結合，DDR2內存實現了在每個時鐘周期處理多達4bit的數據，比傳統DDR內存可以處理的2bit數據高了一倍。DDR2內存另一個改進之處在于，它采用FBGA封裝方式替代了傳統的TSOP方式。
金士頓叛逆者Renegade
然而，盡管DDR2內存采用的DRAM核心速度和DDR的一樣，但是我們仍然要使用新主板才能搭配DDR2內存，因為DDR2的物理規格和DDR是不兼容的。首先是接口不一樣，DDR2的針腳數量為240針，而DDR內存為184針；其次，DDR2內存的VDIMM電壓為1.8V，也和DDR內存的2.5V不同。
芝奇幻鋒戟
DDR2的定義：
DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程聯合委員會）進行開發的新生代內存技術標準，它與上一代DDR內存技術標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍于上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據讀預取）。換句話說，DDR2內存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數據，并且能夠以內部控制總線4倍的速度運行。
光威天策
此外，由于DDR2標準規定所有DDR2內存均采用FBGA封裝形式，而不同于目前廣泛應用的TSOP/TSOP-II封裝形式，FBGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了堅實的基礎。回想起DDR的發展歷程，從第一代應用到個人電腦的DDR200經過DDR266、DDR333到今天的雙通道DDR400技術，第一代DDR的發展也走到了技術的極限，已經很難通過常規辦法提高內存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術的發展，前端總線對內存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩定運行頻率的DDR2內存將是大勢所趨。
七彩虹iGame Vulcan
DDR2與DDR的區別：
在了解DDR2內存諸多新技術前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術對比的數據。
1、延遲問題：
從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實際工作頻率是DDR的兩倍。這得益于DDR2內存擁有兩倍于標準DDR內存的4BIT預讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都采用了在時鐘的上升延和下降延同時進行數據傳輸的基本方式，但DDR2擁有兩倍于DDR的預讀取系統命令數據的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實際頻率為200MHz，而DDR2則可以達到400MHz。
英睿達鉑勝TACTICA
這樣也就出現了另一個問題：在同等工作頻率的DDR和DDR2內存中，后者的內存延時要慢于前者。舉例來說，DDR 200和DDR2-400具有相同的延遲，而后者具有高一倍的帶寬。實際上，DDR2-400和DDR 400具有相同的帶寬，它們都是3.2GB/s，但是DDR400的核心工作頻率是200MHz，而DDR2-400的核心工作頻率是100MHz，也就是說DDR2-400的延遲要高于DDR400。
影馳HOF PRO
2、封裝和發熱量：
DDR2內存技術最大的突破點其實不在于用戶們所認為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標準DDR的400MHZ限制。
DDR內存通常采用TSOP芯片封裝形式，這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上，當頻率更高時，它過長的管腳就會產生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應用的TSOP封裝形式，FBGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內存的穩定工作與未來頻率的發展提供了良好的保障。
阿斯加特阿薩戰士
DDR2內存采用1.8V電壓，相對于DDR標準的2.5V，降低了不少，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發熱量，這一點的變化是意義重大的。
DDR2采用的新技術：
除了以上所說的區別外，DDR2還引入了三項新的技術，它們是OCD、ODT和Post CAS。
OCD（Off-Chip Driver）：也就是所謂的離線驅動調整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調整上拉（pull-up）/下拉（pull-down）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQ-DQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質。
科賦炎龍CRAS XR5 RGB
