中國粉體網訊 AI PC這一概念于2023年9月被首次提出，但早在2018年，英特爾就已經開始了名為“雅典娜計劃”的AI PC布局，作為操作系統領域的領頭羊，微軟早在2019年便在其Windows10系統中融入了AI元素，比如Cortana智能助手和機器學習驅動的性能優化功能。今年3月份，微軟也推出了Surface Pro 10商用版和Surface Laptop 6商用版。
（一）散熱是AI PC的性
能保障
在AI PC市場上走在前列的，要數國內PC制造商“聯想”。2023年12月，聯想首次發布了AI Ready的AI PC產品，包括ThinkPad X1 Carbon AI和聯想小新Pro 16 AI酷睿版。今年4月份，聯想再次發布AI PC新品，內嵌個性化AI智能體的“聯想小天”正式亮相。5月份，聯想發布YOGA Book9i AI元啟版、YOGA Pro 16s AI元啟版、YOGA Air 14 AI元啟版。
2024年被譽為AI PC元年，隨著各大廠推出AI PC或兼容AI的PC終端，散熱功能開始引起人們的思考。散熱是AI PC性能釋放的保障。散熱性能的高低直接決定了PC性能的穩定性及可靠性。在電子設備主要的失效方式中，有55%的失效是溫度過高引起，電子元件的故障發生率隨工作溫度的提高呈指數增長，溫度每升高10℃，系統可靠性降低50%，因此PC的散熱能力成為影響整體性能的關鍵因素之一。
（二）主流散熱設計
芯片級散熱包含導熱、散熱兩大環節，目前以風冷系統為主。芯片散熱風冷系統主要由散熱模組、系統風扇組成。其中，散熱模組負責導熱，將熱量從芯片發熱源頭轉移到散熱端，散熱端主要是風扇通過空氣流動排出熱量。
從結構上看，PC散熱由多個散熱部件組成，核心包括熱管、散熱鰭片、風扇、散熱硅脂、均熱板VC等。散熱系統核心為由熱管、均熱板構成的散熱模組。一般來說，服務器散熱系統的作用是將內部熱量發散到機柜之外，而其中芯片是最主要的發熱源。芯片散熱模塊原理為將芯片熱量通過熱管、均熱片等導熱材料傳導，沿著導熱環節到達散熱鰭片位置。散熱鰭片是純銅制造，多褶結構，與空氣接觸面積大，傳導至散熱環節通過啟動風扇進行主動散熱，風扇的轉速會根據散熱量的多少自動調節，從而完成導熱、散熱的環節。
由于芯片算力提升，對散熱的要求也會提升，但同時還要滿足筆記本電腦在重量、厚度等方面的整體設計要求，目前各家AI PC廠商的散熱方案并不完全一致，但通過提升散熱能力降低發熱的整體思路是一致的，幾種主要應用的元件及材料如下：
導熱界面材料：普遍應用于所有散熱模組中，用于填補電子材料表面和散熱器接觸過程中間隙存在的微小空隙及表面凹凸不平的孔洞，加速熱能傳導，將晶片熱能傳導到散熱鰭片上，降低晶片溫度、提高晶片壽命及產品使用效能。導熱界面材料的類型包含導熱矽膠片、導熱膠帶、導熱膏、導熱膠泥等，不同材料的核心差異在于導熱系數、材料可靠度、耐電壓、軟硬度等等。
熱導管：利用物質汽態、液態二相變化，和對流原理設計而成。熱管的主要特性是快速均溫，是現在電子產品散熱裝置中最普遍高效的導熱元件，運用范圍、普及率更高，普遍運用于各式熱交換器、冷卻器等器件中。熱管一般由純銅打造，呈現扁平狀且內部中空，填充有冷凝液，承擔將傳導來的熱量轉移至另一端風扇側的功能，AI PC或需增加散熱銅管數量。
均熱片(Vapor Chamber，均溫板)：VC是兩相熱傳基礎元件。均熱片采用平面格式的兩相冷卻的高熱傳輸能力，可將高溫點熱源快速傳到至大面積上散熱，功能及工作原理與熱導管相同，由封閉于板狀腔體中的流體蒸發、凝結，循環作動。 由于芯片功率增加、芯片尺寸縮小，整體功率密度上升，相較于熱導管，均溫板平面式的應用使其導熱速度更加、導熱效果更均勻。原理上來看，熱管的熱傳導方式是一維的，是線的熱傳導方式，而均熱片的熱傳導方式是二維的，是面的熱傳導方式。此外，由于均熱片是扁平型的，可做成彎曲復雜的形狀，而熱管僅能做成直管或彎管，且均熱片可裝置的散熱鰭片相對較熱管的鰭片多，因此轉移熱量更大。
