注鈦媒體每日、每月整理發布的行業壞消息榜，一榜略盡當日最具影響的壞消息。
昨晚（6月21日），騰訊基于Android開發的手機操作系統TencentOS（TOS）團隊通過官方論壇宣布，這一操作系統將在將在6月28日停止服務，請用戶盡快保存數據信息。
TencentOS 是騰訊 2015 年推出的手機操作系統，并基于TOS為智能手表、微游戲機、虛擬現實產品三大智能硬件提供了系統解決方案，于2015年1月15日，TOS曾啟動內測招募活動，最終從6萬報名者中選出200名內測體驗官，在2017年6月28日停服，壽命為兩歲多。
騰訊TencentOS表示，退出的主要原因是因為第三方ROM市場萎縮。隨著全球最大的第三方ROM Cyanogen Mod撒手人寰，第三方ROM遭受重創，樂蛙、百度云OS等第三方ROM半死不活，騰訊早年推出的第三方ROMtita也消失不見（CM消失之前，tita早沒了），現在，TencentOS也難逃停服的命運。
雖然沒有用過騰訊家的TencentOS，但是還是得為它的退出感到遺憾，它沒有趕上第三方ROM繁榮的時代，卻碰到了第三方ROM市場的衰落，真是時運不濟。騰訊此前與富可視（InFocus）合作推出的 TencentOS 手機目前也已經是下架狀態。
此前在2015年3月份，百度云OS已經停止更新。隨著安卓廠商自制ROM系統的開發競爭，近年來一大批安卓ROM倒下，騰訊TencentOS是最新的一個，但相信不會是最后一個。
OPPO R11首銷遭河南移動下架，賣出一臺罰款500元
河南移動要求全省所有渠道和營業廳下架所有OPPO機型，發現仍有銷售者每賣出一臺手機罰款500元，并要求自6月16日起（即OPPO新機R11開售當天）全渠道禁止OPPO品牌4G+機型參與6月份訂貨會。OPPO方面回應稱，該事件是由于與移動方面溝通過程中產生誤會所致，現已經和平解決。
作家六六指責滴滴加價，稱已形成壟斷
6月22日上午消息，作家六六昨日晚間在微博發布《滴滴這種流氓企業存在的理由是什么？》的文章，指責滴滴壟斷經常加價，稱“變成人人受損，只有公司受益，那不是壟斷是什么？”六六在文章中曬出圖片稱，一段20公里左右的叫車，上浮1.5倍車資，估價163元?！斑@種瞎眼價格最近經常出現，專車載我去陸家嘴，我從家走過去也就4.5公里，收費40?！?/p>
Uber動蕩仍在持續，又一董事宣布離開公司董事會
據國外媒體報道，在首席執行官特拉維斯路卡蘭尼克（Travis Kalanick）辭職后，Uber技術公司的動蕩仍在繼續，該公司的董事比爾路柯爾利（Bill Gurley）將離開公司董事會。柯爾利是Uber最早的投資者和最大的粉絲之一。多年來，他在董事會發揮了關鍵作用，幫助招募了許多公司的高管。
iPhone屏下指紋識別遇技術障礙，新機或推遲出貨
北京時間6月22日消息，關于iPhone 8的新功能，最近出現許多傳聞，的確讓人興奮，不過功能越多可能問題也越多。例如，給用戶惹出不少麻煩的指紋傳感器。有傳聞說，在iPhone 8上蘋果可能會將Touch ID放進顯示屏，也就是說你觸摸一下屏幕就可以解鎖手機?？崾切U酷，但是說起來容易做起來難，多家媒體指出，該技術存在障礙，蘋果想引進新技術還有問題沒解決。
會計丑聞之后，東芝“迎來”第五次延交財報
東芝公司在本月末似乎仍不能在法律規定的時限內提交本應在3月份提交給日本關東財務局的2016財年財報。據可靠消息，陷入困境的綜合電機制造商東芝公司仍無法定案其2016財年的財務業績，原因是該公司與審計機構普華永道（PwC）Aarata存在分歧，而分析的點在于東芝旗下美國核企西屋電氣的巨額虧損。自從東芝在2014財年遭遇會計丑聞之后，這是它第五次未能在截止日期前提交財報。
競爭升級！沃爾瑪禁止合作伙伴使用亞馬遜云服務
《華爾街日報》今日報道稱，沃爾瑪已經向一些科技公司合作伙伴發出了最后通牒，要求他們不得使用亞馬遜的云服務。很明顯，這是沃爾瑪針對亞馬遜收購美國全食超市（Whole Foods Market）所做出的反擊。亞馬遜上周五宣布，將以137億美元收購全食超市。此舉將讓亞馬遜獲得全食超市在美國、加拿大和英國的460多家連鎖店。（郭叢笑/鈦媒實習編輯）
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（報告出品方/作者：五礦證券，王少南）
1.1 種類豐富多樣，以晶圓制造材料和封裝材料為主
半導體材料具有可調控的電子性質，常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間，是制作晶體管、 集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。 按照工藝進行分類，半導體材料可分為晶圓制造材料和封裝材料。其中，晶圓制造材料主要 包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠、光刻膠配套材料、（通用）濕電子化學品、靶材、CMP 拋光材料等，主要用于前道工藝，包括氧化、光刻、刻蝕、離子注入、退火、薄膜沉積、清 洗、CMP 拋光等；封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、 鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、 芯片粘接材料等，主要用于后道工藝，包括晶圓切割、貼片、引線鍵合、模塑等。
按照代際，半導體材料自 19 世紀發展至今已第四代半導體材料，各個代際半導體材料并存， 各有所長并相互補充： 1） 第一代半導體材料以硅（Si）、鍺（Ge）作襯底，其構建的晶體管取代了笨重的電子管， 促進了集成電路的快速發展。其應用最為廣泛，包括手機、電腦、平板、可穿戴、電視、航 空航天以及新能源車、光伏等產業。 2）第二代半導體材料主要是指化合物半導體材料，以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）、磷化 鎵、砷化銦、砷化鋁及其合金為代表，其擁有良好的電子遷移率、帶隙等特性，主要用于制 作高速、高頻、大功率以及發光電子器件，是制作高性能微波、毫米波器件及發光器件的優 良材料，廣泛應用于衛星通訊、移動通訊、光通信和 GPS 導航等領域，但是第二代半導體材 料的資源較為稀缺，在價格昂貴的同時材料本身還帶有毒性，對環境容易造成污染，以上種 種缺點使得第二代半導體材料的應用具有一定的局限性。 3）第三代半導體材料主要包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO），相比于前兩 代半導體材料，第三代半導體材料不僅具有更加優秀的電子遷移率，而且具備耐壓高、抗輻 射、熱導率大等優勢，更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，通常又被稱為寬禁 帶（Eg>2.3eV）半導體材料，也稱為高溫半導體材料。目前在半導體照明、新能源汽車、軌 道交通、新能源并網、開關電源、工業電機以及家用電器等領域得到應用。4）第四代半導體材料可分為超寬禁帶半導體和超窄禁帶半導體，其中超寬禁帶半導體以氧化 鎵（Ga2O3）、金剛石（C）為代表，超窄禁帶半導體以銻化鎵（GaSb）、銻化銦（InS b）。 從技術成熟度層面來看，氧化鎵禁帶寬度（Eg=4.9eV）比第三代半導體材料更好，在導電性 能和發光特性上也更優，因此在輻射探測傳感器芯片、功率校正、逆變、高功率和超大功率 芯片產業上具有廣闊的應用前景。整體而言，全球半導體依然以硅材料為主，目前 95%以上 的半導體器件和 99%以上的集成電路都是由硅材料制作。