ODT：ODT是內建核心的終結電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數據線終端反射信號需要大量的終結電阻。它大大增加了主板的制造成本。實際上，不同的內存模組對終結電路的要求是不一樣的，終結電阻的大小決定了數據線的信號比和反射率，終結電阻小則數據線信號反射低但是信噪比也較低；終結電阻高，則數據線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主板上的終結電阻并不能非常好的匹配內存模組，還會在一定程度上影響信號品質。DDR2可以根據自已的特點內建合適的終結電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號品質，這是DDR不能比擬的。
海盜船統治者鉑金
Post CAS：它是為了提高DDR II內存的利用效率而設定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠被插到RAS信號后面的一個時鐘周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）后面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進行設置。由于CAS信號放在了RAS信號后面一個時鐘周期，因此ACT和CAS信號永遠也不會產生碰撞沖突。
總的來說，DDR2采用了諸多的新技術，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本高、延遲慢等諸多不足，但相信隨著技術的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決。
目前市面上的內存類型已經更新到DDR5，具體內存條，分為DDR1、DDR2、DDR3、DDR4是有區別的，他們的頻率也不一樣。
瑞勢天狼
DDR3代的內存條頻率一般為：1333MHz 和 1666MHz。DDR4代的內存條頻率一般為：2133MHz 和 2400MHz。具體選擇什么樣的頻率需要看你的主板是否支持。這個可以在主板上找到（或者可以用魯大師檢測一下）。
內存頻率：內存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來表示內存的速度，它代表著該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz（兆赫）為單位來計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著該內存最高能在什么樣的頻率正常工作。目前較為主流的內存頻率是333MHz和400MHz的DDR內存，以及533MHz和667MHz的DDR2內存。
芝奇皇家戟
大家知道，計算機系統的時鐘速度是以頻率來衡量的。晶體振蕩器控制著時鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動起來，這一震動可以通過晶片的形變和大小記錄下來。晶體的震動以正弦調和變化的電流的形式表現出來，這一變化的電流就是時鐘信號。而內存本身并不具備晶體振蕩器，因此內存工作時的時鐘信號是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時鐘發生器提供的，也就是說內存無法決定自身的工作頻率，其實際工作頻率是由主板來決定的。
金泰克戰虎Z3
DDR內存和DDR2內存的頻率可以用工作頻率和等效頻率兩種方式表示，工作頻率是內存顆粒實際的工作頻率，但是由于DDR內存可以在脈沖的上升和下降沿都傳輸數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的兩倍；而DDR2內存每個時鐘能夠以四倍于工作頻率的速度讀/寫數據，因此傳輸數據的等效頻率是工作頻率的四倍。例如DDR 200/266/333/400的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是200/266/333/400MHz；DDR2 400/533/667/800的工作頻率分別是100/133/166/200MHz，而等效頻率分別是400/533/667/800MHz。
金邦巨蟹
內存異步工作模式包含多種意義，在廣義上凡是內存工作頻率與CPU的外頻不一致時都可以稱為內存異步工作模式。首先，最早的內存異步工作模式出現在早期的主板芯片組中，可以使內存工作在比CPU外頻高33MHz或者低33MHz的模式下(注意只是簡單相差33MHz)，從而可以提高系統內存性能或者使老內存繼續發揮余熱。
其次，在正常的工作模式(CPU不超頻)下，目前不少主板芯片組也支持內存異步工作模式，例如Intel 910GL芯片組，僅僅只支持533MHz FSB即133MHz的CPU外頻，但卻可以搭配工作頻率為133MHz的DDR 266、工作頻率為166MHz的DDR 333和工作頻率為200MHz的DDR 400正常工作(注意此時其CPU外頻133MHz與DDR 400的工作頻率200MHz已經相差66MHz了)，只不過搭配不同的內存其性能有差異罷了。
特科芯XM800