散熱風扇：散熱風扇已成為各式散熱產品的重要組成元件，在散熱模組中，散熱空間受限，風扇可以實現強制空氣對流的功能從而進行散熱。通過不同的扇葉設計，扇葉運轉時產生空氣流動，制造強風壓，降低操作設備的溫度，維持電子產品時脈頻率穩定，避免熱損造成設備性能降低。風扇通常數量固定，通過轉速提升來響應散熱需求。
（三）發展方向：3D VC與液冷
隨著AI PC的發展，下一代的散熱模組設計，主要有兩大方向，一是使用3D均熱板（3D VC）升級現有散熱模塊，二是導入液冷散熱系統，改用液體當作熱對流介質，提升散熱效率。
從散熱技術來說，目前散熱模組是以含有熱導管技術的主被動混合式散熱技術為主，熱管散熱模組是將風散、散熱片、熱導管等元件設計組合而成，能使內部電子組件享有均溫散熱的運作環境，使電子設備運作更趨穩定，但是現在AI PC走向多功能化與輕薄化，使得散熱模組廠轉而設計以均熱板、熱導管為主的散熱解決方案。
更多功能化與更智能化帶來的是發熱量的成倍增加，伴隨PC熱設計功耗的提高，氣冷散熱逐漸力不從心，推動散熱模組走向液冷方案升級。液冷系統有大比熱容和快速冷卻等優點，能夠更加有效地控制溫度，從而保證PC的穩定運行。
參考來源：民生證券、國金證券、聯想官網等
（中國粉體網編輯整理/梧桐）
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充電頭網近期拿到了聯想ThinkBook 14+ 2024酷睿版，外觀時尚兼具商務風與個性化，屏幕素質不錯，擴展性良好，接口配置豐富能滿足多場景需求。
不同于市面上的其他輕薄商務本，聯想在ThinkBook 14+ 2024酷睿版上加入了TGX顯卡擴展接口，傳輸帶寬達到64Gbps，通過這一接口可以為筆記本帶來更強大的圖形處理性能，下面就一起實測一下。
聯想TGX是聯想ThinkBook 14/16+ 2024酷睿版、顯卡擴展塢上配備的接口，它使用專有版本的OCuLink接口，傳輸速率高達64Gbps，相當于完整的PCIe4.0x4。這個接口支持最大數據傳輸速率約為64Gbps，約2倍于雷電4或3倍于雷電3的PCle數據傳輸帶寬，不同于其他品牌的OCuLink接口，聯想的TGX接口還支持熱插拔使用，這意味著用戶可以根據需要輕松地添加或移除顯卡。
聯想ThinkBook 14+ 2024筆記本搭載全新的 Intel Ultra 125H 處理器，與上代外觀設計差距不大，整機采用鎂鋁合金沖壓+CNC銑邊，同時，表面的噴砂工藝處理，手感舒適。
A面是簡約設計風格，僅左上角鐳刻“Lenovo”品牌 LOGO，兩種不同噴砂工藝質感更為突出。
筆記本支持單手開合，邊框中間區域擁有楔形倒角設計，最大開合角度為180°。
聯想ThinkBook 14+ 2024筆記本B面頂部是攝像頭，同時，14.5英寸2.8K（3072*1920）120Hz刷新率屏幕，100% DCI-P3色域。
筆記本的C面鍵盤布局如上，全新1.5mm舒適鍵程搭配0.3mm鍵帽凹陷，貼合手指的舒適設計，鍵帽尺寸升級，輸入更精準，鍵盤回彈反饋表現不錯。可選Forcepad全域感知壓力觸控板，全域可按壓，內部集成傳感器，以壓力感應和震動反饋替代物理按壓體驗，反饋力度多檔13可調全新觸感，反饋更為高級。