整個半導體行業的產業鏈上游供應鏈主要由半導體材料和半導體設備構成。作為芯片制造上 游的重要支柱，半導體材料決定了芯片性能的優劣，因此不同于其他非電子材料行業，半導 體材料對精度純度等都有更為嚴格的要求，因此，芯片能否成功流片，對工藝制備過程中半 導體材料的選取及合理使用尤為關鍵。
1.2 市場規模穩步提升，中國為全球最大市場
根據 SEMI 數據，2006-2023 年全球半導體材料市場規模呈現波動并整體向上的態勢。2023 年，受下游需求疲軟、制造商調整庫存的影響，晶圓廠利用率下降，材料消耗量隨之下降，從 2022 年的歷史高點 727 億美元下降至 667 億美元，同比下降 8.2%。分類型看，根據 SEMI 數據，2023 年全球半導體材料市場各品類市場規模均出現下滑，其中晶圓制造材料收入為 415 億美元，同比下降 7%，占比 62.2%；封裝材料市場規模收縮至 252 億美元，同比下滑 幅度達 10%，占比 37.8%。
前瞻產業研究院， 五礦證券研究所 前瞻產業研究院， 五礦證券研究所 分國家/地區看，日本 2023 年半導體材料市場規模為 68.28 億美元，同比下降 5.2% ，占比 10.2%；北美的市場規模 2023 年下滑幅度較大，從 2022 年 62.78 億美元下降至 55.61 億美 元，同比下降 11.4%，占比 8.3%；歐洲 2023 年市場規模為 43.19 億美元，同比下降 5.7%， 占比 6.5%；韓國 2023 年半導體材料市場規模從 2022 年的 129.01 億美元下滑至 105.75 億 美元，同比下滑幅度達 18%，占比 15.9%；中國臺灣以 191.76 億美元的銷售額，連續第 14 年成為全球最大的半導體材料消費地區，占比 28.8%；受需求增長的影響，中國大陸市場規 模從 2022 年的 129.7 億美元提升至 130.85 億美元，同比增長 0.9%，是所有國家/地區市場 中唯一實現同比增長的市場。 2023 年中國半導體材料市場規模為 322.61 億美元，較 2022 年同比下滑 2.5%，但占比從 2022 年的 45.5%增長至 48.4%，為全球半導體材料市場規模最高的國家，作為全球最大市 場，其市場前景較為廣闊。我們認為，半導體國產替代已經成為產業共識，半導體材料作為 晶圓制造及封裝工藝的關鍵上游環節，國產硅片廠商有望充分受益于中國晶圓廠擴產以及自 主可控的紅利，景氣度持續提升。
2.1 半導體硅片：最重要的半導體材料
半導體硅片，又稱硅晶圓片，是指以多晶硅為原材料，利用單晶硅制備方法形成硅棒，再經 過切割而成的薄片。硅片在半導體產業鏈中是芯片制造的重要核心材料，2022 年半導體硅片 在全球半導體材料中占比達到 33%，是占比最大的半導體材料。
硅元素是地殼中第二豐富的元素，在自然界主要存在于沙子和礦石之中，并以二氧化硅、硅 酸鹽為主要存在形式。由于硅材料具有儲量豐富、獲取成本低、熔點高、禁帶寬度大等優點， 因此是當下應用最廣泛的重要半導體基礎材料。二氧化硅經過化學提純后成為多晶硅，根據 純度由低到高可分為冶金級、太陽能級和電子級。電子級多晶硅為超純多晶硅，純度達 99.9999999%至 99.999999999%（9-11 個 9），也是生產半導體硅片的原料。超純多晶硅在 石英坩堝中熔化，并摻入硼（P）、磷（B）等元素改變其導電能力，放入籽晶確定晶向，經 過單晶生長，便生長出具有特定電性功能的單晶硅錠。單晶硅錠制備好后，再經過切段、 滾 磨、切片、倒角、拋光、激光刻蝕和包裝后便成為硅片。根據純度不同，硅片可細分為半導 體硅片和光伏硅片，半導體硅片要求硅含量為 9N（99.9999999%）-11N（99.999999999% ）， 而光伏用硅片一般在 4N-6N 之間即可，因此半導體硅片在制備工藝上難度遠高于光伏硅片。
半導體硅片在半導體產業鏈中位于行業上游，而半導體硅片的上游為原材料和生產設備，原 材料包括多晶硅、石墨制品、切磨耗材、拋光耗材、包裝材料等；生產設備包括單晶爐、切 割機、光刻機等。中游半導體硅片可分別按尺寸、加工程度劃分。下游為半導體器件，包括 集成電路、分立器件、光電器件、傳感器等。
2.2 半導體硅片：根據不同參數分類
半導體硅片可以按照尺寸、摻雜程度、工藝等方式進行劃分。按照尺寸劃分，半導體硅片的 尺寸（以直徑計算）主要包括 23mm、25mm、28mm、50mm（2 英寸）、75mm（3 英寸）、 100mm（4 英寸）、125mm（5 英寸）、150mm（6 英寸）、200mm（8 英寸）與 300mm（12 英寸）等規格。 自 1960 年生產出 23mm 的硅片之后，硅片尺寸就越來越大，到 2002 年已 經可以量產 300mm（12 英寸）硅片，厚度則達到了歷史新高 775μm。
根據摩爾定律，當硅片尺寸越大，單個硅片上的芯片數量就越多，從而能夠提高生產效率、 降低生產成本。300mm 硅片是 200mm 硅片面積的 2.25 倍，生產芯片數量方面，根據 Silicon Crystal Structure and Growth 數據，以 1.5cm×1.5cm 的芯片為例，300mm 硅片芯片數量232 顆，200mm 硅片芯片數量 88 顆，300mm 硅片是 200mm 硅片芯片數量的 2.64 倍。
根據應用領域的不同，越先進的工藝制程往往使用更大尺寸的硅片生產。因此，在摩爾定律 的驅動下，工藝制程越先進，生產用的半導體硅片尺寸就越大。目前全球半導體硅片以 12 英 寸為主，根據中商產業研究院數據，2021 年全球硅片 12 英寸占比 68.47%，8 英寸占比 24.56%，6 英寸及以下占比 6.97%。未來隨著新增 12 英寸晶圓廠不斷投產，未來較長的時 間內，12 英寸仍將是半導體硅片的主流品種，小尺寸硅片將逐漸被淘汰，但是 8 英寸短期仍 不會被 12 英寸替代。目前量產硅片止步 300mm，而 450m 硅片遲遲未商用量產，主要原因 是制備 450mm 硅片需要大幅增加設備及制造成本，但是 SEMI 曾預測每個 450mm 晶圓廠 單位面積芯片成本只下降 8%，此時晶圓尺寸不再是降低成本的主要途徑，因此廠商難以有 動力投入 450mm 量產。