再次，在CPU超頻的情況下，為了不使內存拖CPU超頻能力的后腿，此時可以調低內存的工作頻率以便于超頻，例如AMD的Socket 939接口的Opteron 144非常容易超頻，不少產品的外頻都可以輕松超上300MHz，而此如果在內存同步的工作模式下，此時內存的等效頻率將高達DDR 600，這顯然是不可能的，為了順利超上300MHz外頻，我們可以在超頻前在主板BIOS中把內存設置為DDR 333或DDR 266，在超上300MHz外頻之后，前者也不過才DDR 500(某些極品內存可以達到)，而后者更是只有DDR 400(完全是正常的標準頻率)，由此可見，正確設置內存異步模式有助于超頻成功。
金士頓HyperX Predator
簡單來說如果在同代內存，相同容量條件下，內存頻率越高，性能就越好，頻率越高，速度就越快，內存條頻率決定讀取速度快慢，決定內存性能的核心因素有內存容量、帶寬和頻率，并且由于工藝提升，電壓更低，功耗還更低，但在選擇內存時還要綜合主板、處理器等方面考慮。
內存品牌：市面上主流的內存品牌有：海盜船、金士頓、芝奇、威剛、英睿達、光威、阿斯加特、金百達等。
簡單說幾個比較常見的吧~
芝奇：提到高性能超頻內存，芝奇的產品一定不會缺席。根據專業超頻排名網站HWBOT統計數據，芝奇是全球專業超頻玩家最常使用的內存品牌。很多內存超頻記錄都由芝奇內存所創造，因此芝奇被DIY圈內認作是內存超頻必選的品牌之一。
芝奇皇家戟尊爵版
威剛：威剛科技在存儲行業有一定的知名度，初期以內存模塊為主，其內存、固態硬盤、U盤、存儲卡都有不錯的口碑，其內存模組2021年重新躍居第二，僅次于金士頓，內存產品線分為發燒級XPG系列與大眾級的萬紫千紅系列，不管是哪個級別，價位相比其它一線品牌同級別內存都略低一些，是幾個一線品牌中性價比較明顯的品牌。
威剛XPG 龍耀LANCER
阿斯加特：阿斯加特是嘉合勁威旗下的子品牌，不過是由嘉合勁威和瑞典Asgard Labs于2013年聯合成立的品牌，早年被視作光威的高端產品線，品牌獨立后定位發生了變化，現在更偏性價比定位，憑借低價位在市場上博得了一席之地。
阿斯加特弗雷 Freyr
另外，最值得關注的就是內存的顆粒，那內存顆粒是什么意思呢？
內存顆粒：是基于晶圓生產出來的，晶圓一般有6英寸、8英寸及12英寸規格不等。晶圓上一個小塊，一個小塊，就是晶片晶圓體，也名Die，經過封裝之后就成為一個閃存顆粒。
在一整個晶圓進行切割封裝之前，要先進行基本的電性測試，看看晶圓的質量是否較差，或者晶圓的某些區域有潛在缺陷。
那些較差的晶圓，或者晶圓上較差的區域，在切割封裝后就會成為白片顆粒。而其中最好的部分一般內存顆粒廠商自己也不會用，會發給其他廠商制做昂貴的超高頻率內存，剩余原廠顆粒會用于常規內存產品。
內存上海附著的黑色小芯片就是內存顆粒
目前內存的
第一梯隊：
三星Bdie特挑>三星Bdie滿血>鎂光C9≈海力士DJR>海力士CJR
第二梯隊：
三星Bdie殘血≈三星Cdie≈海力士MJR、JJR、MFR≈長鑫
沒提到的大多數是顆粒比第二梯隊還差的（少數可能遺漏了），只是超頻能力還差一點，但不影響正常使用。
雷克沙戰神之刃 RGB
大家可以根據自己的預算和適配性去選擇合適的內存，組成多通道。
那單通道多通道啥意思呢？
內存雙通道是指計算機內存的數據傳輸方式。在雙通道內存架構中，計算機的內存控制器可以同時訪問兩個內存模塊，從而提高數據傳輸速度和性能。
內存雙通道可以同時傳輸數據，相比于單通道內存，它可以在同樣的頻率下傳輸兩倍的數據量。這樣可以提高計算機的內存帶寬，加快數據讀寫速度，提升系統的整體性能。內存雙通道技術在現代計算機中被廣泛應用。
圖為雙通道主板
它不僅可以提高計算機的運行速度，還可以更好地支持多任務處理和大型應用程序的運行。在選擇計算機時，如果需要更高的性能和更快的數據傳輸速度，可以考慮選擇支持內存雙通道的配置。在計算機中使用兩條相同頻率、容量和類型的內存條，同時插入到主板上的兩個內存插槽中，以提高內存訪問速度。
雙通道內存可以同時讀取和寫入兩條內存，從而提高內存帶寬，加快數據傳輸速度，提高系統性能。通常，雙通道內存可以提高15%至25%的內存性能。在選擇雙通道內存時，需要注意主板的支持情況，以免出現兼容性問題。
圖為四通道主板
硬盤
硬盤是電腦主要的存儲媒介之一，由一個或者多個鋁制或者玻璃制的碟片組成。碟片外覆蓋有鐵磁性材料。
硬盤有固態硬盤(SSD 盤，新式硬盤)、機械硬盤(HDD 傳統硬盤)、混合硬盤(HHD 一塊基于傳統機械硬盤誕生出來的新硬盤)。SSD采用閃存顆粒來存儲，HDD采用磁性碟片來存儲，混合硬盤(HHD: Hybrid Hard Disk)是把磁性硬盤和閃存集成到一起的一種硬盤。絕大多數硬盤都是固定硬盤，被永久性地密封固定在硬盤驅動器中。
磁頭復位節能技術:通過在線時對磁頭的復位來節能。
多磁頭技術:通過在同一碟片上增加多個磁頭同時的讀或寫來為硬盤提速，或同時在多碟片同時利用磁頭來讀或寫來為磁盤提速，多用于服務器和數據庫中心。
固態硬盤（SSD）
固態硬盤(Solid State Drives)，簡稱固盤，固態硬盤(Solid State Drive)用固態電子存儲芯片陣列而制成的硬盤，由控制單元和存儲單元(FLASH芯片、DRAM芯片)組成。固態硬盤在接口的規范和定義、功能及使用方法上與傳統硬盤的完全相同，在產品外形和尺寸上也完全與傳統硬盤一致，但I/O性能相對于傳統硬盤大大提升。被廣泛應用于軍事、車載、工控、視頻監控、網絡監控、網絡終端、電力、醫療、航空、導航設備等領域。
其芯片的工作溫度范圍很寬，商規產品(0~70℃)工規產品(-40~85℃)。雖然成本較高，但也正在逐漸普及到DIY市場。由于固態硬盤技術與傳統硬盤技術不同，所以產生了不少新興的存儲器廠商。廠商只需購買NAND存儲器，再配合適當的控制芯片，就可以制造固態硬盤了。新一代的固態硬盤普遍采用SATA-3接口、M.2接口、MSATA接口、PCI-E接口、SAS接口、CFast接口和SFF-8639接口。