同時，鍵盤右上方為支持指紋識別功能的電源鍵，上方配有一顆微型LED指示燈。
筆記本D面為大面積的散熱開孔以及上下防滑橫條，聯想ThinkBook 14+ 2024筆記本擁有Smart Power 3.0智能系統，通過芯片級別的智能化調試，動態判斷用戶使用場景通過智能算法動態調整系統參數，優化系統性能降低系統功耗。同時采用全新風扇風道導流設計和散熱孔布局，提升散熱效能。
聯想ThinkBook 14+ 2024筆記本左側擁有全功能（USB 3.2 Gen2 10Gb/s）、USB 3.2 Gen1、HDMI 2.1 TMDS、雷電4及3.5mm耳麥接口、TGX 顯卡擴展塢接口。
右側依次為隱藏式USB 2.0接口、Micro SD 讀卡器(SD/SDHC/SDXC)、USB 3.2 Gen1和RJ45 網口。
聯想ThinkBook 14+ 2024筆記本機身轉軸處干凈利落，無接口。
聯想ThinkBook 14+ 2024筆記本重量約為1509g。
在筆記本連接顯卡塢測試環節， 由于ThinkBook TGX顯卡擴展塢本身沒有配備電源和顯卡，因此額外使用了全漢的350W電源（型號：FSP350-60AGBAK）以及聯想RTX 4060Ti 8GB顯卡進行測試。
使用GPU-Z可以查看顯卡的各項信息，顯卡為NVIDIA RTX 4060 Ti，擁有48個光柵單元、136個紋理單元、4352個CUDA核心，默認頻率為2310 MHz，加速頻率為2535 MHz，擁有8GB GDDR6顯存，顯存位寬為128bit；驅動版本為31.0.15.5152 DCH / Win11 64。
使用3D Mark進行PCI Express功能測試，可以驗證該通道的實際數據傳輸速率是否符合標準，確保顯卡能夠充分發揮性能；實際測試下來，傳輸帶寬達到了6.03GB/s，基本符合OCuLink接口的帶寬損耗。
進行3DMark TimeSpy（DX12 1440p）測試，可以看到在使用Oculink+外接屏幕顯卡直連的情況下，聯想RTX 4060 Ti 8GB顯卡搭配聯想TGX顯卡塢可以跑出近9566分的圖形分。
相比之下，在AMD R7 5800X + MSI X570S + 十銓8GB×2 3600MHz平臺下，聯想4060 Ti 8GB顯卡在3D 3DMark TimeSpy（DX12 1440p）測試中可以跑到13330分的成績。
最后是游戲實測，《反恐精英2》在默認高畫質下，使用Oculink+外接屏幕顯卡直連的游戲平均幀數可以達到120fps。
小結
聯想ThinkBook14+ 2024酷睿版搭配聯想TGX顯卡塢進行測試，雖然在PCI Express功能測試跑出了比較不錯的成績，但或許是顯卡驅動或兼容性問題，在實際的3D Mark TimeSpy跑分成績與主機平臺直連PCI-E x16插槽下的跑分對比還是有一定程度的損耗。
聯想ThinkBook 14+ 2024酷睿版憑借其時尚的外觀設計、優質的屏幕表現和豐富的接口配置，在輕薄商務本市場中具備強大的競爭力，尤其是其獨特的TGX顯卡擴展接口，使得該筆記本在性能擴展上有了更多可能性，為用戶在處理圖形密集型任務時提供了強大的支持。
在連接顯卡塢進行性能測試時，盡管在3D Mark TimeSpy跑分中，顯卡性能相比臺式機平臺稍有下降，但仍能提供較為強勁的圖形處理能力。此外，在《反恐精英2》等游戲實測中，依然能保持高幀率，確保了流暢的游戲體驗。
總體而言，聯想ThinkBook 14+ 2024酷睿版在性能擴展方面已經表現出了相當不錯的潛力。相信隨著驅動和兼容性的進一步優化，ThinkBook 14+ 2024的性能將會有更出色的表現。