全球 8 英寸和 12 英寸硅片下游應用側重有所不同，根據 SUMCO 數據，2020 年 8 英寸半 導體硅片下游應用中，汽車/工業/智能手機分列前 3 名，占比分別為 33%/27%/19%；2020 年 12 英寸半導體硅片下游應用中，智能手機/服務器/PC 或平板分列前 3 名，占比分別為 32%/24%/20%。
根據頭豹研究院數據，12 英寸對應 3-90nm 制程，產品包括手機 SoC、CPU、GPU、存儲、 通信、FPGA、MCU、WiFi/藍牙等；8 英寸對應 90nm-0.25μm 制程，產品包括汽車 M CU、 射頻、指紋識別、電源管理、功率、LED 驅動等；6 英寸對應 0.35μm -1.2μm 制程，產品包 括 MOSFET、IGBT、MEMS 等。
根據摻雜程度不同，半導體硅片可分為輕摻硅片和重摻硅片。硅片摻雜元素的摻入量越大， 其電阻率越低, 重摻硅片的電阻率小于 0.001Ω·m，輕摻硅片的在電阻率在 0.01-0.001Ω·m 之間。重摻硅片在技術上相對比較成熟，目前用于生產功率器件，比如 MOSFET、IGB T 等； 輕摻硅片在技術上難度較高，主要用于集成電路領域，比如 CPU、GPU、CIS 圖像傳感器芯 片以及 MCU、模擬芯片等。由于集成電路在全球半導體市場中占比超過 80%，全球對輕摻硅片需求更大。 按照工藝劃分，一般可分為拋光片、外延片、SOI 片等，其中以拋光片和外延片為主。半導 體硅片的生產流程較長，且所涉及的工藝種類繁多，整體制備流程較為復雜，各個環節包括 拉晶、硅錠加工、成型、拋光、外延、清洗出貨等。
在整個硅片加工流程中最重要的就是拉晶環節，這一技術環節是決定硅片性能的關鍵。拉晶 環節對單晶硅的制備方法通常分為直拉法（Czochralsk，CZ 法）和區熔法（Float-Zone，F Z 法）。其中，直拉法是最常用的制備工藝，采用直拉法的硅單晶約占 85%，12 英寸硅片只能 用直拉法生產。 直拉法是把高純度化后的多晶硅置于石英坩堝中在 1420°C 下熔融，接著將單晶硅籽晶插 入熔體表面，當籽晶與熔體到過飽和溫度后邊旋轉邊提拉籽晶，將晶體生長成與籽晶原子排 列相同的單晶錠，根據生長晶體不同的要求，加熱方式可用高頻或中頻感應加熱或電阻加熱。 直拉法技術要求較低因而成本較低，工藝發展也較為成熟，氧含量更高，更容易大量生產出 大尺寸單晶硅棒，目前主要用在邏輯、存儲芯片中，市占率約為 95%。 區熔法在生產單晶的過程中不使用坩堝，而是在熔區設置磁托，使得多晶硅棒始終處于懸浮 狀態，接著通過高頻加熱線圈熔化籽晶與多晶硅接觸的區域，進行單晶生長。由于該方法避 免了坩堝造成污染，實現單晶硅在不同任何物質接觸的情況下進行懸浮生長，因此生產的單 晶硅氧含量較低，純度較高，性能更好，對應的，該方法工藝更為復雜，技術要求上更為嚴 格，成本也相對較高，主要以 8 英寸及以下尺寸為主，目前主要用在部分功率芯片中，市占 率約為 4%。
單晶硅錠經過切割、研磨和拋光處理后， 便得到拋光片。拋光片本身可直接用于制作半導體 器件，廣泛應用于存儲芯片與功率器件等， 此外也可作為退火片、外延片、結隔離硅片、SO I 硅片的襯底材料。 外延是通過 CVD 的方式在拋光面上生長一層或多層摻雜類型、電阻率、厚度和晶格結構都 符合特定器件要求的新硅單晶層。因此外延片是拋光片經過外延生長形成的，外延技術可以 減少硅片中因單晶生長產生的缺陷，具有更低的缺陷密度、含碳量和含氧量，能夠改善溝道 漏電現象，提高 IC 可靠性，被廣泛應用于制作通用處理器芯片、圖形處理器芯片。如果生長 一層高電阻率的外延層，還可以提高器件的擊穿電壓，用于制作二極管、IGBT等功率器件， 廣泛應用于汽車電子、工業用電子領域。
SOI 是絕緣層上硅，核心特征是在頂層硅和支撐襯底之間引入了一層氧化物絕緣埋層，能夠 實現全介質隔離，大幅減少了硅片的寄生電容以及漏電現象，并消除了閂鎖效應。SO I 硅片 是拋光片經過氧化、鍵合或離子注入等工藝處理后形成的，特點是寄生電容小、短溝道效應 小、低壓低功耗、集成密度高、速度快、工藝簡單、抗宇宙射線粒子的能力強，因此適用于 制造耐高壓、耐惡劣環境、低功耗、集成度高的芯片，如射頻前端芯片、功率器件、汽車電 子、傳感器以及星載芯片等，尤以射頻應用最為廣泛。SOI 硅片價格高于一般硅片 4 至 5 倍， 主要應用中，5G 射頻前端（RF-SOI）占比 60%，Power-SO 和 PD-SOI 各占 20%。
3.1 全球半導體硅片市場規模穩定增長，市場集中度高
受半導體終端需求疲軟和宏觀經濟的影響，2023 年全球半導體硅片（不含 SOI 硅片）市場 規模同比下降 10.9%至 123 億美元， 但受新能源汽車、5G 移動通信、人工智能等終端市場 的驅動，半導體行業仍然保持較高的市場需求，結合 Semi、Techinsights 等機構的預測，半 導體硅片出貨量及市場規模將于 2024 年恢復增長。2023 年中國大陸半導體硅片市場規模較 2022 年略有下滑，但總體上呈上升趨勢，2016 年至 2023 年期間，中國大陸半導體市場規 模從 5 億美元上升至 17 億美元，年均復合增長率為 19.4%，遠高于全球半導體硅片的年均 復合增長率水平。
SOI 硅片方面，由于應用場景規模較小，整體行業規模小于拋光片和外延片，根據 SEM I、 滬硅產業及 Research and Markets 數據，SOI 硅片 2013 年全球市場規模為 4 億美元，到 2023 年已增長至 16.94 億美元。由于中國 SOI 射頻芯片技術仍在發展階段，因此只有少數 國產廠商具有制備 SOI 硅片的能力，SOI 產業鏈仍待完善。根據 SEMI 數據，中國大陸 SO I 硅片市場規模 2016 年為 0.02 億美元，2018 年增長至 0.11 億美元。
半導體硅片行業由于技術難度大、研發時間久、客戶認證周期長的特點，因此市場集中度較 高，且長期由國際廠商占據較大份額。2022 年全球硅片主要廠商中，前五大廠商合計占據超 過 90%的市場份額，其中日本信越化學占比 27%，排名第 1；日本勝高占比 24%，排名第 2；中國臺灣環球晶圓占比 17%，排名第 3；德國世創占比 13%，排名第 4；韓國 SK Siltron 占比 13%，排名第 5。