但是當固態硬盤長時間斷電并在高溫環境下放置將會面臨數據丟失的風險。因此使用固態硬盤來備份數據并不是一個很好的選擇。
隨著互聯網的飛速發展，人們對數據信息的存儲需求也在不斷提升，現在多家存儲廠商推出了自己的便攜式固態硬盤，更有支持Type-C接口的移動固態硬盤和支持指紋識別的固態硬盤推出。
三星990 PRO NVMe M.2
機械硬盤（HDD）
機械硬盤[1]的原理是利用磁盤高速旋轉產生的氣流來帶動讀寫頭進行讀寫操作。當需要讀取數據時，控制電路會控制磁頭定位到需要讀取的磁道，然后通過磁頭的感應將數據信號轉換成電信號。在寫入數據時，則是將數據信號通過控制電路寫入到磁道中，然后利用磁頭的磁性變化將數據寫入到磁盤中。
機械硬盤的讀寫速度受到轉速和磁道密度等因素的影響，轉速越快，磁道密度越高，則讀寫速度越快。但是，機械硬盤的讀寫速度仍然比不上固態硬盤，而且機械硬盤的噪音和震動也比固態硬盤更明顯。此外，由于機械硬盤的結構較為復雜，其故障率和維修成本也相對較高。
希捷Barracuda 1TB 7200轉 64MB SATA3（ST1000DM010）
混合硬盤
混合硬盤是一塊基于傳統機械硬盤誕生出來的新硬盤，除了機械硬盤必備的碟片、馬達、磁頭等等，還內置了NAND閃存顆粒，這顆顆粒將用戶經常訪問的數據進行儲存，可以達到如SSD(就是固態硬盤)效果的讀取性能 。
固態混合硬盤(SSHD: Solid State Hybrid Drive)是把磁性硬盤和閃存集成到一起的一種硬盤。原理和微軟Windows 7和Windows 8操作系統上的"Ready Boost"功能相似，兩者都是通過增加高速閃存來進行資料預讀取(Prefetch)，以減少從硬盤讀取資料的次數，從而提高性能。不同的是;混合硬盤將閃存模塊直接整合到硬盤上，對比一下，就會發現新一代的混合硬盤不僅能提供更佳的性能，還可減少硬盤的讀寫次數，從而使硬盤耗電量降低，特別是使筆記本電腦的電池續航能力提高; 由于一般混合硬盤僅內置8GB的MLC閃存，因此成本不會大幅提高。同時混合硬盤亦采用傳統磁性硬盤的設計;因此沒有固態硬盤容量小的不足。通常使用的閃存是NAND閃存?；旌嫌脖P是處于磁性硬盤和固態硬盤(SSD: Solid State Disk)中間的一種解決方案。
西部數據紅盤 6TB 5400轉 256M SATA3（WD60EFAX）
購買硬盤時硬盤參數怎么看呢？
硬盤容量
硬盤的容量是以MB（兆）和GB（千兆）為單位的，早期的硬盤容量低下，大多以MB（兆）為單位，1956年9月IBM公司制造的世界上第一臺磁盤存儲系統只有區區的5MB，而現今硬盤技術飛速的發展數百GB容量的硬盤也以進入到家庭用戶的手中。硬盤的容量有40GB、60GB、80GB、100GB、120GB、160GB、200GB，硬盤技術還在繼續向前發展，更大容量的硬盤還將不斷推出。
在購買硬盤之后，細心的人會發現，在操作系統當中硬盤的容量與官方標稱的容量不符，都要少于標稱容量，容量越大則這個差異越大。標稱40GB的硬盤，在操作系統中顯示只有38GB；80GB的硬盤只有75GB；而120GB的硬盤則只有114GB。這并不是廠商或經銷商以次充好欺騙消費者，而是硬盤廠商對容量的計算方法和操作系統的計算方法有不同而造成的，不同的單位轉換關系造成的。
眾所周知，在計算機中是采用二進制，這樣造成在操作系統中對容量的計算是以每1024為一進制的，每1024字節為1KB，每1024KB為1MB，每1024MB為1GB；而硬盤廠商在計算容量方面是以每1000為一進制的，每1000字節為1KB，每1000KB為1MB，每1000MB為1GB，這二者進制上的差異造成了硬盤容量“縮水”。以120GB的硬盤為例：
廠商容量計算方法：120GB＝120,000MB＝120，000，000KB＝120，000，000，000字節
換算成操作系統計算方法：120，000，000，000字節/1024＝117,187,500KB/1024＝114，440.91796875MB＝114GB
同時在操作系統中，硬盤還必須分區和格式化，這樣系統還會在硬盤上占用一些空間，提供給系統文件使用，所以在操作系統中顯示的硬盤容量和標稱容量會存在差異。
huananzhi M.2 2280 NVME 固態硬盤M2 NVME 2TB
盤片數
盤片是硬盤中承載數據存儲的介質，硬盤是由多個盤片疊加在一起，互相之間由墊圈隔開。硬盤盤片是以堅固耐用的材料為盤基，其上在附著磁性物質，表面被加工的相當平滑。因為盤片在硬盤內部高速旋轉（有5400轉、7200轉、10000轉，甚至15000轉），因此制作盤片的材料硬度和耐磨性要求很高，所以一般采用合金材料，多數為鋁合金。
硬盤盤片是隨著硬盤的發展而不斷進步的，早期的硬盤盤片都是使用塑料材料作為盤基，然后再在塑料盤基上涂上磁性材料就構成了硬盤的盤片。后來隨著硬盤轉速和容量的提高又出現的金屬盤基的盤片，金屬材料的盤基具有更高的記錄密度、更強的硬度，在安全性上也要強于塑料盤基。目前市場中主流的硬盤都是采用鋁材料的金屬盤基。
而IBM等廠商還推出過以石英玻璃為盤基的“玻璃盤片”，但初期的玻璃盤片在發熱等技術方面處理的并不得當，導致部分產品使用中極易出現故障。但玻璃盤片是一種比鋁更為堅固耐用的盤片材質，盤片高速運轉時的穩定性和可靠性都有所提高，而且玻璃盤片表面更為平滑，技術上還是領先于金屬盤片的。