3.2 供給端：去庫存化進入尾聲，出貨量穩步增長
半導體硅片市場具有一定的周期性，由于受到 2020 年全球“缺芯潮”的影響，以及人工智 能（AI）、高性能計算（HPC）、5G、汽車和工業應用的需求增加使得全球對芯片的需求不斷 提升，對半導體硅片的需求也隨之增長，2022 年達到周期峰值，進入 2022 年后受全球整體 產能釋放與市場需求疲軟的影響，下游芯片行業出現庫存過剩的情況，2023 年半導體硅片行 業處于周期底部，但隨著行業庫存逐漸恢復到正常水平，預計 2024 年會結束全球庫存過剩 的現狀，需求逐漸恢復增長并自 2026 年起逐漸超過全球 12 英寸硅片總產能，重新進入供不 應求的階段性狀態。
出貨面積方面，半導體硅片行業受下游行業影響，具有一定的周期性，一般以 3-4 年為一個 周期。根據 SEMI 數據，全球半導體硅片（不含 SOI 硅片）2012 年出貨面積為 90 億平方英 寸，2022 年為 146 億平方英寸，整體上穩步提升。2023 年，受終端需求的影響，半導體硅 片行業整體處于去庫存化的狀態， 2023 年出貨量暫時下降至 126 億平方英寸，之后逐漸回 升。單位面積硅片價格 2009 年為 1 美元/平方英寸，2016 年下降到 0.68 美元/平方英寸， 2023 年回暖至 0.98 美元/平方英寸。
目前半導體行業處于調整期，但隨著下游智能手機、人工智能等需求增加，行業景氣度逐漸 復蘇。根據 SEMI 預測，2025 年全球 8 英寸硅片需求將達到 700 萬片/月，12 英寸硅片需求 達到 920 萬片/月。全球半導體硅片廠商積極擴產，日本勝高、德國世創等頭部廠商紛紛宣布 擴產計劃，以滬硅產業、立昂微為代表的中國半導體硅片企業同樣積極推進新增產能生產線 的建設。滬硅產業預計將于 2024 年底實現 12 英寸半導體硅片新增產能 15 萬片/月，合計產 能將達到 60 萬片/月；立昂微衢州基地年產 600 萬片 6-8 英寸硅拋光片項目預計于 2024 年 9 月完成 25 萬片/月 8 英寸新增產能設備的移機工作，嘉興基地 12 英寸硅拋光片擴產項目 將于 2024 年底達到 15 萬片/月；神工股份 8 英寸拋光片 5 萬片/月的設備現已達到規?；?產狀態，二期設備已進場調試；有研硅第一期 5 萬片/月 8 英寸硅片擴產項目已建設完成。
3.3 需求端：半導體硅片需求長期持續增長，國內廠商積極擴產
據 Knometa Research 統計，2024 年預計有 195 家半導體晶圓廠加工 300mm 晶圓，用于 制造 IC，包括 CMOS 圖像傳感器，以及功率分立器件等非 IC 產品，較 2023 年新增 15 座， 其中 13 座用于生產 IC 芯片；預計到 2025 年會新增 17 座開始投產，到 2027 年處于運營狀 態的 300 毫米晶圓廠數量將超過 230 座。
2023 年啟用的 300mm 晶圓廠大多用于代工服務，少部分晶圓廠專注于非 IC 產品生產，且 新啟用的晶圓廠多集中于中國大陸、中國臺灣、日本、韓國等亞太地區，少部分位于歐洲地 區。盡管目前國際主要半導體硅片企業均已啟動其擴產計劃，但其預計產能長期來看仍無法 完全滿足全球范圍內芯片制造企業對半導體硅片的增量需求，國內半導體硅片行業將迎來快 速發展期。
根據 SEMI 預計，東南亞預計將引領 200mm 產能增長，從 2023 年到 2026 年增長 33%。 其中，作為 200mm 產能擴張的最大貢獻者，中國大陸將以 22%的增長率排名第二。預計到 2026年，中國大陸將達到每月170萬片以上。美洲、歐洲和中東以及中國臺灣將分別以 14%、 11%和 7%的增長緊隨其后。而 2023 年，中國大陸占 200mm 晶圓廠產能的 22%，日本占總 產能的 16%，其次是中國臺灣、歐洲和中東以及美國，分別占 15%、14%和 14%。
300mm 硅片需求長期增長的另一驅動力是隨著云服務、5G 通信、AI、IoT 等產業趨勢的快 速發展，全球數據流量需求的大幅增長。根據 Ericsson 預測，全球數據流量將從 2023 年每 月約 130EB 發展至 2029 年的每月約 563EB。全球數據流量可分為固定無線接入和移動數 據流量，固定無線接入應用于數據中心、臺式電腦、loT 等，2023-2029 的 CAGR 約為 32%， 移動數據流量應用于智能手機、筆記本電腦、平板電腦等，2023-2029 的 CAGR 約為 21%。
5G 手機的興起，帶動手機出貨量的快速增長，同時促進半導體硅片出貨量的長期上升。根據 Canalys 預測，2024 年全球智能手機市場開始復蘇，2024 年全球智能手機出貨量將增加至 11.8 億部，同比增加 3%，其中 5G 手機出貨量占比將達到 67%，2027 年將上升至 83%， 12 英寸硅片的需求量隨之上升，2027 年有望超過 200 萬片/月。 隨著 5G 時代的到來，對信息傳輸速度、傳輸容量和服務器的需求將不斷增加，帶動 DRAM 和 NAND 產品需求的增長。根據 SUMCO 預測，2022-2027 年 DRAM 位元需求復合增速達 18.5%，其中 10%的增速由 DRAM 工藝迭代滿足，剩下 8.5%是 DRAM 所需晶圓供給的復 合增速。根據 SUMCO 預測，2022-2027 年 NAND 位元需求復合增速達 26.2%，其中 20%的增速由 NAND 工藝迭代滿足，剩下 6.2%是 NAND 所需晶圓供給的復合增速。
隨著新能源汽車的興起，汽車銷量將逐年提升，并帶動硅片需求的大幅提升。根據 Global Data 數據，隨著內燃機汽車（ICE）的銷售受到世界各國政策的監管，新能源汽車銷量和占比將逐 年增加，將從 2023 年的 28.5%增長至 2035 年的 76.2%，超過內燃機汽車，在全球汽車市 場中占據主導地位。