由于盤片上的記錄密度巨大，而且盤片工作時的高速旋轉，為保證其工作的穩定，數據保存的長久，硬片都是密封在硬盤內部。萬萬不可自行拆卸硬盤，在普通環境下空氣中的灰塵，都會對硬盤造成永久傷害，更不能用器械或手指碰觸盤片。
西部數據藍盤 1TB 7200轉 64MB SATA3（WD10EZEX）
單碟容量
單碟容量（storage per disk），是硬盤相當重要的參數之一，一定程度上決定著硬盤的檔次高低。硬盤是由多個存儲碟片組合而成的，而單碟容量就是一個存儲碟所能存儲的最大數據量。硬盤廠商在增加硬盤容量時，可以通過兩種手段：一個是增加存儲碟片的數量，但受到硬盤整體體積和生產成本的限制，碟片數量都受到限制，一般都在5片以內；而另一個辦法就是增加單碟容量。
舉個例子來說，單碟容量為60GB的希捷酷魚五系列和單碟容量為80GB的希捷7200.7系列，如果都用2個盤片那么總容量將有40GB的差異，可見單碟容量對硬盤容量的影響。
同時，硬盤單碟容量的增加不僅僅可以帶來硬盤總容量的提升，而且也有利于生產成本的控制，提高硬盤工作的穩定性。單碟容量的增加意味著廠商要在同樣大小的盤片上建立更多的磁道數（數據存儲在盤片的磁道中），雖然這在技術難度上對廠商要求很高，但盤片磁道密度（單位面積上的磁道數）提高，代表著數據密度的提高，這樣在硬盤工作時盤片每轉動一周，磁頭所能讀出的數據就越多，所以在相同轉速的情況下，硬盤單碟容量越大其內部數據傳輸速率就越快。另外單碟容量的提高使單位面積上的磁道條數也有所提高，這樣硬盤尋道時間也會有所下降。
另外單碟容量的增加也能在一定程度上節省產品成本，舉個例子來說，同樣的120GB的硬盤，如果采用單碟容量40GB的盤片，那么將要有三張盤片和六個磁頭；而采用單碟容量80GB的盤片，那么只需要兩張盤片和三個磁頭（盤片正反兩面都可以存儲數據，一面需要一個磁頭），這樣就能在盡可能節省更多的成本的條件下提高硬盤的總容量。單碟容量的增加也對磁頭提出了更高的要求
單碟容量的提升是隨著硬盤技術的逐漸提高的，在2000年時出現了單碟容量40GB的硬盤產品，但直到2001中旬才全面在市場中普及。到了2002年IBM、西部數據、希捷、三星都相繼推出了單碟容量60GB的硬盤產品，最早單碟60GB容量的硬盤是三星于2002年5月推出的SpinPoint V60系列硬盤，其后的一個月內西部數據、希捷就發布了酷魚V和魚子醬系列7200rpm硬盤。
最早的單碟容量80GB的硬盤產品是Maxtor于2002年10月發布的DiamondMax Plus 9，希捷也緊隨其后推出了酷魚7200.7系列與5400.1系列單碟80GB的硬盤。
希捷在2003年的9月發布了單碟容量達100GB酷魚7200.7 PLus 200GB硬盤，使得硬盤單碟容量又達到了一個新的高度。但人們對于硬盤存儲空間的需求是不滿足的，單碟容量的發展是不會就此止步的，更高容量的硬盤產品將不久之后出現在我們的視野中。
2005年9月，希捷(Seagate)發布了酷魚7200.9(Barracuda 7200.9)系列硬盤，單碟容量提高到160GB，這幾乎已經是傳統的水平記錄技術的技術極限，不對硬盤磁記錄技術作出革新，單碟容量基本上已經無法提升。垂直記錄技術適時出現，將硬盤的數據密度、容量和可靠性推進到一個全新的水平。
傳統的水平記錄技術讓數據位平鋪在磁介質上，而垂直記錄技術卻讓數據位豎立在磁介質上，極大的提高了磁記錄密度，當然也就提高了單碟容量。另外垂直記錄技術還允許磁頭在相同時間內掃描更多數據位，故能在不提高轉速的情況下，提高硬盤的數據傳輸率。2006年4月，希捷(Seagate)率先將垂直記錄技術運用于桌面硬盤，發布了采用垂直記錄技術的酷魚7200.10(Barracuda 7200.10)系列硬盤，最大單碟容量提高到188GB，這是目前所有硬盤產品中最高的單碟容量。隨著垂直記錄技術的繼續發展和磁記錄密度的提高，硬盤的單碟容量還會繼續提升。
緩存
緩存（Cache memory）是硬盤控制器上的一塊內存芯片，具有極快的存取速度，它是硬盤內部存儲和外界接口之間的緩沖器。由于硬盤的內部數據傳輸速度和外界介面傳輸速度不同，緩存在其中起到一個緩沖的作用。緩存的大小與速度是直接關系到硬盤的傳輸速度的重要因素，能夠大幅度地提高硬盤整體性能。當硬盤存取零碎數據時需要不斷地在硬盤與內存之間交換數據，如果有大緩存，則可以將那些零碎數據暫存在緩存中，減小外系統的負荷，也提高了數據的傳輸速度。
硬盤的緩存主要起三種作用：一是預讀取。當硬盤受到CPU指令控制開始讀取數據時，硬盤上的控制芯片會控制磁頭把正在讀取的簇的下一個或者幾個簇中的數據讀到緩存中（由于硬盤上數據存儲時是比較連續的，所以讀取命中率較高），當需要讀取下一個或者幾個簇中的數據的時候，硬盤則不需要再次讀取數據，直接把緩存中的數據傳輸到內存中就可以了，由于緩存的速度遠遠高于磁頭讀寫的速度，所以能夠達到明顯改善性能的目的；二是對寫入動作進行緩存。
當硬盤接到寫入數據的指令之后，并不會馬上將數據寫入到盤片上，而是先暫時存儲在緩存里，然后發送一個“數據已寫入”的信號給系統，這時系統就會認為數據已經寫入，并繼續執行下面的工作，而硬盤則在空閑（不進行讀取或寫入的時候）時再將緩存中的數據寫入到盤片上。雖然對于寫入數據的性能有一定提升，但也不可避免地帶來了安全隱患——如果數據還在緩存里的時候突然掉電，那么這些數據就會丟失。對于這個問題，硬盤廠商們自然也有解決辦法：掉電時，磁頭會借助慣性將緩存中的數據寫入零磁道以外的暫存區域，等到下次啟動時再將這些數據寫入目的地；第三個作用就是臨時存儲最近訪問過的數據。有時候，某些數據是會經常需要訪問的，硬盤內部的緩存會將讀取比較頻繁的一些數據存儲在緩存中，再次讀取時就可以直接從緩存中直接傳輸。