由于向電動汽車轉變需要更高的功率效率，未來先進的功率器件的使用將增加，另外自動駕 駛 ADAS 的發展也將需要高性能的半導體器件，如 AI、MPU、GPU 等。由于半導體器件的 復雜性，每輛電動汽車使用的硅片數量預計將以年均 6%的速度增長。 同時，由于電動汽車的普及和 ADAS/自動駕駛市場的增長，汽車半導體的需求將持續增加，帶動 200 毫米及以下和 300 毫米半導體硅片市場持續增長。從整體來看，新車電子行業對小 尺寸半導體硅片的需求量更大，根據 SUMCO 預計，2022-2027 年 200mm 尺寸及以下半導 體硅片需求增長的 CAGR 約為 7%，300mm 半導體硅片增速更快，2022-2027 年的 CA GR 約為 16%，其中，邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片的 12 英寸硅片需求將從 2022 年 40%、 39%、21%的市場結構在 2026 年分別調整為 35%、40%、25%。 汽車和工業領域是 200mm 晶圓廠投資建設的最大驅動力，尤其是隨著電動汽車采用率的上 升，電動汽車芯片含量持續增加，對汽車充電時間縮短的需求也推動全球 200mm 晶圓的產 能持續擴張。根據 SEMI 的統計數據，從 2023 年到 2026 年，200mm 晶圓廠產能將增加 14%，另外增加 13 個新的 200mm 晶圓廠（不包括 EPI）。功率半導體的晶圓廠產能從 2023 年到 2026 年將增長 35%，其中，微處理器單元/微控制器單元（MPU/MCU）的產能占比將 達到 21%，位居第二。緊隨其后的是 MEMS、模擬和晶圓代工，分別占 16%、8%和 8%。 在 200mm 晶圓廠的產能中，大部分集中在 80nm 至 350nm 技術制程。預計 80nm 至 130nm 節點容量將增長 10%，而 131nm 至 35nm 技術制程預計將從 2023 年到 2026 年增長 18%。
2022 年受到半導體行業高景氣度的影響，全球對半導體硅片的需求量大幅增長，200m m 和 300mm 半導體硅片出貨量也迎來歷史新高，其中 200mm 硅片出貨量約為 71000 千片/ 年， 300mm 硅片出貨量約為 93000 千片/年。2023 年半導體行業景氣度有所下降，全球市場需 求都相對萎靡不振，半導體產出大幅降低，導致其上游半導體硅片的需求量也相對減少，全 球硅片出貨量隨之降低。2024 年，下游汽車、智能手機、PC、工業制造等需求逐步回暖， 半導體行業景氣度有所回升，半導體硅片需求將于 2024 年下半年逐步向好，出貨量也將隨 之增加。我們預估全球 2024 年 200mm 硅片出貨量約為 57859 千片/年，2026 年將增加至 60816 千片/年；2024 年 300mm 硅片出貨量約為 87733 千片/年，2026 年增加至 94559 千 片/年，整體穩步提升。
4.1 信越化學
公司前身信越氮肥料株式會社于 1926 年正式成立，1927 年直江津工廠竣工后，開始生產碳 化物及石灰氮，1940 年正式更名為信越化學工業株式會社，1949 年于東京證券交易所上市。 1953 年公司獲得了戴明應用獎，同年開始有機硅的工業生產。1953 年至 1972 年之間，公司先后設立日信化學工業、信越聚合物、信越共同建設（現信越 Astech）、長野電子工業、 信越金屬工業等株式會社，開發生產了聚氯乙烯樹脂、氯甲烷、高純硅、RTV 有機硅膠、纖 維素衍生物、硅烷偶聯劑、高純稀土材料等產品。1973 年至 1995 年，公司著重于海外市場 開拓，先后在海外各地區設立了“Shintech, Inc.”（美國）、信越半導體“S.E.H. America” （美國）、信越半導體“S.E.H. Europe（英國）”、“Shin-Etsu Silicone”（韓國）、“Shin-Etsu （Malaysia）Sdn. Bhd.”（馬來西亞）、“Shin-Etsu Silicones Europe B.V.”（荷蘭）、“信越光 電公司”（中國臺灣）等子公司及生產基地。1996 年至今，公司先后收購了澳大利亞的 Simcoa Operations Pty. Ltd.、荷蘭的聚氯乙烯事業、瑞士的纖維素業務等企業，拓寬自身的產品覆 蓋面。
受行業景氣度下行、智能手機等終端市場疲軟等因素的影響，FY2023 公司業績有所下降， 實現營收 24149.4 億日元，同比下降 14%，凈利潤為 5651.6 億日元，同比下降 26% ，銷售 毛利率為 37.7%，凈利率為 23.4%。
信越化學的業務范圍十分廣泛，涉及各個行業，在 PVC 和半導體硅等關鍵材料領域均占有 領先的市場份額，其中聚氯乙烯（PVC）樹脂全球市占率第一，半導體硅片全球市占率第一， 合成信息素和合成石英全球市占率第一。從其 2023 年銷售額構成來看，信越化學的業務 41.84%來自生活環境基礎材料，主要包括聚氯乙烯（PVC）樹脂、燒堿、聚乙烯醇（POVAL） 等；35.22%來自電子材料，主要包括半導體硅片、光刻膠、稀土磁體等；17.61%來自功能性 材料，主要包括硅酮、金屬硅等；5.34%來自加工制造服務。
信越化學以營業、開發、制造的三位一體獨創性研究開發體制來密切配合客戶需求，并進行 各項開發研究，為追求效率，信越化學將所有 R&D 據點設置于廠地內，并與各事業，制造部 門緊密結合。公司硅片產品主要包括研磨、拋光、擴散、外延、SOI 和退火晶片，下游應用 領域包括內存、邏輯芯片、模擬芯片、CIS 等。公司在日本、美國、歐洲等均設有子公司， 分別負責不同的產品業務。
回顧信越化學發展歷史，我們認為信越化學的特點優勢在于四方面： 1）產品附加值高：公司產品主要以外延片為主，附加值高。2）三角鏈路生產：公司基于以客戶為中心的銷售、研發和生產的三角聯系，研發和生產位于 同一地點，能夠快速響應客戶需求。 3）供應鏈整合：公司通過并購等方式，整合了生產材料和設備，進而對供應鏈具備較強的控 制能力和議價能力，有利于公司持續降本增效。 4）產品線橫向互補：公司業務布局廣泛，不僅僅是半導體硅片，在其他材料領域，如光刻膠、 刻蝕液等方面也橫向延伸，與光刻膠一起提供給下游客戶，起到了橫向互補的作用。
4.2 勝高（SUMCO）
1999 年，Sumitomo Metal Industries（住友金屬工業有限公司）、Mitsubishi Materials（三菱 材料公司）和 Mitsubishi Materials Silicon（三菱硅材料公司）合資成立了勝高公司的前身 Silicon United Manufacturing（硅聯合制造公司），公司的主要業務為開發和制造 300m m 硅 片，并于 2001 年開始量產。2002 年收購 Sumitomo Metal Industries 的硅片業務 Sitix Division， 并與 Mitsubishi Materials Silicon 合并，于 2005 年更名為 SUMCO CORPORATION（勝高）， 在東京證券交易所上市。2006 年收購全球第五大硅晶圓生產企業 Komatsu Electronic Metals （現 SUMCO TECHXIV)。2008 年，公司于 Imari 新建的 300mm 硅片廠正式開始運營，2009 年，新建的光伏硅片廠投入運營。受金融危機、產業鏈下游需求下降、新工廠投資等影響， 2009 年公司出現較大虧損。2012 年至 2014 年期間，公司進行業務重組，退出光伏硅片市 場，對生產基地進行了重組和整合。2015 年，推出并實施了增資重組計劃。2021 年，公司 為了擴大 300 毫米尖端外延片的產量，開展綠地投資，并通過公開發行籌集部分資金。2023 年，合并高純硅有限公司作為子公司并購買大量土地用于未來工廠建設，已獲得日本經濟產 業省的“安全供應計劃”認證，2024 年公司綠地投資項目已正式開始。