緩存容量的大小不同品牌、不同型號的產品各不相同，早期的硬盤緩存基本都很小，只有幾百KB，已無法滿足用戶的需求。2MB和8MB緩存是現今主流硬盤所采用，而在服務器或特殊應用領域中還有緩存容量更大的產品，甚至達到了16MB、64MB等。
大容量的緩存雖然可以在硬盤進行讀寫工作狀態下，讓更多的數據存儲在緩存中，以提高硬盤的訪問速度，但并不意味著緩存越大就越出眾。緩存的應用存在一個算法的問題，即便緩存容量很大，而沒有一個高效率的算法，那將導致應用中緩存數據的命中率偏低，無法有效發揮出大容量緩存的優勢。算法是和緩存容量相輔相成，大容量的緩存需要更為有效率的算法，否則性能會大打折扣，從技術角度上說，高容量緩存的算法是直接影響到硬盤性能發揮的重要因素。更大容量緩存是未來硬盤發展的必然趨勢。
西部數據黑盤 1TB 7200轉 64MB SATA3（WD1003FZEX）
轉速
轉速(Rotationl Speed)，是硬盤內電機主軸的旋轉速度，也就是硬盤盤片在一分鐘內所能完成的最大轉數。轉速的快慢是標示硬盤檔次的重要參數之一，它是決定硬盤內部傳輸率的關鍵因素之一，在很大程度上直接影響到硬盤的速度。硬盤的轉速越快，硬盤尋找文件的速度也就越快，相對的硬盤的傳輸速度也就得到了提高。硬盤轉速以每分鐘多少轉來表示，單位表示為RPM，RPM是Revolutions Perminute的縮寫，是轉/每分鐘。RPM值越大，內部傳輸率就越快，訪問時間就越短，硬盤的整體性能也就越好。
硬盤的主軸馬達帶動盤片高速旋轉，產生浮力使磁頭飄浮在盤片上方。要將所要存取資料的扇區帶到磁頭下方，轉速越快，則等待時間也就越短。因此轉速在很大程度上決定了硬盤的速度。
威剛XPG 翼龍S20
家用的普通硬盤的轉速一般有5400rpm、7200rpm幾種，高轉速硬盤也是現在臺式機用戶的首選；而對于筆記本用戶則是4200rpm、5400rpm為主，雖然已經有公司發布了7200rpm的筆記本硬盤，但在市場中還較為少見；服務器用戶對硬盤性能要求最高，服務器中使用的SCSI硬盤轉速基本都采用10000rpm，甚至還有15000rpm的，性能要超出家用產品很多。
七彩虹Colorful CN600
較高的轉速可縮短硬盤的平均尋道時間和實際讀寫時間，但隨著硬盤轉速的不斷提高也帶來了溫度升高、電機主軸磨損加大、工作噪音增大等負面影響。筆記本硬盤轉速低于臺式機硬盤，一定程度上是受到這個因素的影響。筆記本內部空間狹小，筆記本硬盤的尺寸（2.5寸）也被設計的比臺式機硬盤（3.5寸）小，轉速提高造成的溫度上升，對筆記本本身的散熱性能提出了更高的要求；噪音變大，又必須采取必要的降噪措施，這些都對筆記本硬盤制造技術提出了更多的要求。同時轉速的提高，而其它的維持不變，則意味著電機的功耗將增大，單位時間內消耗的電就越多，電池的工作時間縮短，這樣筆記本的便攜性就收到影響。所以筆記本硬盤一般都采用相對較低轉速的4200rpm硬盤。
轉速是隨著硬盤電機的提高而改變的，現在液態軸承馬達（Fluid dynamic bearing motors）已全面代替了傳統的滾珠軸承馬達。液態軸承馬達通常是應用于精密機械工業上，它使用的是黏膜液油軸承，以油膜代替滾珠。這樣可以避免金屬面的直接磨擦，將噪聲及溫度被減至最低；同時油膜可有效吸收震動，使抗震能力得到提高；更可減少磨損，提高壽命。
希捷銀河Exos X16 10TB 7200轉 256MB SATA3（ST10000NM001G）
接口類型
硬盤接口是硬盤與主機系統間的連接部件，作用是在硬盤緩存和主機內存之間傳輸數據。不同的硬盤接口決定著硬盤與計算機之間的連接速度，在整個系統中，硬盤接口的優劣直接影響著程序運行快慢和系統性能好壞。從整體的角度上，硬盤接口分為IDE、SATA、SCSI和光纖通道四種，IDE接口硬盤多用于家用產品中，也部分應用于服務器，SCSI接口的硬盤則主要應用于服務器市場，而光纖通道只在高端服務器上，價格昂貴。SATA是種新生的硬盤接口類型，還正處于市場普及階段，在家用市場中有著廣泛的前景。在IDE和SCSI的大類別下，又可以分出多種具體的接口類型，又各自擁有不同的技術規范，具備不同的傳輸速度，比如ATA100和SATA；Ultra160 SCSI和Ultra320 SCSI都代表著一種具體的硬盤接口，各自的速度差異也較大。
金百達KP200 Plus
IDE
IDE的英文全稱為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅動器”，它的本意是指把“硬盤控制器”與“盤體”集成在一起的硬盤驅動器。把盤體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤接口的電纜數目與長度，數據傳輸的可靠性得到了增強，硬盤制造起來變得更容易，因為硬盤生產廠商不需要再擔心自己的硬盤是否與其它廠商生產的控制器兼容。對用戶而言，硬盤安裝起來也更為方便。IDE這一接口技術從誕生至今就一直在不斷發展，性能也不斷的提高，其擁有的價格低廉、兼容性強的特點，為其造就了其它類型硬盤無法替代的地位。
IDE代表著硬盤的一種類型，但在實際的應用中，人們也習慣用IDE來稱呼最早出現IDE類型硬盤ATA-1，這種類型的接口隨著接口技術的發展已經被淘汰了，而其后發展分支出更多類型的硬盤接口，比如ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA等接口都屬于IDE硬盤。