2023 年，受下游需求減少、行業景氣度下行等影響，公司營收較 2022 年同比下滑 3. 44%至 4259.41 億日元，凈利潤為 723.65 億日元，銷售毛利率和凈利率較 2022 年也略微降低，分 別為 25.41%和 16.99%。2024 年，得益于下游人工智能、手機、電腦等需求量的提升，硅 片需求有望復蘇，但受廠商庫存調整的影響，復蘇將較為緩慢。2024Q1，公司實現營收 935.14 億日元，凈利潤 60.93 億日元，銷售毛利率 18.37%，凈利率 6.52%。
勝高與全球各地區頭部半導體廠商合作密切，公司合作伙伴有 TSMC、三星、英特爾、SK 海 力士、美光科技、德州儀器、意法半導體、英飛凌、恩智浦半導體、瑞薩電子等。勝高作為 全球頭部的半導體硅片廠商之一，積極拓寬國際市場，提升產品銷量，其中 2023 年公司銷 售額 34.7%來自中國臺灣，19.2%來自日本，13.8%來自中國大陸，12.3%來自歐洲及其它地 區，10.4%來自美國，9.6%來自韓國。
勝高在半導體硅片制造技術上專利數量世界第一，持有超過 3500 份專利。勝高通過四個維 度控制半導體硅片的質量：1）單晶生長技術：勝高產品單晶生長得很完美，硅原子對稱排列， 沒有晶體缺陷；2）平整度：通過精確控制鏡面的研磨和拋光，公司可將平面度提高到極限 (10nm=1/100,000 mm)；3）清潔技術：使用最新的自動化設備，我們盡可能接近零污染物 (小至 10 納米范圍的微粒)；4）去除雜質：通過嚴格的質量控制，勝高使表面雜質處于 100ppt=1/100 億或更低的水平。在此基礎上利用分析技術對產品質量水平進行評估，防止操 作缺陷。勝高在全球有多個生產基地及子公司，公司目前聚焦于用于邏輯芯片的尖端外延片 市場、CIS (CMOS 圖像傳感器) 芯片市場以及功率半導體用硅片市場。產品包括 150mm、 200mm 和 300mm 半導體硅片等。
勝高的首要愿景是具備全球最好的技術，并且以其技術和質量贏得了客戶的高度贊譽。此外， 公司客戶主要是存儲芯片廠商，存儲芯片不如 SoC 對工藝制程的要求，但是對于價格較為敏 感，公司在其技術優勢基礎上，實現了良好的成本管控，具備較強的成本優勢，保證了在硅 片領域的穩固地位。
4.3 環球晶圓
環球晶圓前身為中美硅晶制品股份有限公司的半導體事業部，后于 2011 年獨立分割為環球 晶圓股份有限公司。2012 年，環球晶圓收購了 Covalent Material 的半導體硅晶圓事業部。 2015 年，正式在中國臺灣證券柜臺買賣中心掛牌上市。2016 年 5 月，環球晶圓以 3.2 億丹 麥克朗，收購了丹麥 Topsil 旗下的半導體事業群，利用 Topsil 的既有通路進一步打開歐洲市 場，同年 12 月，收購了當時排名全球第四的美國 SunEdison Semiconductor，收購完成后， 環球晶圓成為全球第三大半導體晶圓供應商。2020 年 12 月，環球晶圓子公司 GlobalWafers GmbH 宣布公開收購 Siltronic AG 所有流通在外股份，受多種因素影響，2022 年 2 月，公司 宣布收購失敗，收購金將用于新廠擴建、產能擴張。2023 年，子公司昆山中辰取得上海召業 申凱電子材料有限公司 100%的股權并完成了股權轉移。同年 11 月公司與兆元科技股份有限 公司進行股份轉換，取得其 100%的股權。2024 年 1 月，德國子公司 GlobalWafers GmbH 成功完成了以其持有的 Siltronic AG 股份作為交換標的的海外附認股權公司債定價。
公司 2023 年實現營收 706.5 億元新臺幣，同比增長 0.5%，毛利率為 37.4%，凈利潤為 1 97.7 億元新臺幣，凈利率為 28%；2024Q1 公司實現營收 150.9 億元新臺幣，凈利潤 39.7 億元新 臺幣，毛利率和凈利率分別為 34.3%和 26.3%。隨著下游需求恢復，半導體市場有望逐步復 蘇，預期 2024 年下半年，公司業績將會迎來增長。
2023 年環球晶圓銷售額中有 19.7%來自中國臺灣，46.7%來自亞洲，12.6%來自美洲，20.4% 來自其它地區，0.6%來自其他地區。公司專注于半導體硅片行業，產品覆蓋 75mm-300mm 全系列硅片產品線，包括磊晶片、拋光片、退火片、擴散片、SOI、SiC 與 GaN 等，同時公 司提供全制程服務。
公司通過不斷收購，完善產品結構，擴充產品市場，獲得更多國際客戶，并且吸收了并購公 司的技術，在提高技術水平的同時降低了生產成本，截至 2023 年底，環球晶圓有效專利量 已達到 2310 件。公司產品在車用及電源裝置等市場表現突出，目前有多處營運生產基地和 多個子公司，既可實現采購、銷售集中化，降低營運成本，又可充分利用各生產基地的優勢， 彈性調度生產，應對市場波動以及相關法規，降低關稅。另外，公司與許多客戶簽訂了長期 合約，確保了公司訂單不會因景氣波動受到影響。 環球晶作為全球第三大晶圓供應商，雖然起步晚于日系頭部廠商，但是公司通過積極并購美 國、日本、丹麥等國家晶圓生產制造相關企業，獲得了 6-12 英寸晶圓產線產能以及核心技 術，不僅快速提升產能并實現技術突破，而且進一步打開了美國、日本、歐洲市場，為公司 做大做強奠定了堅實基礎。
4.4 世創
世創的硅晶圓制造歷史可追溯至 1953 年，1958 年其母公司 Wacker Chemie 開始生產半導 體，并于 1962 年開發生產出第一片硅片。1968 年，Wacker Chemitronic 成立。1978 年， 在美國成立獨資子公司 Wacker Siltronic Corporation。1994 年，Wacker Chemitronic 作為 唯一股東成立 Wacker Siltronic，并于 1995 年將晶圓業務全部轉讓給 Wacker Siltronic。1996 年完成對弗萊貝格子公司的收購,1997 年在新加坡建立 Wacker Siltronic Singapore Pte。 1998 年，公司的 300mm 晶圓生產線——博格豪森試生產線第一階段擴建項目首次投入運營。2004 年，公司 300mm 晶圓制造廠正式在弗萊貝格投產，同年公司正式更名為 Siltronic AG。2006 年，公司與三星合資成立新加坡聯營公司 Siltronic Samsung Wafer Pte. Ltd.，并 于新加坡建立 300mm 晶圓產線。2014 年，公司收購新加坡 Siltronic Silicon Wafer Pte. Ltd.78% 的股權。2015 年，成功實現 IPO。2017 年，其母公司 Wacker Chemie 釋放所持股份，僅保 留其 30.8%的股份。2021 年，公司于新加坡新建 300mm 晶圓廠，并于 2024 年完成建設。