長江存儲·致態Ti600
SCSI
SCSI的英文全稱為“Small Computer System Interface”（小型計算機系統接口），是同IDE（ATA）完全不同的接口，IDE接口是普通PC的標準接口，而SCSI并不是專門為硬盤設計的接口，是一種廣泛應用于小型機上的高速數據傳輸技術。SCSI接口具有應用范圍廣、多任務、帶寬大、CPU占用率低，以及熱插拔等優點，但較高的價格使得它很難如IDE硬盤般普及，因此SCSI硬盤主要應用于中、高端服務器和高檔工作站中。
金勝維PCI-E3.0
光纖通道
光纖通道的英文拼寫是Fibre Channel，和SCIS接口一樣光纖通道最初也不是為硬盤設計開發的接口技術，是專門為網絡系統設計的，但隨著存儲系統對速度的需求，才逐漸應用到硬盤系統中。光纖通道硬盤是為提高多硬盤存儲系統的速度和靈活性才開發的，它的出現大大提高了多硬盤系統的通信速度。光纖通道的主要特性有：熱插拔性、高速帶寬、遠程連接、連接設備數量大等。
光纖通道是為在像服務器這樣的多硬盤系統環境而設計，能滿足高端工作站、服務器、海量存儲子網絡、外設間通過集線器、交換機和點對點連接進行雙向、串行數據通訊等系統對高數據傳輸率的要求。
長江存儲·致態致態TiPlus5000
SATA
使用SATA（Serial ATA）口的硬盤又叫串口硬盤，是未來PC機硬盤的趨勢。2001年，由Intel、APT、Dell、IBM、希捷、邁拓這幾大廠商組成的Serial ATA委員會正式確立了Serial ATA 1.0規范，2002年，雖然串行ATA的相關設備還未正式上市，但Serial ATA委員會已搶先確立了Serial ATA 2.0規范。Serial ATA采用串行連接方式，串行ATA總線使用嵌入式時鐘信號，具備了更強的糾錯能力，與以往相比其最大的區別在于能對傳輸指令（不僅僅是數據）進行檢查，如果發現錯誤會自動矯正，這在很大程度上提高了數據傳輸的可靠性。串行接口還具有結構簡單、支持熱插拔的優點。
七彩虹Colorful SL500
串口硬盤
串口硬盤是一種完全不同于并行ATA的新型硬盤接口類型，由于采用串行方式傳輸數據而知名。相對于并行ATA來說，就具有非常多的優勢。首先，Serial ATA以連續串行的方式傳送數據，一次只會傳送1位數據。這樣能減少SATA接口的針腳數目，使連接電纜數目變少，效率也會更高。實際上，Serial ATA 僅用四支針腳就能完成所有的工作，分別用于連接電纜、連接地線、發送數據和接收數據，同時這樣的架構還能降低系統能耗和減小系統復雜性。其次，Serial ATA的起點更高、發展潛力更大，Serial ATA 1.0定義的數據傳輸率可達150MB/s，這比目前最新的并行ATA（即ATA/133）所能達到133MB/s的最高數據傳輸率還高，而在Serial ATA 2.0的數據傳輸率將達到300MB/s，最終SATA將實現600MB/s的最高數據傳輸率。
M.2 PCIe接口
M.2 PCIe接口是一種用于超極本的固態硬盤接口標準，它支持PCI-E通道，能夠提供更高的傳輸性能。
M.2 PCIe接口的固態硬盤可以達到非常高的讀寫速度，遠超過傳統的SATA接口固態硬盤。它的設計目的是為了取代mSATA接口，并且在尺寸和性能上都有所提升。M.2接口可以通過設置其接口上的KEY槽來支持不同的協議，包括PCI-E、SATA等。此外，M.2接口的固態硬盤有多種尺寸規范，如2240、2260、2280等，其中22代表寬度22mm，后面的數字表示長度(mm)。
饑餓鯊Agility 3（120GB）
簡單總結一下：
固態組成：主控、閃存顆粒、緩存芯片。
優點：讀寫速度快，體積小，外觀多樣，低耗電，耐震，耐低溫，啟動快。
缺點：價格貴，壽命相對短，不穩定，容量小。
用途：當系統盤，內容存儲，移動存儲
金泰克S300 1TB
機械硬盤組成：盤片，磁頭，盤片，轉軸及控制電機，磁頭控制器，數據轉換器，緩存。
優點：價格便宜，容量大，數據穩定。
缺點：讀寫速度慢，噪聲大，發熱，不耐摔，體積大。
用途：數據備份，需大容量存儲，外接硬盤。
梵想S790
這里建議自己組裝電腦的時候用固態硬盤當系統盤，這樣開機更迅速，而用機械硬盤作為存儲數據的硬盤，達到性價比最大化。
固態硬盤品牌推薦：
一線：三星，西數（有獨立生產顆粒的能力，自控自研）
準一線：海力士，鎧俠，致態（有獨立生產顆粒的能力，自控自研）
二線：宏碁，威剛，金士頓
三線：金百達，雷克沙，七彩虹，影馳，技嘉
固態硬盤的主要核心部件是主控芯片和閃存顆粒，是否是原廠原片則是判斷一款固態級別的一個重要指標。
獨立緩存只有旗艦盤會有，帶獨立緩存的固態一般更適用于有渲染需求等生產力用戶或者有錄制需求的游戲玩家。但帶獨立緩存的固態往往會導致發熱過高，且對游戲玩家沒有任何加成效果，因此一般游戲玩家無需購買帶獨立緩存的固態硬盤。
固態硬盤按顆粒可以分為四種，SLC顆粒，MLC顆粒，TLC顆粒以及QLC顆粒；SLC顆粒和MLC顆粒一般用于軍工級和企業用戶，性能強悍且價格昂貴，目前主流市場都是TLC得顆粒的固態硬盤，價格適中且壽命也不錯，但是目前市場上依舊有少量QLC顆粒的固態往往壽命偏短，所以是不推薦的。
以上就是電腦主機全部硬件的具體內容，相信看完這篇和之前三篇，你應該能夠大致了解如何選擇DIY的電腦硬件。后續我還將會給大家更新如何選擇顯示器、鍵盤、鼠標、音響的文章，歡迎大家點贊，關注。
數和接口的關系之后，再來說一個另外一個比較重點的，看一下品牌叫什么系列，叫品牌系列分級劃分。代數、性能、數字。性能的數字一般就是cpu后三位數字，看作一個整體來進行性能高低的劃分。注意這句話是不嚴謹的，但是可以用來進行一個簡單的理解。
因為正常來說cpu每一個后邊三個數字，每一個數字都代表著一個相應的關系。例如之前有一款cpu是五七七五c，后邊的七可能代表的是它的性能。第二個七，我沒有記錯(太久沒賣過大代之前的產品了)，代表它應該是一個高頻的。五代表的是一個超核顯(還是啥來的？)，就是核顯性能更強的一個cpu。
但是這個現在不太常見了，就把后邊三位看做一個整體。性能的數字很好比較，就是越高越好。比如英特爾這邊，簡單的來說。
·首先來看一下i9、i7、i5、i3。英特爾i3現在網上最常聽的就是10100f、10105f、9350k這些。現在i3后邊基本上跟的也是這些，一百零五、三百五。
這個來進行一個性能高低的舉例，例如9100f和9350k，它倆性能比較一定是9100f小于9350k。i5現在常聽見的尾數有什么？有12400、13400、14400這種四百，然后還會有一個12490、13490、490，還有一個六百。
這里邊進行一個新的比較，那就是12400、12490、12600K、12400、12400。這三個性能進行比較肯定是依次遞增的，六百的性能是最好的。i7這邊曾經的尾數只有兩個，一個是790，一個是790。i9現在常見的尾綴應該只有900，至于850K，i9-10850K屬于是十代特有的產品，不做一個寫上。
i9-10850K是在特別對于一些其他的特殊型號，現在的英特爾酷睿的cpu應該是比較規律的，它從九代酷睿之后基本上就沒有特別駁雜的尾綴。
反過來amd這邊，amd R3、R5、R7、R9，amd的R3現在應該是常見的，也就是100和300。這里邊舉個例子，例如3100，比如4100，例如3100和3300X，這兩個性能比較肯定3300X更好一些。
R5的AMD常見就是500和600，500/600這兩個數字，5600/5500。R7現在R7常見的數字應該只有700，7700X，或者是R7-7700X，或者是R7-5700X，這些都是R7。
R9現在常見的就比較多了，一個是800，一個是900，而是950。這里邊舉例，這個是R9-5800X，900也舉，R9-5950X，然后950，R9-5950X。這三個性能高低肯定是5950X最高，就是數字越大性能越好。
現在的amd和銳龍，amd銳龍和英特爾酷睿的cpu可以按照這個方法進行比較。
最后就是尾綴，cpu的尾綴還挺多的，只說常見的尾綴，常見的尾綴是英特爾amd，英特爾amd，英特爾現在常見的尾綴第一個就是k，英特爾的第一個常見的尾綴是k，代表的是支持超頻的意思，它是一個支持超頻的意思。
如果我沒有記錯，它是overlocking的縮寫，overlocking我沒有記錯，它是overlocking的縮寫，這個應該是不會錯。
·第二個是f，這個f代表的是沒有核心顯卡的cpu，需要搭配獨立顯卡進行正常使用。這個f如果我沒有記錯是no，然后是inter，no inter，不對，no in，是no inter，great great，gp，h，i s，i c s應該是這么個玩意兒的作息。
·第三個常見的就是super，要說嗎？super要說。
·第四個常見的就是s，s曾經代表的就不說了，現在的s代表的是特挑的cpu，普遍來說帶s的尾綴的cpu性能會更好，例如14900k和14900ks里面14900ks要更好一些，特挑版本的cpu。
·第五個常見的就是h，焊接版本cpu，不可拆卸cpu，在筆記本上也指著高性能的cpu，但是筆記本不是我們說的內容，我們說的還是臺式機。
·第六個常見的就是x，這個x其實挺少見的，例如說10，例如說10，我左鍵不好使了？19-10940X，i9-10940X，這個x代表就是超強性能的cpu，還有一個外號叫做至尊級cpu。其實說XE尾綴也可以理解為是x一個升級版。
·第七個常見的就是e，這個e是啥縮寫的，我他媽忘了，突然，這個XE就理解為當代旗艦。某種意義上來講，這個xe和現在的super就是現在這個s它是很像的。這個XE就是10代的時候常見過一款i9-10980XE，這是當時最好的一款cpu。
amd這邊的尾綴還真得給它分成兩個來看，第一個是七千系列的熱龍，第二個是五千系列及以下的銳龍。首先五千系列及以下的銳龍是新的還是主流？
·先說五千系列以下的陣容，第一個是X，這個X代表的是通過了amd官方XFR技術超頻的cpu，通常來說比不帶x的cpu它的頻率更高一些。
·第二個就是3D，是G，因為amd的cpu五千系列以下它默認是不帶核心顯卡的，這個g代表的就是具有核心顯卡的cpu。
·除了X/G之后，還有常見的就是3D，這個3D指的是擁有更大三級緩存的cpu，一般來說帶3D的效果，三級緩存更大，游戲性性能就會更好。
·七千系的銳龍也一樣，這個X依舊代表的是通過了amd官方XFR技術，然后這個3D少小少少些東西。
·第二個一就是3D，3D也是因為更大三級緩存的一個cpu，比如說7800X3D。
·最后邊還會有一個F，F指的是，因為七千系列的銳龍，它默認是帶核心顯卡的，那這個F代表的就是沒有核心顯卡的cpu。
常見的尾綴也就這些了，還有一些比較少見的，比如說amd的U、T，例如說amd的GT這些等等，這些常不常見我們不說了。
以上就是cpu這期的一個全部內容，希望能夠對你理解cpu這塊有所幫助。我是劉夢，我們下期再見拜拜。