受終端市場疲軟的影響，上游半導體硅片的需求量也相對減少，公司 2023 年營業收入 1513.8 百萬歐元，同比下滑 16.2%；凈利潤 201.3 百萬歐元，同比下滑 53.6%；2024Q1 實現營收 343.5 百萬歐元，凈利潤 27.7 百萬歐元。隨著行業庫存逐漸恢復到正常水平，景氣度回升， 預計 2024 年會結束全球庫存過剩的現狀，2024 年下半年公司業績將有所回升。
2023 年德國世創在半導體硅片行業的市占率為 13%，位居全球第四。公司現有產品包括通 過直拉法、區熔法制作的 200mm、300mm 拋光片、外延片以及特殊產品。世創 2023 年的 銷售額中有 65%來自亞洲客戶,有 24%來自歐洲，10%來自美洲，另有 1%來自其他地區。世 創在產品品質上從不妥協，獲得了德國 TüV 認證，公司適用于 3nm 工藝制程的硅片已于 2022 年投產，2023 年已經開始研發適用于 14A 工藝制程的硅片。在技術上的優勢，使得公 司在 300mm 晶圓制造領域一直處于行業領先地位，公司不斷降本增效，能夠以具有競爭力 的成本提供一流的晶圓，這是公司的核心競爭力所在。截至 2023 年底，世創擁有約 350 個 專利的 1900 項待決和有效專利和專利申請的知識產權組合。
4.5 SK siltron
SK siltron，是韓國 SK 集團旗下的半導體材料公司，專注于生產和供應硅晶圓，主要用于半 導體制造。1983 年，SK siltron 前身會社成立，1984 年與 Lucky Materials Inc.開展硅片業 務，與美國公司 Siltec 達成硅晶圓技術聯盟，開展多種尺寸半導體硅片業務。1990 年，更名 為 Siltron Co.Ltd。1996 年開始生產 200mm 硅晶圓，2001 年開始生產 300mm 硅晶圓，2003 年開始研制單晶生長設備，2008 年擴建晶圓廠，提高年產量，2013 年建設 450mm 硅晶圓 試生產線。2019 年，公司“大晶體生長技術”入選韓國國家核心技術。2020 年，SK siltron CSS 開展 SiC 晶圓業務，2021 年公司開展 GaN 晶圓業務，2022 年公司在韓國龜尾的新工廠開 工，同年開展 EV 先進材料業務。
公司現有產品包括半導體硅片和碳化硅晶圓，其中半導體硅片產品包括 200mm 和 300mm 的拋光片以及外延片。公司的核心技術之一為無缺陷晶體技術：通過使用內部技術設計單晶 生長器，并精確控制硅的晶體缺陷和化學成分來實現高純度晶體質量，主要技術包括：適用 于高純度晶體制造的內部種植者設計能力和控制污染、缺陷和氧濃度的晶體技術。受行業景 氣度影響，公司 2023 年實現營收 20255.9 億韓元，同比下降了 14%，凈利潤 2339. 9 億韓 元，同比下降 38%。
公司主要客戶包括存儲器半導體領導者：三星電子、SK 海力士、Micron Technology，以及 非存儲器半導體制造商：Intel、英飛凌和臺積電等。SK siltron 作為韓國硅片廠商，同時也是 SK 集團子公司，一方面受益于韓國政府大力扶持，另一方面也受益于財團的支持，在資金、 土地、廠房建設、并購等方面都有著良好的基礎，此外，SK 旗下子公司眾多，也能與 SK siltron 形成良好的協同效應，SK 海力士作為存儲芯片龍頭，也是公司重要客戶。
4.6 Soitec
1992 年 Soitec 公司正式成立，1997 年與日本信越建立了戰略合作伙伴關系，同年于 Bernin 建立初始生產設施，開始工業化生產 SOI 晶圓。1999 年在巴黎新證券交易所（現泛歐交易 所）上市，成立了世界上最大的 SOI 生產中心 Bernin I。2002 年，在 Bernin 開設新工廠， 300mm 晶圓投產，公司營業額首次突破 1 億歐元。2003 年，Soitec 將其智能切割技術擴展 到硅以外的材料，收購 Picogiga International。2004 年，Soitec 在東京開設子公司，拓展海 外市場。2006 年，公司與 CEA-Leti 合作，開發智能切割技術的新應用，進一步開拓新市場， 收購專業從事分子粘附、機械和化學稀釋工藝的 TraciT Technologies。2008 年，Soitec 在 新加坡的 Pasir Ris 生產基地生產了其在亞洲的第一批 SOI 晶圓，可年產 300mm 晶圓 100 萬片。2010 年，公司收購世界領先的聚光光伏（CPV）系統供應商之一 Concentrix Solar 80% 的股份，進入太陽能市場。2015 年，公司開始進行戰略計劃調整，將業務重心重新集中在電 子產品上，公司太陽能、LED、半導體設備等業務相繼被出售。2017 年，公司加大對 SO I 的 投入，在 Bernin II 生產中心投資擴產，并在新加坡工廠開設了一條試驗生產線。2022 年， 公司對新加坡 Paris Ris 的晶圓廠進行了擴建。
受 RF-SOI 產品庫存調整等因素的影響，公司 FY2024 實現營收 978 百萬歐元，同比下降 10%，凈利潤 178 百萬歐元，凈利率為 18.2%。Soitec 預計，在 RF-SOI 庫存調整結束后， 其營收將于 FY2025 下半年反彈。此外，Soitec 還將繼續受益于產業鏈對公司其他 SO I 產品 的強需求。
公司目前聚焦于三大戰略市場：移動通信行業、汽車工業行業和智能設備行業，主要業務圍 繞在 SOI 硅晶圓以及化合物半導體、GaN 晶圓上，主要產品包括 125mm-200mm 和 300mm 拋光片和外延片、150mm、200mm 和 300mm 的 SOI 硅晶圓、SiC 晶圓和 GaN 晶圓。受 2022 年和 2023 年智能手機市場放緩、下游庫存調整、RF-SOI 銷量下降等的影響，FY2024 公司移動通信業務營收 611 百萬歐元，占總收入的 62.5%，同比下降了 16%；受益于 PowerSOI 銷量及單價的提高，汽車業務的收入為 163 百萬歐元，占總收入的 16.7%，同比增長 16%；智能設備業務營收 204 百萬歐元，占總收入的 20.9%，同比下降了 6%。
4.7 滬硅產業
上海硅產業集團股份有限公司（簡稱“滬硅產業”）成立于 2015 年，于 2020 年于上海證券 交易所上市。滬硅產業是中國規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之 一?，F有產品尺寸豐富，包括 300mm、200mm、150mm、125mm 和 100mm，同時產品類 別包括拋光片、外延片、SOI 硅片等，其中以 300mm 大尺寸和 SOI 硅片為核心。產品廣泛 應用于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳感器、射頻芯片、模擬芯 片、分立器件等領域。公司客戶包括眾多國際芯片廠商以及國內主要芯片制造企業，如臺積 電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等。公司在歐洲、北美、日本、中國香港等地 均建立了銷售和客戶支持團隊，建立了全球化的銷售和采購渠道，利用全球化布局優勢，開 拓國際市場。截至 2023 年底，公司擁有境內外發明專利 606 項、實用新型專利 101 項、軟 件著作權 4 項，形成了以單晶生長、拋光、外延生長、SOI 技術、污染控制、表面平整、缺 陷控制、熱處理體系以及表征體系為代表的核心知識產權體系。
2023 年，受整體經濟環境和半導體市場下行周期的影響，公司實現營收 31.9 億元，同比下 降 11.39%，銷售毛利率為 16.46%；凈利潤為 1.61 億元，凈利率為 5.04%。分主營產品來 看，公司 200mm 及以下半導體硅片銷量同比下降 24.18%至 351.76 萬片，收入同比下降 12.62%至 14.52 億元；300mm 半導體硅片業務受市場影響較小，銷量同比下降 3. 48%至 293.58 萬片，收入同比下降 6.55%至 13.79 億元。2024Q1 公司實現營收 7.25 億元，同比 下降 9.74%；凈利潤-2.29 億元，同比下降 305.18%。
4.8 立昂微
立昂微前身立昂有限公司成立于 2002 年，于 2004 年和 2009 年先后實現 6 英寸及 8 英寸硅 片的量產及批量銷售，并于 2011 年完成股份制改革，正式更名為立昂微電子股份有限公司。 2013 年，公司成功引進日本三洋半導體 5 英寸 MOSFET 芯片生產線及工藝技術；2015 年， 公司成立立昂東芯，新增射頻芯片制造產線；2020 年，公司于上海證券交易所正式上市，并 與 2022 年收購國晶半導體。公司持續擴大生產規模，加大研發投入，新增海寧化合物集成 電路芯片、6 英寸半導體功率芯片技術改造等項目，提高盈利能力。
公司主營業務包括半導體硅片、半導體功率器件芯片、化合物半導體射頻芯片三大板塊，主 要產品包括 150mm-300mm 半導體硅拋光片和硅外延片和小尺寸半導體硅片芯片等。公司 產品應用領域廣泛，包括 5G 通信、智能手機、計算機、汽車產業、光伏產業、消費電子、 低軌衛星、智能電網、醫療電子、人工智能、物聯網等終端應用領域。產品長期穩定供應中 芯國際、華潤微、華虹半導體、比亞迪、上海積塔、芯聯集成、士蘭微、青島芯恩、粵芯半 導體、昂瑞微、美國安森美、日本東芝等眾多境內外重要客戶，是國內少有的順利通過博世 （Bosch）、大陸集團（Continental）、法格等國際一流汽車電子客戶的 VDA6.3 審核認證的 企業。截止 2023 年年底公司擁有 85 項授權專利，其中發明專利 38 項，實用新型專利 47 項。在半導體硅片領域，公司 150mm 產品已覆蓋 14nm 以上技術節點邏輯電路和存儲電路， 以及客戶所需技術節點的圖像傳感器件和功率器件；在功率器件芯片領域，全年共開發了 150 個新產品，轉量產 75 個；在化合物射頻芯片領域，產品技術在多個創新領域均有重大突破， 技術水平進入全球第一梯隊。公司 2023 年半導體硅片營收 15.01 億元，占比 55.8% ；半導 體功率器件芯片營業收入 10.29 億元，占比總營收的 38.3%；化合物半導體射頻芯片營業收 入 1.37 億元，占比 5.1%。
公司 2023 年實現營收 26.90 億元，同比下降 7.71%；歸母凈利潤 0.66 億元，同比下降 90.44%；扣非歸母凈利潤-1.06 億元，同比下降 118.96%；銷售毛利率為 19.76%，銷售凈利率為-0.99%。按產品類型，公司 2023 年半導體硅片營收 15.01 億元，占比 55.8% ；半導 體功率器件芯片營業收入 10.29 億元，占比總營收的 38.3%；化合物半導體射頻芯片營業收 入 1.37 億元，占比 5.1%。受半導體行業景氣度上升、公司調整產品結構等的影響，公司 2024Q1 產品銷量實現了大幅增長，折合 6 英寸的硅片銷量為 311.18 萬片，營收 6.79 億元， 同比增長 7.41%。為了拓展市場份額，公司硅片產品和功率芯片的銷售單價有所下降，凈利 潤-0.94 億元，同步下降 612.2%。
通過對比國內外半導體硅片企業發展歷史，我們認為中國大陸硅片企業近年來在擴產和研發 方面都有著不小的進步，但是與國外及中國臺灣等優秀企業相比仍然存在一定差距。由于近 年來美國在高端制造等領域對中國限制和封鎖日益加大，因此想通過跨國并購實現公司技術 水平、客戶資源、經營業績等的跨越式發展已經較為困難，從國外及中國臺灣公司的發展史 中，我們總結出一些值得中國大陸企業學習和借鑒的優秀經驗： 1）提高供應鏈粘性及控制力：硅片企業可以向上游原材料及生產設備企業拓展，通過參股控 股等方式，提升自身對上游的控制能力和議價能力，不僅能降低采購成本，還能在供應緊張 時保證原材料供給，有利于公司降本增效、保障生產； 2）提升技術水平，向高價值領域突破邁進：在摩爾定律推動下，芯片制程不斷縮小，海外龍 頭勝高、世創等深鉆技術，在先進工藝領域有很強競爭力，產品溢價高，因此，國內硅片企 業在突破成熟工藝后，需要不斷向先進制程精進，提升產品附加值和毛利率水平； 3）互補的產品線布局：國內企業在硅片發展到一定程度后，自身具有 Foundry/IDM 廠等優 勢客戶資源，可以考慮向其他半導體材料橫向拓展延伸，豐富自己的產品矩陣，比如可以以 硅片為起點，先向與硅片相關度較高的材料拓展，比如硅片清洗、研磨、拋光等方向，之后 再根據業務發展情況向其他材料進行布局； 4）政府+資本協同支持：可以借鑒韓國 SK siltron 的發展，國家可以在半導體硅片領域有針 對性的加大扶持力度，地方政府在土地、稅收等方面提供更多優惠政策，同時引導國內資本 向硅片領域提供更多資金支持，形成良好的互補協同效應，幫助國內企業盡快實現核心技術 突破和高速發展，為硅片國產替代提供有力支撐和保障。
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